Skip to main content

กฎการระบายความร้อน

หัวข้อนี้แสดงกฎเกี่ยวกับความร้อนสำหรับเซิร์ฟเวอร์

ตัวย่อที่ใช้ในตารางด้านล่างจะมีความหมายดังนี้
  • TDP: Thermal Design Power

  • S/S: SAS/SATA

  • Max.Temp.: อุณหภูมิโดยรอบสูงสุดที่ระดับน้ำทะเล

  • Any: AnyBay

  • S: มาตรฐาน

  • P: ประสิทธิภาพสูง

  • NA: ไม่มี

  • Y: ใช่

  • N: ไม่

มีการกำหนดกลุ่มโปรเซสเซอร์ดังนี้:
  • กลุ่ม B: 200 W ≤ TDP ≤ 240 W

  • กลุ่ม A: 260 W < TDP ≤ 300 W

  • กลุ่ม E: 320 W ≤ TDP ≤ 400 W

การกำหนดค่าที่จัดเก็บข้อมูล

ส่วนนี้จะแสดงข้อมูลเกี่ยวกับความร้อนสำหรับการกําหนดค่ามาตรฐาน

ช่องใส่ด้านหน้ารองรับตัวยก 3อุณหภูมิสูงสุดโปรเซสเซอร์ตัวระบายความร้อนแผ่นกั้นอากาศประเภทพัดลมรองรับ RDIMM แบบ 3DS
  • 8 x 2.5"

  • FIO

Y45°Cกลุ่ม B2U PSPN
Y35°Cกลุ่ม B2U SSSN
Y35°Cกลุ่ม B, A2U SSPY
Y30°Cกลุ่ม E2U PSPY
  • 16 x 2.5"

  • FIO

Y45°Cกลุ่ม B2U PSPN
Y35°Cกลุ่ม B2U SSSN
Y35°Cกลุ่ม B, A2U SSPY
Y30°Cกลุ่ม E2U PSPY

8 x 3.5"

Y45°Cกลุ่ม B2U PSPN
Y35°Cกลุ่ม B2U SSSN
Y35°Cกลุ่ม B, A2U SSPN
Y30°Cกลุ่ม B, A2U SSPY
Y30°Cกลุ่ม E2U PSPY
  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

N35°Cกลุ่ม B2U SSS x 4N
N30°Cกลุ่ม B, A2U SSP x 4Y
หมายเหตุ
  • เมื่อติดตั้งชิ้นส่วนสายออปติคัลที่ใช้งานอยู่ (AOC) และอัตราของชิ้นส่วนมากกว่า 25 GB อุณหภูมิโดยรอบจะจํากัดอยู่ที่ 30°C หรือต่ำกว่า

  • เมื่อมีการติดตั้งชิ้นส่วนต่อไปนี้ อุณหภูมิโดยรอบต้องจํากัดอยู่ที่ 35°C หรือต่ำกว่า

    • การ์ดอินเทอร์เฟซเครือข่าย PCIe (NIC) ที่อัตราสูงกว่าหรือเท่ากับ 100 GB

    • ชิ้นส่วนที่มี AOC และที่อัตรา 25 GB

การกำหนดค่าที่จัดเก็บข้อมูล

ส่วนนี้จะแสดงข้อมูลเกี่ยวกับความร้อนสำหรับการกําหนดค่าที่จัดเก็บข้อมูล

ช่องใส่ด้านหน้าช่องใส่กลางช่องใส่ด้านหลังอุณหภูมิสูงสุดโปรเซสเซอร์ตัวระบายความร้อนแผ่นกั้นอากาศประเภทพัดลมรองรับ RDIMM แบบ 3DS
  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2.5" + FIO

NANA30°Cกลุ่ม B2U SSSN
NANA30°Cกลุ่ม B2U SSPY
NANA30°Cกลุ่ม A2U PSPY
NANA30°Cกลุ่ม Eหมายเหตุ2U PSPY
NANA25°Cกลุ่ม E2U PSPY
NAYหมายเหตุ30°Cกลุ่ม B, A2U PSPY
YหมายเหตุNA30°Cกลุ่ม B, ANASPY
YหมายเหตุYหมายเหตุ30°Cกลุ่ม BNASPY

12 x 3.5"

NANA30°Cกลุ่ม B2U SSPY
NANA30°Cกลุ่ม A2U PSPY
NANA25°Cกลุ่ม Eหมายเหตุ2U PSPY
NAY30°Cกลุ่ม B, A2U PSPY
YNA30°Cกลุ่ม B, ANASPY
YY30°Cกลุ่ม BNASPY
25°Cกลุ่ม B, ANASPY
หมายเหตุ
  • เมื่อติดตั้งชิ้นส่วนสายออปติคัลที่ใช้งานอยู่ (AOC) และอัตราของชิ้นส่วนมากกว่า 25 GB อุณหภูมิโดยรอบจะจํากัดอยู่ที่ 30°C หรือต่ำกว่า

  • ในการกําหนดค่าที่จัดเก็บ โปรเซสเซอร์กลุ่ม E จะถูกจํากัดเฉพาะโปรเซสเซอร์ AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F เท่านั้น

  • เมื่อเซิร์ฟเวอร์ติดตั้งไดรฟ์ตรงกลางและ/หรือไดรฟ์ด้านหลัง อุณหภูมิโดยรอบสูงสุดที่รองรับคือ 25°C เมื่อมีการติดตั้งไดรฟ์ NVMe Gen5 ความจุ 7.68 TB หรือมากกว่า

การกำหนดค่า GPU

ส่วนนี้จะแสดงข้อมูลเกี่ยวกับความร้อนสำหรับการกําหนดค่า GPU

  • GPU แบบความสูงความยาวครึ่งหนึ่ง (HHHL) ความกว้างเดี่ยว (SW) : A2

  • DW GPU: A16, A30, A40, A100, A2000, A4500, A6000, H100, AMD MI210

ช่องใส่ด้านหน้าอุณหภูมิสูงสุดโปรเซสเซอร์ตัวระบายความร้อนแผ่นกั้นอากาศประเภทพัดลมจำนวน GPU สูงสุด
SW (A2)DW (A2000)DW (A40)DW (A16/A30/A100/A4500/A6000/MI210)DW (H100)

8 x 2.5"

30°Cกลุ่ม B2U SSP83NANANA
กลุ่ม A2U PSP83NANANA
กลุ่ม B, A2U PGPUPNANA333

16 x 2.5"

30°Cกลุ่ม B2U SSP83NANANA
กลุ่ม A2U PSP83NANANA
กลุ่ม B, A2U PGPUPNANA2 (ช่องเสียบ 2/5)32 (ช่องเสียบ 2/5)

8 x 3.5"

30°Cกลุ่ม B2U SSP83NANANA
กลุ่ม A2U PSP83NANANA
กลุ่ม B, A2U PGPUPNANA333

24 x 2.5"

25°Cกลุ่ม B2U SSP63NANANA
กลุ่ม A2U PSP63NANANA
กลุ่ม B, A2U PGPUPNANANA2 (ช่องเสียบ 2/5)2 (ช่องเสียบ 2/5)
  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

25°Cกลุ่ม B2U SSP63NANANA
กลุ่ม A, Eหมายเหตุ2U PSP63NANANA
กลุ่มB, A, Eหมายเหตุ2U PGPUPNANANA2 (ช่องเสียบ 2/5)NA
หมายเหตุ
  • เมื่อติดตั้งชิ้นส่วนสายออปติคัลที่ใช้งานอยู่ (AOC) และอัตราของชิ้นส่วนมากกว่า 25 GB อุณหภูมิโดยรอบจะจํากัดอยู่ที่ 30°C หรือต่ำกว่า

  • ในการกําหนดค่า GPU โปรเซสเซอร์กลุ่ม E จะถูกจํากัดเฉพาะโปรเซสเซอร์ AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F เท่านั้น