Правила в отношении температуры для сервера с процессорами серии 9004

В этом разделе представлены правила в отношении температуры для сервера с процессорами серии 9004.

Ниже указана расшифровка сокращений, используемых в таблицах ниже.

TDP: величина отвода тепловой мощности
S/S: SAS/SATA
Max.Temp.: максимальная температура окружающей среды на уровне моря
Any: AnyBay
S: стандартный
P: повышенной производительности
A: с расширенными возможностями
NA: Нет
Y: Да
N: Нет
DWCM: модуль непосредственного водяного охлаждения

Группы процессоров определяются следующим образом:

Группа B: 200 Вт ≤ TDP ≤ 240 Вт
Группа A: 260 Вт < TDP ≤ 300 Вт
Группа E: 320 Вт ≤ TDP ≤ 400 Вт

Стандартные конфигурации без DWCM

В этом разделе приведены сведения о температурах для стандартных конфигураций.

Передние отсеки	Поддержка платы-адаптера Riser 3	Макс. темп.	Процессор	Радиатор	Дефлектор	Тип вентилятора	Поддержка модулей DIMM емкостью >= 96 ГБ
8 x 2.5" FIO 16 x 2.5" 8 x 2.5" + FIO 8 x 3,5"	Да	45 °C	Группа B	2U P	S	P	Нет
	Да	35 °C	Группа B	2U S	S	S	Нет^{примечание 1}
	Да	35 °C	Группа B, A	2U S	S	P	Да
	Да	35 °C	Группа E	2U A	S	P	Да
	Да	30 °C	Группа E	2U P	S	P	Да
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	Нет	35 °C	Группа B	2U S	S	S x 4	Нет^{примечание 1}
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	Нет	30 °C	Группа B, A	2U S	S	P x 4	Да

Прим.

Помимо поддерживаемых конфигураций, перечисленных выше, ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM-A также поддерживается в этой конфигурации.
Если установлен компонент с активным оптическим кабелем (AOC) и скорость его работы превышает 25 Гбит/с, температура окружающей среды не должна превышать 30 °C.
Если установлены перечисленные ниже компоненты, температура окружающей среды не должна превышать 35 °C.
- Платы сетевого интерфейса (NIC) PCIe со скоростью 100 Гбит/с и выше
- Компоненты с AOC и скоростью 25 Гбит/с

Стандартные конфигурации с DWCM

В этом разделе приведены сведения о температурах для стандартных конфигураций.

Передние отсеки	Поддержка платы-адаптера Riser 3	Макс. темп.	Процессор	Радиатор	Дефлектор	Тип вентилятора	Поддержка модулей DIMM емкостью >= 96 ГБ
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	Нет	35 °C	Группа B, A, E	DWCM	S	S^{примечание 1}	Да

Прим.

При использовании стандартных вентиляторов максимальная температура окружающей среды ограничена 30 °C; при использовании вентиляторов повышенной мощности максимальная температура окружающей среды ограничена 35 °C.

Конфигурации хранилища без DWCM

В этом разделе приводятся сведения о температурах для конфигураций хранилища.

Передние отсеки	Средние отсеки	Задние отсеки	Макс. темп.	Процессор	Радиатор	Дефлектор	Тип вентилятора	Поддержка модулей DIMM емкостью >= 96 ГБ^{примечание 1,2}
24 x 2.5" 16 x 2,5" + FIO	Неприменимо	Неприменимо	30 °C	Группа B	2U S	S	S	Нет
	Неприменимо	Неприменимо	30 °C	Группа A	2U P	S	S	Нет
	Неприменимо	Неприменимо	30 °C	Группа B	2U S	S	P	Да
	Неприменимо	Неприменимо	30 °C	Группа A, E^{примечание 3}	2U P	S	P	Да
	Неприменимо	Да^{примечание 4}	30 °C	Группа B, A	2U P	S	P	Нет
	Да^{примечание 4}	Неприменимо	30 °C	Группа B, A	2U P	Неприменимо	P	Нет
	Да^{примечание 4}	Да^{примечание 4}	30 °C	Группа B	2U P	Неприменимо	P	Нет
	Неприменимо	Да	25 °C	Группа B, A	2U P	S	P	Да
	Да	Неприменимо	25 °C	Группа B, A	2U P	Неприменимо	P	Да
	Да	Да	25 °C	Группа B, A	2U P	Неприменимо	P	Да
12 x 3.5"	Неприменимо	Неприменимо	30 °C	Группа B	2U S	S	P	Да
	Неприменимо	Неприменимо	30 °C	Группа A	2U P	S	P	Да
	Неприменимо	Неприменимо	30 °C	Группа E^{примечание 3}	2U A	S	P	Да
	Неприменимо	Неприменимо	25 °C	Группа E^{примечание 3}	2U P	S	P	Да
	Неприменимо	Да^{примечание 4}	30 °C	Группа B, A	2U P	S	P	Нет
	Да^{примечание 4}	Неприменимо	30 °C	Группа B, A	2U P	Неприменимо	P	Нет
	Да^{примечание 4}	Да^{примечание 4}	30 °C	Группа B	2U P	Неприменимо	P	Нет
	Неприменимо	Да	25 °C	Группа B, A	2U P	S	P	Да
	Да	Неприменимо	25 °C	Группа B, A	2U P	Неприменимо	P	Да
	Да	Да	25 °C	Группа B, A	2U P	Неприменимо	P	Да

Прим.

ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (2S2Rx4) 3DS RDIMM-A v2 поддерживается во всех перечисленных выше конфигурациях, за исключением случаев, когда используются стандартные вентиляторы.
ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM-A поддерживается во всех конфигурациях, перечисленных выше.
В конфигурациях систем хранения процессоры группы E ограничены процессорами AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F.
Следующие диски NVMe не поддерживаются:
- Gen5 емкостью 7,68 ТБ или более
- P5336 емкостью 15,36 ТБ или более
Если установлен компонент с активным оптическим кабелем (AOC) и скорость его работы превышает 25 Гбит/с, температура окружающей среды не должна превышать 30 °C.
Максимальная температура окружающей среды ограничена 25 °C, если установлены следующие диски:
- PS1030 емкостью 6,4 ТБ или более
- PS1010 емкостью 7,68 ТБ или более

Конфигурации хранилища с DWCM

В этом разделе приводятся сведения о температурах для конфигураций хранилища.

Передние отсеки	Средние отсеки	Задние отсеки	Макс. темп.	Процессор	Радиатор	Дефлектор	Тип вентилятора	Поддержка модулей DIMM емкостью >= 96 ГБ^{примечание 1,2}
24 x 2.5" 16 x 2,5" + FIO 12 x 3.5"	Неприменимо	Неприменимо	35 °C	Группа A, E^{примечание 3}	DWCM	S	S	Да
	Неприменимо	Да^{примечание 4}				S	P	Да
	Да^{примечание 4}	Неприменимо				Неприменимо	P	Да
	Да^{примечание 4}	Да^{примечание 4}				Неприменимо	P	Да
	Неприменимо	Да	30 °C			S	P	Да
	Да	Неприменимо				Неприменимо	P	Да
	Да	Да				Неприменимо	P	Да

Прим.

В конфигурации с 24 2,5-дюймовыми дисками или 16 2,5-дюймовыми дисками и FIO стандартные вентиляторы поддерживают 30 °C при использовании модулей памяти 256 ГБ; и вентиляторы повышенной мощности поддерживают 35 °C при использовании модулей памяти 256 ГБ.
В конфигурации с 12 3,5-дюймовыми дисками стандартные вентиляторы не поддерживают модули памяти 256 ГБ; вентиляторы повышенной мощности поддерживают 25 °С при использовании модулей памяти 256 ГБ; и вентиляторы повышенной мощности поддерживают 35 °С при использовании других модулей памяти.
В конфигурациях систем хранения процессоры группы E ограничены процессорами AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F.
Следующие диски NVMe не поддерживаются:
- Gen5 емкостью 7,68 ТБ или более
- P5336 емкостью 15,36 ТБ или более
Если установлен компонент с активным оптическим кабелем (AOC) и скорость его работы превышает 25 Гбит/с, температура окружающей среды не должна превышать 30 °C.
Максимальная температура окружающей среды ограничена 25 °C, если установлены следующие диски:
- PS1030 емкостью 6,4 ТБ или более
- PS1010 емкостью 7,68 ТБ или более

Конфигурация GPU без DWCM

В этом разделе приведены сведения о температуре для конфигураций с графическими процессорами.

Графические процессоры половинной высоты, половинной длины (HHHL) и одинарной ширины (SW): A2, L4
Графический процессор двойной ширины (DW): A16, A30, A40, L40, L40S, A100, RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, RTX 4500 Ada, RTX 6000 Ada, H100, H100 NVL, AMD MI210

Передние отсеки	Макс. темп.	Процессор	Радиатор	Дефлектор	Тип вентилятора	Макс. количество графических процессоров
Передние отсеки	Макс. темп.	Процессор	Радиатор	Дефлектор	Тип вентилятора	SW (A2/L4)	DW (A2000)	DW (A40/L40)	DW (другие)^{note 2, 3}	DW (H100/L40S)
8 x 2.5"	30 °C	Группа B	2U S	S	P	8	3	Неприменимо	Неприменимо	Неприменимо
		Группа A	2U P	S	P	8	3	Неприменимо	Неприменимо	Неприменимо
		Группа B, A	2U P	Графический процессор	P	Неприменимо	Неприменимо	3	3	3
16 x 2.5"	30 °C	Группа B	2U S	S	P	8	3	Неприменимо	Неприменимо	Неприменимо
		Группа A	2U P	S	P	8	3	Неприменимо	Неприменимо	Неприменимо
		Группа B, A	2U P	Графический процессор	P	Неприменимо	Неприменимо	2 (гнездо 2/5)	3	2 (гнездо 2/5)
8 x 3.5"	30 °C	Группа B	2U S	S	P	8	3	Неприменимо	Неприменимо	Неприменимо
		Группа A	2U P	S	P	8	3	Неприменимо	Неприменимо	Неприменимо
		Группа B, A	2U P	Графический процессор	P	Неприменимо	Неприменимо	3	3	3
24 x 2.5"	25 °C	Группа B	2U S	S	P	6	3	Неприменимо	Неприменимо	Неприменимо
		Группа A	2U P	S	P	6	3	Неприменимо	Неприменимо	Неприменимо
		Группа B, A	2U P	Графический процессор	P	Неприменимо	Неприменимо	Неприменимо	2 (гнездо 2/5)	2 (гнездо 2/5)
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	25 °C	Группа B	2U S	S	P	6	3	Неприменимо	Неприменимо	Неприменимо
		Группа А, Е^{примечание 1}	2U P	S	P	6	3	Неприменимо	Неприменимо	Неприменимо
		Группа B, A, E^{примечание 1}	2U P	Графический процессор	P	6	3	2 (гнездо 2/5)	2 (гнездо 2/5)	2 (гнездо 2/5)

Прим.

В конфигурациях графических процессоров процессоры группы E ограничены процессорами AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F.
Если устанавливается графический процессор RTX 4500 Ada или RTX 6000 Ada, максимальная температура окружающей среды должна быть не выше 30 °C в конфигурации 8 x 2.5", 16 x 2.5", 24 x 2.5" или 8 x 3.5".
Если устанавливается графический процессор H100 NVL, максимальная температура окружающей среды должна быть не выше 25 °C в конфигурации 8 x 2.5", 16 x 2.5" или 8 x 3.5" с установленными процессорами группы B, A.
Если установлен компонент с активным оптическим кабелем (AOC) и скорость его работы превышает 25 Гбит/с, температура окружающей среды не должна превышать 30 °C.

Конфигурация GPU с DWCM

В этом разделе приведены сведения о температуре для конфигураций с графическими процессорами.

Графические процессоры половинной высоты, половинной длины (HHHL) и одинарной ширины (SW): A2, L4
Графический процессор двойной ширины (DW): A16, A30, A40, L40, L40S, A100, RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, RTX 4500 Ada, RTX 6000 Ada, H100, H100 NVL, AMD MI210

Передние отсеки	Макс. темп.	Процессор	Радиатор	Дефлектор	Тип вентилятора	Макс. количество графических процессоров
Передние отсеки	Макс. темп.	Процессор	Радиатор	Дефлектор	Тип вентилятора	SW	DW (A2000)	Другой DW
8 x 2.5" 8 x 3.5" FIO 16 x 2.5" 8 x 2.5" + FIO 24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO	35 °C	Группа B, A, E¹	DWCM	S	P	7	7	Неприменимо
8 x 2.5" 8 x 3.5" FIO 16 x 2.5" 8 x 2.5" + FIO	35 °C	Группа B, A, E¹	DWCM	Графический процессор	P	Неприменимо	Неприменимо	3^{примечание 2}
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO	35 °C	Группа B, A, E¹	DWCM	Графический процессор	P	Неприменимо	Неприменимо	3^{примечание 3}

Прим.

В конфигурациях графических процессоров процессоры группы E ограничены процессорами AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F.
Если установлено три адаптера графических процессоров мощностью 300 Вт или 350 Вт максимальная температура окружающей среды ограничена 30 °C в конфигурациях с 8 2,5-дюймовыми дисками, 8 3,5-дюймовыми дисками, 16 2,5-дюймовыми дисками, FIO или FIO и 8 2,5-дюймовыми дисками.
В конфигурации с 24 2,5-дюймовыми дисками или FIO и 16 2,5-дюймовыми дисками максимальная температура окружающей среды ограничена 30 °C, если установлено три адаптера графических процессоров мощностью 300 Вт, и 25 °C, если установлено три адаптера графических процессоров мощностью 350 Вт.
Если установлен ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (2S2Rx4) 3DS RDIMM-A v1, максимальная температура окружающей среды ограничена 30 °C; ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 не поддерживается.
Если устанавливается графический процессор H100 NVL, максимальная температура окружающей среды должна быть не выше 25 °C в конфигурации 8 x 2.5", 16 x 2.5" или 8 x 3.5" с установленными процессорами группы B, A.

Предоставить обратную связь

Правила в отношении температуры для сервера с процессорами серии 9004

Стандартные конфигурации без DWCM​

Стандартные конфигурации с DWCM​

Конфигурации хранилища без DWCM​

Конфигурации хранилища с DWCM​

Конфигурация GPU без DWCM​

Конфигурация GPU с DWCM​

Стандартные конфигурации без DWCM

Стандартные конфигурации с DWCM

Конфигурации хранилища без DWCM

Конфигурации хранилища с DWCM

Конфигурация GPU без DWCM

Конфигурация GPU с DWCM