部品リスト
部品リストを使用して、サーバーで使用できる各コンポーネントを識別します。
図 1に記載されている部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してサーバーの電力要約データを確認することを強くお勧めします。
注
モデルによっては、ご使用のサーバーの外観は、図と若干異なる場合があります。
図 1. サーバー・コンポーネント
次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。
Tier 1 の、お客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 1 と指定する CRU の交換はお客様ご自身の責任で行っていただきます。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
Tier 2 のお客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 2 と指定する CRU は、お客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーに関して指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付け作業を依頼することもできます。
現場交換可能ユニット (FRU): FRU の取り付け作業は、トレーニングを受けたサービス技術員のみが行う必要があります。
消耗部品および構造部品: 消耗部品および構造部品の購入および交換はお客様の責任で行っていただきます。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。
注
別の契約書または契約条件で特に指定がない限り、保証期間を超えた部品および/または最大使用制限に達した部品は、保証サービスの対象外です。
番号 | 説明 | Tier 1 CRU | Tier 2 CRU | FRU | 消耗部品および構造部品 |
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図 1に記載されている部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。 | |||||
1 | トップ・カバー | √ | |||
2 | 標準エアー・バッフル | √ | |||
3 | ライザー・アセンブリー (LP) | √ | |||
4 | ライザー・アセンブリー (LP+LP) | √ | |||
5 | ライザー・アセンブリー (LP+FH) | √ | |||
6 | 背面壁ブラケット | √ | |||
7 | PCIe アダプター | √ | |||
8 | システム・ボード | √ | |||
9 | RAID フラッシュ電源モジュール (シャーシ上) | √ | |||
10 | RAID フラッシュ電源モジュール・ホルダー (ライザー・ケージ内) | √ | |||
11 | RAID フラッシュ電源モジュール | √ | |||
12 | OCP 3.0 イーサネット・アダプター | √ | |||
13 | パワー・サプライ・ユニット | √ | |||
14 | パワー・サプライ・ユニット・フィラー | √ | |||
15 | 診断パネル付き前面 I/O 部品 (右) | √ | |||
16 | 前面 I/O 部品 | √ | |||
17 | 外部 LCD 診断ハンドセット | √ | |||
18 | LCD 診断パネル・アセンブリー | √ | |||
19 | EIA (右) | √ | |||
20 | LCD 診断パネル | √ | |||
21 | 診断パネル付き前面 I/O 部品 (上) | √ | |||
22 | 2.5 型ドライブ・ベイ・フィラー | √ | |||
23 | 2.5 型ドライブ | √ | |||
24 | 3.5 型ドライブ | √ | |||
25 | 7 mm ドライブ・ケージ | √ | |||
26 | 7mm ドライブ・バックプレーン (下部) | √ | |||
27 | 7mm ドライブ・バックプレーン (上部) | √ | |||
28 | 4-EDSFF ケージ | √ | |||
29 | 7 mm ドライブ | √ | |||
30 | 7 mm ドライブ・ベイ・フィラー | √ | |||
31 | EDSFF ドライブ | √ | |||
32 | セキュリティー・ベゼル | √ | |||
33 | 4 x 2.5 型前面ドライブ・バックプレーン | √ | |||
34 | 16-EDSFF 前面ドライブ・バックプレーン | √ | |||
35 | 8 x 2.5 型前面ドライブ・バックプレーン | √ | |||
36 | 10 x 2.5 型前面ドライブ・バックプレーン | √ | |||
37 | 4 x 3.5 型前面ドライブ・バックプレーン | √ | |||
38 | 2 x 2.5 型背面ドライブ・ケージ | √ | |||
39 | 2 x 2.5 型背面ドライブ・バックプレーン | √ | |||
40 | 内蔵 RAID モジュール | √ | |||
41 | 侵入検出スイッチ・ケーブル | √ | |||
42 | ファン・モジュール | √ | |||
43 | メモリー・モジュール | √ | |||
44 | シャーシ | √ | |||
45 | ヒートシンク PEEK ナット | √ | |||
46 | 標準ヒートシンク | √ | |||
47 | パフォーマンス・ヒートシンク (T 字形) | √ | |||
48 | プロセッサー | √ | |||
49 | M.2 ドライブ | √ | |||
50 | M.2 バックプレーン | √ | |||
51 | TPM アダプター (中国本土専用) | √ | |||
52 | M.2 保持クリップ | √ | |||
53 | CMOS バッテリー (CR2032) | √ |
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