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部品リスト

部品リストを使用して、サーバーで使用できる各コンポーネントを識別します。

部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
  1. Lenovo データセンターサポート にアクセスしてご使用のサーバーのサポート・ページに移動します。

  2. 「Parts(部品)」をクリックします。

  3. ご使用のサーバーの部品リストを表示するにはシリアル番号を入力します。

新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してサーバーの電力要約データを確認することを強くお勧めします。

モデルによっては、ご使用のサーバーの外観は、図と若干異なる場合があります。部品によっては一部のモデルでのみ使用できます。
図 1. サーバー・コンポーネント



次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。
  • Tier 1 のお客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 1 と指定する CRU の交換はお客様ご自身の責任で行っていただきます。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。

  • Tier 2 のお客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 2 と指定する CRU は、お客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーに関して指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付け作業を依頼することもできます。

  • 現場交換可能ユニット (FRU): FRU の取り付け作業は、トレーニングを受けたサービス技術員のみが行う必要があります。

  • 消耗部品および構造部品: 消耗部品および構造部品 (フィラーやベゼルなどのコンポーネント) の購入および交換はお客様の責任で行っていただきます。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。

表 1. 部品リスト
番号説明Tier 1 CRUTier 2 CRUFRU消耗部品および構造部品
部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
  1. Lenovo データセンターサポート にアクセスしてご使用のサーバーのサポート・ページに移動します。

  2. 「Parts(部品)」をクリックします。

  3. ご使用のサーバーの部品リストを表示するにはシリアル番号を入力します。

1トップ・カバー   
2背面壁ブラケット   
3パワー・サプライ・ユニット   
47 mm ドライブ・ベイ・フィラー   
57 mm ドライブ   
6背面 4 x 3.5 型ドライブ・ケージ   
7OCP モジュール   
8背面 2 x 3.5 型ドライブ・ケージ   
9背面 4 x 2.5 型ドライブ・ケージ   
10RAID フラッシュ電源モジュール   
11RAID フラッシュ電源モジュール・ホルダー   
12前面 8 x 2.5 型ドライブ・バックプレーン   
13中央/背面 4 x 2.5 型ドライブ・バックプレーン   
14背面 2 x 3.5 型ドライブ・バックプレーン   
15背面 8 x 2.5 型ドライブ・バックプレーン   
16前面 24 x 2.5 型 エクスパンダー・バックプレーン   
17背面 4 x 3.5 型ドライブ・バックプレーン   
18
前面 12 x 3.5 型ドライブ・バックプレーン:
  • 12 x 3.5 型 SAS/SATA ドライブ・バックプレーン

  • 12 x 3.5 型 AnyBay ドライブ・バックプレーン

  • 12 x 3.5 型 エクスパンダー・バックプレーン

   
19前面 8 x 3.5 型ドライブ・バックプレーン   
20システム・ファン   
21システム・ファン・ケージ   
22侵入検出スイッチ   
23CFF RAID アダプター/エクスパンダー   
24ラック・ラッチ (右)、前面 I/O モジュール付き   
25標準ラック・ラッチ (右)   
26ラック・ラッチ (左)、VGA および外部診断ポート付き   
27ラック・ラッチ (左)、外部診断ポート付き   
28ラック・ラッチ (左)、VGA ポート付き   
29標準ラック・ラッチ (左)   
30内蔵診断パネル付き前面 I/O モジュール   
31内蔵診断パネル   
32前面オペレーター・パネル付き前面 I/O モジュール   
333.5 型ドライブ   
342.5 型ドライブ   
353.5 型ドライブ・フィラー (1 ベイ)   
363.5 型ドライブ・フィラー (4 ベイ)   
37セキュリティー・ベゼル   
38外部診断ハンドセット   
392.5 型ドライブ・フィラー (1 ベイ、4 ベイ、または 8 ベイ)   
40ファン・ボード   
41プロセッサー・ボード   
42システム I/O ボード   
43ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュール   
44PIB   
45MicroSD カード   
46プロセッサー   
47メモリー・モジュール   
48CMOS バッテリー (CR2032)   
49T 字形パフォーマンス・ヒートシンク   
502U 標準ヒートシンク   
51M.2 ドライブ・バックプレーン   
52M.2 ドライブ   
53M.2 保持クリップ   
54GPU エアー・バッフル・フィラー   
55アドオン・エアー・バッフル (GPU エアー・バッフル用)   
56標準エアー・バッフル・フィラー   
57GPU エアー・バッフル   
58中央 4 x 3.5 型ドライブ・ケージ   
59標準エアー・バッフル   
60中央 8 x 2.5 型ドライブ・ケージ   
61ライザー・カード (LP)   
624LP ライザー 3/4 ケージ   
637 mm ドライブ・ケージ (2FH + 7mm)   
647 mm ドライブ・ケージ (1U)   
657mm ドライブ・バックプレーン   
66ライザー 3 ケージ   
67ライザー 1 またはライザー 2 ケージ   
681U ライザー・ケージ   
69PCIe アダプター   
70シリアル・ポート・モジュール   
711 FH ライザー   
72ライザー 1 またはライザー 2 カード   
73ライザー 3 カード   
743.5 型ドライブ・ベイのシャーシ   
752.5 型ドライブ・ベイのシャーシ   
76前面 OCP 変換コネクター・カード   
77前面アダプター・ケージ   
78ライザー 5 カード   
79背面 OCP 変換コネクター・カード   
80管理 NIC アダプター