リサイクルの前にシステム・ボード (システム・ボード・アセンブリー) を分解するには、このセクションの手順に従ってください。
このタスクについて
システム・ボード (システム・ボード・アセンブリー) には、システム I/O ボードとプロセッサー・ボードが搭載されています。各ユニットをリサイクルする前に、システム・ボード (システム・ボード・アセンブリー) を分解する必要があります。
手順
- システム・ボード (システム・ボード・アセンブリー) をサーバーから取り外します。システム I/O ボードまたはプロセッサー・ボードの取り外しを参照してください。
- ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールをシステム I/O ボードから取り外します。ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールの取り外しを参照してください。
- システム I/O ボードをプロセッサー・ボードから取り外します。
システム I/O ボードの接点が損傷しないように、システム I/O ボード上のプランジャーをつまんで少し上に持ち上げ、システム I/O ボードを外側に引きます。引き上げ操作が終わるまで、システム I/O ボードをできる限り水平に保つ必要があります。
図 1. システム I/O ボードのプロセッサー・ボードからの取り外し - システム I/O ボードを固定しているねじを取り外します。
- リリース・ピンを持ち上げたまま、システム I/O ボードを背面に向けてスライドしてプロセッサー・ボードから外します。
- 図に示すとおり、プロセッサー・ボードからねじを取り外します。
図 2. プロセッサー・ボードからのねじの取り外し 表 1. ねじタイプねじタイプ | 数量 | ツール・タイプ |
---|
| 12 | PH2 ドライバー |
| 5 |
- システム・ボードから次のコンポーネントを取り外します。
1 ケーブル壁 (1)
2 パワー・サプライ・ユニットのエアー・ダクト
3 ケーブル壁 (2)
4 ハンドル
図 3. プロセッサー・ボードからのコンポーネントの取り外し - 保持用シート・メタルからプロセッサー・ボードを分離します。
図 4. 保持用シート・メタルからのプロセッサー・ボードの分離
完了したら
システム・ボード (システム・ボード・アセンブリー) を分解した後、ユニットをリサイクルするには地域の規制に従ってください。