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卸下系统 I/O 板或处理器板

按照本节中的说明卸下系统 I/O 板或处理器板。

关于本任务

重要
  • 此任务必须由经过 Lenovo 服务机构认证的训练有素的技术人员执行。如果没有经过相关培训或不具备相应资质,请勿尝试拆卸或安装此组件。

  • 更换主板(主板组合件)时,必须将服务器固件更新到最新版本,或还原为原有的固件版本。在执行版本操作之前,请务必备份最新固件版本或原有固件版本。
  • 卸下内存条时,请在每根内存条上标记好插槽号,然后从主板(主板组合件)上卸下所有内存条,并放置在一旁的防静电平面上,待重新安装时使用。

  • 拔下线缆时,请列出所有线缆的清单并记录每条线缆所连接到的接口,然后在安装新主板(主板组合件)后将该记录用作接线核对表。

  • 如果服务器安装了 LACM 模块(闭环冷却模块),当您需要安装或卸下处理器板、I/O 板和处理器时,必须先申请一个手柄。不过,更换旧 LACM 模块时不需要申请手柄,因为新的 LACM 模块带有手柄。

注意
  • 请阅读安装准则安全检查核对表以确保操作安全。

  • 关闭服务器和外围设备的电源,然后拔下电源线和所有外部线缆。请参阅关闭服务器电源

  • 为避免静电导致的系统中止和数据丢失,请在安装前将容易被静电损坏的组件放在防静电包装中,并在操作设备时使用静电释放腕带或其他接地系统。

警告
危险的活动部件。请勿用手指或身体其他部位与其接触。
This label indicates hazardous moving parts nearby and warns users and servicers to keep fingers and other body parts away.
警告

Attention/Caution/Danger icon, warning users and servicers of a hot surface nearby
散热器和处理器的温度可能很高。关闭服务器,等待几分钟让服务器散热,然后再卸下服务器外盖。
S002
disconnect all power
警告
设备上的电源控制按钮和电源上的电源开关不会切断设备的供电。设备也可能有多根电源线。要使设备彻底断电,请确保从电源上拔下所有电源线。

过程

  1. 为本任务做好准备。
    1. 记录所有系统配置信息,如 Lenovo XClarity Controller IP 地址、重要产品数据以及服务器的机器类型、型号、序列号、通用唯一标识和资产标记。
    2. 使用 Lenovo XClarity Essentials 将系统配置保存到外部设备。
    3. 将系统事件日志保存到外部介质。
    4. 关闭服务器和外围设备的电源,然后拔下电源线和所有外部线缆。请参阅关闭服务器电源
    5. 如果服务器安装在机架中,请在机架滑动导轨上滑出服务器以便操作顶盖,或将服务器从机架中卸下。
    6. 卸下顶盖。请参阅卸下顶盖
    7. 如果您的服务器在机箱的正面装有 CFF 适配器或 RAID 快速充电模块,请先将其卸下。
    8. 记录这些线缆连接到主板(主板组合件)上的位置;然后拔下所有线缆。
    9. 卸下主板(主板组合件)上安装的下列任意组件,并将其放置在安全的防静电平面上。
    10. 将电源模块拉出少许。确保它们与主板(主板组合件)之间断开连接。
  2. 卸下主板(主板组合件)。
    图 1. 卸下主板(主板组合件)
    System board (system board assembly) removal

    1. 在抓住升降把手 1 的同时提起释放销 2,然后朝服务器正面推动主板(主板组合件)。
    2. 将主板(主板组合件)从机箱中取出。
  3. 将系统 I/O 板与处理器板分开。
    为防止损坏系统 I/O 板的触点,请捏住系统 I/O 板上的柱塞并将其稍稍向上提起,然后将系统 I/O 板向外拉。在整个拉动过程中,请确保系统 I/O 板尽可能保持水平。
    图 2. 将系统 I/O 板与处理器板分开
    Separating the system I/O board from the processor board

    1. 卸下固定系统 I/O 板的螺钉。
    2. 提起并握住释放销并将系统 I/O 板向后推动,以使其脱离处理器板。
  4. (可选)如果要更换系统 I/O 板,请执行以下操作:
    1. 从系统 I/O 板上卸下固件和 RoT 安全模块。请参阅卸下固件和 RoT 安全模块

    2. 卸下 MicroSD 卡。

      图 3. 卸下 MicroSD 卡

      1. 朝 OPEN 方向推动外壳。

      2. 向上翻转插槽铰链。

      3. 卸下 MicroSD 卡。

    取出 MicroSD 卡后,通过远程卡上磁盘(RDOC)上传的固件历史数据和用户数据将丢失,固件回滚功能和扩展 RDOC 空间将不受支持。要启用这两个功能,需要安装新的 MicroSD 卡。

完成之后

  • 如果要求您退回组件或可选设备,请按照所有包装说明进行操作,并使用装运时提供给您的所有包装材料。
    重要
    退回处理器板前,请确保安装从新处理器板上取下的处理器插槽防尘盖。要更换处理器插槽防尘盖,请执行以下操作:
    1. 取下新处理器板的处理器插槽上的防尘盖。

    2. 将防尘盖安装到卸下的处理器板的处理器插槽上。

  • 如果计划回收组件,请参阅拆卸主板(主板组合件)以进行回收

演示视频

在 YouTube 上观看操作过程