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独立モードの取り付けの順序

独立モードでは、メモリー・チャネルを任意の順序で DIMM に装着でき、マッチングの要件なく各プロセッサーのすべてのチャネルに装着することができます。独立モードは、メモリー パフォーマンスの最高レベルを提供しますが、フェイルオーバー保護が不足しています。独立モードの DIMM 取り付け順序は、サーバーに取り付けられているプロセッサーおよびメモリー・モジュールの数によって異なります。

独立モードの取り付け規則

独立モードでメモリー・モジュールを取り付けする場合は、以下の規則に従ってください。
  • プロセッサーごとに少なくとも 1 つの DDR5 DIMM が必要です。

  • すべての DDR5 メモリー・モジュールは、同じシステムにおいて同じ速度で動作する必要があります。

  • メモリー装着は、プロセッサー間で同じにする必要があります。

  • 異なるベンダー製のメモリー・モジュールがサポートされています。

  • 各メモリー・チャネルで、最初にプロセッサー (スロット 0) から最も遠いスロットに装着します。

  • すべての DIMM は DDR5 DIMM でなければなりません。

  • x8 DIMM と x4 DIMM をシステムで混在させることはできません。

  • 取り付けるすべてのメモリー・モジュールは同じタイプでなければなりません。

    • 9x4 RDIMM をシステムで非 9x4 RDIMM と混在させることはできません。

    • 3DS RDIMM をシステムで非 3DS RDIMM と混在させることはできません。

  • システム内のすべてのメモリー・モジュールは、ランク数が同じでなければなりません。ただし、以下の条件を満たす場合を除きます。

    • プロセッサーごとに 16 個の DIMM が装着されている場合、シングル・ランク RDIMM とデュアル・ランク RDIMM を混在させることができます。

    • プロセッサーごとに 16 個の DIMM が装着されている場合、クアッド・ランク 3DS RDIMM とオクタル・ランク 3DS RDIMM を混在させることができます。

      この構成で動作しているサーバーでは、POST 時にシステムがハングアップする可能性があります。この場合、適切に動作させるには、Lenovo サービスに連絡して障害が発生した DIMM を交換してください。
    • 異なるランクのメモリー・モジュールを取り付けるときの取り付け順序について詳しくは、混用ランクを使用した独立モードを参照してください。

次の表は、1 つのプロセッサー (プロセッサー 1) のみ取り付けられている場合の、独立モードのメモリー・モジュール装着順序を示しています。

表 1. プロセッサー 1 つの独立モード
DIMM 合計プロセッサー 1
16151413121110987654321
1 個の DIMM17
2 個の DIMM2  14      7      
4 個の DIMM2141073
6 個の DIMM1、2  14 12 10  7   3 1
8 個の DIMM1、2、3161412107531
12 個の DIMM2、416 141312 10987 543 1
16 個の DIMM2、3、4、516151413121110987654321
  1. DIMM 構成は、5600 MHz 24 GB、48 GB、および 96 GB RDIMM をサポートします。

  2. DIMM 構成は、UEFI 経由で有効にできる Sub NUMA Clustering (SNC) をサポートします。DIMM の装着が上の表で示された順序に従っていない場合、SNC はサポートされません。

  3. DIMM 構成は、ソフトウェア・ガード・エクステンション (SGX) をサポートします。この機能を有効にするには、Software Guard Extensions (SGX) を有効にするを参照してください。

  4. DIMM 構成は、5600 MHz 96 GB RDIMM をサポートします。

  5. プロセッサーごとに 16 個の DIMM が装着されている場合、シングル・ランク RDIMM とデュアル・ランク RDIMM、またはクアッド・ランク 3DS RDIMM とオクタル・ランク 3DS RDIMM であれば混在させることができます。異なるランクのメモリー・モジュールを取り付けるときの取り付け順序について詳しくは、混用ランクを使用した独立モードを参照してください。

次の表は、2 つのプロセッサー (プロセッサー 1 およびプロセッサー 2) が取り付けられている場合の、独立モードのメモリー・モジュール装着順序を示しています。

表 2. プロセッサー 2 つの独立モード
DIMM 合計プロセッサー 1
16151413121110987654321
2 個の DIMM17
4 個の DIMM2  14      7      
8 個の DIMM2141073
12 個の DIMM1、2  14 12 10  7   3 1
16 個の DIMM1、2、3161412107531
24 個の DIMM2、416 141312 10987 543 1
32 個の DIMM2、3、4、516151413121110987654321
DIMM 合計プロセッサー 2
32313029282726252423222120191817
2 個の DIMM123
4 個の DIMM2  30      23      
8 個の DIMM230262319
12 個の DIMM1、2  30 28 26  23   19 17
16 個の DIMM1、2、33230282623211917
24 個の DIMM2、432 302928 26252423 212019 17
32 個の DIMM2、3、4、532313029282726252423222120191817
  1. DIMM 構成は、5600 MHz 24 GB、48 GB、および 96 GB RDIMM をサポートします。

  2. DIMM 構成は、UEFI 経由で有効にできる Sub NUMA Clustering (SNC) をサポートします。DIMM の装着が上の表で示された順序に従っていない場合、SNC はサポートされません。

  3. DIMM 構成は、ソフトウェア・ガード・エクステンション (SGX) をサポートします。この機能を有効にするには、Software Guard Extensions (SGX) を有効にするを参照してください。

  4. DIMM 構成は、5600 MHz 96 GB RDIMM をサポートします。

  5. プロセッサーごとに 16 個の DIMM が装着されている場合、シングル・ランク RDIMM とデュアル・ランク RDIMM、またはクアッド・ランク 3DS RDIMM とオクタル・ランク 3DS RDIMM であれば混在させることができます。異なるランクのメモリー・モジュールを取り付けるときの取り付け順序について詳しくは、混用ランクを使用した独立モードを参照してください。