Список комплектующих
Воспользуйтесь списком комплектующих, чтобы определить все компоненты, доступные для сервера.
Для получения дополнительных сведений о заказе комплектующих, показанных на Рис. 1, выполните следующие действия:
Перед покупкой новых компонентов настоятельно рекомендуется проверять данные, касающиеся питания сервера Lenovo Capacity Planner.
Узел, подлежащий замене силами пользователя (CRU), первого уровня. CRU первого уровня вы должны заменять самостоятельно. Если Lenovo устанавливает CRU первого уровня по вашему запросу без соглашения на обслуживание, установку будет необходимо оплатить.
Узел, подлежащий замене силами пользователя (CRU), второго уровня. CRU второго уровня можно установить самостоятельно или сделать запрос на установку специалистами Lenovo без дополнительной платы в соответствии с типом гарантийного обслуживания, предусмотренного для сервера.
Сменный узел (FRU). Установка и замена сменных узлов должна осуществляться только квалифицированными специалистами по техническому обслуживанию.
Расходные компоненты и элементы конструкции. Покупать и заменять элементы конструкции вы должны самостоятельно. Если Lenovo покупает или устанавливает элемент конструкции по вашему запросу, эту услугу будет необходимо оплатить.
№ | Описание | CRU уровня 1 | CRU уровня 2 | FRU | Расходные компоненты и элементы конструкции |
---|---|---|---|---|---|
Для получения дополнительных сведений о заказе комплектующих, показанных на Рис. 1, выполните следующие действия: | |||||
1 | Верхний кожух | √ | |||
2 | Стандартный дефлектор | √ | |||
3 | Блок платы-адаптера Riser (LP) | √ | |||
4 | Блок платы-адаптера Riser (LP+LP) | √ | |||
5 | Блок платы-адаптера Riser (LP+FH) | √ | |||
6 | Скоба задней стенки | √ | |||
7 | Адаптер PCIe | √ | |||
8 | Материнская плата | √ | |||
9 | Держатель модуля питания флеш-памяти RAID (в раме) | √ | |||
10 | Держатель модуля питания флеш-памяти RAID (в отсеке платы-адаптера Riser) | √ | |||
11 | Модуль питания флэш-памяти RAID | √ | |||
12 | Адаптер Ethernet OCP 3.0 | √ | |||
13 | Блок питания | √ | |||
14 | Заглушка блока питания | √ | |||
15 | Передний блок ввода-вывода с панелью диагностики (справа) | √ | |||
16 | Передний блок ввода-вывода | √ | |||
17 | Внешний диагностический прибор с ЖК-дисплеем | √ | |||
18 | Блок ЖК-панели диагностики | √ | |||
19 | EIA (справа) | √ | |||
20 | ЖК-панель диагностики | √ | |||
21 | Передний блок ввода-вывода с панелью диагностики (сверху) | √ | |||
22 | Заглушка отсека для 2,5-дюймового диска | √ | |||
23 | 2,5-дюймовый диск | √ | |||
24 | 3,5-дюймовый диск | √ | |||
25 | Отсек для дисков толщиной 7 мм | √ | |||
26 | Объединительная панель для дисков 7 мм (нижняя) | √ | |||
27 | Объединительная панель для дисков 7 мм (верхняя) | √ | |||
28 | Отсек для 4 дисков EDSFF | √ | |||
29 | Диск толщиной 7 мм | √ | |||
30 | Заглушка отсека для диска толщиной 7 мм | √ | |||
31 | Диск EDSFF | √ | |||
32 | Защитная панель | √ | |||
33 | Передняя объединительная панель с 4 отсеками для 2,5-дюймовых дисков | √ | |||
34 | Передняя объединительная панель с 16 отсеками для дисков EDSFF | √ | |||
35 | Передняя объединительная панель с 8 отсеками для 2,5-дюймовых дисков | √ | |||
36 | Передняя объединительная панель с 10 отсеками для 2,5-дюймовых дисков | √ | |||
37 | Передняя объединительная панель с 4 отсеками для 3,5-дюймовых дисков | √ | |||
38 | 2 задних отсека для 2,5-дюймовых дисков | √ | |||
39 | Задняя объединительная панель с 2 отсеками для 2,5-дюймовых дисков | √ | |||
40 | Внутренний модуль RAID | √ | |||
41 | Кабель датчика вмешательства | √ | |||
42 | Модуль вентиляторов | √ | |||
43 | Модуль памяти | √ | |||
44 | Рама | √ | |||
45 | Гайка PEEK радиатора | √ | |||
46 | Стандартный радиатор | √ | |||
47 | Радиатор повышенной мощности (Т-образный) | √ | |||
48 | Процессор | √ | |||
49 | Диск M.2 | √ | |||
50 | Объединительная панель M.2 | √ | |||
51 | Адаптер TPM (только для Материкового Китая) | √ | |||
52 | Фиксирующая защелка M.2 | √ | |||
53 | Батарейка CMOS (CR2032) | √ |