システム I/O ボードの取り付け
このセクションの手順に従って、システム I/O ボードを取り付けます。
このタスクについて
このタスクの実行は、Lenovo Service によって認定済みのトレーニングを受けた技術員が行う必要があります。適切なトレーニングおよび認定を受けずに部品の取り外しまたは取り付けを行わないでください。
サーバーに LACM モジュール (クローズ・ループ冷却モジュール) が取り付けられているときにプロセッサー・ボード、I/O ボード、プロセッサーの取り付けまたは取り外しを行う必要がある場合、まずハンドルを申し込む必要があります。ただし、古い LACM モジュールを新しい LACM モジュールと交換するときは、新しい LACM モジュールに含まれているためハンドルの申し込みは不要です。
安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。
サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。
静電気の影響を受けやすいコンポーネントは取り付け時まで帯電防止パッケージに収め、システム停止やデータの消失を招く恐れのある静電気にさらされないようにしてください。また、このようなデバイスを取り扱う際は静電気放電用リスト・ストラップや接地システムなどを使用してください。
ご使用のサーバーでのファームウェアとドライバーの最新の更新を確認するには、ThinkSystem SR645 V3 のドライバーおよびソフトウェアのダウンロード Web サイト を参照してください。
ファームウェア更新ツールについて詳しくは、ファームウェアの更新を参照してください。
手順
- 必要に応じて、以下のいずれかを実行します。
システム I/O ボードを交換してプロセッサー・ボードを再利用する場合、プロセッサー・ボードに新しいシステム I/O ボードを取り付けます。
プロセッサー・ボードを交換してシステム I/O ボードを再利用する場合、新しいプロセッサー・ボードに既存のシステム I/O ボードを取り付けます。
図 1. プロセッサー・ボードへのシステム I/O ボードの取り付け
システム I/O ボードをプロセッサー・ボード上のコネクターに合わせ、両手でシステム I/O ボードを押してコネクターに少し挿入します。注システム I/O ボードの接点が損傷しないように、システム I/O ボードがプロセッサー・ボード上のコネクターとぴったり合っていることを確認し、挿入中はできる限り水平に維持してください。
ねじを取り付けてシステム I/O ボードを所定の位置に固定します。
- MicroSD カードを取り付けます。図 2. MicroSD カードの取り付け
- MicroSD カードの接点が下を向くようにソケットにカードを配置します。
- ソケット・ヒンジを閉じます。
シェルを LOCK 方向にスライドします。
完了したら
- 故障したシステム・ボード (システム・ボード・アセンブリー) から取り外していたコンポーネントをすべて取り付けます。
必要なケーブルを、システム・ボード (システム・ボード・アセンブリー) 上の同じコネクターに再接続します。内部ケーブルの配線を参照してください。
すべてのコンポーネントが正しく再配置されており、サーバーの内部に工具が残されていたり、ねじが緩んだままになっていたりしないことを確認します。
トップ・カバーを再取り付けします。トップ・カバーの取り付けを参照してください。
サーバーがラックに取り付けられていた場合は、ラックをサーバーに再び取り付けます。ラックへのサーバーの取り付けを参照してください。
取り外した電源コードおよびすべてのケーブルを再接続します。
サーバーおよび周辺機器の電源をオンにします。サーバーの電源をオンにするを参照してください。
重要プロダクト・データ (VPD) を更新します。重要プロダクト・データ (VPD) の更新を参照してください。
マシン・タイプ番号とシリアル番号は ID ラベルに記載されています。詳しくは、サーバーを識別し、Lenovo XClarity Controller にアクセスする。
デモ・ビデオ