Règles thermiques pour les serveurs équipés de processeurs de la série 9005

Cette rubrique énonce les règles thermiques relatives au serveur doté de processeurs de série 9005.

Les abréviations utilisées dans les tableaux ci-dessous sont définies comme suit :

Température maximale : température ambiante maximale au niveau de la mer
FIO = carte mezzanine 5 + OCP avant
S/S : SAS/SATA
Any : AnyBay
S : standard
P : performance
A : avancé
NA : non applicable
O : oui
Y* dans la colonne Baies centrales ou Baies arrière : oui (lorsqu’aucune unité NVMe Gen5 de 7,68 To ou d’une capacité supérieure n’est installée, ou lorsqu’aucune unité NVMe Gen4 P5336 de 15,36 To/30,72 To/61,44 To n’est installée)
N : non

Les groupes de processeurs sont définis comme suit :

Groupe B : 9135
Groupe A : 9355
Groupe E¹ : 9555, 9655
Groupe E² : 9575F

Configurations standard

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations standard.

Baies avant	Température maximale	Processeur	Dissipateur thermique	Grille d'aération	Type de ventilateur	Prise en charge de modules DIMM ≥ 64 Go
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5" FIO 8 x2.5"+FIO	35 °C	Groupe B	2U S	S	S	N
		Groupe B, A	2U S	S	P	O
		Groupe E¹	2U A	S	P	O
	30 °C	Groupe E¹	2U P	S	P	O
	30 °C	Groupe E²	2U A	S	P	O
	25 °C	Groupe E²	2U P	S	P	O

Remarque

Lorsqu’une pièce avec un câble optique actif (AOC) est installée et que son débit est supérieur à 25 Go, la température ambiante doit être limitée à 30 °C maximum.
Lorsque les pièces suivants sont installées, la température ambiante ne doit pas dépasser 35 °C maximum.
- Cartes d’interface réseau PCIe (NIC) à un taux supérieur ou égal à 100 Go
- Pièces avec AOC et à un taux de 25 Go

Configurations de stockage

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations de stockage.

Baies avant	Baies centrales	Baies arrière	Température maximale	Processeur	Dissipateur thermique	Grille d'aération	Type de ventilateur	Prise en charge de modules DIMM ≥ 64 Go
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO	N	N	30 °C	Groupe B	2U S	S	S	N
	N	N	30 °C	Groupe B	2U S	S	P	O
	N	N	30 °C	Groupe A	2U P	S	S	N
	N	N	30 °C	Groupe A	2U P	S	P	O
	N	N	30 °C	Groupe E¹, E²	2U A	S	P	O
	N	O*	30 °C	Groupe B, A	2U P	S	P	N
	O*	N	30 °C	Groupe B, A	2U P	Non disponible	P	N
	O*	O*	30 °C	Groupe B	2U P	Non disponible	P	N
	N	N	25 °C	Groupe E¹	2U P	S	P	O
	N	N	25 °C	Groupe E²	2U A	S	P	O
	N	O	25 °C	Groupe B, A	2U P	S	P	O
	O	N/O	25 °C	Groupe B, A	2U P	Non disponible	P	O
12 x 3.5"	N	N	30 °C	Groupe B	2U S	S	P	O
	N	N	30 °C	Groupe A	2U P	S	P	O
	N	N	30 °C	Groupe E¹, E²	2U A	S	P	O
	N	O*	30 °C	Groupe B, A	2U P	S	P	N
	O*	N	30 °C	Groupe B, A	2U P	Non disponible	P	N
	O*	O*	30 °C	Groupe B	2U P	Non disponible	P	N
	N	N	25 °C	Groupe E¹	2U P	S	P	N
	N	O	25 °C	Groupe B, A	2U P	S	P	N
	O	N/O	25 °C	Groupe B, A	2U P	Non disponible	P	N

Remarque

Lorsqu’une pièce avec un câble optique actif (AOC) est installée et que son débit est supérieur à 25 Go, la température ambiante doit être limitée à 30 °C maximum.
Lorsque les pièces suivants sont installées, la température ambiante ne doit pas dépasser 35 °C maximum.
- Cartes d’interface réseau PCIe (NIC) à un taux supérieur ou égal à 100 Go
- Pièces avec AOC et à un taux de 25 Go

Configurations de GPU

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configuration GPU.

GPU demi-hauteur demi-longueur (HHHL) à largeur unique (SW) : A2, L4
GPU DW : A16, A30, A40, L40, L40S, A100, RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, RTX 4500 Ada, RTX 6000 Ada, H100, H100 NVL, AMD MI210

Baies avant	Température maximale	Processeur	Dissipateur thermique	Grille d'aération	Type de ventilateur	Qté GPU max.
Baies avant	Température maximale	Processeur	Dissipateur thermique	Grille d'aération	Type de ventilateur	SW	DW (A2000)	DW (A40/L40)	350 W DW	Autre DW
8 x 2.5" 8 x 3.5" FIO	30 °C	Groupe B	2U S	S	P	8	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible
		Groupe A	2U P	S	P	8	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible
		Groupe B, A	2U P	GPU	P	Non disponible	Non disponible	3	3	3
	25 °C	Groupe E¹	2U P	S	P	6	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible
	25 °C	Groupe E¹	2U P	GPU	P	Non disponible	Non disponible	2 (emplacement 2/5)	2 (emplacement 2/5)	2 (emplacement 2/5)
16 x 2.5" 8 x 2.5" + FIO	30 °C	Groupe B	2U S	S	P	8	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible
		Groupe A	2U P	S	P	8	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible
		Groupe B, A	2U P	GPU	P	Non disponible	Non disponible	2 (emplacement 2/5)	2 (emplacement 2/5)	3
	25 °C	Groupe E¹	2U P	S	P	6	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible
	25 °C	Groupe E¹	2U P	GPU	P	Non disponible	Non disponible	2 (emplacement 2/5)	2 (emplacement 2/5)	2 (emplacement 2/5)
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO	25 °C	Groupe B	2U S	S	P	6	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible
		Groupe A	2U P	S	P	6	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible
		Groupe B, A	2U P	GPU	P	Non disponible	Non disponible	2 (emplacement 2/5)	2 (emplacement 2/5)	2 (emplacement 2/5)

Remarque

Dans les configurations GPU avec des baies avant 24 x 2,5 pouces ou 16 x 2,5 pouces + FIO ou des configurations GPU avec processeurs du groupe E¹, une pièce avec AOC et dont la vitesse est supérieure à 25 Gb ne peut pas être installée dans l’emplacement 3. En outre, les pièces suivantes ne sont pas prises en charge :

Broadcom 57416 10GBASE-T à 2 ports OCP
Broadcom 57454 10GBASE-T à 4 ports OCP

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