リサイクルのためのシステム・ボード (システム・ボード・アセンブリー) の分解

リサイクルの前にシステム・ボード (システム・ボード・アセンブリー) を分解するには、このセクションの手順に従ってください。

手順

1. システム・ボード (システム・ボード・アセンブリー) をサーバーから取り外します。システム I/O ボードまたはプロセッサー・ボードの取り外しを参照してください。
2. ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールをシステム I/O ボードから取り外します。ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールの取り外しを参照してください。
3. システム I/O ボードをプロセッサー・ボードから取り外します。
   注

   システム I/O ボードの接点が損傷しないように、システム I/O ボード上のプランジャーをつまんで少し上に持ち上げ、システム I/O ボードを外側に引きます。引き上げ操作が終わるまで、システム I/O ボードをできる限り水平に保つ必要があります。

   図 1. システム I/O ボードのプロセッサー・ボードからの取り外し
   

   

   
   
   1. システム I/O ボードを固定しているねじを取り外します。
   2. リリース・ピンを持ち上げたまま、システム I/O ボードを背面に向けてスライドしてプロセッサー・ボードから外します。
4. 図に示すとおり、プロセッサー・ボードからねじを取り外します。
   図 2. プロセッサー・ボードからのねじの取り外し

   
   
   

   表 1. ねじタイプ

   ねじタイプ	数量	ツール・タイプ
   	12	PH2 ドライバー
   	5

5. システム・ボードから次のコンポーネントを取り外します。

   • 1 ケーブル壁 (1)

   • 2 パワー・サプライ・ユニットのエアー・ダクト

   • 3 ケーブル壁 (2)

   • 4 ハンドル

   図 3. プロセッサー・ボードからのコンポーネントの取り外し
   
   
6. 保持用シート・メタルからプロセッサー・ボードを分離します。
   図 4. 保持用シート・メタルからのプロセッサー・ボードの分離