プロセッサーおよびヒートシンクの取り付け
このタスクでは、組み立てられたプロセッサーとヒートシンク (プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) と呼ばれています) の取り付け手順を説明します。この作業には、Torx T30 ドライバーが必要です。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。
このタスクについて
安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。
サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。
静電気の影響を受けやすいコンポーネントは取り付け時まで帯電防止パッケージに収め、システム停止やデータの消失を招く恐れのある静電気にさらされないようにしてください。また、このようなデバイスを取り扱う際は静電気放電用リスト・ストラップや接地システムなどを使用してください。
各プロセッサー・ソケットには必ずカバーまたは PHM が取り付けられている必要があります。PHM を取り外すときは、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。
プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。
プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットにある電気コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。
PHM の取り外しと取り付けは、一度に 1 つの PHM だけにしてください。システムで複数のプロセッサーがサポートされている場合は、最初のプロセッサー・ソケットから PHM の取り付けを開始します。
ご使用のシステムのヒートシンク、プロセッサー、プロセッサー・キャリアは、図と異なる場合があります。
PHM には、それを取り付けるソケットおよびソケット内の向きを決めるしるしがあります。
ご使用のサーバーでサポートされているプロセッサーのリストについては、Lenovo ServerProven Web サイト を参照してください。プロセッサーはすべて、速度、コア数、および周波数が同じでなければなりません。
新しい PHM の取り付けまたはプロセッサーの交換前に、システム・ファームウェアを最新レベルに更新します。ファームウェアの更新を参照してください。
| 1 ヒートシンク | 2 プロセッサー識別ラベル |
| 3 ヒートシンクの三角マーク | 4 ナットおよびワイヤー・ベイルの固定器具 |
| 5 Torx T30 ナット | 6 反傾斜ワイヤー・ベイル |
| 7 キャリアをヒートシンクに固定するクリップ | 8 プロセッサー・キャリア・コードのマーキング |
| 9 プロセッサー・キャリア | 10 プロセッサーをキャリアに固定するクリップ |
| 11 キャリアの三角マーク | 12 プロセッサー・イジェクター・ハンドル |
| 13 熱伝導グリース | 14 プロセッサー・ヒート・スプレッダー |
| 15 プロセッサーの三角マーク | 16 プロセッサーの接点 |
| トルク・ドライバー・タイプ・リスト | ねじタイプ |
|---|---|
| Torx T30 プラス・ドライバー | Torx T30 ねじ |
ご使用のサーバーでのファームウェアとドライバーの最新の更新を確認するには、ThinkSystem SR650 V4 のドライバーおよびソフトウェアのダウンロード Web サイト を参照してください。
ファームウェア更新ツールについて詳しくは、ファームウェアの更新を参照してください。
手順
- ヒートシンクを交換してプロセッサーを再利用する場合。
- プロセッサーを新しいキャリアに取り付けます。図 2. プロセッサー・キャリアの取り付け
注交換用ヒートシンクには、異なるプロセッサー・キャリアが付属しています。必ず、廃棄したキャリアと同じキャリア・コード・マークが付いたキャリアを使用してください。
キャリアのハンドルが閉じた状態であることを確認します。
三角マークが合うように、新しいキャリアのプロセッサーの位置を合わせます。次に、プロセッサーのマークがある側の端をキャリアに挿入します。
プロセッサーの挿入された端を所定の位置にしたまま、キャリアのマークがない端を下に回転させて、プロセッサーから切り離します。
プロセッサーを押して、キャリアのクリップの下のマークが付いていない端を固定します。
キャリアの側面を下に向かって慎重に回転させ、プロセッサーから切り離します。
プロセッサーを押して、キャリアのクリップの下にある側を固定します。注プロセッサーがキャリアから外れて落ちないようにし、プロセッサーの接点側を上向きにして、キャリアの側面を持ってプロセッサー・キャリア・アセンブリーを支えます。
- プロセッサーを新しいキャリアに取り付けます。
- 熱伝導グリースを塗布します。
ヒートシンクを交換してプロセッサーを再利用する場合、新しいヒートシンクに熱伝導グリースが付属しています。新しい熱伝導グリースを塗布する必要はありません。
注最適なパフォーマンスを確保するために、新しいヒートシンクの製造日を確認し、2 年を超えていないことを確認してください。超えている場合、既存の熱伝導グリースを拭き取り、新しい熱伝導グリースを塗布します。プロセッサーを交換してヒートシンクを再利用する場合、以下の手順を実行して熱伝導グリースを塗布します。
ヒートシンクに古い熱伝導グリースがある場合は、熱伝導グリースをアルコール・クリーニング・パッドで拭き取ります。
プロセッサーの接点側を下にして、慎重にプロセッサーおよび配送用トレイのキャリアを置きます。キャリアの三角形のマークが、配送トレイで次の図に示す向きになっていることを確認してください。
注射器を使用してプロセッサーの上部に熱伝導グリースを塗布します。等間隔で 4 つの点を描くようにし、それぞれの点が熱伝導グリース約 0.1 ml です。
図 3. 配送トレイのプロセッサーで熱伝導グリースを塗布する
- プロセッサーおよびヒートシンクを取り付けます。図 4. 配送用トレイのプロセッサーで PHM を取り付けます。
- ヒートシンク・ラベルの三角形のマークを、プロセッサー・キャリアおよびプロセッサーの三角形のマークに合わせます。
- ヒートシンクをプロセッサー・キャリアに取り付けます。
- 四隅のすべてのクリップがかみ合うまで、キャリアを所定の位置に押し込みます。プロセッサー・キャリアとヒートシンクの間にすき間がないことを目視で検査します。
- (オプション) サーバーに PHM フィラーとソケット・フィラーが事前に取り付けられている場合 (通常はプロセッサー 2 に)、さらに取り付けに進む前にフィラーを取り外す必要があります。図 5. PHM フィラーの取り外し
- プロセッサー 2 の左右の隣のメモリー・モジュール・スロットの両端にある保持クリップを開きます。
- PHM フィラーを持ち上げ、スロットから取り外します。
- プロセッサー・ヒートシンク・モジュールをプロセッサー・ソケットに取り付けます。注
プロセッサーの下部にある接点には触れないでください。
2U エントリー PHM の交換手順は、2U 標準 PHM の交換手順と同じです。
図 6. 2U 標準 PHM の取り付け
図 7. 1U T 字形パフォーマンス PHM の取り付け
- 反傾斜ワイヤー・ベイルを内側に回転させます。
- PHM の 三角マークと 4 個のTorx T30 ナットを三角マークとプロセッサー・ソケットのねじ付きポストに合わせ、PHM をプロセッサー・ソケットに挿入します。
- ソケットのフックに収まるまで、反傾斜ワイヤー・ベイルを外側に回転させます。
- ヒートシンク・ラベルに示されている取り付け順序で Torx T30 ナットを完全に締めます。ねじを止まるまで締めます。次に、ヒートシンクの下のねじ肩とプロセッサー・ソケットの間にすき間がないことを目視で確認します。(参考までに、ねじを完全に締めるためにナットに必要なトルクは 0.9 から 1.3 ニュートン・メーター、8 から 12 インチ・ポンドです。)
完了したら
部品交換を完了します。部品交換の完了を参照してください。