部品リスト
部品リストを使用して、サーバーで使用できる各コンポーネントを識別します。
Lenovo データセンターサポート にアクセスしてご使用のサーバーのサポート・ページに移動します。
をクリックします。
ご使用のサーバーの部品リストを表示するにはシリアル番号を入力します。
新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してサーバーの電力要約データを確認することを強くお勧めします。


Tier 1 のお客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 1 と指定する CRU の交換はお客様ご自身の責任で行っていただきます。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
Tier 2 のお客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 2 と指定する CRU は、お客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーに関して指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付け作業を依頼することもできます。
現場交換可能ユニット (FRU): FRU の取り付け作業は、トレーニングを受けたサービス技術員のみが行う必要があります。
消耗部品および構造部品: 消耗部品および構造部品 (フィラーやベゼルなどのコンポーネント) の購入および交換はお客様の責任で行っていただきます。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。
番号 | 説明 | Tier 1 CRU | Tier 2 CRU | FRU | 消耗部品および構造部品 |
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部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
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1 | トップ・カバー | √ | |||
2 | 背面壁ブラケット | √ | |||
3 | パワー・サプライ・ユニット | √ | |||
4 | 7 mm ドライブ・ベイ・フィラー | √ | |||
5 | 7 mm ドライブ | √ | |||
6 | 背面 4 x 3.5 型ドライブ・ケージ | √ | |||
7 | OCP モジュール | √ | |||
8 | 背面 2 x 3.5 型ドライブ・ケージ | √ | |||
9 | 背面 4 x 2.5 型ドライブ・ケージ | √ | |||
10 | RAID フラッシュ電源モジュール | √ | |||
11 | RAID フラッシュ電源モジュール・ホルダー | √ | |||
12 | 前面 8 x 2.5 型ドライブ・バックプレーン | √ | |||
13 | 中央/背面 4 x 2.5 型ドライブ・バックプレーン | √ | |||
14 | 背面 2 x 3.5 型ドライブ・バックプレーン | √ | |||
15 | 背面 8 x 2.5 型ドライブ・バックプレーン | √ | |||
16 | 前面 24 x 2.5 型 エクスパンダー・バックプレーン | √ | |||
17 | 背面 4 x 3.5 型ドライブ・バックプレーン | √ | |||
18 | 前面 12 x 3.5 型ドライブ・バックプレーン:
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19 | 前面 8 x 3.5 型ドライブ・バックプレーン | √ | |||
20 | システム・ファン | √ | |||
21 | システム・ファン・ケージ | √ | |||
22 | 侵入検出スイッチ | √ | |||
23 | CFF RAID アダプター/エクスパンダー | √ | |||
24 | ラック・ラッチ (右)、前面 I/O モジュール付き | √ | |||
25 | 標準ラック・ラッチ (右) | √ | |||
26 | ラック・ラッチ (左)、VGA および外部診断ポート付き | √ | |||
27 | ラック・ラッチ (左)、外部診断ポート付き | √ | |||
28 | ラック・ラッチ (左)、VGA ポート付き | √ | |||
29 | 標準ラック・ラッチ (左) | √ | |||
30 | 内蔵診断パネル付き前面 I/O モジュール | √ | |||
31 | 内蔵診断パネル | √ | |||
32 | 前面オペレーター・パネル付き前面 I/O モジュール | √ | |||
33 | 3.5 型ドライブ | √ | |||
34 | 2.5 型ドライブ | √ | |||
35 | 3.5 型ドライブ・フィラー (1 ベイ) | √ | |||
36 | 3.5 型ドライブ・フィラー (4 ベイ) | √ | |||
37 | セキュリティー・ベゼル | √ | |||
38 | 外部診断ハンドセット | √ | |||
39 | 2.5 型ドライブ・フィラー (1 ベイ、4 ベイ、または 8 ベイ) | √ | |||
40 | ファン・ボード | √ | |||
41 | プロセッサー・ボード | √ | |||
42 | システム I/O ボード | √ | |||
43 | ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュール | √ | |||
44 | PIB | √ | |||
45 | MicroSD カード | √ | |||
46 | プロセッサー | √ | |||
47 | メモリー・モジュール | √ | |||
48 | CMOS バッテリー (CR2032) | √ | |||
49 | T 字形パフォーマンス・ヒートシンク | √ | |||
50 | 2U 標準ヒートシンク | √ | |||
51 | M.2 ドライブ・バックプレーン | √ | |||
52 | M.2 ドライブ | √ | |||
53 | M.2 保持クリップ | √ | |||
54 | GPU エアー・バッフル・フィラー | √ | |||
55 | アドオン・エアー・バッフル (GPU エアー・バッフル用) | √ | |||
56 | 標準エアー・バッフル・フィラー | √ | |||
57 | GPU エアー・バッフル | √ | |||
58 | 中央 4 x 3.5 型ドライブ・ケージ | √ | |||
59 | 標準エアー・バッフル | √ | |||
60 | 中央 8 x 2.5 型ドライブ・ケージ | √ | |||
61 | ライザー・カード (LP) | √ | |||
62 | 4LP ライザー 3/4 ケージ | √ | |||
63 | 7 mm ドライブ・ケージ (2FH + 7mm) | √ | |||
64 | 7 mm ドライブ・ケージ (1U) | √ | |||
65 | 7mm ドライブ・バックプレーン | √ | |||
66 | ライザー 3 ケージ | √ | |||
67 | ライザー 1 またはライザー 2 ケージ | √ | |||
68 | 1U ライザー・ケージ | √ | |||
69 | PCIe アダプター | √ | |||
70 | シリアル・ポート・モジュール | √ | |||
71 | 1 FH ライザー | √ | |||
72 | ライザー 1 またはライザー 2 カード | √ | |||
73 | ライザー 3 カード | √ | |||
74 | 3.5 型ドライブ・ベイのシャーシ | √ | |||
75 | 2.5 型ドライブ・ベイのシャーシ | √ | |||
76 | 前面 OCP 変換コネクター・カード | √ | |||
77 | 前面アダプター・ケージ | √ | |||
78 | ライザー 5 カード | √ | |||
79 | 背面 OCP 変換コネクター・カード | √ | |||
80 | 管理 NIC アダプター | √ |