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Systemplatine (Systemplatinenbaugruppe) zum Recyceln zerlegen

Mithilfe der Informationen in diesem Abschnitt können Sie die Systemplatine (Systemplatinenbaugruppe) zum Recyceln zerlegen.

Zu dieser Aufgabe

Die Systemplatine (Systemplatinenbaugruppe) enthält die System-E/A-Platine und die Prozessorplatine. Bevor Sie jede Einheit recyceln, müssen Sie die Systemplatine (Systemplatinenbaugruppe) zerlegen.

Vorgehensweise

  1. Entfernen Sie die Systemplatine (Systemplatinenbaugruppe) vorsichtig aus dem Server. Siehe System-E/A-Platine oder Prozessorplatine entfernen.
  2. Entfernen Sie das Firmware‑ und RoT-Sicherheitsmodul von der System-E/A-Platine. Siehe Firmware‑ und RoT-Sicherheitsmodul entfernen.
  3. Trennen Sie die System-E/A-Platine von der Prozessorplatine.
    Anmerkung
    Um die Kontakt der System-E/A-Platine vor Beschädigungen zu schützen, heben Sie den Kolben an der System-E/A-Platine ein wenig nach oben und ziehen Sie die System-E/A-Platine nach außen. Stellen Sie währenddessen die ganze Zeit sicher, dass die System-E/A-Platine so horizontal wie möglich bleibt.
    Abbildung 1. Trennen der System-E/A-Platine von der Prozessorplatine
    Separating the system I/O board from the processor board

    1. Entfernen Sie die Schrauben, mit denen die System-E/A-Platine befestigt ist.
    2. Heben und halten Sie den Entriegelungsstift und schieben Sie die System-E/A-Platine zur Gehäuserückseite, um sie von der Prozessorplatine zu lösen.
  4. Entfernen Sie die Schrauben wie dargestellt von der Prozessorplatine.
    Abbildung 2. Entfernen der Schrauben von der Prozessorplatine

    Loosening system board (system board assembly) screws
    Tabelle 1. Schraubentyp
    SchraubentypAnzahlWerkzeugtyp
    12PH2-Schraubendreher
    5
  5. Entfernen Sie die folgenden Komponenten von der Prozessorplatine.
    • 1 Kabelwand (1)

    • 2 Luftkanal der Netzteileinheit

    • 3 Kabelwand (2)

    • 4 Griff

    Abbildung 3. Entfernen der Komponenten von der Prozessorplatine

  6. Trennen Sie den Prozessor von der Auflage aus Metall.
    Abbildung 4. Trennen des Prozessors von der Auflage aus Metall
    Separating the processor board from the supporting sheet metal

Nach dieser Aufgabe

Recyceln Sie die Einheiten nach dem Zerlegen der Systemplatine (Systemplatinenbaugruppe) gemäß der örtlichen Vorschriften.