散熱規則
本主題提供伺服器的散熱規則。
TDP：散熱設計電源
S/S: SAS/SATA
溫度上限：海平面的環境溫度上限
Any：AnyBay
S：標準
P：效能
NA：無
Y：是
N：否
群組 B：200 W ≤ TDP ≤ 240 W
群組 A：260 W < TDP ≤ 300 W
群組 E：320 W ≤ TDP ≤ 400 W
標準配置
本節提供標準配置的散熱資訊。
| 前方機槽 | 支援擴充卡 3 | 溫度上限 | 處理器 | 散熱槽 | 空氣擋板 | 風扇類型 | 支援 DIMM >= 96 GB |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Y | 45 °C | 群組 B | 2U P | S | P | N |
| Y | 35 °C | 群組 B | 2U S | S | S | N | |
| Y | 35 °C | 群組 B、A | 2U S | S | P | Y | |
| Y | 30 °C | 群組 E | 2U P | S | P | Y | |
| Y | 45 °C | 群組 B | 2U P | S | P | N |
| Y | 35 °C | 群組 B | 2U S | S | S | N | |
| Y | 35 °C | 群組 B、A | 2U S | S | P | Y | |
| Y | 30 °C | 群組 E | 2U P | S | P | Y | |
8 x 3.5" | Y | 45 °C | 群組 B | 2U P | S | P | N |
| Y | 35 °C | 群組 B | 2U S | S | S | N | |
| Y | 35 °C | 群組 B、A | 2U S | S | P | Y | |
| Y | 30 °C | 群組 B、A | 2U S | S | P | Y | |
| Y | 30 °C | 群組 E | 2U P | S | P | Y | |
| N | 35 °C | 群組 B | 2U S | S | S x 4 | N |
| N | 30 °C | 群組 B、A | 2U S | S | P x 4 | Y |
若已安裝具有主動式光纜 (AOC) 的零件且該零件的速率大於 25 GB，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下。
安裝下列零件後，環境溫度必須限制在 35 °C 或以下。
大於或等於 100 GB 的 PCIe 網路介面卡 (NIC)
具有 AOC 且速率為 25 GB 的零件
儲存體配置
本節提供儲存體配置的散熱資訊。
| 前方機槽 | 中間機槽 | 後方機槽 | 溫度上限 | 處理器 | 散熱槽 | 空氣擋板 | 風扇類型 | 支援 DIMM >= 96 GB附註 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NA | NA | 30 °C | 群組 B | 2U S | S | S | N |
| NA | NA | 30 °C | 群組 B | 2U S | S | P | Y | |
| NA | NA | 30 °C | 群組 A | 2U P | S | P | Y | |
| NA | NA | 30 °C | 群組 E附註 | 2U P | S | P | Y | |
| NA | NA | 25 °C | 群組 E | 2U P | S | P | Y | |
| NA | Y附註 | 30 °C | 群組 B、A | 2U P | S | P | N | |
| Y附註 | NA | 30 °C | 群組 B、A | 2U P | NA | P | N | |
| Y附註 | Y附註 | 30 °C | 群組 B | 2U P | NA | P | N | |
| NA | Y | 25 °C | 群組 B、A | 2U P | S | P | Y | |
| Y | NA | 25 °C | 群組 B、A | 2U P | NA | P | Y | |
| Y | Y | 25 °C | 群組 B、A | 2U P | NA | P | Y | |
12 x 3.5" | NA | NA | 30 °C | 群組 B | 2U S | S | P | Y |
| NA | NA | 30 °C | 群組 A | 2U P | S | P | Y | |
| NA | NA | 25 °C | 群組 E附註 | 2U P | S | P | Y | |
| NA | Y | 30 °C | 群組 B、A | 2U P | S | P | N | |
| Y | NA | 30 °C | 群組 B、A | 2U P | NA | P | N | |
| Y | Y | 30 °C | 群組 B | 2U P | NA | P | N | |
| 25 °C | 群組 B、A | 2U P | NA | P | Y |
若已安裝具有主動式光纜 (AOC) 的零件且該零件的速率大於 25 GB，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下。
對於儲存體配置，群組 E 處理器僅限於 AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F 處理器。
當伺服器配備了中間和/或背面磁碟機時，支援的環境溫度上限為 25 °C 並安裝 Gen5 7.68 TB 或更大容量的 NVMe 硬碟。
上面列出的所有配置均支援 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (2S2Rx4) 3DS RDIMM-A v2，但使用標準風扇的情況除外。
GPU 配置
本節提供 GPU 配置的散熱資訊。
半高半長 (HHHL) 單寬 (SW) GPU：A2
DW GPU：A16、A30、A40、L40、A100、A2000、A4500、A6000、H100、AMD MI210
| 前方機槽 | 溫度上限 | 處理器 | 散熱槽 | 空氣擋板 | 風扇類型 | GPU 數量上限 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SW (A2) | DW (A2000) | DW (A40/L40) | DW（其他） | DW (H100) | ||||||
8 x 2.5" | 30 °C | 群組 B | 2U S | S | P | 8 | 3 | NA | NA | NA |
| 群組 A | 2U P | S | P | 8 | 3 | NA | NA | NA | ||
| 群組 B、A | 2U P | GPU | P | NA | NA | 3 | 3 | 3 | ||
16 x 2.5" | 30 °C | 群組 B | 2U S | S | P | 8 | 3 | NA | NA | NA |
| 群組 A | 2U P | S | P | 8 | 3 | NA | NA | NA | ||
| 群組 B、A | 2U P | GPU | P | NA | NA | 2 (插槽 2/5) | 3 | 2 (插槽 2/5) | ||
8 x 3.5" | 30 °C | 群組 B | 2U S | S | P | 8 | 3 | NA | NA | NA |
| 群組 A | 2U P | S | P | 8 | 3 | NA | NA | NA | ||
| 群組 B、A | 2U P | GPU | P | NA | NA | 3 | 3 | 3 | ||
24 x 2.5" | 25 °C | 群組 B | 2U S | S | P | 6 | 3 | NA | NA | NA |
| 群組 A | 2U P | S | P | 6 | 3 | NA | NA | NA | ||
| 群組 B、A | 2U P | GPU | P | NA | NA | NA | 2 (插槽 2/5) | 2 (插槽 2/5) | ||
| 25 °C | 群組 B | 2U S | S | P | 6 | 3 | NA | NA | NA |
| 群組 A、E附註 | 2U P | S | P | 6 | 3 | NA | NA | NA | ||
| 群組 B、A、E附註 | 2U P | GPU | P | NA | NA | NA | 2 (插槽 2/5) | NA | ||
若已安裝具有主動式光纜 (AOC) 的零件且該零件的速率大於 25 GB，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下。
對於 GPU 配置，群組 E 處理器僅限於 AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F 處理器。