前面出入力モジュールの取り外し

前面出入力モジュールを取り外すには、このセクションの説明に従ってください。

手順

1. このタスクの準備をします。
   1. セキュリティー・ベゼルが取り付けられている場合は、取り外します。セキュリティー・ベゼルの取り外しを参照してください。
   2. サーバーがラックに取り付けられている場合、トップ・カバーにアクセスするためにラック スライド・レールでサーバーをスライドさせるか、ラックからサーバーを取り外します。ラックからのサーバーの取り外し を参照してください。
   3. トップ・カバーを取り外します。トップ・カバーの取り外しを参照してください。
   4. エアー・バッフルを取り外します。エアー・バッフルの取り外しを参照してください。
2. 前面 I/O モジュールのケーブルをプロセッサー・ボードから切り離します。
   注

   • ケーブルをシステム・ボード・アセンブリーから切り離す必要がある場合は、まず、ケーブル・コネクターからすべてのラッチまたはリリース・タブを取り外します。ケーブルを取り外す前にタブを解除しないと、システム・ボード・アセンブリー上のケーブル・ソケットが損傷します。ケーブル・ソケットが損傷すると、プロセッサー・ボードやシステム I/O ボードの交換が必要になる場合があります。

   • ご使用のシステム・ボード・アセンブリー上のコネクターの外観は図と異なる場合がありますが、取り外し手順は同じです。

     1. リリース・タブを押してコネクターを外します。

     2. コネクターをケーブル・ソケットから外します。

   図 1. ケーブルのシステム・ボード・アセンブリーからの切り離し
   

   

   
   
   

   

   
   
3. 前面 I/O モジュールを前面シャーシから取り出します。

   図 2. 前面オペレーター・パネル付き前面 I/O モジュール

   図 3. 内蔵診断パネル付き前面 I/O モジュール

   1. 前面 I/O モジュールを固定しているねじを取り外します。
   2. メディア・ベイを前面シャーシから引き出します。
4. (オプション) 内蔵診断パネルを交換する場合、前面 I/O モジュールから診断パネルを取り外します。
   図 4. 内蔵診断パネルの取り外し
   
   
   1. 図に示されているようにクリップを押し下げます。
   2. 診断パネルのハンドルを引き、アセンブリーから取り出します。