リサイクルのためのシステム・ボード (システム・ボード・アセンブリー) の分解

リサイクルの前にシステム・ボード (システム・ボード・アセンブリー) を分解するには、このセクションの手順に従ってください。

手順

1. システム・ボード (システム・ボード・アセンブリー) をサーバーから取り外します。システム I/O ボードの取り外しを参照してください。
2. ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールをシステム I/O ボードから取り外します。ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールの取り外しを参照してください。
3. システム I/O ボードを固定しているねじを取り外します。
   図 1. ねじの取り外し
   

   

   
   
4. システム I/O ボードをプロセッサー・ボードから取り外します。
   1. 左手の人差し指をプランジャーに引っかけて持ち上げます。
   2. 両方の親指をシステム I/O ボードの端の下に置き、保持用シート・メタルにしっかりと当てて、ボードの端を約 3 度から 6 度持ち上げます。
   3. 両方の親指でシステム I/O ボードの端を支えて反力を加えながら、左手の人差し指でシステム I/O ボードをプロセッサー・ボードから引き離します。次に、システム I/O ボードを持ち上げます。
      注

      システム I/O ボードの損傷を防ぐため、以下のことを確認してください。

      • 持ち上げている間は、右手でシステム I/O ボードをしっかりと抑えながら安定させ、回転しないようにしてください。

      • 持ち上げた後、システム I/O ボードの金端子がプロセッサー・ボード上のスロットから 10 mm 未満の距離にあることを確認します。これにより、保持用シート・メタルとの摩擦によりシステム I/O ボードが損傷するのを防ぐことができます。

   図 2. システム I/O ボードのプロセッサー・ボードからの取り外し
   

   

   
   
5. 図に示すとおり、プロセッサー・ボードからねじを取り外します。
   図 3. プロセッサー・ボードからのねじの取り外し

   
   
   

   表 1. ねじタイプ

   ねじタイプ	数量	ツール・タイプ
   	12	PH2 ドライバー
   	5

6. システム・ボードから次のコンポーネントを取り外します。

   • 1 ケーブル壁 (1)

   • 2 パワー・サプライ・ユニットのエアー・ダクト

   • 3 ケーブル壁 (2)

   • 4 ハンドル

   図 4. プロセッサー・ボードからのコンポーネントの取り外し
   
   
7. 保持用シート・メタルからプロセッサー・ボードを分離します。
   図 5. 保持用シート・メタルからのプロセッサー・ボードの分離