Lista de piezas
Utilice esta lista de piezas para identificar los componentes disponibles para su servidor.
Para obtener más información sobre cómo pedir las piezas mostradas en Figura 1:
Se recomienda que verifique los datos de resumen de alimentación para su servidor utilizando Lenovo Capacity Planner antes de comprar nuevas piezas.
Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 1: La sustitución de las CRU de nivel 1 es responsabilidad del usuario. Si Lenovo instala una CRU de nivel 1 por solicitud suya, sin un acuerdo de servicio, se le cobrará por la instalación.
Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 2: puede instalar las CRU de nivel 2 o pedir a Lenovo que las instale, sin ningún costo adicional, bajo el tipo de servicio de garantía designado para su servidor.
Unidades sustituibles localmente (FRU): únicamente técnicos del servicio expertos deben instalar las FRU.
Consumibles y piezas estructurales: La compra y la sustitución de consumibles y piezas estructurales es su responsabilidad. Si Lenovo adquiere o instala un componente estructural por solicitud suya, se le cobrará por el servicio.
| Índice | Descripción | CRU de Nivel 1 | CRU de Nivel 2 | FRU | Piezas consumibles y estructurales |
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Para obtener más información sobre cómo pedir las piezas mostradas en Figura 1: | |||||
| 1 | Cubierta superior | √ | |||
| 2 | Deflector de aire estándar | √ | |||
| 3 | Conjunto de expansión (LP) | √ | |||
| 4 | Conjunto de expansión (LP+LP) | √ | |||
| 5 | Conjunto de expansión (LP+FH) | √ | |||
| 6 | Abrazadera de pared posterior | √ | |||
| 7 | Adaptador PCIe | √ | |||
| 8 | Placa del sistema | √ | |||
| 9 | Soporte del módulo de alimentación flash RAID (en el chasis) | √ | |||
| 10 | Soporte del módulo de alimentación flash RAID (en el compartimiento de expansión) | √ | |||
| 11 | Módulo de alimentación flash RAID | √ | |||
| 12 | Adaptador Ethernet OCP 3.0 | √ | |||
| 13 | Unidad de fuente de alimentación | √ | |||
| 14 | Relleno de unidad de fuente de alimentación | √ | |||
| 15 | Conjunto de E/S frontal con panel de diagnóstico (derecha) | √ | |||
| 16 | Conjunto de E/S frontal | √ | |||
| 17 | Auricular de diagnósticos de LCD externo | √ | |||
| 18 | Conjunto de panel de diagnóstico de LCD | √ | |||
| 19 | EIA (derecho) | √ | |||
| 20 | Panel de diagnósticos de LCD | √ | |||
| 21 | Conjunto de E/S frontal con panel de diagnóstico (parte superior) | √ | |||
| 22 | Relleno de bahía de unidad de 2,5 pulgadas | √ | |||
| 23 | Unidad de 2,5" | √ | |||
| 24 | Unidad de 3,5" | √ | |||
| 25 | Compartimiento de la unidad de 7 mm | √ | |||
| 26 | Placa posterior de la unidad de 7 mm (inferior) | √ | |||
| 27 | Placa posterior de la unidad de 7 mm (superior) | √ | |||
| 28 | Compartimiento 4-EDSFF | √ | |||
| 29 | Unidad de 7 mm | √ | |||
| 30 | Relleno de la bahía de unidad de 7 mm | √ | |||
| 31 | Unidad EDSFF | √ | |||
| 32 | Marco biselado de seguridad | √ | |||
| 33 | Placa posterior de unidad frontal de 4 unidades de 2,5 pulgadas | √ | |||
| 34 | Placa posterior frontal de unidad 16-EDSFF | √ | |||
| 35 | Placa posterior de unidad frontal de 8 unidades de 2,5” | √ | |||
| 36 | Placa posterior de unidad frontal de 10 unidades de 2,5” | √ | |||
| 37 | Placa posterior de unidad frontal de 4 unidades de 3,5 pulgadas | √ | |||
| 38 | Compartimiento de la unidad posterior de 2 unidades de 2,5 pulgadas | √ | |||
| 39 | Placa posterior de 2 unidades posteriores de 2,5 pulgadas | √ | |||
| 40 | Módulo RAID interno | √ | |||
| 41 | Cable de conmutador de intrusión | √ | |||
| 42 | Módulo de ventilador | √ | |||
| 43 | Módulo de memoria | √ | |||
| 44 | Chasis | √ | |||
| 45 | Tuerca de PEEK del disipador de calor | √ | |||
| 46 | Disipador de calor estándar | √ | |||
| 47 | Disipador de calor de rendimiento (en forma de T) | √ | |||
| 48 | Procesador | √ | |||
| 49 | Unidad M.2 | √ | |||
| 50 | Placa posterior M.2 | √ | |||
| 51 | Adaptador TPM (solo para China continental) | √ | |||
| 52 | Clip de elemento de sujeción M.2 | √ | |||
| 53 | Batería CMOS (CR2032) | √ | |||