环境规格

服务器环境规格摘要。根据型号的不同，部分功能可能不可用或部分规格可能不适用。

噪音排放

噪音排放
此服务器的噪音排放声明如下：声功率级（L_WAd）空闲时：7.3 贝尔（典型值），7.4 贝尔（最大值）运行时 1：7.3 贝尔（典型值），7.4 贝尔（最大值）运行时 2：8.3 贝尔（典型值），8.8 贝尔（最大值）声压级（L_pAm）：空闲时：57.1 dBA（典型值），57.8 dBA（最大值）运行时 1：57.1 dBA（典型值），57.8 dBA（最大值）运行时 2：66.4 dBA（典型值），71.4 dBA（最大值）注以上噪音级别为受控声学环境下的噪音级别，依据 ISO 7779 中的指定程序测量，依据 ISO 9296 进行报告。空闲模式是服务器已通电但未运行任何预期功能的稳定状态。运行模式 1 为 50% CPU TDP。运行模式 2 为 100% CPU TDP。声明的噪音级别取决于以下具体配置，可能因配置/条件而异。（在机箱中装有四个 SD535 V3 节点）典型配置：四个 300 瓦处理器（9354P）、四十八根 64 GB RDIMM、二十四个 SATA 固态硬盘、四个 25 GB 2 端口 OCP 模块和两个 2700 瓦 CRPS PSU 最高配置：四个 400 瓦处理器（9554P）、四十八根 64 GB RDIMM、八个 NVMe 固态硬盘、四个 1 GB 4 端口 OCP 模块、四个 GPU 适配器和三个 2700 瓦 CRPS PSU 政府法规（如 OSHA 或欧洲共同体指令）可用于管理工作场所中的噪音级别，并适用于您和您的服务器安装过程。安装中实际的声压级别取决于各种因素，包括安装中的机架数量；房间的大小、材料和配置；来自其他设备的噪音级别；房间的环境温度以及员工相对于设备的位置。另外，对此类政府法规的遵守情况还取决于其他多种因素，包括员工暴露时长以及员工是否佩戴听力保护装置。Lenovo 建议您咨询该领域的合格专家，以确定您是否遵守了适用的法规。

此服务器的噪音排放声明如下：

声功率级（L_WAd）
- 空闲时：7.3 贝尔（典型值），7.4 贝尔（最大值）
- 运行时 1：7.3 贝尔（典型值），7.4 贝尔（最大值）
- 运行时 2：8.3 贝尔（典型值），8.8 贝尔（最大值）
声压级（L_pAm）：
- 空闲时：57.1 dBA（典型值），57.8 dBA（最大值）
- 运行时 1：57.1 dBA（典型值），57.8 dBA（最大值）
- 运行时 2：66.4 dBA（典型值），71.4 dBA（最大值）

注

以上噪音级别为受控声学环境下的噪音级别，依据 ISO 7779 中的指定程序测量，依据 ISO 9296 进行报告。
空闲模式是服务器已通电但未运行任何预期功能的稳定状态。运行模式 1 为 50% CPU TDP。运行模式 2 为 100% CPU TDP。
声明的噪音级别取决于以下具体配置，可能因配置/条件而异。
（在机箱中装有四个 SD535 V3 节点）
- 典型配置：四个 300 瓦处理器（9354P）、四十八根 64 GB RDIMM、二十四个 SATA 固态硬盘、四个 25 GB 2 端口 OCP 模块和两个 2700 瓦 CRPS PSU
- 最高配置：四个 400 瓦处理器（9554P）、四十八根 64 GB RDIMM、八个 NVMe 固态硬盘、四个 1 GB 4 端口 OCP 模块、四个 GPU 适配器和三个 2700 瓦 CRPS PSU
政府法规（如 OSHA 或欧洲共同体指令）可用于管理工作场所中的噪音级别，并适用于您和您的服务器安装过程。安装中实际的声压级别取决于各种因素，包括安装中的机架数量；房间的大小、材料和配置；来自其他设备的噪音级别；房间的环境温度以及员工相对于设备的位置。另外，对此类政府法规的遵守情况还取决于其他多种因素，包括员工暴露时长以及员工是否佩戴听力保护装置。Lenovo 建议您咨询该领域的合格专家，以确定您是否遵守了适用的法规。

环境温度管理

环境温度管理
装有特定组件时，请调节环境温度。注为避免调速，请确保在装有速度为 100 GbE 或更高的网络适配器时采用无源直连线缆。如果安装的 PCIe 适配器最多有 2 个端口，则该配置仅支持最多有 4 个端口的 OCP 模块。如果安装的 PCIe 适配器最多有 4 个端口，则该配置仅支持最多有 2 个端口的 OCP 模块。以下处理器需要 25°C 的环境温度，并且对硬盘和适配器的支持有限： ThinkSystem AMD EPYC 9274F 24C 320 W 4.05 GHz 处理器 ThinkSystem AMD EPYC 9374F 32C 320 W 3.85 GHz 处理器 ThinkSystem AMD EPYC 9474F 48C 360 W 3.6 GHz 处理器以下处理器可在 25°C 的环境温度下使用，但对硬盘和适配器的支持有限，处理器性能可能会受到影响： ThinkSystem AMD EPYC 9184X 16C 320 W 3.55 GHz 处理器 ThinkSystem AMD EPYC 9384X 32C 320 W 3.1 GHz 处理器
在以下系统配置中，请确保环境温度不超过 35°C：
处理器配置	存储配置	DIMM 容量	有条件支持的组件
TDP 最高 300 瓦的处理器	最多六个 2.5 英寸硬盘 M.2 引导适配器上最多两个 M.2 硬盘	最多十二根 64 GB RDIMM	一个 PCIe RAID 适配器一个 2 端口的 OCP 模块
TDP 最高 300 瓦的处理器	无 2.5 英寸硬盘和正面背板 M.2 引导适配器上最多两个 M.2 硬盘主板上最多两个 M.2 硬盘	最多十二根 96 GB RDIMM	一个 2 端口的 PCIe 以太网适配器或一个 PCIe RAID 适配器一个 OCP 模块
TDP 最高 240 瓦的处理器	最多六个 2.5 英寸硬盘 M.2 引导适配器上最多两个 M.2 硬盘主板上最多两个 M.2 硬盘	最多十二根 96 GB RDIMM	一个 LP GPU 适配器一个 2 端口的 OCP 模块
TDP 最高 240 瓦的处理器	最多六个 2.5 英寸硬盘 M.2 引导适配器上最多两个 M.2 硬盘主板上最多两个 M.2 硬盘	最多十二根 96 GB RDIMM	一个 2 端口的 PCIe 以太网适配器或一个 PCIe RAID 适配器一个 OCP 模块
装有以下组件时，请确保环境温度不超过 30°C：
处理器配置	存储配置	DIMM 容量	有条件支持的组件
TDP 最高 400 瓦的处理器注 9274F/9374F/9474F/9184X/9384X 处理器除外	无 2.5 英寸硬盘和正面背板 M.2 引导适配器上最多两个 M.2 硬盘主板上最多两个 M.2 硬盘	最多十二根 96 GB RDIMM	一个 2 端口的 PCIe 以太网适配器或一个 PCIe RAID 适配器一个 OCP 模块
TDP 最高 300 瓦的处理器	最多六个 2.5 英寸硬盘 M.2 引导适配器上最多两个 M.2 硬盘主板上最多两个 M.2 硬盘	最多十二根 96 GB RDIMM	一个 2 端口的 PCIe 以太网适配器或一个 PCIe RAID 适配器一个 OCP 模块
	最多六个 2.5 英寸硬盘 M.2 引导适配器上最多两个 M.2 硬盘主板上最多两个 M.2 硬盘	最多十二根 96 GB RDIMM	一个 LP GPU 适配器一个 2 端口的 OCP 模块
	无 2.5 英寸硬盘和正面背板 M.2 引导适配器上最多两个 M.2 硬盘主板上最多两个 M.2 硬盘	最多十二根 128 GB RDIMM	一个 2 端口的 PCIe 以太网适配器或一个 PCIe RAID 适配器一个 OCP 模块
装有以下组件时，请确保环境温度不超过 25°C：
处理器配置	存储配置	DIMM 容量	有条件支持的组件
TDP 最高 400 瓦的处理器注 9274F/9374F/9474F/9184X/9384X 处理器除外	最多两个 2.5 英寸热插拔硬盘 M.2 引导适配器上最多两个 M.2 硬盘主板上最多两个 M.2 硬盘	最多十二根 96 GB RDIMM	一个 2 端口的 PCIe 以太网适配器或一个 PCIe RAID 适配器一个 OCP 模块
TDP 最高 400 瓦的处理器注 9274F/9374F/9474F/9184X/9384X 处理器除外	无 2.5 英寸硬盘和正面背板 M.2 引导适配器上最多两个 M.2 硬盘主板上最多两个 M.2 硬盘	最多十二根 128 GB RDIMM	一个 2 端口的 PCIe 以太网适配器或一个 PCIe RAID 适配器一个 OCP 模块
9274F 处理器	最多两个 2.5 英寸热插拔硬盘 M.2 引导适配器上最多两个 M.2 硬盘主板上最多两个 M.2 硬盘	最多十二根 96 GB RDIMM	一个 2 端口的 PCIe 以太网适配器或一个 2 端口的 OCP 模块
9274F 处理器	无 2.5 英寸硬盘和正面背板 M.2 引导适配器上最多两个 M.2 硬盘主板上最多两个 M.2 硬盘	最多十二根 128 GB RDIMM	一个 2 端口的 PCIe 以太网适配器或一个 2 端口的 OCP 模块
9474F 处理器	无 2.5 英寸硬盘和正面背板 M.2 引导适配器上最多两个 M.2 硬盘主板上最多两个 M.2 硬盘	最多十二根 128 GB RDIMM	一个 OCP 模块
9374F 处理器 9184X 处理器 9384X 处理器	无 2.5 英寸硬盘和正面背板 M.2 引导适配器上最多两个 M.2 硬盘主板上最多两个 M.2 硬盘	最多十二根 128 GB RDIMM	一个 2 端口的 OCP 模块

环境

环境
ThinkSystem SD535 V3 符合 ASHRAE A2 级规格。运行温度超出 ASHRAE A2 级规格范围时，系统性能可能会受到影响。根据硬件配置的不同，SD535 V3 还可能符合 ASHRAE H1 级规格。运行温度超出 ASHRAE H1 级规格范围时，系统性能可能会受到影响。气温：运行时 ASHRAE A2 级：10°C 到 35°C（50°F 到 95°F）；海拔 900 米（2953 英尺）以上时，每增高 300 米（984 英尺），最高环境温度降低 1°C。 ASHRAE H1 级：5°C 到 25°C（41°F 到 77°F）；海拔 900 米（2953 英尺）以上时，每增高 300 米（984 英尺），最高环境温度降低 1°C。服务器关闭时：5°C 到 45°C（41°F 到 113°F）装运/存储时：-40°C 到 60°C（-40°F 到 140°F）最大海拔高度：3050 米（10000 英尺）相对湿度（非冷凝）：运行时 ASHRAE A2 级：8% 到 80%；最高露点：21°C（70°F） ASHRAE H1 级：8% 到 80%；最高露点：17°C（62.6°F）装运/储存时：8% 到 90% 颗粒污染物注意如果空气中悬浮的颗粒与活性气体单独发生反应，或与其他环境因素（湿度或温度）发生组合反应，可能会对服务器构成威胁。有关颗粒和气体限制的信息，请参阅颗粒污染物。注此服务器是为标准数据中心环境而设计的，建议将其置于工业数据中心中。

ThinkSystem SD535 V3 符合 ASHRAE A2 级规格。运行温度超出 ASHRAE A2 级规格范围时，系统性能可能会受到影响。

根据硬件配置的不同，SD535 V3 还可能符合 ASHRAE H1 级规格。运行温度超出 ASHRAE H1 级规格范围时，系统性能可能会受到影响。

气温：
- 运行时
  - ASHRAE A2 级：10°C 到 35°C（50°F 到 95°F）；海拔 900 米（2953 英尺）以上时，每增高 300 米（984 英尺），最高环境温度降低 1°C。
  - ASHRAE H1 级：5°C 到 25°C（41°F 到 77°F）；海拔 900 米（2953 英尺）以上时，每增高 300 米（984 英尺），最高环境温度降低 1°C。
- 服务器关闭时：5°C 到 45°C（41°F 到 113°F）
- 装运/存储时：-40°C 到 60°C（-40°F 到 140°F）
最大海拔高度：3050 米（10000 英尺）
相对湿度（非冷凝）：
- 运行时
  - ASHRAE A2 级：8% 到 80%；最高露点：21°C（70°F）
  - ASHRAE H1 级：8% 到 80%；最高露点：17°C（62.6°F）
- 装运/储存时：8% 到 90%
颗粒污染物
注意
如果空气中悬浮的颗粒与活性气体单独发生反应，或与其他环境因素（湿度或温度）发生组合反应，可能会对服务器构成威胁。有关颗粒和气体限制的信息，请参阅颗粒污染物。

注

此服务器是为标准数据中心环境而设计的，建议将其置于工业数据中心中。

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