部品リスト
部品リストを使用して、サーバーで使用できる各コンポーネントを識別します。
部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
Lenovo データセンターサポート にアクセスしてご使用のサーバーのサポート・ページに移動します。
をクリックします。
ご使用のサーバーの部品リストを表示するにはシリアル番号を入力します。
新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してサーバーの電力要約データを確認することを強くお勧めします。
注
モデルによっては、ご使用のサーバーの外観は、図と若干異なる場合があります。部品によっては一部のモデルでのみ使用できます。
図 1. サーバー・コンポーネント
次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。
T1: Tier 1 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 1 の CRU の交換はお客様の責任で行ってください。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
T2: Tier 2 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 2 CRU はお客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーにおいて指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付けを依頼することもできます。
F: フィールド交換ユニット (FRU)。FRU の取り付けは、必ずトレーニングを受けたサービス技術員が行う必要があります。
C: 消耗部品と構造部品。消耗部品および構造部品 (フィラーやベゼルなどのコンポーネント) の購入および交換は、お客様の責任で行ってください。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。
| 説明 | タイプ | 説明 | タイプ |
|---|---|---|---|
| 1 トップ・カバー | T1 | 47 メモリー・モジュール | T1 |
| 2 背面壁ブラケット | T1 | 48 CMOS バッテリー (CR2032) | C |
| 3 パワー・サプライ・ユニット | T1 | 49 T 字形パフォーマンス・ヒートシンク | F |
| 4 7 mm ドライブ・ベイ・フィラー | C | 50 2U 標準ヒートシンク | F |
| 5 7mm ドライブ | T1 | 51 M.2 ドライブ・バックプレーン | T1 |
| 6 背面 4 x 3.5 インチ ドライブ・ケージ | T1 | 52 M.2 ドライブ | T1 |
| 7 OCP モジュール | T1 | 53 M.2 保持クリップ | T1 |
| 8 背面 2 x 3.5 インチ ドライブ・ケージ | T1 | 54 GPU エアー・バッフル・フィラー | C |
| 9 背面 4 x 2.5 インチ ドライブ・ケージ | T1 | 55 アドオン・エアー・バッフル (GPU エアー・バッフル用) | T1 |
| 10 RAID フラッシュ電源モジュール | T1 | 56 標準エアー・バッフル・フィラー | T1 |
| 11 RAID フラッシュ電源モジュール・ホルダー | T1 | 57 ホース・ホルダー | C |
| 12 前面 8 x 2.5 インチ ドライブ・バックプレーン | T1 | 58 DWCM 用 1FH ライザー・ケージ | T1 |
| 13 中央/背面 4 x 2.5 インチ ドライブ・バックプレーン | T1 | 59 DWCM 用 3FH ライザー・ケージ | T1 |
| 14 背面 2 x 3.5 インチ ドライブ・バックプレーン | T1 | 60 多岐管 | FRU |
| 15 背面 8 x 2.5 インチ ドライブ・バックプレーン | T1 | 61 コールド・プレート・カバー | C |
| 16 前面 24 x 2.5 インチ エクスパンダー・バックプレーン | T1 | 62 直接水冷モジュール | F |
| 17 背面 4 x 3.5 インチ ドライブ・バックプレーン | T1 | 63 42U 行内ホース・キット | FRU |
| 18 前面 12 x 3.5 インチ ドライブ・バックプレーン:
| T1 | 64 42U/48U ラック内接続ホース (リターン側) | FRU |
| 19 前面 8 x 3.5 インチ ドライブ・バックプレーン | T1 | 65 48U ラック内接続ホース (供給側) | FRU |
| 20 システム・ファン | T1 | 66 42U ラック内接続ホース (供給側) | FRU |
| 21 システム・ファン・ケージ | T1 | 67 ブリーダー・キット | FRU |
| 22 侵入検出スイッチ | T1 | 68 中央 4 x 3.5 インチ ドライブ・ケージ | T1 |
| 23 CFF RAID アダプター/エクスパンダー | T2 | 69 中央 8 x 2.5 インチ ドライブ・ケージ | T1 |
| 24 ラック・ラッチ (右)、前面 I/O モジュール付き | T1 | 70 GPU エアー・バッフル | T1 |
| 25 標準ラック・ラッチ (右) | T1 | 71 標準エアー・バッフル | C |
| 26 ラック・ラッチ (左)、VGA および外部診断ポート付き | T1 | 72 ライザー・カード (LP) | T2 |
| 27 ラック・ラッチ (左)、外部診断ポート付き | T1 | 73 4LP ライザー 3/4 ケージ | T1 |
| 28 ラック・ラッチ (左)、VGA ポート付き | T1 | 74 7 mm ドライブ・ケージ (2FH + 7 mm) | T1 |
| 29 標準ラック・ラッチ (左) | T1 | 75 7 mm ドライブ・ケージ (1U) | T1 |
| 30 内蔵診断パネル付き前面 I/O モジュール | T1 | 76 7 mm ドライブ・バックプレーン | T2 |
| 31 内蔵診断パネル | T1 | 77 ライザー 3 ケージ | T1 |
| 32 前面オペレーター・パネル付き前面 I/O モジュール | T1 | 78 ライザー 1 またはライザー 2 ケージ | T1 |
| 33 3.5 インチ ドライブ | T1 | 79 1U ライザー・ケージ | T1 |
| 34 2.5 インチ ドライブ | T1 | 60 PCIe アダプター | T1 |
| 35 3.5 インチ ドライブ・フィラー (1 ベイ) | C | 81 シリアル・ポート・モジュール | T1 |
| 36 3.5 インチ ドライブ・フィラー (4 ベイ) | C | 82 1 FH ライザー | T2 |
| 37 セキュリティー・ベゼル | C | 83 ライザー 1 またはライザー 2 カード | T1 |
| 38 外部診断ハンドセット | T1 | 84 ライザー 3 カード | T2 |
| 39 2.5 インチ ドライブ・フィラー (1 ベイ、4 ベイ、または 8 ベイ) | C | 85 3.5 インチ ドライブ・ベイのシャーシ | F |
| 40 ファン・ボード | F | 86 2.5 インチ ドライブ・ベイのシャーシ | F |
| 41 プロセッサー・ボード | F | 87 前面 OCP 変換コネクター・カード | T1 |
| 42 システム I/O ボード | F | 88 前面アダプター・ケージ | T1 |
| 43 ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュール | F | 89 ライザー 5 カード | T2 |
| 44 PIB | F | 90 背面 OCP 変換コネクター・カード | T1 |
| 45 MicroSD カード | T1 | 91 管理 NIC アダプター | T1 |
| 46 プロセッサー | F |
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