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環境仕様

サーバーの環境仕様の要約です。ご使用のモデルによっては、使用できない機能があったり、一部の仕様が該当しない場合があります。

重要

環境品質は、影響を与えるコンポーネントに関する保証とサポートを受けるために、システムの寿命を通じて維持される必要があります。水質要件については、「Lenovo Neptune 直接水冷標準」を参照してください。

音響放出ノイズ

音響放出ノイズ
このサーバーの公称音響放出ノイズは次のとおりです。
  • 音響出力レベル (LWAd)
    • アイドリング時: 7.3 ベル (標準)、7.4 ベル (最大)
    • 作動時 1: 7.3 ベル (標準)、7.4 ベル (最大)
    • 作動時 2: 8.3 ベル (標準)、8.8 ベル (最大)
  • 音圧レベル (LpAm):
    • アイドリング時: 57.1 dBA (標準)、57.8 dBA (最大)
    • 作動時 1: 57.1 dBA (標準)、57.8 dBA (最大)
    • 作動時 2: 66.4 dBA (標準)、71.4 dBA (最大)
  • これら音響レベルは、管理された音響環境のもとで、ISO 7779 の規定の手順に従って測定されたもので、ISO 9296 に従って報告されています。
  • アイドル・モードは、サーバーの電源がオンになっているが、意図した機能が動作しない状態です。オペレーティング・モード 1 は、CPU TDP の 50% です。オペレーティング・モード 2 は、CPU TDP の 100% です。
  • 検証された音響サウンド・レベルは、下記で指定された構成に基づいているため、構成と状況によって変化する場合があります。
    (シャーシに 4 つの SD535 V3 ノードが取り付け済み)
    • 通常: 4 個の 300 ワット・プロセッサー (9354P)、48 個の 64 GB RDIMM、24 個の SATA SSD、4 個の 25GB 2 ポート OCP モジュール、および 2 個の 2700 ワット CRPS PSU
    • 最大: 4 個の 400 ワット・プロセッサー (9554P)、48 個の 64 GB RDIMM、8 個の NVMe SSD、4 個の 1GB 4 ポート OCP モジュール、4 個の GPU アダプター、および 3 個の 2700 ワット CRPS PSU
  • 政府の規制 (OSHA または European Community Directives で規定されているものなど) は、職場での騒音レベルの公開を管理し、ユーザーとサーバーの取り付けに適用される場合があります。インストールで計測される実際の音圧レベルは、さまざまな要因によって異なります。この要因には、インストール内のラックの台数、部屋の大きさ、素材および構成、他の装置からのノイズ・レベル、部屋の周辺温度および従業員と装置の位置関係が含まれます。さらに、そのような政府の規制の順守は、従業員の暴露期間や従業員が防音保護具を着用しているかなどのさまざまな追加的要因によって異なります。Lenovo は、この分野で認定されている専門家と相談して、適用法に遵守しているかを判断することをお勧めします。

周辺温度管理

周辺温度管理

特定のコンポーネントを取り付ける場合に、周辺温度を調整します。

  • 空冷ノードの場合:
    • スロットルを回避するために、100GbE 以上のネットワーク・アダプターが取り付けられた場合は、必ずパッシブ・ダイレクト・アタッチ・ケーブルを採用してください。
    • 最大 2 個のポートを備える PCIe アダプターが取り付ける場合、構成は最大 4 ポートの OCP モジュールのみをサポートします。
    • 最大 4 個のポートを備える PCIe アダプターが取り付ける場合、構成は最大 2 ポートの OCP モジュールのみをサポートします。
    • 温度規則は、最大 300 ワットの TDP を持つ Turin および Genoa プロセッサーで同じです。
    • 以下のプロセッサーでは、25°C の周囲温度が必要で、ドライブおよびアダプターのサポートは限られています。
      • ThinkSystem AMD EPYC 9274F 24C 320W 4.05GHz プロセッサー
      • ThinkSystem AMD EPYC 9374F 32C 320W 3.85GHz プロセッサー
      • ThinkSystem AMD EPYC 9474F 48C 360W 3.6GHz プロセッサー
      • ThinkSystem AMD EPYC 9475F 48C 400W 3.65GHz プロセッサー
      • ThinkSystem AMD EPYC 9375F 32C 320W 3.8GHz プロセッサー
    • 以下のプロセッサーは、ドライブとアダプターのサポートが限られている 25°C の周囲温度でサポートされています。ただし、プロセッサーのパフォーマンスに影響を及ぼす場合があります。
      • ThinkSystem AMD EPYC 9184X 16C 320W 3.55GHz プロセッサー
      • ThinkSystem AMD EPYC 9384X 32C 320W 3.1GHz プロセッサー
      • ThinkSystem AMD EPYC 9275F 24C 320W 4.1GHz プロセッサー
      • ThinkSystem AMD EPYC 9175F 16C 320W 4.2GHz プロセッサー
  • 水冷ノードの場合:
    • スロットルを回避するために、100GbE 以上のネットワーク・アダプターが取り付けられた場合は、必ずパッシブ・ダイレクト・アタッチ・ケーブルを採用してください。
    • 最大 2 ポートの PCIe アダプターが取り付けられている場合、構成は最大 2 ポートの OCP モジュールのみをサポートします。
    • 最大 4 ポートの PCIe アダプターが取り付けられている場合、構成は OCP モジュールをサポートしません。
    • 最大 4 ポートの OCP モジュールが取り付けられている場合、構成は PCIe アダプターをサポートしません。
以下のセクションは空冷ソリューション用です
以下のシステム構成では、周辺温度を 35°C 以下にしてください:
プロセッサー構成ストレージ構成DIMM の機能条件付きでサポートされるコンポーネント
最大 300 ワットの TDP を搭載したプロセッサー
  • 2.5 インチ ホット・スワップ・ドライブ (最大 6 台)
  • M.2 ブート・アダプター上で最大 2 台の M.2 ドライブ
  • 最大 12 個の 64 GB 4800MHz RDIMM (Genoa 用)
  • 最大 12 個の 64 GB 6400MHz RDIMM (Turin 用)
  • PCIe RAID アダプター x 1
  • 2 ポート付き OCP モジュール x 1
  • 2.5 インチ ドライブおよび前面バックプレーンなし
  • M.2 ブート・アダプター上で最大 2 台の M.2 ドライブ
  • システム・ボード上に最大 2 台の M.2 ドライブ
  • 最大 12 個の 96 GB 4800MHz RDIMM (Genoa 用)
  • 最大 12 個の 96 GB 6400MHz RDIMM (Turin 用)
  • 最大 4 個のポートを備えた 1 個の PCIe イーサネット・アダプターまたは 1 個の PCIe RAID アダプター
  • OCP モジュール 1 個
最大 240 ワットの TDP を搭載したプロセッサー
  • 2.5 インチ ホット・スワップ・ドライブ (最大 6 台)
  • M.2 ブート・アダプター上で最大 2 台の M.2 ドライブ
  • システム・ボード上に最大 2 台の M.2 ドライブ
  • 最大 12 個の 96 GB 4800MHz RDIMM (Genoa 用)
  • 最大 12 個の 96 GB 6400MHz RDIMM (Turin 用)
  • LP GPU アダプター 1 個
  • 2 ポート付き OCP モジュール x 1
  • 最大 4 個のポートを備えた 1 個の PCIe イーサネット・アダプターまたは 1 個の PCIe RAID アダプター
  • OCP モジュール 1 個
次のコンポーネントが取り付けられている場合は、周辺温度を 30°C 以下に保ちます。
プロセッサー構成ストレージ構成DIMM の機能条件付きでサポートされるコンポーネント
最大 400 ワットの TDP を搭載した Genoa プロセッサー
9274F / 9374F / 9474F / 9184X / 9384X プロセッサーを除く
  • 2.5 インチ ドライブおよび前面バックプレーンなし
  • M.2 ブート・アダプター上で最大 2 台の M.2 ドライブ
  • システム・ボード上に最大 2 台の M.2 ドライブ
  • 最大 12 個の 96 GB 4800MHz RDIMM
  • 最大 4 個のポートを備えた 1 個の PCIe イーサネット・アダプターまたは 1 個の PCIe RAID アダプター
  • OCP モジュール 1 個
最大 400 ワットの TDP を搭載した Turin プロセッサー
  • 最大 12 個の 96 GB 6400MHz RDIMM
最大 300 ワットの TDP を搭載したプロセッサー
  • 2.5 インチ ホット・スワップ・ドライブ (最大 6 台)
  • M.2 ブート・アダプター上で最大 2 台の M.2 ドライブ
  • システム・ボード上に最大 2 台の M.2 ドライブ
  • 最大 12 個の 96 GB 4800MHz RDIMM (Genoa 用)
  • 最大 12 個の 96 GB 6400MHz RDIMM (Turin 用)
  • 最大 4 個のポートを備えた 1 個の PCIe イーサネット・アダプターまたは 1 個の PCIe RAID アダプター
  • OCP モジュール 1 個
  • LP GPU アダプター 1 個
  • 2 ポート付き OCP モジュール x 1
  • 2.5 インチ ドライブおよび前面バックプレーンなし
  • M.2 ブート・アダプター上で最大 2 台の M.2 ドライブ
  • システム・ボード上に最大 2 台の M.2 ドライブ
  • 最大 12 個の 128 GB 4800MHz RDIMM (Genoa 用)
  • 最大 12 個の 128 GB 6400MHz RDIMM (Turin 用)
  • 最大 4 個のポートを備えた 1 個の PCIe イーサネット・アダプターまたは 1 個の PCIe RAID アダプター
  • OCP モジュール 1 個
次のコンポーネントが取り付けられている場合は、周辺温度を 25°C 以下に保ちます。
プロセッサー構成ストレージ構成DIMM の機能条件付きでサポートされるコンポーネント
最大 500 ワットの TDP を搭載した Turin プロセッサー
必ず、500 ワットの Turin プロセッサー用の ThinkSystem SD535 V3 High Performance Air Cooled Node を選択してください
  • 最大 2 台の 2.5 インチ ホット・スワップ・ドライブ
  • M.2 ブート・アダプター上で最大 2 台の M.2 ドライブ
  • システム・ボード上に最大 2 台の M.2 ドライブ
  • 最大 12 個の 128 GB 6400MHz RDIMM
  • 最大 2 個のポートを備えた 1 個の PCIe イーサネット・アダプターまたは 1 個の PCIe RAID アダプター
  • 2 ポート付き OCP モジュール x 1
最大 400 ワットの TDP を搭載した Genoa プロセッサー
9274F / 9374F / 9474F / 9184X / 9384X プロセッサーを除く
  • 最大 2 台の 2.5 インチ ホット・スワップ・ドライブ
  • M.2 ブート・アダプター上で最大 2 台の M.2 ドライブ
  • システム・ボード上に最大 2 台の M.2 ドライブ
  • 最大 12 個の 96 GB 4800MHz RDIMM
  • 最大 4 個のポートを備えた 1 個の PCIe イーサネット・アダプターまたは 1 個の PCIe RAID アダプター
  • OCP モジュール 1 個
  • 2.5 インチ ドライブおよび前面バックプレーンなし
  • M.2 ブート・アダプター上で最大 2 台の M.2 ドライブ
  • システム・ボード上に最大 2 台の M.2 ドライブ
  • 最大 12 個の 128 GB 4800MHz RDIMM
最大 400 ワットの TDP を搭載した Turin プロセッサー
9475F / 9375F / 9275F / 9175F プロセッサーを除く
  • 最大 2 台の 2.5 インチ ホット・スワップ・ドライブ
  • M.2 ブート・アダプター上で最大 2 台の M.2 ドライブ
  • システム・ボード上に最大 2 台の M.2 ドライブ
  • 最大 12 個の 128 GB 6400MHz RDIMM
  • 最大 4 個のポートを備えた 1 個の PCIe イーサネット・アダプターまたは 1 個の PCIe RAID アダプター
  • OCP モジュール 1 個
最大 300 ワットの TDP を搭載したプロセッサー
  • 最大 2 台の 2.5 インチ ホット・スワップ・ドライブ
  • M.2 ブート・アダプター上で最大 2 台の M.2 ドライブ
  • システム・ボード上に最大 2 台の M.2 ドライブ
  • 最大 12 個の 128 GB 4800MHz RDIMM (Genoa 用)
  • 最大 12 個の 128 GB 6400MHz RDIMM (Turin 用)
  • 最大 2 個のポートを備えた 1 個の PCIe イーサネット・アダプターまたは 1 個の PCIe RAID アダプター
  • 2 ポート付き OCP モジュール x 1
9274F プロセッサー
  • 最大 2 台の 2.5 インチ ホット・スワップ・ドライブ
  • M.2 ブート・アダプター上で最大 2 台の M.2 ドライブ
  • システム・ボード上に最大 2 台の M.2 ドライブ
  • 最大 12 個の 96 GB 4800MHz RDIMM
  • 1 個の PCIe イーサネット・アダプターまたは 1 個の OCP モジュール
  • 2.5 インチ ドライブおよび前面バックプレーンなし
  • M.2 ブート・アダプター上で最大 2 台の M.2 ドライブ
  • システム・ボード上に最大 2 台の M.2 ドライブ
  • 最大 12 個の 128 GB 4800MHz RDIMM
  • 9374F プロセッサー
  • 9184X プロセッサー
  • 9384X プロセッサー
  • 9474F プロセッサー
  • 2.5 インチ ドライブおよび前面バックプレーンなし
  • M.2 ブート・アダプター上で最大 2 台の M.2 ドライブ
  • システム・ボード上に最大 2 台の M.2 ドライブ
  • 最大 12 個の 128 GB 4800MHz RDIMM
  • OCP モジュール 1 個
  • 9475F プロセッサー
  • 9375F プロセッサー
  • 9275F プロセッサー
  • 9175F プロセッサー
  • 2.5 インチ ドライブおよび前面バックプレーンなし
  • M.2 ブート・アダプター上で最大 2 台の M.2 ドライブ
  • システム・ボード上に最大 2 台の M.2 ドライブ
  • 最大 12 個の 128 GB 6400MHz RDIMM
  • OCP モジュール 1 個
以下のセクションは水冷ソリューション用です
次のコンポーネントが取り付けられている場合は、周辺温度を 35°C 以下に保ちます。
プロセッサー構成ストレージ構成DIMM の機能条件付きでサポートされるコンポーネント
最大 500 ワットの TDP を搭載した Turin プロセッサー
必ず 500 ワットの Turin プロセッサー用の ThinkSystem SD535 V3 Processor Neptune Core Water Cooled Node を選択してください
  • 最大 6 台の 2.5 インチ ホット・スワップ・ドライブ
  • システム・ボード上に最大 2 台の M.2 ドライブ
  • 最大 12 個の 128 GB 6400MHz RDIMM
  • 最大 4 個のポートを備えた 1 個の PCIe イーサネット・アダプターまたは 1 個の PCIe RAID アダプター
  • 最大 4 つのポートを備えた 1 つの OCP モジュール
  • 2 ポート付き PCIe イーサネット・アダプター 1 個または PCIe RAID アダプター 1 個
  • 2 ポート付き OCP モジュール x 1
次のコンポーネントが取り付けられている場合は、周辺温度を 25°C 以下に保ちます。
プロセッサー構成ストレージ構成DIMM の機能条件付きでサポートされるコンポーネント
最大 500 ワットの TDP を搭載した Turin プロセッサー
必ず 500 ワットの Turin プロセッサー用の ThinkSystem SD535 V3 Processor Neptune Core Water Cooled Node を選択してください
  • 最大 6 台の 2.5 インチ ホット・スワップ・ドライブ
  • システム・ボード上に最大 2 台の M.2 ドライブ
  • 最大 12 個の 128 GB 6400MHz RDIMM
  • LP GPU アダプター 1 個
  • 2 ポート付き OCP モジュール x 1

環境

環境

ThinkSystem SD535 V3 は、ASHRAE クラス A2 の仕様に準拠しています。動作温度が、AHSRAE A2 の規格を外れている場合、システム・パフォーマンスに影響を及ぼす場合があります。

ハードウェア構成に応じて、SD535 V3 は、ASHRAE Class H1 規格にも準拠しています。動作温度が、AHSRAE A2 の規格を外れている場合、 ASHRAE H1 規格。

  • 室温:
    • 作動時
      • ASHRAE クラス A2: 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)。900 m (2953 フィート) を超える高度では、高度が 300 m (984 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。
      • ASHRAE クラス H1: 5°C ~ 25°C (41°F ~ 77°F); 最大環境温度は、高度 900 m (2,953 フィート) を超えるまでは、300 m (984 フィート) ごとに 1°C ずつ下がります。
    • サーバー電源オフ時: 5°C ~ 45°C (41°F ~ 113°F)
    • 出荷時/ストレージ: -40°C ~ 60°C (-40°F ~ 140°F)
  • 最大高度: 3050 m (10,000 フィート)
  • 相対湿度 (結露なし):
    • 作動時
      • ASHRAE クラス A2: 8% ~ 80%、最大露点: 21°C (70°F)
      • ASHRAE クラス H1: 8% ~ 80%、最大露点: 17°C (62.6°F)
    • 配送時/保管時: 8% ~ 90%
  • 粒子汚染
    重要
    浮遊微小粒子や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、サーバーにリスクをもたらす可能性があります。微粒子およびガスの制限に関する情報は、粒子汚染を参照してください。
このサーバーは標準データ・センター環境向けに設計されており、産業データ・センターに配置することが推奨されます。

水の要件

水の要件
重要
システム側冷却ループを最初に満たすために必要な水は、脱イオン水、逆浸透水、脱イオン水または蒸留水のような、無菌で無菌の水 (<100 CFU/ml) でなければなりません。水は、インライン 50 ミクロンフィルター (約 288 メッシュ) でろ過する必要があります。水は、抗生物学的および腐食防止手段で処理する必要があります。環境品質は、影響を与えるコンポーネントに関する保証とサポートを受けるために、システムの寿命を通じて維持される必要があります。詳しくは、「Lenovo Neptune 直接水冷標準」を参照してください。
  • 水温:

    • ASHRAE クラス W45: ラックへの吸気口の温度最大 45°C (113°F)

  • 最大圧力: 0.21 bar/ノード

  • 最小水流量: ノードあたり 1 リットル/分

システム側冷却ループを最初に満たすために必要な水は、脱イオン水、逆浸透水、脱イオン水または蒸留水のような、無菌で無菌の水 (<100 CFU/ml) でなければなりません。水は、インライン 50 ミクロンフィルター (約 288 メッシュ) でろ過する必要があります。水は、抗生物学的および腐食防止手段で処理する必要があります。