Elenco delle parti
Utilizzare l'elenco delle parti per identificare i singoli componenti disponibili per il server.
Per ulteriori informazioni sull'ordinazione delle parti mostrate nella Figura 1:
Si consiglia vivamente di controllare i dati di riepilogo dell'alimentazione per il server utilizzando Lenovo Capacity Planner prima di acquistare eventuali nuove parti.
CRU (Customer Replaceable Unit) Livello 1: La sostituzione delle CRU Livello 1 è responsabilità dell'utente. Se Lenovo installa una CRU Livello 1 su richiesta dell'utente senza un contratto di servizio, l'installazione verrà addebitata all'utente.
CRU (Customer Replaceable Unit) Livello 2: È possibile installare una CRU Livello 2 da soli o richiedere l'installazione a Lenovo, senza costi aggiuntivi, in base al tipo di servizio di garanzia relativo al server di cui si dispone.
FRU (Field Replaceable Unit): L'installazione delle FRU è riservata ai tecnici di assistenza qualificati.
Parti di consumo e strutturali: L'acquisto e la sostituzione di parti di consumo e strutturali sono responsabilità dell'utente. Se Lenovo acquista o installa un componente strutturale su richiesta dell'utente, all'utente verrà addebitato il costo del servizio.
| Indice | Descrizione | CRU Livello 1 | CRU Livello 2 | FRU | Parti strutturali e di consumo |
|---|---|---|---|---|---|
Per ulteriori informazioni sull'ordinazione delle parti mostrate nella Figura 1: | |||||
| 1 | Coperchio superiore | √ | |||
| 2 | Deflettore d'aria standard | √ | |||
| 3 | Assieme verticale (LP) | √ | |||
| 4 | Assieme verticale (LP+LP) | √ | |||
| 5 | Assieme verticale (LP + FH) | √ | |||
| 6 | Staffa posteriore per il montaggio a parete | √ | |||
| 7 | Adattatore PCIe | √ | |||
| 8 | Scheda di sistema | √ | |||
| 9 | Supporto del modulo di alimentazione flash RAID (sullo chassis) | √ | |||
| 10 | Supporto del modulo di alimentazione flash RAID (nel telaio verticale) | √ | |||
| 11 | Modulo di alimentazione flash RAID | √ | |||
| 12 | Adattatore Ethernet OCP 3.0 | √ | |||
| 13 | Unità di alimentazione | √ | |||
| 14 | Elemento di riempimento dell'unità di alimentazione | √ | |||
| 15 | Assieme I/O anteriore con pannello di diagnostica (destro) | √ | |||
| 16 | Assieme I/O anteriore | √ | |||
| 17 | Ricevitore di diagnostica LCD esterno | √ | |||
| 18 | Assieme del pannello di diagnostica LCD | √ | |||
| 19 | EIA (destra) | √ | |||
| 20 | Pannello di diagnostica LCD | √ | |||
| 21 | Assieme I/O anteriore con pannello di diagnostica (superiore) | √ | |||
| 22 | Elemento di riempimento per vano dell'unità da 2,5" | √ | |||
| 23 | Unità da 2,5" | √ | |||
| 24 | Unità da 3,5" | √ | |||
| 25 | Telaio unità da 7 mm | √ | |||
| 26 | Backplane dell'unità da 7 mm (parte inferiore) | √ | |||
| 27 | Backplane dell'unità da 7 mm (parte superiore) | √ | |||
| 28 | Telaio di 4 unità EDSFF | √ | |||
| 29 | Unità da 7 mm | √ | |||
| 30 | Elemento di riempimento dei vani dell'unità da 7 mm | √ | |||
| 31 | Unità EDSFF | √ | |||
| 32 | Mascherina di sicurezza | √ | |||
| 33 | Backplane dell'unità anteriore a 4 vani da 2,5" | √ | |||
| 34 | Backplane dell'unità anteriore per 16 unità EDSFF | √ | |||
| 35 | Backplane dell'unità anteriore a 8 vani da 2,5" | √ | |||
| 36 | Backplane dell'unità anteriore a 10 vani da 2,5" | √ | |||
| 37 | Backplane dell'unità anteriore a 4 vani da 3,5" | √ | |||
| 38 | Telaio unità posteriore a 2 vani da 2,5" | √ | |||
| 39 | Backplane dell'unità posteriore a 2 vani da 2,5" | √ | |||
| 40 | Modulo RAID interno | √ | |||
| 41 | Cavo dello switch di intrusione | √ | |||
| 42 | Modulo della ventola | √ | |||
| 43 | Modulo di memoria | √ | |||
| 44 | Chassis | √ | |||
| 45 | Dado di polietere etere chetone del dissipatore di calore | √ | |||
| 46 | Dissipatore di calore standard | √ | |||
| 47 | Dissipatore di calore ad alte prestazioni (a T) | √ | |||
| 48 | Processore | √ | |||
| 49 | Unità M.2 | √ | |||
| 50 | Backplane M.2 | √ | |||
| 51 | Adattatore TPM (solo per la Cina continentale) | √ | |||
| 52 | Fermo di blocco M.2 | √ | |||
| 53 | Batteria CMOS (CR2032) | √ | |||