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System-E/A-Platine entfernen

Führen Sie die Anweisungen in diesem Abschnitt aus, um die System-E/A-Platine zu entfernen.

Zu dieser Aufgabe

Wichtig
  • Diese Aufgabe muss von qualifizierten Kundendiensttechnikern durchgeführt werden, die von Lenovo Service zertifiziert sind. Versuchen Sie nicht, die Komponente ohne eine passende Schulung und Qualifikation zu entfernen oder zu installieren.

  • Wenn Sie Speichermodule entfernen, kennzeichnen Sie die Steckplatznummer auf jedem Speichermodul, entfernen Sie alle Speichermodule von der Systemplatinenbaugruppe und legen Sie sie auf einer antistatischen Oberfläche beiseite, sodass sie für eine erneute Installation zur Verfügung stehen.

  • Wenn Sie Kabel abziehen, erfassen Sie die Kabel in einer Liste und notieren Sie, an welchen Anschlüssen die Kabel angeschlossen waren. Diese Liste können Sie anschließend während der Installation der neuen Systemplatinenbaugruppe als Checkliste verwenden.

  • Wenn im Server ein LACM-Modul (Kühlungsmodul mit geschlossenem Regelkreis) installiert ist und die Prozessorplatine, die E/A-Platine und der Prozessor installiert oder entfernt werden sollen, müssen Sie zuerst einen Griff beantragen. Wenn Sie jedoch ein altes LACM-Modul durch ein neues ersetzen, müssen Sie keinen Griff beantragen, da das neue LACM-Modul einen Griff enthält.

Achtung
  • Lesen Sie Installationsrichtlinien und Sicherheitsprüfungscheckliste, um sicherzustellen, dass Sie sicher arbeiten.

  • Schalten Sie den Server und die Peripheriegeräte aus und trennen Sie alle Netzkabel und alle externen Kabel. Siehe Server ausschalten.

  • Vermeiden Sie den Kontakt mit statischen Aufladungen. Diese können zu einem Systemstopp und Datenverlust führen. Belassen Sie elektrostatisch empfindliche Komponenten bis zur Installation in ihren antistatischen Schutzhüllen. Handhaben Sie diese Geräte mit einem Antistatikarmband oder einem anderen Erdungssystem.

VORSICHT
Gefährliche bewegliche Teile. Nicht mit den Fingern oder mit anderen Körperteilen berühren.
This label indicates hazardous moving parts nearby and warns users and servicers to keep fingers and other body parts away.
VORSICHT

Attention/Caution/Danger icon, warning users and servicers of a hot surface nearby
Die Kühlkörper und Prozessoren sind möglicherweise sehr heiß. Schalten Sie den Server aus und lassen Sie ihn einige Minuten lang abkühlen, bevor Sie die Serverabdeckung abnehmen.
S002
disconnect all power
VORSICHT
Mit dem Netzschalter an der Einheit und am Netzteil wird die Stromversorgung für die Einheit nicht unterbrochen. Die Einheit kann auch mit mehreren Netzkabeln ausgestattet sein. Um die Stromversorgung für die Einheit vollständig zu unterbrechen, müssen alle zum Gerät führenden Netzkabel vom Netz getrennt werden.

Vorgehensweise

  1. Bereiten Sie diese Aufgabe vor.
    1. Erfassen Sie alle Systemkonfigurationsdaten, wie z. B. die Lenovo XClarity Controller-IP-Adressen, die elementaren Produktdaten (VPD) sowie den Maschinentyp, die Modellnummer, die Seriennummer, die UUID (Universally Unique Identifier) und die Systemkennnummer des Servers.
    2. Speichern Sie die Systemkonfiguration auf einer externen Einheit mit Lenovo XClarity Essentials.
    3. Speichern Sie das Systemereignisprotokoll auf einem externen Datenträger.
    4. Schalten Sie den Server und die Peripheriegeräte aus und trennen Sie alle Netzkabel und alle externen Kabel. Siehe Server ausschalten.
    5. Wenn der Server in einem Rack installiert ist, schieben Sie ihn aus den Laufschienen des Racks heraus, um Zugriff zur oberen Abdeckung zu erhalten oder den Server aus dem Rack zu schieben.
    6. Entfernen Sie die obere Abdeckung. Siehe Obere Abdeckung entfernen.
    7. Wenn in Ihrem Server ein CFF-Adapter oder ein RAID-Flash-Stromversorgungsmodul an der Vorderseite des Gehäuses installiert ist, entfernen Sie diese zuerst.
    8. Notieren Sie sich, wo die einzelnen Kabel an der Systemplatinenbaugruppe angeschlossen sind. Ziehen Sie anschließend alle Kabel ab.
    9. Entfernen Sie alle folgenden Komponenten, sofern diese auf der Systemplatinenbaugruppe installiert sind, und bewahren Sie sie an einem sicheren, antistatischen Ort auf.
    10. Ziehen Sie die Netzteile ein wenig heraus. Stellen Sie sicher, dass sie von der Systemplatinenbaugruppe getrennt werden.
  2. Entfernen Sie die Systemplatinenbaugruppe.
    Abbildung 1. Entfernen der Systemplatinenbaugruppe
    System board assembly removal

    1. Heben Sie den Hebegriff 1 und den Entriegelungsstift 2 gleichzeitig an und schieben Sie die Systemplatinenbaugruppe zur Vorderseite des Servers.
    2. Heben Sie die Systemplatinenbaugruppe aus dem Gehäuse.
  3. Entfernen Sie die Schrauben, mit denen die System-E/A-Platine befestigt ist.
    Abbildung 2. Entfernen der Schrauben
    Removing the screws

  4. Trennen Sie die System-E/A-Platine von der Prozessorplatine.
    1. Klemmen Sie Ihren linken Zeigefinger in den Kolben ein und heben Sie ihn an.
    2. Legen Sie beide Daumen unter die Kante der System-E/A-Platine, stützen Sie sie an der metallenen Auflage ab und heben Sie die Kante um ca. 3 bis 6 Grad an.
    3. Halten Sie Ihre Daumen abgestützt, um Gegenkraft zu erzeugen, und ziehen Sie mit dem linken Zeigefinger die System-E/A-Platine von der Prozessorplatine weg. Heben Sie dann die System-E/A-Platine an.
      Anmerkung
      Um eine Beschädigung der System-E/A-Platine zu vermeiden, beachten Sie folgende Hinweise:
      • Führen und stabilisieren Sie die System-E/A-Platine beim Herausziehen mit Ihrer rechten Hand, damit sie sich nicht verdreht.

      • Stellen Sie nach dem Herausziehen sicher, dass der goldene Kontakt der System-E/A-Platine weniger als 10 mm Abstand zum Steckplatz der Prozessorplatine hat. Dies hilft zu vermeiden, dass die System-E/A-Platine durch Reibung an der metallenen Auflage beschädigt wird.

    Abbildung 3. Trennen der System-E/A-Platine von der Prozessorplatine
    Separating the system I/O board from the processor board

  5. Entfernen Sie das Firmware‑ und RoT-Sicherheitsmodul (siehe Firmware‑ und RoT-Sicherheitsmodul entfernen).
  6. Entfernen Sie die microSD-Karte.
    Abbildung 4. Entfernen der microSD-Karte

    1. Schieben Sie das Gehäuse in die Richtung, die mit „OPEN“ gekennzeichnet ist.

    2. Klappen Sie das Steckplatzscharnier auf.

    3. Entfernen Sie die microSD-Karte.

    Anmerkung
    Nach dem Entfernen der microSD-Karte gehen die Langzeitdaten der Firmware und die Benutzerdaten, die via RDOC (Remote Disc On Card) hochgeladen wurden, verloren; die Firmware-Rollback-Funktion und der erweiterte RDOC-Speicherplatz werden nicht unterstützt. Um die beiden Funktionen zu aktivieren, muss eine neue microSD-Karte installiert werden.

Nach dieser Aufgabe

  • Wenn Sie angewiesen werden, die Komponente oder die Zusatzeinrichtung einzusenden, befolgen Sie die Verpackungsanweisungen und verwenden Sie ggf. das mitgelieferte Verpackungsmaterial für den Transport.
    Wichtig
    Bevor Sie die Prozessorplatine einsenden, stellen Sie sicher, dass Sie die Abdeckungen für den Prozessorsockel der neuen Prozessorplatine installiert haben. So tauschen Sie eine Abdeckung für den Prozessorsockel aus:
    1. Schieben Sie die Abdeckung aus dem Prozessorsockel der neuen Prozessorplatine heraus.

    2. Installieren Sie die Abdeckung am Prozessorsockel der entfernten Prozessorplatine.

  • Informationen zum Recyceln der Komponente finden Sie unter Systemplatine (Systemplatinenbaugruppe) zum Recyceln zerlegen.

Demo-Video

Sehen Sie sich das Verfahren auf YouTube an.