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Regole termiche

Questo argomento fornisce le regole termiche per il server.

Le abbreviazioni utilizzate nelle tabelle seguenti sono definite nel modo seguente:

  • TDP: Thermal Design Power (calore dissipato)

  • S/S: SAS/SATA

  • Temp. max.: temperatura ambiente massima sul livello del mare

  • Any: AnyBay

  • S: standard

  • P: prestazioni

  • NA: nessuno

  • Y: sì

  • N: no

I gruppi di processori vengono definiti come segue:

  • Gruppo B: 200 W ≤ TDP ≤ 240 W

  • Gruppo A: 260 W < TDP ≤ 300 W

  • Gruppo E: 320 W ≤ TDP ≤ 400 W

Configurazioni standard​

Questa sezione fornisce informazioni sulla temperatura per le configurazioni standard.

Vani anterioriSupporto della scheda verticale 3Temp. max.ProcessoreDissipatore di caloreDeflettore d'ariaTipo di ventolaSupporto di DIMM >= 96 GB

  • 8 x 2.5"

  • FIO

S45 °CGruppo B2U PSPN
S35 °CGruppo B2U SSSN
S35 °CGruppo B, A2U SSPS
S30 °CGruppo E2U PSPS

  • 16 x 2.5"

  • FIO

S45 °CGruppo B2U PSPN
S35 °CGruppo B2U SSSN
S35 °CGruppo B, A2U SSPS
S30 °CGruppo E2U PSPS

8 x 3.5"

S45 °CGruppo B2U PSPN
S35 °CGruppo B2U SSSN
S35 °CGruppo B, A2U SSPS
S30 °CGruppo B, A2U SSPS
S30 °CGruppo E2U PSPS

  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

N35 °CGruppo B2U SSS x 4N
N30 °CGruppo B, A2U SSP x 4S
Nota

  • Quando una parte con cavo ottico attivo (AOC) è installata e la velocità della parte è superiore a 25 GB, la temperatura ambiente deve essere al massimo 30 °C.

  • Quando sono installate le seguenti parti, la temperatura ambiente deve essere al massimo 35 °C.

    • Schede di interfaccia di rete (NIC) PCIe a una velocità superiore o pari a 100 GB

    • Parti con AOC e con velocità di 25 GB

Configurazioni dello storage​

Questa sezione fornisce informazioni sulla temperatura per le configurazioni dello storage.

Vani anterioriVani centraliVani posterioriTemp. max.ProcessoreDissipatore di caloreDeflettore d'ariaTipo di ventolaSupporto di DIMM >= 96 GBnota

  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2,5" + FIO

NDND30 °CGruppo B2U SSSN
NDND30 °CGruppo B2U SSPS
NDND30 °CGruppo A2U PSPS
NDND30 °CGruppo Enota2U PSPS
NDND25 °CGruppo E2U PSPS
NDSnota30 °CGruppo B, A2U PSPN
SnotaND30 °CGruppo B, A2U PNDPN
SnotaSnota30 °CGruppo B2U PNDPN
NDS25 °CGruppo B, A2U PSPS
SND25 °CGruppo B, A2U PNDPS
SS25 °CGruppo B, A2U PNDPS

12 x 3.5"

NDND30 °CGruppo B2U SSPS
NDND30 °CGruppo A2U PSPS
NDND25 °CGruppo Enota2U PSPS
NDS30 °CGruppo B, A2U PSPN
SND30 °CGruppo B, A2U PNDPN
SS30 °CGruppo B2U PNDPN
25 °CGruppo B, A2U PNDPS
Nota

  • Quando una parte con cavo ottico attivo (AOC) è installata e la velocità della parte è superiore a 25 GB, la temperatura ambiente deve essere al massimo 30 °C.

  • Per le configurazioni di storage, i processori del gruppo E sono limitati ai processori AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F.

  • Quando il server è dotato di unità centrali e/o posteriori, la temperatura ambiente massima supportata è di 25 °C con unità NVMe Gen5 da 7,68 TB o di capacità superiore installate.

  • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (2S2Rx4) 3DS RDIMM-A v2 è supportato in tutte le configurazioni elencate sopra, tranne quando si utilizzano le ventole standard.

Configurazione GPU​

Questa sezione fornisce informazioni sulla temperatura per la configurazione GPU.

  • GPU single-wide (SW) half-height half-length (HHHL): A2

  • GPU DW: A16, A30, A40, L40, A100, A2000, A4500, A6000, H100, AMD MI210

Vani anterioriTemp. max.ProcessoreDissipatore di caloreDeflettore d'ariaTipo di ventolaQtà GPU max.
SW (A2)DW (A2000)DW (A40/L40)DW (Altri)DW (H100)

8 x 2.5"

30 °CGruppo B2U SSP83NDNDND
Gruppo A2U PSP83NDNDND
Gruppo B, A2U PGPUPNDND333

16 x 2.5"

30 °CGruppo B2U SSP83NDNDND
Gruppo A2U PSP83NDNDND
Gruppo B, A2U PGPUPNDND2 (slot 2/5)32 (slot 2/5)

8 x 3.5"

30 °CGruppo B2U SSP83NDNDND
Gruppo A2U PSP83NDNDND
Gruppo B, A2U PGPUPNDND333

24 x 2.5"

25 °CGruppo B2U SSP63NDNDND
Gruppo A2U PSP63NDNDND
Gruppo B, A2U PGPUPNDNDND2 (slot 2/5)2 (slot 2/5)

  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

25 °CGruppo B2U SSP63NDNDND
Gruppo A, Enota2U PSP63NDNDND
Gruppo B, A, Enota2U PGPUPNDNDND2 (slot 2/5)ND
Nota

  • Quando una parte con cavo ottico attivo (AOC) è installata e la velocità della parte è superiore a 25 GB, la temperatura ambiente deve essere al massimo 30 °C.

  • Per le configurazioni GPU, i processori del gruppo E sono limitati ai processori AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F.