システム・ボード (システム・ボード・アセンブリー) の交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)

システム・ボード (システム・ボード・アセンブリー) として組み立てられたシステム I/O ボードとプロセッサー・ボードの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの手順に従います。

重要

• このタスクの実行は、Lenovo Service によって認定済みのトレーニングを受けた技術員が行う必要があります。適切なトレーニングおよび認定を受けずに取り外しまたは取り付けを行わないでください。

• サーバーが LACM (液体支援冷却モジュール) 取り付け済みである場合で、システム・ボード・アセンブリーまたはプロセッサーの取り付けまたは取り外しが必要な場合は、まずLACMモジュール・ハンドル (LACM ヒートシンク・ブラケット)を適用する必要があります。ただし、古い LACM を新しいものと交換する際は、新しい パッケージに含まれているためモジュール・ハンドル (LACM ヒートシンク・ブラケット)LACMの申し込みは不要です。

• プロセッサー・ボード、ファームウェア、および RoT セキュリティー・モジュールを交換する必要がある場合は、以下を行います。

  • 交換を行う前に、現行の PSB フューズ・ポリシーを確認します。「Service process for updating PSB fuse state」で「Service process before replacement」を参照してください。

  • プロセッサー・ヒューズの状態について、交換後の予期しない XCC イベント・ログがないと想定されることを確認します。Service process for updating PSB fuse state で Service process after replacing a processor board and a firmware and RoT security module together を参照してください。

次の図は、システム I/O ボードとプロセッサー・ボードが搭載されたシステム・ボード (システム・ボード・アセンブリー) のレイアウトを示しています。

図 1. システム・ボード・アセンブリーのレイアウト

1 システム I/O ボード	3 プロセッサー・ボード
2 ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュール

• ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールの取り外し
  ThinkSystem V3 ファームウェアおよび Root of Trust セキュリティー・モジュールを取り外すには、このセクションの説明に従ってください (ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュール)。
• ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールの取り付け
  ThinkSystem V3 ファームウェアおよび Root of Trust セキュリティー・モジュールを取り付けるには、このセクションの説明に従ってください (ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュール)。
• システム I/O ボードまたはプロセッサー・ボードの取り外し
  このセクションの手順に従って、システム I/O ボードまたはプロセッサー・ボードを取り外します。
• システム I/O ボードまたはプロセッサー・ボードの取り付け
  このセクションの手順に従って、システム I/O ボードまたはプロセッサー・ボードを取り付けます。