Règles thermiques pour les serveurs équipés de processeurs de la série 9004
Cette rubrique énonce les règles thermiques relatives au serveur doté de processeurs de série 9004.
TDP : enveloppe thermique
S/S: SAS/SATA
Température maximale : température ambiante maximale au niveau de la mer
Any : AnyBay
S : standard
P : performance
A : avancé
NA : aucun
O : oui
N : non
Groupe B : 200 W ≤ TDP ≤ 240 W
Groupe A : 260 W < TDP ≤ 300 W
Groupe E : 320 W ≤ TDP ≤ 400 W
Configurations standard
Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations standard.
Baies avant | Prennent en charge le support de carte mezzanine 3 | Température maximale | Processeur | Dissipateur thermique | Grille d'aération | Type de ventilateur | DIMM prise en charge >= 96 Go |
---|---|---|---|---|---|---|---|
| O | 45 °C | Groupe B | 2U P | S | P | N |
O | 35 °C | Groupe B | 2U S | S | S | Nremarque 1 | |
O | 35 °C | Groupe B, A | 2U S | S | P | O | |
O | 35 °C | Groupe E | 2U A | S | P | O | |
O | 30 °C | Groupe E | 2U P | S | P | O | |
| O | 45 °C | Groupe B | 2U P | S | P | N |
O | 35 °C | Groupe B | 2U S | S | S | Nremarque 1 | |
O | 35 °C | Groupe B, A | 2U S | S | P | O | |
O | 35 °C | Groupe E | 2U A | S | P | O | |
O | 30 °C | Groupe E | 2U P | S | P | O | |
8 x 3.5" | O | 45 °C | Groupe B | 2U P | S | P | N |
O | 35 °C | Groupe B | 2U S | S | S | Nremarque 1 | |
O | 35 °C | Groupe B, A | 2U S | S | P | O | |
O | 35 °C | Groupe E | 2U A | S | P | O | |
O | 30 °C | Groupe B, A | 2U S | S | P | O | |
O | 30 °C | Groupe E | 2U P | S | P | O | |
| N | 35 °C | Groupe B | 2U S | S | S x 4 | Nremarque 1 |
N | 30 °C | Groupe B, A | 2U S | S | P x 4 | O |
Outre les configurations prises en charge répertoriées ci-dessus, ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM-A est également pris en charge dans cette configuration.
Lorsqu’une pièce avec un câble optique actif (AOC) est installée et que son débit est supérieur à 25 Go, la température ambiante doit être limitée à 30 °C maximum.
Lorsque les pièces suivants sont installées, la température ambiante ne doit pas dépasser 35 °C maximum.
Cartes d’interface réseau PCIe (NIC) à un taux supérieur ou égal à 100 Go
Pièces avec AOC et à un taux de 25 Go
Configurations de stockage
Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations de stockage.
Baies avant | Baies centrales | Baies arrière | Température maximale | Processeur | Dissipateur thermique | Grille d'aération | Type de ventilateur | DIMM prise en charge >= 96 Goremarque 1, 2 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Non disponible | Non disponible | 30 °C | Groupe B | 2U S | S | S | N |
Non disponible | Non disponible | 30 °C | Groupe B | 2U S | S | P | O | |
Non disponible | Non disponible | 30 °C | Groupe A | 2U P | S | P | O | |
Non disponible | Non disponible | 30 °C | Groupe Eremarque 3 | 2U P | S | P | O | |
Non disponible | Non disponible | 25 °C | Groupe E | 2U P | S | P | O | |
Non disponible | Yremarque 4 | 30 °C | Groupe B, A | 2U P | S | P | N | |
Yremarque 4 | Non disponible | 30 °C | Groupe B, A | 2U P | Non disponible | P | N | |
Yremarque 4 | Yremarque 4 | 30 °C | Groupe B | 2U P | Non disponible | P | N | |
Non disponible | O | 25 °C | Groupe B, A | 2U P | S | P | O | |
O | Non disponible | 25 °C | Groupe B, A | 2U P | Non disponible | P | O | |
O | O | 25 °C | Groupe B, A | 2U P | Non disponible | P | O | |
12 x 3.5" | Non disponible | Non disponible | 30 °C | Groupe B | 2U S | S | P | O |
Non disponible | Non disponible | 30 °C | Groupe A | 2U P | S | P | O | |
Non disponible | Non disponible | 30 °C | Groupe E | 2U A | S | P | O | |
Non disponible | Non disponible | 25 °C | Groupe Eremarque 3 | 2U P | S | P | O | |
Non disponible | Yremarque 4 | 30 °C | Groupe B, A | 2U P | S | P | N | |
Yremarque 4 | Non disponible | 30 °C | Groupe B, A | 2U P | Non disponible | P | N | |
Yremarque 4 | Yremarque 4 | 30 °C | Groupe B | 2U P | Non disponible | P | N | |
Non disponible | O | 25 °C | Groupe B, A | 2U P | S | P | O | |
O | Non disponible | 25 °C | Groupe B, A | 2U P | Non disponible | P | O | |
O | O | 25 °C | Groupe B, A | 2U P | Non disponible | P | O |
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (2S2Rx4) 3DS RDIMM-A v2 est pris en charge dans toutes les configurations susmentionnées, sauf en cas d’utilisation de ventilateurs standard.
ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM-A est pris en charge dans toutes les configurations répertoriées ci-dessus.
Pour les configurations de stockage, les processeurs du groupe E sont limités aux processeurs AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F.
- Les unités NVMe suivantes ne sont pas prises en charge :
Gen5 de capacité 7,68 To ou plus
P5336 15,36 To ou d’une capacité supérieure
Lorsqu’une pièce avec un câble optique actif (AOC) est installée et que son débit est supérieur à 25 Go, la température ambiante doit être limitée à 30 °C maximum.
Configuration GPU
Cette section vous présente les informations thermiques relatives à la configuration GPU.
GPU demi-hauteur demi-longueur (HHHL) à largeur unique (SW) : A2, L4
GPU DW : A16, A30, A40, L40, L40S, A100, RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, RTX 4500 Ada, RTX 6000 Ada, H100, H100 NVL, AMD MI210
Baies avant | Température maximale | Processeur | Dissipateur thermique | Grille d'aération | Type de ventilateur | Qté GPU max. | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Logiciel (A2/L4) | DW (A2000) | DW (A40/L40) | DW (autres)remarque 2, 3 | DW (H100/L40S) | ||||||
8 x 2.5" | 30 °C | Groupe B | 2U S | S | P | 8 | 3 | Non disponible | Non disponible | Non disponible |
Groupe A | 2U P | S | P | 8 | 3 | Non disponible | Non disponible | Non disponible | ||
Groupe B, A | 2U P | GPU | P | Non disponible | Non disponible | 3 | 3 | 3 | ||
16 x 2.5" | 30 °C | Groupe B | 2U S | S | P | 8 | 3 | Non disponible | Non disponible | Non disponible |
Groupe A | 2U P | S | P | 8 | 3 | Non disponible | Non disponible | Non disponible | ||
Groupe B, A | 2U P | GPU | P | Non disponible | Non disponible | 2 (emplacement 2/5) | 3 | 2 (emplacement 2/5) | ||
8 x 3.5" | 30 °C | Groupe B | 2U S | S | P | 8 | 3 | Non disponible | Non disponible | Non disponible |
Groupe A | 2U P | S | P | 8 | 3 | Non disponible | Non disponible | Non disponible | ||
Groupe B, A | 2U P | GPU | P | Non disponible | Non disponible | 3 | 3 | 3 | ||
24 x 2.5" | 25 °C | Groupe B | 2U S | S | P | 6 | 3 | Non disponible | Non disponible | Non disponible |
Groupe A | 2U P | S | P | 6 | 3 | Non disponible | Non disponible | Non disponible | ||
Groupe B, A | 2U P | GPU | P | Non disponible | Non disponible | Non disponible | 2 (emplacement 2/5) | 2 (emplacement 2/5) | ||
| 25 °C | Groupe B | 2U S | S | P | 6 | 3 | Non disponible | Non disponible | Non disponible |
Groupe A, Eremarque 1 | 2U P | S | P | 6 | 3 | Non disponible | Non disponible | Non disponible | ||
Groupe B, A, Eremarque 1 | 2U P | GPU | P | Non disponible | Non disponible | Non disponible | 2 (emplacement 2/5) | Non disponible |
Pour les configurations de GPU, les processeurs du groupe E sont limités aux processeurs AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F.
Lorsque RTX 4500 Ada ou RTX 6000 Ada est installé, la température ambiante maximale est limitée à 30 °C dans une configuration 8 x 2.5", 16 x 2.5", 24 x 2.5" ou 8 x 3.5".
Lorsque H100 NVL est installé, la température ambiante maximale est limitée à 25 °C dans la configuration 8 x 2.5", 16 x 2.5" ou 8 x 3.5" avec des processeurs du groupe B, A installés.
Lorsqu’une pièce avec un câble optique actif (AOC) est installée et que son débit est supérieur à 25 Go, la température ambiante doit être limitée à 30 °C maximum.