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Règles thermiques pour les serveurs équipés de processeurs de la série 9005

Cette rubrique énonce les règles thermiques relatives au serveur doté de processeurs de série 9005.

Les abréviations utilisées dans les tableaux ci-dessous sont définies comme suit :

  • Température maximale : température ambiante maximale au niveau de la mer

  • FIO = carte mezzanine 5 + OCP avant

  • S/S : SAS/SATA

  • Any : AnyBay

  • S : standard

  • P : performance

  • A : avancé

  • NA : non applicable

  • O : oui

  • Y* dans la colonne Baies centrales ou Baies arrière : oui (lorsqu’aucune unité NVMe Gen5 de 7,68 To ou d’une capacité supérieure n’est installée, ou lorsqu’aucune unité NVMe Gen4 P5336 de 15,36 To/30,72 To/61,44 To n’est installée)

  • N : non

  • DWCM : module de refroidissement direct par eau

Les groupes de processeurs sont définis comme suit :

  • Groupe D : 9015, 9115

  • Groupe B : 9135, 9335, 9255

  • Groupe A : 9355(P), 9535, 9365, 9455(P)

  • Groupe E1 : 9555(P), 9565, 9645, 9655(P), 9745, 9825, 9845

  • Groupe E2 : 9375F, 9475F, 9575F

  • Groupe E3 : 9175F, 9275F

Configurations standard​

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations standard.

Baies avantTempérature maximaleProcesseurDissipateur thermiqueGrille d'aérationType de ventilateurPrise en charge de modules DIMM ≥ 64 Go

  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

  • FIO

  • 8 x2.5"+FIO

35 °CGroupe B, D2U SSSN
Groupe B, A, D2U SSPO
Groupe E12U ASPO
Groupe B, A, D, EDWCMSSYremarque 3
30 °CGroupe E12U PSPO
Groupe E2, E32U ASPO
25 °CGroupe E22U PSPO
Remarque

  1. Lorsqu’une pièce avec un câble optique actif (AOC) est installée et que son débit est supérieur à 25 Go, la température ambiante doit être limitée à 30 °C maximum.

  2. Lorsque les pièces suivants sont installées, la température ambiante ne doit pas dépasser 35 °C maximum.

    • Cartes d’interface réseau PCIe (NIC) à un taux supérieur ou égal à 100 Go

    • Pièces avec AOC et à un taux de 25 Go

  3. Lorsque des ventilateurs standard sont utilisés, la température ambiante maximale supportée est de 30 °C ; lorsque des ventilateurs hautes performances sont utilisés, la température ambiante maximale supportée est de 35 °C.

Configurations de stockage sans DWCM​

La présente section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations de stockage sans DWCM.

Baies avantBaies centralesBaies arrièreTempérature maximaleProcesseurDissipateur thermiqueGrille d'aérationType de ventilateurPrise en charge de modules DIMM ≥ 64 Go

  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2.5" + FIO

NN30 °CGroupe B, D2U SSSN
NN30 °CGroupe A2U PSSN
NN30 °CGroupe B, D2U SSPO
NN30 °CGroupe A2U PSPO
NN30 °CGroupe E1, E22U ASPO
NYremarque 130 °CGroupe D2U SSPN
NYremarque 130 °CGroupe B, A2U PSPN
Yremarque 1N30 °CGroupe B, A, D2U PN/APN
Yremarque 1Yremarque 130 °CGroupe B, D2U PN/APN
NN25 °CGroupe E12U PSPO
NN25 °CGroupe E2, E32U ASPO
NO25 °CGroupe D2U SSPO
NO25 °CGroupe B, A2U PSPO
NO25 °CGroupe E32U ASPO
ON/O25 °CGroupe B, A, D2U PNon disponiblePO

  • 12 x 3.5"

NN30 °CGroupe B, D2U SSPO
NN30 °CGroupe A2U PSPO
NN30 °CGroupe E1, E22U ASPO
NO*30 °CGroupe D2U SSPN
NO*30 °CGroupe B, A2U PSPN
O*N30 °CGroupe B, A, D2U PN/APN
O*O*30 °CGroupe B, D2U PN/APN
NN25 °CGroupe E12U PSPO
NN25 °CGroupe E32U ASPO
NO25 °CGroupe D2U SSPN
NO25 °CGroupe B, A2U PSPN
NO25 °CGroupe E32U ASPN
ON/O25 °CGroupe B, A, D2U PNon disponiblePN
Remarque
  1. La température ambiante est limitée à 30 °C lorsque les unités NVMe suivantes sont installées dans des baies d’unité centrales ou arrière :

    • Gen5 de capacité 7,68 To ou plus

    • P5336 15,36 To ou d’une capacité supérieure

  2. Lorsqu’une pièce avec un câble optique actif (AOC) est installée et que son débit est supérieur à 25 Go, la température ambiante doit être limitée à 30 °C maximum.

  3. Lorsque les pièces suivants sont installées, la température ambiante ne doit pas dépasser 35 °C maximum.

    • Cartes d’interface réseau PCIe (NIC) à un taux supérieur ou égal à 100 Go

    • Pièces avec AOC et à un taux de 25 Go

  4. La température ambiante maximale est limitée à 25 °C lorsque les unités suivantes sont installées :

    • PS1030 6,4 To ou d’une capacité supérieure

    • PS1010 7,68 To ou d’une capacité supérieure

Configurations de stockage avec DWCM​

La présente section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations de stockage avec DWCM.

Baies avantBaies centralesBaies arrièreTempérature maximaleProcesseurDissipateur thermiqueGrille d'aérationType de ventilateurPrise en charge de modules DIMM ≥ 64 Go

  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2.5" + FIO

  • 12 x 3.5"

NN35 °CGroupe B, A, D, EDWCMSSYremarque 1
N/Y remarque 2N/Y remarque 235 °CGroupe B, A, D, EDWCMSPO
Remarque

  1. Lorsque des ventilateurs standard sont utilisés, la température ambiante maximale supportée est de 30 °C ; lorsque des ventilateurs hautes performances sont utilisés, la température ambiante maximale supportée est de 35 °C.

  2. La température ambiante est limitée à 30 °C lorsque les unités NVMe suivantes sont installées dans des baies d’unité centrales ou arrière :

    • Gen5 de capacité 7,68 To ou plus

    • Gen4 P5336 15,36 To/30,72 To/61,44 To NVMe

  3. La température ambiante maximale est limitée à 25 °C lorsque les unités suivantes sont installées :

    • PS1030 6,4 To ou d’une capacité supérieure

    • PS1010 7,68 To ou d’une capacité supérieure

Configurations GPU sans DWCM​

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configuration GPU.

Remarque

  • Pour les configurations GPU, les processeurs du groupe E1 sont définis comme suit : 9555(P), 9565, 9645, 9655(P), 9745, 9825, 9845, 9475F, 9575F.

  • Des ventilateurs hautes performances sont nécessaires pour les serveurs dotés d’adaptateurs GPU.

  • GPU demi-hauteur demi-longueur (HHHL) à largeur unique (SW) : A2, L4

  • GPU DW : A16, A30, A40, L40, L40S, A100, RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, RTX 4500 Ada, RTX 6000 Ada, H100, H100 NVL, AMD MI210

Baies avantTempérature maximaleProcesseurDissipateur thermiqueGrille d'aérationQté GPU max.
SWDW (A2000)DW (A40/L40)350 W DWAutre DW

  • 8 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

  • FIO

30 °CGroupe B, D2U SS83Non disponibleNon disponibleNon disponible
Groupe A2U PS83Non disponibleNon disponibleNon disponible
Groupe B, A, D2U PGPUNon disponibleNon disponible333
25 °CGroupe E12U PS63Non disponibleNon disponibleNon disponible
Groupe E12U PGPUNon disponibleNon disponible2 (emplacement 2/5)2 (emplacement 2/5)2 (emplacement 2/5)

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 2.5" + FIO

30 °CGroupe B, D2U SS83Non disponibleNon disponibleNon disponible
Groupe A2U PS83Non disponibleNon disponibleNon disponible
Groupe B, A, D2U PGPUNon disponibleNon disponible2 (emplacement 2/5)2 (emplacement 2/5)3
25 °CGroupe E12U PS63Non disponibleNon disponibleNon disponible
Groupe E12U PGPUNon disponibleNon disponible2 (emplacement 2/5)2 (emplacement 2/5)2 (emplacement 2/5)

  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2.5" + FIO

25 °CGroupe B, D2U SS63Non disponibleNon disponibleNon disponible
Groupe A2U PS63Non disponibleNon disponibleNon disponible
Groupe B, A, D2U PGPUNon disponibleNon disponible2 (emplacement 2/5)2 (emplacement 2/5)2 (emplacement 2/5)
Remarque

Lorsque trois H100 NVLs sont installés, la température ambiante maximale est limitée à 25 °C en configuration 8 x 2.5", 16 x 2.5" ou 8 x 3.5" avec des processeurs (TDP ≤ 300 W) installés.

Configurations GPU avec DWCM​

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configuration GPU.

Remarque

  • Pour les configurations GPU, les processeurs du groupe E1 sont définis comme suit : 9555(P), 9565, 9645, 9655(P), 9745, 9825, 9845, 9475F, 9575F.

  • Des ventilateurs hautes performances sont nécessaires pour les serveurs dotés d’adaptateurs GPU.

  • GPU demi-hauteur demi-longueur (HHHL) à largeur unique (SW) : A2, L4

  • GPU DW : A16, A30, A40, L40, L40S, A100, RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, RTX 4500 Ada, RTX 6000 Ada, H100, H100 NVL, AMD MI210

Baies avantTempérature maximaleProcesseurDissipateur thermiqueGrille d'aérationQté GPU max.
SWDW (A2000)Autre DW

  • 8 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

  • FIO

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 2.5" + FIO

  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2.5" + FIO

35 °CGroupe B, A, D, E1DWCMS77Non disponible

  • 8 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

  • FIO

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 2.5" + FIO

35 °CGroupe B, A, D, E1DWCMGPUNon disponibleNon disponible3remarque 1

  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2.5" + FIO

35 °CGroupe B, A, D, E1DWCMGPUNon disponibleNon disponible3remarque 2
Remarque

  1. Lorsque trois adaptateurs GPU de 300 W ou 350 W sont installés, la température ambiante maximale est limitée à 30 °C en configuration 8 x 2,5 pouces, 8 x 3,5 pouces, 16 x 2,5 pouces, FIO ou FIO + 8 x 2,5 pouces.

  2. En configuration 24 x 2,5 pouces ou FIO + 16 x 2,5 pouces, la température ambiante maximale est limitée à 30 °C lorsque trois adaptateurs GPU de 300 W sont installés ; la température ambiante maximale est limitée à 25 °C lorsque trois adaptateurs GPU de 350 W sont installés.

  3. Lorsque trois H100 NVLs sont installés, la température ambiante maximale est limitée à 25 °C en configuration 8 x 2.5", 16 x 2.5" ou 8 x 3.5" avec des processeurs (TDP ≤ 300 W) installés.