配备 9004 系列处理器的服务器的散热规则

本主题介绍配备 9004 系列处理器的服务器的散热规则。

下表中使用的首字母缩略词定义如下：

TDP：热设计功耗
S/S: SAS/SATA
最高温度：海平面最高环境温度
Any：AnyBay
S：标准
P：高性能
A：高级
NA：不适用
Y：是
N：否
DWCM：直接水冷模块

处理器组定义如下：

B 组：200 W ≤ TDP ≤ 240 W
A 组：260 W < TDP ≤ 300 W
E 组：320 W ≤ TDP ≤ 400 W

未配备 DWCM 的标准配置

本节介绍标准配置的散热信息。

正面插槽	支持转接件 3	最高温度	处理器	散热器	导风罩	风扇类型	支持 DIMM >= 96 GB
8 x 2.5" FIO 16 x 2.5" 8 x 2.5" + FIO 8 x 3.5 英寸	Y	45°C	B 组	2U P	S	P	N
	Y	35°C	B 组	2U S	S	S	N^{注 1}
	Y	35°C	B、A 组	2U S	S	P	Y
	Y	35°C	E 组	2U A	S	P	Y
	Y	30°C	E 组	2U P	S	P	Y
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	N	35°C	B 组	2U S	S	S x 4	N^{注 1}
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	N	30°C	B、A 组	2U S	S	P x 4	Y

注

除上述支持的配置外，此配置也支持 ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM-A。
当安装了采用有源光缆（AOC）的部件且该部件的速率大于 25 GB 时，环境温度不能超过 30°C。
当装有以下部件时，环境温度不能超过 35°C。
- 速率大于或等于 100 GB 的 PCIe 网络接口卡（NIC）
- 采用 AOC 且速率为 25 GB 的部件

配备 DWCM 的标准配置

本节介绍标准配置的散热信息。

正面插槽	支持转接件 3	最高温度	处理器	散热器	导风罩	风扇类型	支持 DIMM >= 96 GB
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	N	35°C	B、A、E 组	DWCM	S	S^{注 1}	Y

注

使用标准风扇时，最高环境温度不得超过 30°C；使用高性能风扇时，最高环境温度不得超过 35°C。

未配备 DWCM 的存储配置

本节提供存储配置的散热信息。

正面插槽	中间插槽	背面插槽	最高温度	处理器	散热器	导风罩	风扇类型	支持 DIMM >= 96 GB^{注 1, 2}
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO	NA	NA	30°C	B 组	2U S	S	S	N
	NA	NA	30°C	A 组	2U P	S	S	N
	NA	NA	30°C	B 组	2U S	S	P	Y
	NA	NA	30°C	A、E 组^{注 3}	2U P	S	P	Y
	NA	Y^{注 4}	30°C	B、A 组	2U P	S	P	N
	Y^{注 4}	NA	30°C	B、A 组	2U P	NA	P	N
	Y^{注 4}	Y^{注 4}	30°C	B 组	2U P	NA	P	N
	NA	Y	25°C	B、A 组	2U P	S	P	Y
	Y	NA	25°C	B、A 组	2U P	NA	P	Y
	Y	Y	25°C	B、A 组	2U P	NA	P	Y
12 x 3.5"	NA	NA	30°C	B 组	2U S	S	P	Y
	NA	NA	30°C	A 组	2U P	S	P	Y
	NA	NA	30°C	E 组^{注 3}	2U A	S	P	Y
	NA	NA	25°C	E 组^{注 3}	2U P	S	P	Y
	NA	Y^{注 4}	30°C	B、A 组	2U P	S	P	N
	Y^{注 4}	NA	30°C	B、A 组	2U P	NA	P	N
	Y^{注 4}	Y^{注 4}	30°C	B 组	2U P	NA	P	N
	NA	Y	25°C	B、A 组	2U P	S	P	Y
	Y	NA	25°C	B、A 组	2U P	NA	P	Y
	Y	Y	25°C	B、A 组	2U P	NA	P	Y

注

除使用标准风扇的情况外，所有上述配置均支持 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (2S2Rx4) 3DS RDIMM-A v2。
所有上述配置均支持 ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM-A。
对于存储配置，E 组处理器仅限于使用 AMD EPYC 9754/9734/9654（P）/9554（P）/9174F 处理器。
不支持以下 NVMe 硬盘：
- Gen5 7.68 TB 或更大容量
- P5336 15.36 TB 或更大容量
当安装了采用有源光缆（AOC）的部件且该部件的速率大于 25 GB 时，环境温度不能超过 30°C。
装有以下硬盘时，最高环境温度不得超过 25°C：
- PS1030 6.4 TB 或更大容量
- PS1010 7.68 TB 或更大容量

配备 DWCM 的存储配置

本节提供存储配置的散热信息。

正面插槽	中间插槽	背面插槽	最高温度	处理器	散热器	导风罩	风扇类型	支持 DIMM >= 96 GB^{注 1, 2}
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO 12 x 3.5"	NA	NA	35°C	A、E 组^{注 3}	DWCM	S	S	Y
	NA	Y^{注 4}				S	P	Y
	Y^{注 4}	NA				NA	P	Y
	Y^{注 4}	Y^{注 4}				NA	P	Y
	NA	Y	30°C			S	P	Y
	Y	NA				NA	P	Y
	Y	Y				NA	P	Y

注

在 24 x 2.5 英寸或 16 x 2.5 英寸 + FIO 配置中，使用 256 GB 内存时，标准风扇可应对最高 30°C 的环境温度，高性能风扇可应对最高 35°C 的环境温度。
在 12 x 3.5 英寸配置中，标准风扇不支持使用 256 GB 内存；高性能风扇在使用 256 GB 内存时可应对最高 25°C 的环境温度，在使用其他容量的内存时可应对最高 35°C 的环境温度。
对于存储配置，E 组处理器仅限于使用 AMD EPYC 9754/9734/9654（P）/9554（P）/9174F 处理器。
不支持以下 NVMe 硬盘：
- Gen5 7.68 TB 或更大容量
- P5336 15.36 TB 或更大容量
当安装了采用有源光缆（AOC）的部件且该部件的速率大于 25 GB 时，环境温度不能超过 30°C。
装有以下硬盘时，最高环境温度不得超过 25°C：
- PS1030 6.4 TB 或更大容量
- PS1010 7.68 TB 或更大容量

未配备 DWCM 的 GPU 配置

本节介绍 GPU 配置的散热信息。

半高半长型（HHHL）单宽（SW）GPU：A2、L4
DW GPU：A16、A30、A40、L40、L40S、A100、RTX A2000、RTX A4500、RTX A6000、RTX 4500 Ada、RTX 6000 Ada、H100、H100 NVL、AMD MI210

正面插槽	最高温度	处理器	散热器	导风罩	风扇类型	最大 GPU 数量
正面插槽	最高温度	处理器	散热器	导风罩	风扇类型	SW（A2/L4）	DW（A2000）	DW（A40/L40）	DW（其他）^{注 2, 3}	DW（H100/L40S）
8 x 2.5"	30°C	B 组	2U S	S	P	8	3	NA	NA	NA
		A 组	2U P	S	P	8	3	NA	NA	NA
		B、A 组	2U P	GPU	P	NA	NA	3	3	3
16 x 2.5"	30°C	B 组	2U S	S	P	8	3	NA	NA	NA
		A 组	2U P	S	P	8	3	NA	NA	NA
		B、A 组	2U P	GPU	P	NA	NA	2（插槽 2/5）	3	2（插槽 2/5）
8 x 3.5"	30°C	B 组	2U S	S	P	8	3	NA	NA	NA
		A 组	2U P	S	P	8	3	NA	NA	NA
		B、A 组	2U P	GPU	P	NA	NA	3	3	3
24 x 2.5"	25°C	B 组	2U S	S	P	6	3	NA	NA	NA
		A 组	2U P	S	P	6	3	NA	NA	NA
		B、A 组	2U P	GPU	P	NA	NA	NA	2（插槽 2/5）	2（插槽 2/5）
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	25°C	B 组	2U S	S	P	6	3	NA	NA	NA
		A、E 组^{注 1}	2U P	S	P	6	3	NA	NA	NA
		B、A、E 组^{注 1}	2U P	GPU	P	6	3	2（插槽 2/5）	2（插槽 2/5）	2（插槽 2/5）

注

对于 GPU 配置，E 组处理器仅限于使用 AMD EPYC 9754/9734/9654（P）/9554（P）/9174F 处理器。
当装有 RTX 4500 Ada 或 RTX 6000 Ada 时，8 x 2.5"、16 x 2.5"、24 x 2.5" 或 8 x 3.5" 配置中的最高环境温度不得超过 30°C。
当装有 H100 NVL 时，搭载 B、A 组处理器的 8 x 2.5"、16 x 2.5" 或 8 x 3.5" 配置中的最高环境温度不得超过 25°C。
当安装了采用有源光缆（AOC）的部件且该部件的速率大于 25 GB 时，环境温度不能超过 30°C。

配备 DWCM 的 GPU 配置

本节介绍 GPU 配置的散热信息。

半高半长型（HHHL）单宽（SW）GPU：A2、L4
DW GPU：A16、A30、A40、L40、L40S、A100、RTX A2000、RTX A4500、RTX A6000、RTX 4500 Ada、RTX 6000 Ada、H100、H100 NVL、AMD MI210

正面插槽	最高温度	处理器	散热器	导风罩	风扇类型	最大 GPU 数量
正面插槽	最高温度	处理器	散热器	导风罩	风扇类型	SW	DW（A2000）	其他 DW
8 x 2.5" 8 x 3.5" FIO 16 x 2.5" 8 x 2.5" + FIO 24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO	35°C	B、A、E¹ 组	DWCM	S	P	7	7	NA
8 x 2.5" 8 x 3.5" FIO 16 x 2.5" 8 x 2.5" + FIO	35°C	B、A、E¹ 组	DWCM	GPU	P	NA	NA	3^{注 2}
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO	35°C	B、A、E¹ 组	DWCM	GPU	P	NA	NA	3^{注 3}

注

对于 GPU 配置，E 组处理器仅限于使用 AMD EPYC 9754/9734/9654（P）/9554（P）/9174F 处理器。
当装有三个 300 W 或 350 W GPU 适配器时，8 x 2.5 英寸、8 x 3.5 英寸、16 x 2.5 英寸、FIO 或 FIO + 8 x 2.5 英寸配置中的最高环境温度不得超过 30°C。
当装有三个 300 W GPU 适配器时，24 x 2.5 英寸或 FIO + 16 x 2.5 英寸配置中的最高环境温度不得超过 30°C；装有三个 350 W GPU 适配器时，最高环境温度不得超过 25°C。
当装有 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (2S2Rx4) 3DS RDIMM-A v1 时，最高环境温度不得超过 30°C；不支持 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1。
当装有 H100 NVL 时，搭载 B、A 组处理器的 8 x 2.5"、16 x 2.5" 或 8 x 3.5" 配置中的最高环境温度不得超过 25°C。

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