跳到主要内容

配备 9004 系列处理器的服务器的散热规则

本主题介绍配备 9004 系列处理器的服务器的散热规则。

下表中使用的首字母缩略词定义如下:
  • TDP:热设计功耗

  • S/S: SAS/SATA

  • 最高温度:海平面最高环境温度

  • Any:AnyBay

  • S:标准

  • P:高性能

  • A:高级

  • NA:不适用

  • Y:是

  • N:否

处理器组定义如下:
  • B 组:200 W ≤ TDP ≤ 240 W

  • A 组:260 W < TDP ≤ 300 W

  • E 组:320 W ≤ TDP ≤ 400 W

标准配置

本节介绍标准配置的散热信息。

正面插槽支持转接卡 3最高温度处理器散热器导风罩风扇类型支持 DIMM >= 96 GB
  • 8 x 2.5"

  • FIO

Y45°CB 组2U PSPN
Y35°CB 组2U SSSN注1
Y35°CB、A 组2U SSPY
Y35°CE 组2U ASPY
Y30°CE 组2U PSPY
  • 16 x 2.5"

  • FIO

Y45°CB 组2U PSPN
Y35°CB 组2U SSSN注1
Y35°CB、A 组2U SSPY
Y35°CE 组2U ASPY
Y30°CE 组2U PSPY

8 x 3.5"

Y45°CB 组2U PSPN
Y35°CB 组2U SSSN注1
Y35°CB、A 组2U SSPY
Y35°CE 组2U ASPY
Y30°CB、A 组2U SSPY
Y30°CE 组2U PSPY
  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

N35°CB 组2U SSS x 4N注1
N30°CB、A 组2U SSP x 4Y
  1. 除了上述支持的配置外,此配置也支持 ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM-A

  2. 当安装了采用有源光缆(AOC)的部件且该部件的速率大于 25 GB 时,环境温度不能超过 30°C。

  3. 当装有以下部件时,环境温度不能超过 35°C。

    • 速率大于或等于 100 GB 的 PCIe 网络接口卡(NIC)

    • 采用 AOC 且速率为 25 GB 的部件

存储配置

本节提供存储配置的散热信息。

正面插槽中间插槽背面插槽最高温度处理器散热器导风罩风扇类型支持 DIMM >= 96 GB注 1,2
  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2.5" + FIO

NANA30°CB 组2U SSSN
NANA30°CB 组2U SSPY
NANA30°CA 组2U PSPY
NANA30°CE 组注 32U PSPY
NANA25°CE 组2U PSPY
NAY注 430°CB、A 组2U PSPN
Y注 4NA30°CB、A 组2U PNAPN
Y注 4Y注 430°CB 组2U PNAPN
NAY25°CB、A 组2U PSPY
YNA25°CB、A 组2U PNAPY
YY25°CB、A 组2U PNAPY

12 x 3.5"

NANA30°CB 组2U SSPY
NANA30°CA 组2U PSPY
NANA30°CE 组2U ASPY
NANA25°CE 组注 32U PSPY
NAY注 430°CB、A 组2U PSPN
Y注 4NA30°CB、A 组2U PNAPN
Y注 4Y注 430°CB 组2U PNAPN
NAY25°CB、A 组2U PSPY
YNA25°CB、A 组2U PNAPY
YY25°CB、A 组2U PNAPY
  1. 除使用标准风扇的情况外,所有上述配置均支持 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (2S2Rx4) 3DS RDIMM-A v2

  2. 所有上述配置均支持 ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM-A

  3. 对于存储配置,E 组处理器仅限于使用 AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F 处理器。

  4. 不支持以下 NVMe 硬盘:
    • Gen5 7.68 TB 或更大容量

    • P5336 15.36TB 或更大容量

  5. 当安装了采用有源光缆(AOC)的部件且该部件的速率大于 25 GB 时,环境温度不能超过 30°C。

GPU 配置

本节介绍 GPU 配置的散热信息。

  • 半高半长型(HHHL)单宽(SW)GPU:A2、L4

  • DW GPU:A16、A30、A40、L40、L40S、A100、RTX A2000、RTX A4500、RTX A6000、RTX 4500 Ada、RTX 6000 Ada、H100、H100 NVL、AMD MI210

正面插槽最高温度处理器散热器导风罩风扇类型最大 GPU 数量
SW(A2/L4)DW(A2000)DW(A40/L40)DW(其他)注 2,3DW(H100/L40S)

8 x 2.5"

30°CB 组2U SSP83NANANA
A 组2U PSP83NANANA
B、A 组2U PGPUPNANA333

16 x 2.5"

30°CB 组2U SSP83NANANA
A 组2U PSP83NANANA
B、A 组2U PGPUPNANA2(插槽 2/5)32(插槽 2/5)

8 x 3.5"

30°CB 组2U SSP83NANANA
A 组2U PSP83NANANA
B、A 组2U PGPUPNANA333

24 x 2.5"

25°CB 组2U SSP63NANANA
A 组2U PSP63NANANA
B、A 组2U PGPUPNANANA2(插槽 2/5)2(插槽 2/5)
  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

25°CB 组2U SSP63NANANA
A、E 组注 12U PSP63NANANA
B、A、E 组注 12U PGPUPNANANA2(插槽 2/5)NA
  1. 对于 GPU 配置,E 组处理器仅限于使用 AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F 处理器。

  2. 当安装了 RTX 4500 AdaRTX 6000 Ada 时,8 x 2.5"16 x 2.5"24 x 2.5"8 x 3.5" 配置中的最高环境温度不能超过 30°C。

  3. 当安装了 H100 NVL 时,配备 B、A 组处理器的 8 x 2.5"16 x 2.5"8 x 3.5" 配置中的最高环境温度不能超过 25°C。

  4. 当安装了采用有源光缆(AOC)的部件且该部件的速率大于 25 GB 时,环境温度不能超过 30°C。