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Règles thermiques

Cette rubrique énonce les règles thermiques relatives au serveur.

Les abréviations utilisées dans les tableaux ci-dessous sont définis comme suit :
  • TDP : enveloppe thermique

  • S/S: SAS/SATA

  • Température maximale : température ambiante maximale au niveau de la mer

  • Any : AnyBay

  • S : standard

  • P : performance

  • NA : aucun

  • O : oui

  • N : non

Les groupes de processeurs sont définis comme suit :
  • Groupe B : 200 W ≤ TDP ≤ 240 W

  • Groupe A : 260 W < TDP ≤ 300 W

  • Groupe E : 320 W ≤ TDP ≤ 400 W

Configurations standard

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations standard.

Baies avantPrennent en charge le support de carte mezzanine 3Température maximaleProcesseurDissipateur thermiqueGrille d'aérationType de ventilateurPrise en charge des 3DS RDIMM
  • 8 x 2.5"

  • FIO

O45 °CGroupe B2U PSPN
O35 °CGroupe B2U SSSN
O35 °CGroupe B, A2U SSPO
O30 °CGroupe E2U PSPO
  • 16 x 2.5"

  • FIO

O45 °CGroupe B2U PSPN
O35 °CGroupe B2U SSSN
O35 °CGroupe B, A2U SSPO
O30 °CGroupe E2U PSPO

8 x 3.5"

O45 °CGroupe B2U PSPN
O35 °CGroupe B2U SSSN
O35 °CGroupe B, A2U SSPN
O30 °CGroupe B, A2U SSPO
O30 °CGroupe E2U PSPO
  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

N35 °CGroupe B2U SSS x 4N
N30 °CGroupe B, A2U SSP x 4O
Remarque
  • Lorsqu’une pièce avec un câble optique actif (AOC) est installée et que son débit est supérieur à 25 Go, la température ambiante doit être limitée à 30 °C maximum.

  • Lorsque les pièces suivants sont installées, la température ambiante ne doit pas dépasser 35 °C maximum.

    • Cartes d’interface réseau PCIe (NIC) à un taux supérieur ou égal à 100 Go

    • Pièces avec AOC et à un taux de 25 Go

Configurations de stockage

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations de stockage.

Baies avantBaies centralesBaies arrièreTempérature maximaleProcesseurDissipateur thermiqueGrille d'aérationType de ventilateurPrise en charge des 3DS RDIMM
  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2,5" + FIO

Non disponibleNon disponible30 °CGroupe B2U SSSN
Non disponibleNon disponible30 °CGroupe B2U SSPO
Non disponibleNon disponible30 °CGroupe A2U PSPO
Non disponibleNon disponible30 °CGroupe Eremarque2U PSPO
Non disponibleNon disponible25 °CGroupe E2U PSPO
Non disponibleYremarque30 °CGroupe B, A2U PSPO
YremarqueNon disponible30 °CGroupe B, ANon disponibleSPO
YremarqueYremarque30 °CGroupe BNon disponibleSPO

12 x 3.5"

Non disponibleNon disponible30 °CGroupe B2U SSPO
Non disponibleNon disponible30 °CGroupe A2U PSPO
Non disponibleNon disponible25 °CGroupe Eremarque2U PSPO
Non disponibleO30 °CGroupe B, A2U PSPO
ONon disponible30 °CGroupe B, ANon disponibleSPO
OO30 °CGroupe BNon disponibleSPO
25 °CGroupe B, ANon disponibleSPO
Remarque
  • Lorsqu’une pièce avec un câble optique actif (AOC) est installée et que son débit est supérieur à 25 Go, la température ambiante doit être limitée à 30 °C maximum.

  • Pour les configurations de stockage, les processeurs du groupe E sont limités aux processeurs AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F.

  • Lorsque le serveur est doté d’unités arrière et/ou centrales, la température ambiante maximale prise en charge est de 25 °C avec des unités NVMe Gen5 de 7,68 To ou d’une capacité supérieure.

Configuration GPU

Cette section vous présente les informations thermiques relatives à la configuration GPU.

  • GPU demi-hauteur demi-longueur (HHHL) à largeur unique (SW) : A2

  • GPU DW : A16, A30, A40, A100, A2000, A4500, A6000, H100, AMD MI210

Baies avantTempérature maximaleProcesseurDissipateur thermiqueGrille d'aérationType de ventilateurQté GPU max.
SW (A2)DW (A2000)DW (A40)DW (A16/A30/A100/A4500/A6000/MI210)DW (H100)

8 x 2.5"

30 °CGroupe B2U SSP83Non disponibleNon disponibleNon disponible
Groupe A2U PSP83Non disponibleNon disponibleNon disponible
Groupe B, A2U PGPUPNon disponibleNon disponible333

16 x 2.5"

30 °CGroupe B2U SSP83Non disponibleNon disponibleNon disponible
Groupe A2U PSP83Non disponibleNon disponibleNon disponible
Groupe B, A2U PGPUPNon disponibleNon disponible2 (emplacement 2/5)32 (emplacement 2/5)

8 x 3.5"

30 °CGroupe B2U SSP83Non disponibleNon disponibleNon disponible
Groupe A2U PSP83Non disponibleNon disponibleNon disponible
Groupe B, A2U PGPUPNon disponibleNon disponible333

24 x 2.5"

25 °CGroupe B2U SSP63Non disponibleNon disponibleNon disponible
Groupe A2U PSP63Non disponibleNon disponibleNon disponible
Groupe B, A2U PGPUPNon disponibleNon disponibleNon disponible2 (emplacement 2/5)2 (emplacement 2/5)
  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

25 °CGroupe B2U SSP63Non disponibleNon disponibleNon disponible
Groupe A, Eremarque2U PSP63Non disponibleNon disponibleNon disponible
Groupe B, A, Eremarque2U PGPUPNon disponibleNon disponibleNon disponible2 (emplacement 2/5)Non disponible
Remarque
  • Lorsqu’une pièce avec un câble optique actif (AOC) est installée et que son débit est supérieur à 25 Go, la température ambiante doit être limitée à 30 °C maximum.

  • Pour les configurations de GPU, les processeurs du groupe E sont limités aux processeurs AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F.