零件清單
使用零件清單來識別伺服器中可用的每個元件。
如需訂購圖 1中所示零件的相關資訊:
強烈建議您在購買任何新零件之前,先使用 Lenovo Capacity Planner 來檢查伺服器的電源摘要資料。
註
視型號而定,您的伺服器看起來可能與圖例稍有不同。
圖 1. 伺服器元件
下表列出的零件會列為下面其中一項︰
層級 1 客戶可自行更換組件 (CRU):您必須負責更換層級 1 CRU。如果您在沒有服務合約下,要求 Lenovo 安裝「層級 1 CRU」,則安裝作業必須付費。
層級 2 客戶可自行更換組件 (CRU):您可以自行安裝層級 2 CRU,或要求 Lenovo 免費安裝(但必須符合為您的伺服器指定的保固服務類型)。
現場可更換組件 (FRU):FRU 只能由受過訓練的維修技術人員來進行安裝。
耗材和結構零件:您必須自行購買及更換耗材和結構零件。如果 Lenovo 應您的要求來購買或安裝結構元件,則會向您收取服務費用。
註
除非其他協議或合約條款另有指示,否則保固條款以外的零件及/或達到使用上限的零件皆不符合保固服務的資格。
索引 | 說明 | 層級 1 CRU | 層級 2 CRU | FRU | 耗材和結構零件 |
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如需訂購圖 1中所示零件的相關資訊: | |||||
1 | 上蓋 | √ | |||
2 | 標準空氣擋板 | √ | |||
3 | 擴充卡組件 (LP) | √ | |||
4 | 擴充卡組件 (LP+LP) | √ | |||
5 | 擴充卡組件 (LP+FH) | √ | |||
6 | 後壁托架 | √ | |||
7 | PCIe 配接卡 | √ | |||
8 | 主機板 | √ | |||
9 | RAID 快閃記憶體電源模組匣(機箱上) | √ | |||
10 | RAID 快閃記憶體電源模組匣(擴充卡匣中) | √ | |||
11 | RAID 快閃記憶體電源模組 | √ | |||
12 | OCP 3.0 乙太網路配接卡 | √ | |||
13 | 電源供應器 | √ | |||
14 | 電源供應器填充板 | √ | |||
15 | 正面 I/O 組件含診斷面板(右) | √ | |||
16 | 正面 I/O 組件 | √ | |||
17 | 外部 LCD 診斷手持裝置 | √ | |||
18 | LCD 診斷面板組件 | √ | |||
19 | EIA(右) | √ | |||
20 | LCD 診斷面板 | √ | |||
21 | 正面 I/O 組件含診斷面板(頂端) | √ | |||
22 | 2.5 吋機槽填充板 | √ | |||
23 | 2.5 吋硬碟 | √ | |||
24 | 3.5 吋硬碟 | √ | |||
25 | 7 公釐框架 | √ | |||
26 | 7 公釐硬碟背板(底部) | √ | |||
27 | 7 公釐硬碟背板(頂端) | √ | |||
28 | 4-EDSFF 框架 | √ | |||
29 | 7 公釐硬碟 | √ | |||
30 | 7 公釐機槽填充板 | √ | |||
31 | EDSFF 硬碟 | √ | |||
32 | 安全擋板 | √ | |||
33 | 4 x 2.5 吋前方硬碟背板 | √ | |||
34 | 16-EDSFF 前方硬碟背板 | √ | |||
35 | 8 x 2.5 吋前方硬碟背板 | √ | |||
36 | 10 x 2.5 吋前方硬碟背板 | √ | |||
37 | 4 x 3.5 吋前方硬碟背板 | √ | |||
38 | 2 x 2.5 吋背面框架 | √ | |||
39 | 2 x 2.5 吋後方硬碟背板 | √ | |||
40 | 內部 RAID 模組 | √ | |||
41 | 入侵開關纜線 | √ | |||
42 | 風扇模組 | √ | |||
43 | 記憶體模組 | √ | |||
44 | 機箱 | √ | |||
45 | 散熱槽 PEEK 螺帽 | √ | |||
46 | 標準散熱槽 | √ | |||
47 | 效能散熱槽(T 形) | √ | |||
48 | 處理器 | √ | |||
49 | M.2 硬碟 | √ | |||
50 | M.2 背板 | √ | |||
51 | TPM 配接卡(僅限中國大陸) | √ | |||
52 | M.2 固定夾 | √ | |||
53 | CMOS 電池 (CR2032) | √ |
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