Règles thermiques pour les serveurs équipés de processeurs de la série 9004

Cette rubrique énonce les règles thermiques relatives au serveur doté de processeurs de série 9004.

Les abréviations utilisées dans les tableaux ci-dessous sont définis comme suit :

TDP : enveloppe thermique
S/S: SAS/SATA
Température maximale : température ambiante maximale au niveau de la mer
Any : AnyBay
S : standard
P : performance
A : avancé
NA : aucun
O : oui
N : non
DWCM : module de refroidissement direct par eau

Les groupes de processeurs sont définis comme suit :

Groupe B : 200 W ≤ TDP ≤ 240 W
Groupe A : 260 W < TDP ≤ 300 W
Groupe E : 320 W ≤ TDP ≤ 400 W

Configurations standard sans DWCM

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations standard.

Baies avant	Prennent en charge le support de carte mezzanine 3	Température maximale	Processeur	Dissipateur thermique	Grille d'aération	Type de ventilateur	DIMM prise en charge >= 96 Go
8 x 2.5" FIO 16 x 2.5" 8 x 2.5" + FIO 8 x 3,5 pouces	O	45 °C	Groupe B	2U P	S	P	N
	O	35 °C	Groupe B	2U S	S	S	N^remarque 1
	O	35 °C	Groupe B, A	2U S	S	P	O
	O	35 °C	Groupe E	2U A	S	P	O
	O	30 °C	Groupe E	2U P	S	P	O
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	N	35 °C	Groupe B	2U S	S	S x 4	N^remarque 1
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	N	30 °C	Groupe B, A	2U S	S	P x 4	O

Remarque

Outre les configurations prises en charge répertoriées ci-dessus, ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM-A est également pris en charge dans cette configuration.
Lorsqu’une pièce avec un câble optique actif (AOC) est installée et que son débit est supérieur à 25 Go, la température ambiante doit être limitée à 30 °C maximum.
Lorsque les pièces suivants sont installées, la température ambiante ne doit pas dépasser 35 °C maximum.
- Cartes d’interface réseau PCIe (NIC) à un taux supérieur ou égal à 100 Go
- Pièces avec AOC et à un taux de 25 Go

Configurations standard avec DWCM

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations standard.

Baies avant	Prennent en charge le support de carte mezzanine 3	Température maximale	Processeur	Dissipateur thermique	Grille d'aération	Type de ventilateur	DIMM prise en charge >= 96 Go
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	N	35 °C	Groupe : B, A, E	DWCM	S	S^{remarque 1}	O

Remarque

Lorsque des ventilateurs standard sont utilisés, la température ambiante maximale est limitée à 30 °C ; lorsque des ventilateurs hautes performances sont utilisés, la température ambiante maximale est limitée à 35 °C.

Configurations de stockage sans DWCM

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations de stockage.

Baies avant	Baies centrales	Baies arrière	Température maximale	Processeur	Dissipateur thermique	Grille d'aération	Type de ventilateur	DIMM prise en charge >= 96 Go^{remarque 1,2}
24 x 2.5" 16 x 2,5 pouces + FIO	Non disponible	Non disponible	30 °C	Groupe B	2U S	S	S	N
	Non disponible	Non disponible	30 °C	Groupe A	2U P	S	S	N
	Non disponible	Non disponible	30 °C	Groupe B	2U S	S	P	O
	Non disponible	Non disponible	30 °C	Groupe A, E^remarque 3	2U P	S	P	O
	Non disponible	Y^remarque 4	30 °C	Groupe B, A	2U P	S	P	N
	Y^remarque 4	Non disponible	30 °C	Groupe B, A	2U P	Non disponible	P	N
	Y^remarque 4	Y^remarque 4	30 °C	Groupe B	2U P	Non disponible	P	N
	Non disponible	O	25 °C	Groupe B, A	2U P	S	P	O
	O	Non disponible	25 °C	Groupe B, A	2U P	Non disponible	P	O
	O	O	25 °C	Groupe B, A	2U P	Non disponible	P	O
12 x 3.5"	Non disponible	Non disponible	30 °C	Groupe B	2U S	S	P	O
	Non disponible	Non disponible	30 °C	Groupe A	2U P	S	P	O
	Non disponible	Non disponible	30 °C	Groupe E^remarque 3	2U A	S	P	O
	Non disponible	Non disponible	25 °C	Groupe E^remarque 3	2U P	S	P	O
	Non disponible	Y^remarque 4	30 °C	Groupe B, A	2U P	S	P	N
	Y^remarque 4	Non disponible	30 °C	Groupe B, A	2U P	Non disponible	P	N
	Y^remarque 4	Y^remarque 4	30 °C	Groupe B	2U P	Non disponible	P	N
	Non disponible	O	25 °C	Groupe B, A	2U P	S	P	O
	O	Non disponible	25 °C	Groupe B, A	2U P	Non disponible	P	O
	O	O	25 °C	Groupe B, A	2U P	Non disponible	P	O

Remarque

ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (2S2Rx4) 3DS RDIMM-A v2 est pris en charge dans toutes les configurations susmentionnées, sauf en cas d’utilisation de ventilateurs standard.
ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM-A est pris en charge dans toutes les configurations répertoriées ci-dessus.
Pour les configurations de stockage, les processeurs du groupe E sont limités aux processeurs AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F.
Les unités NVMe suivantes ne sont pas prises en charge :
- Gen5 de capacité 7,68 To ou plus
- P5336 15,36 To ou d’une capacité supérieure
Lorsqu’une pièce avec un câble optique actif (AOC) est installée et que son débit est supérieur à 25 Go, la température ambiante doit être limitée à 30 °C maximum.
La température ambiante maximale est limitée à 25 °C lorsque les unités suivantes sont installées :
- PS1030 6,4 To ou d’une capacité supérieure
- PS1010 7,68 To ou d’une capacité supérieure

Configurations de stockage avec DWCM

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations de stockage.

Baies avant	Baies centrales	Baies arrière	Température maximale	Processeur	Dissipateur thermique	Grille d'aération	Type de ventilateur	DIMM prise en charge >= 96 Go^{remarque 1,2}
24 x 2.5" 16 x 2,5 pouces + FIO 12 x 3.5"	Non disponible	Non disponible	35 °C	Groupe A, E^remarque 3	DWCM	S	S	O
	Non disponible	Y^remarque 4				S	P	O
	Y^remarque 4	Non disponible				Non disponible	P	O
	Y^remarque 4	Y^remarque 4				Non disponible	P	O
	Non disponible	O	30 °C			S	P	O
	O	Non disponible				Non disponible	P	O
	O	O				Non disponible	P	O

Remarque

En configuration 24 x 2,5 pouces ou 16 x 2,5 pouces + FIO, les ventilateurs standard supportent 30 °C lorsque des mémoires de 256 Go sont utilisées et les ventilateurs hautes performances supportent 35 °C lorsque des mémoires de 256 Go sont utilisées.
En configuration 12 x 3,5 pouces, les ventilateurs standard ne prennent pas en charge les mémoires de 256 Go ; les ventilateurs hautes performances supportent 25 °C lorsque des mémoires de 256 Go sont utilisées et les ventilateurs hautes performances supportent 35 °C lorsque d’autres mémoires sont utilisées.
Pour les configurations de stockage, les processeurs du groupe E sont limités aux processeurs AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F.
Les unités NVMe suivantes ne sont pas prises en charge :
- Gen5 de capacité 7,68 To ou plus
- P5336 15,36 To ou d’une capacité supérieure
Lorsqu’une pièce avec un câble optique actif (AOC) est installée et que son débit est supérieur à 25 Go, la température ambiante doit être limitée à 30 °C maximum.
La température ambiante maximale est limitée à 25 °C lorsque les unités suivantes sont installées :
- PS1030 6,4 To ou d’une capacité supérieure
- PS1010 7,68 To ou d’une capacité supérieure

Configuration GPU sans DWCM

Cette section vous présente les informations thermiques relatives à la configuration GPU.

GPU demi-hauteur demi-longueur (HHHL) à largeur unique (SW) : A2, L4
GPU DW : A16, A30, A40, L40, L40S, A100, RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, RTX 4500 Ada, RTX 6000 Ada, H100, H100 NVL, AMD MI210

Baies avant	Température maximale	Processeur	Dissipateur thermique	Grille d'aération	Type de ventilateur	Qté GPU max.
Baies avant	Température maximale	Processeur	Dissipateur thermique	Grille d'aération	Type de ventilateur	Logiciel (A2/L4)	DW (A2000)	DW (A40/L40)	DW (autres)^{remarque 2, 3}	DW (H100/L40S)
8 x 2.5"	30 °C	Groupe B	2U S	S	P	8	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible
		Groupe A	2U P	S	P	8	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible
		Groupe B, A	2U P	GPU	P	Non disponible	Non disponible	3	3	3
16 x 2.5"	30 °C	Groupe B	2U S	S	P	8	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible
		Groupe A	2U P	S	P	8	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible
		Groupe B, A	2U P	GPU	P	Non disponible	Non disponible	2 (emplacement 2/5)	3	2 (emplacement 2/5)
8 x 3.5"	30 °C	Groupe B	2U S	S	P	8	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible
		Groupe A	2U P	S	P	8	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible
		Groupe B, A	2U P	GPU	P	Non disponible	Non disponible	3	3	3
24 x 2.5"	25 °C	Groupe B	2U S	S	P	6	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible
		Groupe A	2U P	S	P	6	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible
		Groupe B, A	2U P	GPU	P	Non disponible	Non disponible	Non disponible	2 (emplacement 2/5)	2 (emplacement 2/5)
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	25 °C	Groupe B	2U S	S	P	6	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible
		Groupe A, E^remarque 1	2U P	S	P	6	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible
		Groupe B, A, E^remarque 1	2U P	GPU	P	6	3	2 (emplacement 2/5)	2 (emplacement 2/5)	2 (emplacement 2/5)

Remarque

Pour les configurations de GPU, les processeurs du groupe E sont limités aux processeurs AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F.
Lorsque RTX 4500 Ada ou RTX 6000 Ada est installé, la température ambiante maximale est limitée à 30 °C dans une configuration 8 x 2.5", 16 x 2.5", 24 x 2.5" ou 8 x 3.5".
Lorsque H100 NVL est installé, la température ambiante maximale est limitée à 25 °C dans la configuration 8 x 2.5", 16 x 2.5" ou 8 x 3.5" avec des processeurs du groupe B, A installés.
Lorsqu’une pièce avec un câble optique actif (AOC) est installée et que son débit est supérieur à 25 Go, la température ambiante doit être limitée à 30 °C maximum.

Configuration GPU avec DWCM

Cette section vous présente les informations thermiques relatives à la configuration GPU.

GPU demi-hauteur demi-longueur (HHHL) à largeur unique (SW) : A2, L4
GPU DW : A16, A30, A40, L40, L40S, A100, RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, RTX 4500 Ada, RTX 6000 Ada, H100, H100 NVL, AMD MI210

Baies avant	Température maximale	Processeur	Dissipateur thermique	Grille d'aération	Type de ventilateur	Qté GPU max.
Baies avant	Température maximale	Processeur	Dissipateur thermique	Grille d'aération	Type de ventilateur	SW	DW (A2000)	Autre DW
8 x 2.5" 8 x 3.5" FIO 16 x 2.5" 8 x 2.5" + FIO 24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO	35 °C	Groupe B, A, E¹	DWCM	S	P	7	7	Non disponible
8 x 2.5" 8 x 3.5" FIO 16 x 2.5" 8 x 2.5" + FIO	35 °C	Groupe B, A, E¹	DWCM	GPU	P	Non disponible	Non disponible	3^remarque 2
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO	35 °C	Groupe B, A, E¹	DWCM	GPU	P	Non disponible	Non disponible	3^remarque 3

Remarque

Pour les configurations de GPU, les processeurs du groupe E sont limités aux processeurs AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F.
Lorsque trois adaptateurs GPU de 300 W ou 350 W sont installés, la température ambiante maximale est limitée à 30 °C en configuration 8 x 2,5 pouces, 8 x 3,5 pouces, 16 x 2,5 pouces, FIO ou FIO + 8 x 2,5 pouces.
En configuration 24 x 2,5 pouces ou FIO + 16 x 2,5 pouces, la température ambiante maximale est limitée à 30 °C lorsque trois adaptateurs GPU de 300 W sont installés ; la température ambiante maximale est limitée à 25 °C lorsque trois adaptateurs GPU de 350 W sont installés.
Lorsqu’un module ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (2S2Rx4) 3DS RDIMM-A v1 est installé, la température ambiante maximale est limitée à 30 °C dans une configuration ; le module ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 n’est pas pris en charge.
Lorsque H100 NVL est installé, la température ambiante maximale est limitée à 25 °C dans la configuration 8 x 2.5", 16 x 2.5" ou 8 x 3.5" avec des processeurs du groupe B, A installés.

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