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規格

下列資訊是伺服器的功能和規格的摘要。視型號而定，有些功能可能並未提供，有些規格可能不適用。

表 1. 伺服器規格
規格說明

尺寸

  • 1U

  • 高度：43.0 公釐（1.69 吋）

  • 寬度：

    • 包含機架閂鎖：482.0 公釐（19.0 吋）

    • 不含機架閂鎖：434.4 公釐（17.1 吋）

  • 深度：778.3 公釐（30.6 吋）

    註
    深度的測量包含安裝的機架閂鎖和電源供應器，但不包含安裝的安全擋板。

包裝重量

最多 19.2 公斤（42.3 磅）

處理器

  • 一個 AMD® EPYC™ 7002 或 7003 處理器

  • 專為 Land Grid Array (LGA) 4094 (SP3) 插座而設計

  • 最多可擴充為 64 核心

  • 散熱設計電源 (TDP)：最多 280 瓦特

如需支援的處理器清單，請參閱：Lenovo ServerProven 網站

如需儲存體控制器配接卡的技術規則，請參閱處理器和散熱槽的技術規則。

散熱槽

  • 標準散熱槽

  • 高效能散熱槽

記憶體

  • 插槽：16 個記憶體模組插槽

  • 最低記憶體：8 GB

  • 最高記憶體：2 TB

  • 支援的記憶體模組類型：

    • TruDDR4 2933，單排/雙排，8 GB/16 GB/32 GB/64 GB RDIMM

    • TruDDR4 3200，雙排，16 GB/32 GB/64 GB RDIMM

    • TruDDR4 2933，四排，128 GB 3DS RDIMM

    • TruDDR4 3200，四排，128 GB 3DS RDIMM

註

運作速度及記憶體總容量取決於處理器型號和 UEFI 設定。

如需記憶體模組的相關安裝規則，請參閱記憶體模組安裝規則。

如需支援的記憶體清單，請參閱 Lenovo ServerProven 網站：https://static.lenovo.com/us/en/serverproven/index.shtml。

作業系統支援且已認證的作業系統：

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

參考：

內部硬碟

  • 最多兩個 M.2 硬碟

  • 最多四個 3.5 吋熱抽換 SAS/SATA 硬碟

  • 最多十二個 2.5 吋熱抽換 SAS/SATA 硬碟

  • 最多十六個 NVMe 硬碟

PCIe 插槽

視型號而定，您的伺服器在背面最多支援三個 PCIe 插槽。如需詳細資訊，請參閱背面圖。

繪圖處理器 (GPU)

  • 上限：三個 GPU

  • 類型：

    • NVIDIA Tesla T4

    • NVIDIA Quadro P620

    • Nvidia A2

如需儲存體控制器配接卡的技術規則，請參閱GPU 配接卡的技術規則。

輸入/輸出 (I/O) 功能

  • 前方面板：

    • 一個 VGA 接頭（選配）

    • 兩個 USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps) 接頭

  • 後方面板：

    • 一個 VGA 接頭

    • 兩個 USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps) 接頭

    • OCP 3.0 乙太網路配接卡上的乙太網路接頭（選配）

    • 一個 RJ45 BMC 管理網路接頭

    • 一個序列埠

HBA/RAID 配接卡（視型號而定）

JBOD 模式支援：

  • 430-8i SAS/SATA 12G HBA 配接卡

  • 430-16i SAS/SATA 12G HBA 配接卡

  • 430-8e SAS/SATA 12G HBA 配接卡

  • 430-16e SAS/SATA 12G HBA 配接卡

  • 440-8i SAS/SATA PCIe 12G HBA 配接卡

  • 440-16i SAS/SATA PCIe 12G HBA 配接卡

  • 440-16e SAS/SATA PCIe 12G HBA 配接卡

  • 440–8e SAS/SATA PCIe 12G Gen4 HBA 配接卡

JBOD 模式和 RAID 層級 0、1、5、10 和 50 支援：

  • 530-8i PCIe 12G RAID 配接卡

  • 540-8i PCIe 12G RAID 配接卡

  • 730-8i 1G 快取 PCIe 12G RAID 配接卡

  • 730-8i 2G 快閃記憶體 PCIe 12G RAID 配接卡

JBOD 模式和 RAID 層級 0、1、5、10、50、6 和 60 支援：

  • 930-8i 2G 快閃記憶體 PCIe 12G RAID 配接卡

  • 930-16i 4G 快閃記憶體 PCIe 12G RAID 配接卡

  • 930-8e 4G 快閃記憶體 PCIe 12G RAID 配接卡

  • 930-16e 4G 快閃記憶體 PCIe 12G RAID 配接卡

  • 940-8i 4G 快閃記憶體 PCIe 12G RAID 配接卡

  • 940-16i 4G 快閃記憶體 PCIe 12G RAID 配接卡

  • 940-8e 4G 快閃記憶體 PCIe 12G RAID 配接卡

如需儲存體控制器配接卡的技術規則，請參閱HBA/RAID 配接卡的技術規則。

系統風扇

七個雙轉子熱抽換風扇（包括一個備援風扇轉子）
註
如果安裝了 OCP 模組，當系統電源關閉但仍插入 AC 電源時，風扇 6 和 7 可能會以降低許多的速度繼續旋轉。此種系統設計是要為 OCP 模組提供正常散熱。

電源供應器

一個或兩個備援的熱抽換電源供應器：

  • 550 瓦特 AC 80 PLUS 白金牌

  • 750 瓦特 AC 80 PLUS 白金牌

  • 750 瓦特 AC 80 PLUS 鈦金牌

  • 1100 瓦特 AC 80 PLUS 白金牌

  • 1100 瓦特 -48V DC

除錯的最低配置

  • 一個處理器，位於處理器插座 1 中

  • 插槽 1 中一個記憶體模組

  • 一個電源供應器

  • 一部 HDD 硬碟或一部 M.2 硬碟（如果需要作業系統進行除錯）

  • 六個系統風扇（視配置而定）

噪音排放

所宣稱的噪音程度是基於以下配置，其可能視配置和條件而有變更：

配置一般儲存體豐富GPU 豐富
CPU1 x 155 W1 x 155 W1 x 155 W
DIMM8 x 32 GB16 x 64 GB16 x 64 GB
乙太網路X710-T2L OCP10 GbE BASE-T 4 埠 PCIe10 GbE BASE-T 4 埠 PCIe
PSU2 x 750 W2 x 750 W2 x 1100 W
RAID530-8i RAIDNA930-16i RAID
硬碟8 x 2.5 吋 HDD16 x 2.5 吋 NVMe SSD10 x 2.5 吋 HDD
GPUNANA2 x T4 GPU

噪音程度：

聲音功率位準 (LWA,m)
狀態一般儲存體豐富GPU 豐富
閒置5.7 貝耳7.0 貝耳7.0 貝耳
操作5.9 貝耳7.2 貝耳8.5 貝耳
聲壓等級 (LpA,m)
狀態一般儲存體豐富GPU 豐富
閒置41 dBA54 dBA54 dBA
操作43 dBA56 dBA69 dBA
註

  • 這些聲音等級是根據 ISO7779 指定的程序，在受控制的聲音環境中測量，並且根據 ISO 9296 提出報告。

  • 政府法規（如 OSHA 或「歐洲共同體法令」規定的法規）可能會控管工作區內發出的噪音程度，因此可能適用於您及您的伺服器安裝。安裝中的實際聲壓等級取決於多種因素，其中包括安裝中的機架數；房間的大小、材料及配置；其他設備發出的噪音程度；室內環境溫度及員工相對於設備的所處位置。此外，是否符合此類政府法規的要求，取決於其他多種因素，其中包括員工處於噪音環境中的持續時間，以及員工是否戴聽力保護器。Lenovo 建議您諮詢此領域的合格專家，以判斷您是否符合適用法規的要求。

電源輸入

電源供應器100–127 V ac (50–60 Hz)200–240 V ac (50–60 Hz)240 V dc*-48 V DC
550 瓦特 80 PLUS 白金牌√√√×
750 瓦特 80 PLUS 白金牌√√√×
750 瓦特 80 PLUS 鈦金牌×√√×
1100 瓦特 80 PLUS 白金牌√√√×
1100 瓦特 -48V DC×××√
注意
只有中國大陸才支援 240 V dc 輸入（輸入範圍：180–300 V dc）。240 V DC 輸入電源供應器無法支援熱插入電源線功能。卸下 DC 輸入電源供應器之前，請先關閉伺服器、斷開斷路器面板上的 DC 電源，或關閉電源。然後拔掉電源線。

環境

下列環境可支援此伺服器：
註
伺服器專為標準資料中心環境而設計，建議放置在工業資料中心。

  • 氣溫：

    • 操作：

      • ASHRAE A2 級：10–35 °C (50–95 °F)；當海拔高度超過 900 公尺（2953 英尺），每增加 300 公尺（984 英尺），最高環境溫度值就減少 1 °C (1.8 °F)。

      • ASHRAE A3 級：5–40 °C (41–104 °F)；當海拔高度超過 900 公尺（2953 英尺），每增加 175 公尺（574 英尺），最高環境溫度值就減少 1 °C (1.8 °F)。

      • ASHRAE A4 級：5–45 °C (41–113 °F)；當海拔高度超過 900 公尺（2953 英尺），每增加 125 公尺（410 英尺），最高環境溫度值就減少 1 °C (1.8 °F)。

    • 伺服器關閉時：5–45 °C (41–113 °F)

    • 運送或儲存時：-40–60 °C (-40–140 °F)

  • 高度上限：3050 公尺（10,000 英尺）

  • 相對濕度（非凝結）：
    • 操作：

      • ASHRAE A2 級：8%–80%，最高露點：21 °C (70 °F)

      • ASHRAE A3 級：8%–85%，最高露點：24 °C (75 °F)

      • ASHRAE A4 級：8%–90%，最高露點：24 °C (75 °F)

    • 裝運或儲存：8%–90%

  • 微粒污染
    小心
    空中傳播的微粒和反應氣體，也許是單獨運作，也許是與其他環境因素（如濕度或溫度）結合起來，有可能為伺服器帶來風險。如需微粒與氣體之限制的相關資訊，請參閱微粒污染
您的伺服器符合 ASHRAE A2 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE A2 規格時，伺服器效能可能會受到影響。配備下列配置的伺服器型號可符合 ASHRAE A3 與 A4 級規格：

  • 處理器 TDP 為 120/155 瓦特。

  • 未安裝 NVMe 硬碟、背面框架、M.2 硬碟、GPU 配接卡、10 GbE 或更高的乙太網路配接卡或 PCIe NVMe 配接卡。
    註
    配備安裝 2 埠/4 埠 1G OCP 3.0 乙太網路配接卡的伺服器型號可符合 ASHRAE A3 與 A4 級規格。
  • 微粒污染
    注意：空氣中的微粒（包括金屬碎屑或微粒），以及單獨起作用或結合其他環境因素（例如濕度或溫度）而起作用的反應性氣體，可能會對本文件中所說明的裝置造成危險。