부품 목록

부품 목록을 사용하여 서버에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.

부품 주문에 대한 자세한 내용은 그림 1의 내용을 참조하십시오.

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새 부품을 구매하기 전에 Lenovo Capacity Planner를 사용하여 서버의 전력 요약 데이터를 확인하는 것이 좋습니다.

주

모델에 따라 일부 서버는 그림과 다소 차이가 있을 수 있습니다.

그림 1. 서버 구성 요소

Graphic showing all parts associated with the server

다음 표에 나열된 부품은 다음 중 하나로 식별됩니다.

계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.
계층 2 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 서버에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.
FRU(현장 교체 가능 장치): FRU는 숙련된 서비스 기술자를 통해서만 설치해야 합니다.
소모품 및 구조 부품: 소모품과 구조 부품의 구매 및 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.

주

다른 계약 또는 계약 조건에 달리 명시되지 않는 한, 보증 조건을 벗어난 부품 및/또는 최대 사용 제한에 도달한 부품은 보증 서비스를 받을 수 없습니다.

표 1. 부품 목록
색인	설명	계층 1 CRU	계층 2 CRU	FRU	소모품 및 구조 부품
부품 주문에 대한 자세한 내용은 그림 1의 내용을 참조하십시오. 부품 목록
`1`	윗면 덮개	√
`2`	표준 공기 조절 장치	√
`3`	라이저 어셈블리(LP)	√
`4`	라이저 어셈블리(LP+LP)	√
`5`	라이저 어셈블리(LP+FH)	√
`6`	뒷면 벽 브래킷				√
`7`	PCIe 어댑터	√
`8`	시스템 보드			√
`9`	RAID 플래시 전원 모듈 홀더(섀시)				√
`10`	RAID 플래시 전원 모듈 홀더(라이저 케이지)				√
`11`	RAID 플래시 전원 모듈	√
`12`	OCP 3.0 이더넷 어댑터	√
`13`	전원 공급 장치	√
`14`	전원 공급 장치 필러				√
`15`	진단 패널(오른쪽)이 있는 앞면 입/출력 어셈블리	√
`16`	앞면 입/출력 어셈블리	√
`17`	외부 LCD 진단 핸드셋	√
`18`	LCD 진단 패널 어셈블리	√
`19`	EIA(오른쪽)				√
`20`	LCD 진단 패널	√
`21`	진단 패널(상단)이 있는 앞면 입/출력 어셈블리	√
`22`	2.5" 드라이브 베이 필러				√
`23`	2.5" 드라이브	√
`24`	3.5" 드라이브	√
`25`	7mm 드라이브 케이지	√
`26`	7mm 드라이브 백플레인(하단)		√
`27`	7mm 드라이브 백플레인(상단)		√
`28`	4-EDSFF 케이지	√
`29`	7mm 드라이브	√
`30`	7mm 드라이브 베이 필러				√
`31`	EDSFF 드라이브	√
`32`	보안 베젤	√
`33`	4 x 2.5인치 앞면 드라이브 백플레인	√
`34`	16-EDSFF 앞면 드라이브 백플레인	√
`35`	8 x 2.5" 앞면 드라이브 백플레인	√
`36`	10 x 2.5인치 앞면 드라이브 백플레인		√
`37`	4 x 3.5" 앞면 드라이브 백플레인	√
`38`	2 x 2.5" 뒷면 드라이브 케이지	√
`39`	2 x 2.5" 뒷면 드라이브 백플레인	√
`40`	내부 RAID 모듈		√
`41`	침입 스위치 케이블	√
`42`	팬 모듈	√
`43`	메모리 모듈	√
`44`	섀시			√
`45`	방열판 PEEK 너트		√
`46`	표준 방열판			√
`47`	성능 방열판(T자형)			√
`48`	프로세서			√
`49`	M.2 드라이브	√
`50`	M.2 백플레인	√
`51`	TPM 어댑터(중국 본토만 해당)			√
`52`	M.2 고정 클립	√
`53`	CMOS 배터리(CR2032)				√

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