散热规则
本主题提供有关此服务器的散热规则。
TDP:热设计功耗
S/S: SAS/SATA
最高温度:海平面最高环境温度
Any:AnyBay
S:标准
P:高性能
NA:不适用
Y:是
N:否
B 组:200 W ≤ TDP ≤ 240 W
A 组:260 W < TDP ≤ 300 W
E 组:320 W ≤ TDP ≤ 400 W
标准配置
本节介绍标准配置的散热信息。
正面插槽 | 支持转接卡 3 | 最高温度 | 处理器 | 散热器 | 导风罩 | 风扇类型 | 支持 DIMM >= 96 GB |
---|---|---|---|---|---|---|---|
| Y | 45°C | B 组 | 2U P | S | P | N |
Y | 35°C | B 组 | 2U S | S | S | N | |
Y | 35°C | B、A 组 | 2U S | S | P | Y | |
Y | 30°C | E 组 | 2U P | S | P | Y | |
| Y | 45°C | B 组 | 2U P | S | P | N |
Y | 35°C | B 组 | 2U S | S | S | N | |
Y | 35°C | B、A 组 | 2U S | S | P | Y | |
Y | 30°C | E 组 | 2U P | S | P | Y | |
8 x 3.5" | Y | 45°C | B 组 | 2U P | S | P | N |
Y | 35°C | B 组 | 2U S | S | S | N | |
Y | 35°C | B、A 组 | 2U S | S | P | Y | |
Y | 30°C | B、A 组 | 2U S | S | P | Y | |
Y | 30°C | E 组 | 2U P | S | P | Y | |
| N | 35°C | B 组 | 2U S | S | S x 4 | N |
N | 30°C | B、A 组 | 2U S | S | P x 4 | Y |
当安装了采用有源光缆(AOC)的部件且该部件的速率大于 25 GB 时,环境温度不能超过 30°C。
当装有以下部件时,环境温度不能超过 35°C。
速率大于或等于 100 GB 的 PCIe 网络接口卡(NIC)
采用 AOC 且速率为 25 GB 的部件
存储配置
本节提供存储配置的散热信息。
正面插槽 | 中间插槽 | 背面插槽 | 最高温度 | 处理器 | 散热器 | 导风罩 | 风扇类型 | 支持 DIMM >= 96 GB注 |
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| NA | NA | 30°C | B 组 | 2U S | S | S | N |
NA | NA | 30°C | B 组 | 2U S | S | P | Y | |
NA | NA | 30°C | A 组 | 2U P | S | P | Y | |
NA | NA | 30°C | E 组注 | 2U P | S | P | Y | |
NA | NA | 25°C | E 组 | 2U P | S | P | Y | |
NA | Y注 | 30°C | B、A 组 | 2U P | S | P | N | |
Y注 | NA | 30°C | B、A 组 | 2U P | NA | P | N | |
Y注 | Y注 | 30°C | B 组 | 2U P | NA | P | N | |
NA | Y | 25°C | B、A 组 | 2U P | S | P | Y | |
Y | NA | 25°C | B、A 组 | 2U P | NA | P | Y | |
Y | Y | 25°C | B、A 组 | 2U P | NA | P | Y | |
12 x 3.5" | NA | NA | 30°C | B 组 | 2U S | S | P | Y |
NA | NA | 30°C | A 组 | 2U P | S | P | Y | |
NA | NA | 25°C | E 组注 | 2U P | S | P | Y | |
NA | Y | 30°C | B、A 组 | 2U P | S | P | N | |
Y | NA | 30°C | B、A 组 | 2U P | NA | P | N | |
Y | Y | 30°C | B 组 | 2U P | NA | P | N | |
25°C | B、A 组 | 2U P | NA | P | Y |
当安装了采用有源光缆(AOC)的部件且该部件的速率大于 25 GB 时,环境温度不能超过 30°C。
对于存储配置,E 组处理器仅限于使用 AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F 处理器。
当服务器配备中间和/或背面硬盘时,在装有 Gen5 7.68 TB 或更大容量 NVMe 硬盘的情况下,支持的最高环境温度为 25°C。
除使用标准风扇的情况外,所有上述配置均支持 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (2S2Rx4) 3DS RDIMM-A v2。
GPU 配置
本节提供 GPU 配置的散热信息。
半高半长型(HHHL)单宽(SW)GPU:A2
DW GPU:A16、A30、A40、L40、A100、A2000、A4500、A6000、H100、AMD MI210
正面插槽 | 最高温度 | 处理器 | 散热器 | 导风罩 | 风扇类型 | 最大 GPU 数量 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SW(A2) | DW(A2000) | DW(A40/L40) | DW(其他) | DW(H100) | ||||||
8 x 2.5" | 30°C | B 组 | 2U S | S | P | 8 | 3 | NA | NA | NA |
A 组 | 2U P | S | P | 8 | 3 | NA | NA | NA | ||
B、A 组 | 2U P | GPU | P | NA | NA | 3 | 3 | 3 | ||
16 x 2.5" | 30°C | B 组 | 2U S | S | P | 8 | 3 | NA | NA | NA |
A 组 | 2U P | S | P | 8 | 3 | NA | NA | NA | ||
B、A 组 | 2U P | GPU | P | NA | NA | 2(插槽 2/5) | 3 | 2(插槽 2/5) | ||
8 x 3.5" | 30°C | B 组 | 2U S | S | P | 8 | 3 | NA | NA | NA |
A 组 | 2U P | S | P | 8 | 3 | NA | NA | NA | ||
B、A 组 | 2U P | GPU | P | NA | NA | 3 | 3 | 3 | ||
24 x 2.5" | 25°C | B 组 | 2U S | S | P | 6 | 3 | NA | NA | NA |
A 组 | 2U P | S | P | 6 | 3 | NA | NA | NA | ||
B、A 组 | 2U P | GPU | P | NA | NA | NA | 2(插槽 2/5) | 2(插槽 2/5) | ||
| 25°C | B 组 | 2U S | S | P | 6 | 3 | NA | NA | NA |
A、E 组注 | 2U P | S | P | 6 | 3 | NA | NA | NA | ||
B、A、E 组注 | 2U P | GPU | P | NA | NA | NA | 2(插槽 2/5) | NA |
当安装了采用有源光缆(AOC)的部件且该部件的速率大于 25 GB 时,环境温度不能超过 30°C。
对于 GPU 配置,E 组处理器仅限于使用 AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F 处理器。