Перейти к основному содержимому

Правила в отношении температуры для сервера с процессорами серии 9004

В этом разделе представлены правила в отношении температуры для сервера с процессорами серии 9004.

Ниже указана расшифровка сокращений, используемых в таблицах ниже.

  • TDP: величина отвода тепловой мощности

  • S/S: SAS/SATA

  • Max.Temp.: максимальная температура окружающей среды на уровне моря

  • Any: AnyBay

  • S: Стандартный

  • P: Повышенной производительности

  • A: с расширенными возможностями

  • NA: Нет

  • Y: Да

  • N: Нет

Группы процессоров определяются следующим образом:

  • Группа B: 200 Вт ≤ TDP ≤ 240 Вт

  • Группа A: 260 Вт < TDP ≤ 300 Вт

  • Группа E: 320 Вт ≤ TDP ≤ 400 Вт

Стандартные конфигурации​

В этом разделе приведены сведения о температурах для стандартных конфигураций.

Передние отсекиПоддержка платы-адаптера Riser 3Макс. темп.ПроцессорРадиаторДефлекторТип вентилятораПоддержка модулей DIMM емкостью >= 96 ГБ

  • 8 x 2.5"

  • FIO

Да45 °CГруппа B2U PSPНет
Да35 °CГруппа B2U SSSНетпримечание 1
Да35 °CГруппа B, A2U SSPДа
Да35 °CГруппа E2U ASPДа
Да30 °CГруппа E2U PSPДа

  • 16 x 2.5"

  • FIO

Да45 °CГруппа B2U PSPНет
Да35 °CГруппа B2U SSSНетпримечание 1
Да35 °CГруппа B, A2U SSPДа
Да35 °CГруппа E2U ASPДа
Да30 °CГруппа E2U PSPДа

8 x 3.5"

Да45 °CГруппа B2U PSPНет
Да35 °CГруппа B2U SSSНетпримечание 1
Да35 °CГруппа B, A2U SSPДа
Да35 °CГруппа E2U ASPДа
Да30 °CГруппа B, A2U SSPДа
Да30 °CГруппа E2U PSPДа

  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

Нет35 °CГруппа B2U SSS x 4Нетпримечание 1
Нет30 °CГруппа B, A2U SSP x 4Да
Прим.

  1. Помимо поддерживаемых конфигураций, перечисленных выше, ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM-A также поддерживается в этой конфигурации.

  2. Если установлен компонент с активным оптическим кабелем (AOC) и скорость его работы превышает 25 Гбит/с, температура окружающей среды не должна превышать 30 °C.

  3. Если установлены перечисленные ниже компоненты, температура окружающей среды не должна превышать 35 °C.

    • Платы сетевого интерфейса (NIC) PCIe со скоростью 100 Гбит/с и выше

    • Компоненты с AOC и скоростью 25 Гбит/с

Конфигурации хранилища​

В этом разделе приводятся сведения о температурах для конфигураций хранилища.

Передние отсекиСредние отсекиЗадние отсекиМакс. темп.ПроцессорРадиаторДефлекторТип вентилятораПоддержка модулей DIMM емкостью >= 96 ГБпримечание 1,2

  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2,5" + FIO

НеприменимоНеприменимо30 °CГруппа B2U SSSНет
НеприменимоНеприменимо30 °CГруппа B2U SSPДа
НеприменимоНеприменимо30 °CГруппа A2U PSPДа
НеприменимоНеприменимо30 °CГруппа Епримечание 32U PSPДа
НеприменимоНеприменимо25 °CГруппа E2U PSPДа
НеприменимоДапримечание 430 °CГруппа B, A2U PSPНет
Дапримечание 4Неприменимо30 °CГруппа B, A2U PНеприменимоPНет
Дапримечание 4Дапримечание 430 °CГруппа B2U PНеприменимоPНет
НеприменимоДа25 °CГруппа B, A2U PSPДа
ДаНеприменимо25 °CГруппа B, A2U PНеприменимоPДа
ДаДа25 °CГруппа B, A2U PНеприменимоPДа

12 x 3.5"

НеприменимоНеприменимо30 °CГруппа B2U SSPДа
НеприменимоНеприменимо30 °CГруппа A2U PSPДа
НеприменимоНеприменимо30 °CГруппа E2U ASPДа
НеприменимоНеприменимо25 °CГруппа Епримечание 32U PSPДа
НеприменимоДапримечание 430 °CГруппа B, A2U PSPНет
Дапримечание 4Неприменимо30 °CГруппа B, A2U PНеприменимоPНет
Дапримечание 4Дапримечание 430 °CГруппа B2U PНеприменимоPНет
НеприменимоДа25 °CГруппа B, A2U PSPДа
ДаНеприменимо25 °CГруппа B, A2U PНеприменимоPДа
ДаДа25 °CГруппа B, A2U PНеприменимоPДа
Прим.

  1. ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (2S2Rx4) 3DS RDIMM-A v2 поддерживается во всех перечисленных выше конфигурациях, за исключением случаев, когда используются стандартные вентиляторы.

  2. ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM-A поддерживается во всех конфигурациях, перечисленных выше.

  3. В конфигурациях систем хранения процессоры группы E ограничены процессорами AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F.

  4. Следующие диски NVMe не поддерживаются:

    • Gen5 емкостью 7,68 ТБ или более

    • P5336 емкостью 15,36 ТБ или более

  5. Если установлен компонент с активным оптическим кабелем (AOC) и скорость его работы превышает 25 Гбит/с, температура окружающей среды не должна превышать 30 °C.

Конфигурация графического процессора​

В этом разделе приведены сведения о температуре для конфигураций с графическими процессорами.

  • Графические процессоры половинной высоты, половинной длины (HHHL) и одинарной ширины (SW): A2, L4

  • Графический процессор двойной ширины (DW): A16, A30, A40, L40, L40S, A100, RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, RTX 4500 Ada, RTX 6000 Ada, H100, H100 NVL, AMD MI210

Передние отсекиМакс. темп.ПроцессорРадиаторДефлекторТип вентилятораМакс. количество графических процессоров
Одинарной ширины SW (A2/L4)DW (A2000)DW (A40/L40)Двойной ширины DW (другие)примечание 2, 3Двойной ширины DW (H100/L40S)

8 x 2.5"

30 °CГруппа B2U SSP83НеприменимоНеприменимоНеприменимо
Группа A2U PSP83НеприменимоНеприменимоНеприменимо
Группа B, A2U PГрафический процессорPНеприменимоНеприменимо333

16 x 2.5"

30 °CГруппа B2U SSP83НеприменимоНеприменимоНеприменимо
Группа A2U PSP83НеприменимоНеприменимоНеприменимо
Группа B, A2U PГрафический процессорPНеприменимоНеприменимо2 (гнездо 2/5)32 (гнездо 2/5)

8 x 3.5"

30 °CГруппа B2U SSP83НеприменимоНеприменимоНеприменимо
Группа A2U PSP83НеприменимоНеприменимоНеприменимо
Группа B, A2U PГрафический процессорPНеприменимоНеприменимо333

24 x 2.5"

25 °CГруппа B2U SSP63НеприменимоНеприменимоНеприменимо
Группа A2U PSP63НеприменимоНеприменимоНеприменимо
Группа B, A2U PГрафический процессорPНеприменимоНеприменимоНеприменимо2 (гнездо 2/5)2 (гнездо 2/5)

  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

25 °CГруппа B2U SSP63НеприменимоНеприменимоНеприменимо
Группа А, Епримечание 12U PSP63НеприменимоНеприменимоНеприменимо
Группа B, A, Eпримечание 12U PГрафический процессорPНеприменимоНеприменимоНеприменимо2 (гнездо 2/5)Неприменимо
Прим.

  1. В конфигурациях графических процессоров процессоры группы E ограничены процессорами AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F.

  2. Если устанавливается графический процессор RTX 4500 Ada или RTX 6000 Ada, максимальная температура окружающей среды должна быть не выше 30 °C в конфигурации 8 x 2.5", 16 x 2.5", 24 x 2.5" или 8 x 3.5".

  3. Если устанавливается графический процессор H100 NVL, максимальная температура окружающей среды должна быть не выше 25 °C в конфигурации 8 x 2.5", 16 x 2.5" или 8 x 3.5" с установленными процессорами группы B, A.

  4. Если установлен компонент с активным оптическим кабелем (AOC) и скорость его работы превышает 25 Гбит/с, температура окружающей среды не должна превышать 30 °C.