Regras térmicas para servidor com processadores série 9005

Este tópico fornece regras térmicas para o servidor com processadores série 9005.

As abreviações usadas nas tabelas abaixo são definidas do seguinte modo:

Temp. máxima: temperatura ambiente máxima no nível do mar
FIO = placa riser 5 + OCP frontal
S/S: SAS/SATA
Any: AnyBay
S: padrão
P: desempenho
A: avançado
N/A: não aplicável
Y: sim
Y* na coluna Compartimento do meio ou Compartimentos traseiros: sim (quando não houver nenhuma unidade NVMe de 7,68 TB Gen5 ou de maior capacidade ou nenhuma unidade NVMe Gen4 P5336 de 15,36 TB/30,72 TB/61,44 TB instalada)
N: não
DWCM: Módulo de resfriamento direto de água

Os grupos de processadores são definidos da seguinte forma:

Grupo D: 9015, 9115
Grupo B: 9135, 9335, 9255
Grupo A: 9355(P), 9535, 9365, 9455(P)
Grupo E¹: 9555(P), 9565, 9645, 9655(P), 9745, 9825, 9845
Grupo E²: 9375F, 9475F, 9575F
Grupo E³: 9175F, 9275F

Configurações padrão

Esta seção fornece informações térmicas para configurações padrão.

Compartimentos frontais	Temperatura máxima	Processador	Dissipador de calor	Defletor de ar	Tipo de ventilador	Suporte a DIMM de ≥ 64 GB
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5" FIO 8 x2.5"+FIO	35 °C	Grupo B, D	2U S	P	P	N
		Grupo B, A, D	2U S	P	P	Y
		Grupo E¹	2U A	P	P	Y
		Grupo B, A, D, E	DWCM	P	P	Y^{nota 3}
	30 °C	Grupo E¹	2U P	P	P	Y
	30 °C	Grupo E², E³	2U A	P	P	Y
	25 °C	Grupo E²	2U P	P	P	Y

Nota

Quando uma peça com cabo óptico ativo (AOC) é instalada e a taxa da peça é superior a 25 GB, a temperatura ambiente deve ser limitada a 30 °C ou inferior.
Quando as seguintes peças são instaladas, a temperatura ambiente deve ser limitada a 35 °C ou menos.
- Placas de interface de rede PCIe (NICs) a uma taxa maior ou igual a 100 GB
- Peças com AOC e a uma taxa de 25 GB
Quando ventiladores padrão são usados, a temperatura ambiente máxima suportada é de 30 °C; quando ventiladores de desempenho são usados, a temperatura ambiente máxima suportada é de 35 °C.

Configurações de armazenamento sem DWCM

Esta seção fornece informações térmicas para configurações de armazenamento sem um DWCM.

Compartimentos frontais	Compartimentos do meio	Compartimentos traseiros	Temperatura máxima	Processador	Dissipador de calor	Defletor de ar	Tipo de ventilador	Suporte a DIMM de ≥ 64 GB
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO	N	N	30 °C	Grupo B, D	2U S	P	P	N
	N	N	30 °C	Grupo A	2U P	P	P	N
	N	N	30 °C	Grupo B, D	2U S	P	P	Y
	N	N	30 °C	Grupo A	2U P	P	P	Y
	N	N	30 °C	Grupo E¹, E²	2U A	P	P	Y
	N	Y^{nota 1}	30 °C	Grupo D	2U S	P	P	N
	N	Y^{nota 1}	30 °C	Grupo B, A	2U P	P	P	N
	Y^{nota 1}	N	30 °C	Grupo B, A, D	2U P	N/D	P	N
	Y^{nota 1}	Y^{nota 1}	30 °C	Grupo B, D	2U P	N/D	P	N
	N	N	25 °C	Grupo E¹	2U P	P	P	Y
	N	N	25 °C	Grupo E², E³	2U A	P	P	Y
	N	Y	25 °C	Grupo D	2U S	P	P	Y
	N	Y	25 °C	Grupo B, A	2U P	P	P	Y
	N	Y	25 °C	Grupo E³	2U A	P	P	Y
	Y	N/S	25 °C	Grupo B, A, D	2U P	N/D	P	Y
12 x 3.5"	N	N	30 °C	Grupo B, D	2U S	P	P	Y
	N	N	30 °C	Grupo A	2U P	P	P	Y
	N	N	30 °C	Grupo E¹, E²	2U A	P	P	Y
	N	S*	30 °C	Grupo D	2U S	P	P	N
	N	S*	30 °C	Grupo B, A	2U P	P	P	N
	S*	N	30 °C	Grupo B, A, D	2U P	N/D	P	N
	S*	S*	30 °C	Grupo B, D	2U P	N/D	P	N
	N	N	25 °C	Grupo E¹	2U P	P	P	Y
	N	N	25 °C	Grupo E³	2U A	P	P	Y
	N	Y	25 °C	Grupo D	2U S	P	P	N
	N	Y	25 °C	Grupo B, A	2U P	P	P	N
	N	Y	25 °C	Grupo E³	2U A	P	P	N
	Y	N/S	25 °C	Grupo B, A, D	2U P	N/D	P	N

Nota

A temperatura ambiente é limitada a 30 °C quando as seguintes unidades NVMe estão instaladas em compartimentos de unidade intermediários ou traseiros:
- Gen5 de 7,68 TB ou de maior capacidade
- P5336 15.36TB ou de maior capacidade
Quando uma peça com cabo óptico ativo (AOC) é instalada e a taxa da peça é superior a 25 GB, a temperatura ambiente deve ser limitada a 30 °C ou inferior.
Quando as seguintes peças são instaladas, a temperatura ambiente deve ser limitada a 35 °C ou menos.
- Placas de interface de rede PCIe (NICs) a uma taxa maior ou igual a 100 GB
- Peças com AOC e a uma taxa de 25 GB
A temperatura ambiente máxima é limitada a 25 °C quando as seguintes unidades estão instaladas:
- PS1030 6,4 TB ou de maior capacidade
- PS1010 7,68 TB ou de maior capacidade

Configurações de armazenamento com DWCM

Esta seção fornece informações térmicas para configurações de armazenamento com um DWCM.

Compartimentos frontais	Compartimentos do meio	Compartimentos traseiros	Temperatura máxima	Processador	Dissipador de calor	Defletor de ar	Tipo de ventilador	Suporte a DIMM de ≥ 64 GB
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO 12 x 3.5"	N	N	35 °C	Grupo B, A, D, E	DWCM	P	P	Y^{nota 1}
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO 12 x 3.5"	N/Y ^{nota 2}	N/Y ^{nota 2}	35 °C	Grupo B, A, D, E	DWCM	P	P	Y

Nota

Quando ventiladores padrão são usados, a temperatura ambiente máxima suportada é de 30 °C; quando ventiladores de desempenho são usados, a temperatura ambiente máxima suportada é de 35 °C.
A temperatura ambiente é limitada a 30 °C quando as seguintes unidades NVMe estão instaladas em compartimentos de unidade intermediários ou traseiros:
- Gen5 de 7,68 TB ou de maior capacidade
- Gen4 P5336 de 15,36/30,72/61,44 TB NVMe
A temperatura ambiente máxima é limitada a 25 °C quando as seguintes unidades estão instaladas:
- PS1030 6,4 TB ou de maior capacidade
- PS1010 7,68 TB ou de maior capacidade

Configurações de GPU sem DWCM

Esta seção fornece informações térmicas para configurações de GPU.

Nota

Para configurações de GPU, os processadores do grupo E¹ são definidos como: 9555(P), 9565, 9645, 9655(P), 9745, 9825, 9845, 9475F, 9575F.
Ventiladores de desempenho são necessários para servidores com adaptadores de GPU.

GPU de meia altura e meio comprimento (HHHL) única (SW): A2, L4
DW GPU: A16, A30, A40, L40, L40S, A100, RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, RTX 4500 Ada, RTX 6000 Ada, H100, H100 NVL, AMD MI210

Compartimentos frontais	Temperatura máxima	Processador	Dissipador de calor	Defletor de ar	Qtd. de GPU máx.
Compartimentos frontais	Temperatura máxima	Processador	Dissipador de calor	Defletor de ar	SW	DW (A2000)	DW (A40/L40)	350 W DW	Outro DW
8 x 2.5" 8 x 3.5" FIO	30 °C	Grupo B, D	2U S	P	8	3	N/D	N/D	N/D
		Grupo A	2U P	P	8	3	N/D	N/D	N/D
		Grupo B, A, D	2U P	GPU	N/D	N/D	3	3	3
	25 °C	Grupo E¹	2U P	P	6	3	N/D	N/D	N/D
	25 °C	Grupo E¹	2U P	GPU	N/D	N/D	2 (slot 2/5)	2 (slot 2/5)	2 (slot 2/5)
16 x 2.5" 8 x 2.5" + FIO	30 °C	Grupo B, D	2U S	P	8	3	N/D	N/D	N/D
		Grupo A	2U P	P	8	3	N/D	N/D	N/D
		Grupo B, A, D	2U P	GPU	N/D	N/D	2 (slot 2/5)	2 (slot 2/5)	3
	25 °C	Grupo E¹	2U P	P	6	3	N/D	N/D	N/D
	25 °C	Grupo E¹	2U P	GPU	N/D	N/D	2 (slot 2/5)	2 (slot 2/5)	2 (slot 2/5)
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO	25 °C	Grupo B, D	2U S	P	6	3	N/D	N/D	N/D
		Grupo A	2U P	P	6	3	N/D	N/D	N/D
		Grupo B, A, D	2U P	GPU	N/D	N/D	2 (slot 2/5)	2 (slot 2/5)	2 (slot 2/5)

Nota

Quando três H100 NVLs são instalados, a temperatura ambiente máxima é limitada a 25 °C na configuração 8 x 2.5"16 x 2.5" ou 8 x 3.5", com processadores (TDP ≤ 300 W) instalados.

Configurações de GPU com DWCM

Esta seção fornece informações térmicas para configurações de GPU.

Nota

Para configurações de GPU, os processadores do grupo E¹ são definidos como: 9555(P), 9565, 9645, 9655(P), 9745, 9825, 9845, 9475F, 9575F.
Ventiladores de desempenho são necessários para servidores com adaptadores de GPU.

GPU de meia altura e meio comprimento (HHHL) única (SW): A2, L4
DW GPU: A16, A30, A40, L40, L40S, A100, RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, RTX 4500 Ada, RTX 6000 Ada, H100, H100 NVL, AMD MI210

Compartimentos frontais	Temperatura máxima	Processador	Dissipador de calor	Defletor de ar	Qtd. de GPU máx.
Compartimentos frontais	Temperatura máxima	Processador	Dissipador de calor	Defletor de ar	SW	DW (A2000)	Outro DW
8 x 2.5" 8 x 3.5" FIO 16 x 2.5" 8 x 2.5" + FIO 24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO	35 °C	Grupo B, A, D, E¹	DWCM	P	7	7	N/D
8 x 2.5" 8 x 3.5" FIO 16 x 2.5" 8 x 2.5" + FIO	35 °C	Grupo B, A, D, E¹	DWCM	GPU	N/D	N/D	3^{nota 1}
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO	35 °C	Grupo B, A, D, E¹	DWCM	GPU	N/D	N/D	3^{nota 2}

Nota

Quando três adaptadores GPU de 300 W ou 350 W são instalados, a temperatura ambiente máxima é limitada a 30 °C nas configurações de 8 x 2,5 polegadas, 8 x 3,5 polegadas, 16 x 2,5 polegadas, FIO ou FIO + 8 x 2,5 polegadas.
Nas configurações 24 x 2,5 polegadas ou FIO + 16 x 2,5 polegadas, a temperatura ambiente máxima é limitada a 30 °C quando três adaptadores de GPU de 300 W estão instalados; a temperatura ambiente máxima é limitada a 25 °C quando três adaptadores de GPU de 350 W estão instalados.
Quando três H100 NVLs são instalados, a temperatura ambiente máxima é limitada a 25 °C na configuração 8 x 2.5"16 x 2.5" ou 8 x 3.5", com processadores (TDP ≤ 300 W) instalados.

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