재활용하려면 먼저 이 섹션의 지침을 따라 시스템 보드(시스템 보드 어셈블리)를 분해하십시오.
이 작업 정보
시스템 보드(시스템 보드 어셈블리)에는 시스템 I/O 보드와 프로세서 보드가 있습니다. 각 장치를 재활용하기 전에 시스템 보드(시스템 보드 어셈블리)를 분해해야 합니다.
절차
- 서버에서 시스템 보드(시스템 보드 어셈블리)를 제거하십시오. 시스템 I/O 보드 또는 프로세서 보드 제거의 내용을 참조하십시오.
- 시스템 I/O 보드에서 펌웨어 및 RoT 보안 모듈을 제거하십시오. 펌웨어 및 RoT 보안 모듈 제거의 내용을 참조하십시오.
- 프로세서 보드에서 시스템 I/O 보드를 분리하십시오.
시스템 I/O 보드의 접촉면이 손상되지 않도록 시스템 I/O 보드의 플런저를 잡고 약간 위로 들어 올린 다음 시스템 I/O 보드를 바깥쪽으로 당기십시오. 당기는 작업을 하는 동안 시스템 I/O 보드가 가능한 한 수평을 유지하도록 해야 합니다.
그림 1. 프로세서 보드에서 시스템 I/O 보드 분리 - 시스템 I/O 보드를 고정하고 있는 나사를 제거하십시오.
- 해제 핀을 들어 올린 상태에서 시스템 I/O 보드를 뒤쪽으로 밀어 프로세서 보드에서 분리하십시오.
- 그림과 같이 프로세서 보드에서 나사를 제거하십시오.
표 1. 나사 유형나사 유형 | 수량 | 도구 유형 |
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| 12 | PH2 드라이버 |
| 5 |
- 프로세서 보드에서 다음 구성 요소를 제거하십시오.
1 케이블 벽 (1)
2 전원 공급 장치 통풍관
3 케이블 벽 (2)
4 손잡이
그림 3. 프로세서 보드에서 구성 요소 제거 - 지지 판금에서 프로세서 보드를 분리하십시오.
그림 4. 지지 판금에서 프로세서 보드 분리
완료한 후
시스템 보드(시스템 보드 어셈블리)를 분해한 후 지역 규정을 준수하여 장치를 재활용하십시오.