部品リスト

部品リストを使用して、サーバーで使用できる各コンポーネントを識別します。

部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。

1. Lenovo データセンターサポート にアクセスしてご使用のサーバーのサポート・ページに移動します。

2. 「Parts（部品）」をクリックします。

3. ご使用のサーバーの部品リストを表示するにはシリアル番号を入力します。

新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してサーバーの電力要約データを確認することを強くお勧めします。

注

モデルによっては、ご使用のサーバーの外観は、図と若干異なる場合があります。部品によっては一部のモデルでのみ使用できます。

図 1. サーバー・コンポーネント

次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。

• Tier 1 のお客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 1 と指定する CRU の交換はお客様ご自身の責任で行っていただきます。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。

• Tier 2 のお客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 2 と指定する CRU は、お客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーに関して指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付け作業を依頼することもできます。

• 現場交換可能ユニット (FRU): FRU の取り付け作業は、トレーニングを受けたサービス技術員のみが行う必要があります。

• 消耗部品および構造部品: 消耗部品および構造部品 (フィラーやベゼルなどのコンポーネント) の購入および交換はお客様の責任で行っていただきます。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。

表 1. 部品リスト

番号	説明	Tier 1 CRU	Tier 2 CRU	FRU	消耗部品および構造部品
部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。 Lenovo データセンターサポート にアクセスしてご使用のサーバーのサポート・ページに移動します。 「Parts（部品）」をクリックします。 ご使用のサーバーの部品リストを表示するにはシリアル番号を入力します。
1	トップ・カバー	√
2	背面壁ブラケット	√
3	パワー・サプライ・ユニット	√
4	7 mm ドライブ・ベイ・フィラー				√
5	7 mm ドライブ	√
6	背面 4 x 3.5 型ドライブ・ケージ	√
7	OCP モジュール	√
8	背面 2 x 3.5 型ドライブ・ケージ	√
9	背面 4 x 2.5 型ドライブ・ケージ	√
10	RAID フラッシュ電源モジュール	√
11	RAID フラッシュ電源モジュール・ホルダー	√
12	前面 8 x 2.5 型ドライブ・バックプレーン	√
13	中央/背面 4 x 2.5 型ドライブ・バックプレーン	√
14	背面 2 x 3.5 型ドライブ・バックプレーン	√
15	背面 8 x 2.5 型ドライブ・バックプレーン	√
16	前面 24 x 2.5 型 エクスパンダー・バックプレーン	√
17	背面 4 x 3.5 型ドライブ・バックプレーン	√
18	前面 12 x 3.5 型ドライブ・バックプレーン: 12 x 3.5 型 SAS/SATA ドライブ・バックプレーン 12 x 3.5 型 AnyBay ドライブ・バックプレーン 12 x 3.5 型 エクスパンダー・バックプレーン	√
19	前面 8 x 3.5 型ドライブ・バックプレーン	√
20	システム・ファン	√
21	システム・ファン・ケージ	√
22	侵入検出スイッチ	√
23	CFF RAID アダプター/エクスパンダー		√
24	ラック・ラッチ (右)、前面 I/O モジュール付き	√
25	標準ラック・ラッチ (右)	√
26	ラック・ラッチ (左)、VGA および外部診断ポート付き	√
27	ラック・ラッチ (左)、外部診断ポート付き	√
28	ラック・ラッチ (左)、VGA ポート付き	√
29	標準ラック・ラッチ (左)	√
30	内蔵診断パネル付き前面 I/O モジュール	√
31	内蔵診断パネル	√
32	前面オペレーター・パネル付き前面 I/O モジュール	√
33	3.5 型ドライブ	√
34	2.5 型ドライブ	√
35	3.5 型ドライブ・フィラー (1 ベイ)				√
36	3.5 型ドライブ・フィラー (4 ベイ)				√
37	セキュリティー・ベゼル				√
38	外部診断ハンドセット	√
39	2.5 型ドライブ・フィラー (1 ベイ、4 ベイ、または 8 ベイ)				√
40	ファン・ボード			√
41	プロセッサー・ボード			√
42	システム I/O ボード			√
43	ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュール			√
44	PIB			√
45	MicroSD カード	√
46	プロセッサー			√
47	メモリー・モジュール	√
48	CMOS バッテリー (CR2032)				√
49	T 字形パフォーマンス・ヒートシンク			√
50	2U 標準ヒートシンク			√
51	M.2 ドライブ・バックプレーン	√
52	M.2 ドライブ	√
53	M.2 保持クリップ	√
54	GPU エアー・バッフル・フィラー				√
55	アドオン・エアー・バッフル (GPU エアー・バッフル用)	√
56	標準エアー・バッフル・フィラー	√
57	GPU エアー・バッフル	√
58	中央 4 x 3.5 型ドライブ・ケージ	√
59	標準エアー・バッフル				√
60	中央 8 x 2.5 型ドライブ・ケージ	√
61	ライザー・カード (LP)		√
62	4LP ライザー 3/4 ケージ	√
63	7 mm ドライブ・ケージ (2FH + 7mm)	√
64	7 mm ドライブ・ケージ (1U)	√
65	7mm ドライブ・バックプレーン		√
66	ライザー 3 ケージ	√
67	ライザー 1 またはライザー 2 ケージ	√
68	1U ライザー・ケージ	√
69	PCIe アダプター	√
70	シリアル・ポート・モジュール	√
71	1 FH ライザー		√
72	ライザー 1 またはライザー 2 カード	√
73	ライザー 3 カード		√
74	3.5 型ドライブ・ベイのシャーシ			√
75	2.5 型ドライブ・ベイのシャーシ			√
76	前面 OCP 変換コネクター・カード	√
77	前面アダプター・ケージ	√
78	ライザー 5 カード		√
79	背面 OCP 変換コネクター・カード	√
80	管理 NIC アダプター	√

• 電源コード
  サーバーが設置されている国および地域に合わせて、複数の電源コードを使用できます。