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リサイクル用ノードの分解

ノード・トレイをリサイクルする前にノードを分解するには、このセクションの手順を実行します。

このタスクについて

重要
  1. ノードの電源をオフにします (ノードの電源オフを参照)。次に、すべての外部ケーブルをノードから切り離します。
    必要な場合は、マイナス・ドライバーを使って、リリース・クリップを押し、2U ノードの後部から外部のネットワーク・ケーブルを取り外します。

  2. ノードをシャーシから取り外し (シャーシからノードを取り外すを参照)、静電防止板の平らな面にノードを慎重に置き、ノードを自分の方向に向けます。
  3. トップ・カバーを取り外します (トップ・カバーの取り外しを参照)。
  4. ドライブ・バックプレーンからすべてのケーブルを取り外し、ノードからドライブ・ケージ・アセンブリーを取り外したら、静電防止板の平らな面に配置します (ドライブ・ケージ・アセンブリーの取り外し を参照)。
  5. 前面エアー・バッフルにフラッシュ電源モジュールが取り付けられている場合、フラッシュ電源モジュール・ケーブルを切り離し、フラッシュ電源モジュールを取り外します (フラッシュ電源モジュールの取り外しを参照)。
  6. 前面エアー・バッフルを取り外します (エアー・バッフルの取り外し を参照)。
  7. ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュール を取り外します (ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールの取り外し を参照)。
  8. 背面エアー・バッフルが取り付け済みである場合は、取り外します (「エアー・バッフルの取り外し」を参照)。
  9. 取り付けられているすべてのプロセッサー・ヒートシンク・モジュールを取り外します (プロセッサーおよびヒートシンクの取り外し を参照)。
  10. メモリー・モジュールをすべて取り外します (メモリー・モジュールの取り外し を参照)。
  11. 必要に応じて、M.2 ドライブを取り外します (M.2 ドライブの取り外し を参照)。
  12. microSD カードを取り外します (MicroSD カードの取り外し を参照)。
  13. 内蔵アダプター・ブラケットが取り付けられている場合は、内蔵アダプターからすべてのケーブルを外して、ノードから内蔵アダプター・ブラケットを取り外します (「内蔵アダプター・ブラケットの取り外し」を参照)。
  14. ノードにGPU エア・ダクトが取り付けられている場合は、取り外します (「GPU エアー・ダクトの取り外し」を参照)。
  15. システム・ボードからすべてのファン・ケーブルを取り外し、ノードからファン・ケージを取り外します (ファン・ケージの取り外し を参照)。
  16. PCIe ライザー・アセンブリーが取り付けられている場合は、ノードから取り外し、システム・ボードから、PCIe ケーブルを取り外します (「PCIe ライザー・アセンブリーの取り外し」および「PCIe ライザーのケーブル配線」を参照)。
  17. 電源バス・バーを取り外します (電源バス・バーの取り外し を参照)。
  18. システム・ボードから分電盤ケーブルを取り外し、分電盤を取り外します (分電盤の取り外し を参照)。
  19. I/O モジュール・ボードを取り外します (背面 I/O モジュールの取り外し を参照)。
  20. すべての取り付けられているケーブル・ダクトを取り外します
  21. システム・ボードからすべてのケーブルを切り離します。
  22. システム・ボードを取り外します (システム・ボードの取り外し (トレーニングを受けた技術員のみ) を参照)。