システム I/O ボードの取り外し

このセクションの手順に従って、システム I/O ボードを取り外します。

このタスクについて

重要

• このタスクの実行は、Lenovo Service によって認定済みのトレーニングを受けた技術員が行う必要があります。適切なトレーニングおよび認定を受けずに部品の取り外しまたは取り付けを行わないでください。

• メモリー・モジュールを取り外すときは、各メモリー・モジュールにスロット番号のラベルを付けて、システム・ボード (システム・ボード・アセンブリー) からすべてのメモリー・モジュールを取り外し、再取り付け用に静電防止板の上に置きます。

• ケーブルを切り離すときは、各ケーブルのリストを作成し、ケーブルが接続されているコネクターを記録してください。また、新しいシステム・ボード (システム・ボード・アセンブリー) を取り付けた後に、その記録をケーブル配線チェックリストとして使用してください。

• サーバーに LACM モジュール (クローズ・ループ冷却モジュール) が取り付けられているときにプロセッサー・ボード、I/O ボード、プロセッサーの取り付けまたは取り外しを行う必要がある場合、まずハンドルを申し込む必要があります。ただし、古い LACM モジュールを新しい LACM モジュールと交換するときは、新しい LACM モジュールに含まれているためハンドルの申し込みは不要です。

重要

• 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。

• サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。

• 静電気の影響を受けやすいコンポーネントは取り付け時まで帯電防止パッケージに収め、システム停止やデータの消失を招く恐れのある静電気にさらされないようにしてください。また、このようなデバイスを取り扱う際は静電気放電用リスト・ストラップや接地システムなどを使用してください。

注意

危険な稼働部品指や体の他の部分が触れないようにしてください。

注意

ヒートシンクおよびプロセッサーは、高温になる場合があります。サーバー・カバーを取り外す前に、サーバーの電源をオフにし、サーバーが冷えるまで数分間待ちます。

S002

注意

装置の電源制御ボタンおよびパワー・サプライの電源スイッチは、装置に供給されている電流をオフにするものではありません。デバイスには 2 本以上の電源コードが使われている場合があります。デバイスから完全に電気を取り除くには電源からすべての電源コードを切り離してください。

手順

1. このタスクの準備をします。
   1. Lenovo XClarity Controller IP アドレス、重要プロダクト・データ、およびサーバーのマシン・タイプ、型式番号、シリアル番号、固有 ID、資産タグなどのすべてのシステム構成情報を記録します。
   2. Lenovo XClarity Essentials を使用して、システム構成を外部デバイスに保存します。
   3. システム・イベント・ログを外部メディアに保存します。
   4. サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。
   5. サーバーがラックに取り付けられている場合は、サーバーをラックからスライドさせて外すか、レールをスライドさせてトップ・カバーにアクセスするか、またはサーバーをラックから取り外します。
   6. トップ・カバーを取り外します。トップ・カバーの取り外しを参照してください。
   7. サーバーのシャーシ前面に CFF アダプターまたは RAID フラッシュ電源モジュールが取り付けられている場合は、最初に取り外します。

      • 内部 CFF HBA/RAID アダプターの取り外し

      • シャーシの RAID フラッシュ電源モジュールの取り外し

   8. 各ケーブルがシステム・ボード (システム・ボード・アセンブリー) のどこに接続されているかを記録してから、すべてのケーブルを切り離します。
   9. システム・ボード (システム・ボード・アセンブリー) に取り付けられている以下のコンポーネントをすべて取り外し、帯電防止された安全な位置に置きます。

      • システム・ファンの取り外し

      • メモリー・モジュールの取り外し

      • プロセッサーおよびヒートシンクの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)

      • CMOS バッテリーの取り外し

      • 背面ライザー・カードの取り外し

      • OCP モジュールの取り外し

   10. パワー・サプライを少し引き出します。システム・ボード (システム・ボード・アセンブリー) から切り離されていることを確認します。
2. ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールを取り外します (ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールの取り外しを参照)。
3. MicroSD カードを取り外します。
   図 1. MicroSD カードの取り外し
   

   

   
   

   1. シェルを OPEN 方向にスライドします。

   2. ソケット・ヒンジを上向きになるように裏返します。

   3. MicroSD カードを取り外します。

   注

   MicroSD カードを取り外した後、リモート・ディスク・オン・カード (RDOC) にアップロードされたファームウェアとユーザー・データの履歴データは失われ、ファームウェア・ロールバック機能および拡張 RDOC スペースはサポートされません。2 つの機能を有効化するには、新しい MicroSD カードを取り付ける必要があります。
4. システム・ボード (システム・ボード・アセンブリー) を取り外します。
   図 2. システム・ボード (システム・ボード・アセンブリー) の取り外し
   

   

   
   
   1. リフト・ハンドル 1 を持ちながら同時にリリース・ピン 2 を持ち上げ、システム・ボード (システム・ボード・アセンブリー) をサーバー前方にスライドさせます。
   2. システム・ボード (システム・ボード・アセンブリー) を持ち上げてシャーシから取り出します。
5. システム I/O ボードをプロセッサー・ボードから取り外します。
   注

   システム I/O ボードの接点が損傷しないように、システム I/O ボード上のプランジャーをつまんで少し上に持ち上げ、システム I/O ボードを外側に引きます。引き上げ操作が終わるまで、システム I/O ボードをできる限り水平に保つ必要があります。

   図 3. システム I/O ボードのプロセッサー・ボードからの取り外し
   

   

   
   
   1. システム I/O ボードを固定しているねじを取り外します。
   2. リリース・ピンを持ち上げたまま、システム I/O ボードを背面に向けてスライドしてプロセッサー・ボードから外します。