リサイクル用ノードの分解
ノード・トレイをリサイクルする前にノードを分解するには、このセクションの手順を実行します。
このタスクについて
重要
安全に作業を行うために、「取り付けのガイドライン」および「安全検査のチェックリスト」をお読みください。
- ノードの電源をオフにします (ノードの電源オフを参照)。次に、すべての外部ケーブルをノードから切り離します。注必要な場合は、マイナス・ドライバーを使って、リリース・クリップを押し、2U ノードの後部から外部のネットワーク・ケーブルを取り外します。
- ノードをシャーシから取り外し (シャーシからノードを取り外すを参照)、静電防止板の平らな面にノードを慎重に置き、ノードを自分の方向に向けます。
- トップ・カバーを取り外します (トップ・カバーの取り外しを参照)。
- ドライブ・バックプレーンからすべてのケーブルを取り外し、ノードからドライブ・ケージ・アセンブリーを取り外したら、静電防止板の平らな面に配置します (ドライブ・ケージ・アセンブリーの取り外し を参照)。
- 前面エアー・バッフルにフラッシュ電源モジュールが取り付けられている場合、フラッシュ電源モジュール・ケーブルを切り離し、フラッシュ電源モジュールを取り外します (フラッシュ電源モジュールの取り外しを参照)。
- 前面エアー・バッフルを取り外します (エアー・バッフルの取り外し を参照)。
- ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュール を取り外します (ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールの取り外し を参照)。
- 背面エアー・バッフルが取り付け済みである場合は、取り外します (「エアー・バッフルの取り外し」を参照)。
- 取り付けられているすべてのプロセッサー・ヒートシンク・モジュールを取り外します (プロセッサーおよびヒートシンクの取り外し を参照)。
- メモリー・モジュールをすべて取り外します (メモリー・モジュールの取り外し を参照)。
- 必要に応じて、M.2 ドライブを取り外します (M.2 ドライブの取り外し を参照)。
- microSD カードを取り外します (MicroSD カードの取り外し を参照)。
- 内蔵アダプター・ブラケットが取り付けられている場合は、内蔵アダプターからすべてのケーブルを外して、ノードから内蔵アダプター・ブラケットを取り外します (「内蔵アダプター・ブラケットの取り外し」を参照)。
- ノードにGPU エア・ダクトが取り付けられている場合は、取り外します (「GPU エアー・ダクトの取り外し」を参照)。
- システム・ボードからすべてのファン・ケーブルを取り外し、ノードからファン・ケージを取り外します (ファン・ケージの取り外し を参照)。
- PCIe ライザー・アセンブリーが取り付けられている場合は、ノードから取り外し、システム・ボードから、PCIe ケーブルを取り外します (「PCIe ライザー・アセンブリーの取り外し」および「PCIe ライザーのケーブル配線」を参照)。
- 電源バス・バーを取り外します (電源バス・バーの取り外し を参照)。
- システム・ボードから分電盤ケーブルを取り外し、分電盤を取り外します (分電盤の取り外し を参照)。
- I/O モジュール・ボードを取り外します (背面 I/O モジュールの取り外し を参照)。
- すべての取り付けられているケーブル・ダクトを取り外します。
- システム・ボードからすべてのケーブルを切り離します。
- システム・ボードを取り外します (システム・ボードの取り外し (トレーニングを受けた技術員のみ) を参照)。
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