Temperaturregeln für Server mit Prozessoren der 9004 Serie
Dieser Abschnitt enthält Temperaturregeln für den Server mit Prozessoren der Serie 9004.
TDP: Thermal Design Power
S/S: SAS/SATA
Max. Temp.: Maximale Umgebungstemperatur auf NN
Any: AnyBay
S: Standard
P: Leistung
A: Erweitert
NA: Keine
J: Ja
N: Nein
DWCM: Modul für direkte Wasserkühlung
Gruppe B: 200 W ≤ TDP ≤ 240 W
Gruppe A: 260 W < TDP ≤ 300 W
Gruppe E: 320 W ≤ TDP ≤ 400 W
Standardkonfigurationen ohne DWCM
Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen zu Standardkonfigurationen.
| Vordere Positionen | Unterstützung für Adapter 3 | Max. Temp. | Prozessor | Kühlkörper | Luftführung | Lüftertyp | Unterstützung für DIMMs >= 96 GB |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| J | 45 °C | Gruppe B | 2U P | S | P | N |
| J | 35 °C | Gruppe B | 2U S | S | S | NAnmerkung 1 | |
| J | 35 °C | Gruppe B, A | 2U S | S | P | J | |
| J | 35 °C | Gruppe E | 2U A | S | P | J | |
| J | 30 °C | Gruppe E | 2U P | S | P | J | |
| N | 35 °C | Gruppe B | 2U S | S | S x 4 | NAnmerkung 1 |
| N | 30 °C | Gruppe B, A | 2U S | S | P x 4 | J |
Abgesehen von den oben aufgeführten unterstützten Konfigurationen wird auch ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM-A in dieser Konfiguration unterstützt.
Wenn eine Komponente mit einem aktiven optischen Kabel (AOC) installiert wird und die Übertragungsrate der Komponente über 25 Gb liegt, darf die Umgebungstemperatur 30 °C nicht überschreiten.
Wenn die folgenden Komponenten installiert sind, darf die Umgebungstemperatur 35 °C nicht überschreiten.
PCIe-Netzwerkschnittstellenkarten (NICs) mit einer Übertragungsrate von ≥ 100 Gb
Teile mit AOC und einer Übertragungsrate von 25 Gb
Standardkonfigurationen mit DWCM
Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen zu Standardkonfigurationen.
| Vordere Positionen | Unterstützung für Adapter 3 | Max. Temp. | Prozessor | Kühlkörper | Luftführung | Lüftertyp | Unterstützung für DIMMs >= 96 GB |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| N | 35 °C | Gruppe B, A, E | DWCM | S | SAnmerkung 1 | J |
Bei der Verwendung von Standardlüftern beträgt die maximale Umgebungstemperatur 30 °C; bei Verwendung von Hochleistungslüftern 35 °C.
Speicherkonfigurationen ohne DWCM
Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen zu Speicherkonfigurationen.
| Vordere Positionen | Mittlere Positionen | Hintere Positionen | Max. Temp. | Prozessor | Kühlkörper | Luftführung | Lüftertyp | Unterstützung für DIMMs >= 96 GBAnmerkung 1,2 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NA | NA | 30 °C | Gruppe B | 2U S | S | S | N |
| NA | NA | 30 °C | Gruppe A | 2U P | S | S | N | |
| NA | NA | 30 °C | Gruppe B | 2U S | S | P | J | |
| NA | NA | 30 °C | Gruppe A, EAnmerkung 3 | 2U P | S | P | J | |
| NA | YAnmerkung 4 | 30 °C | Gruppe B, A | 2U P | S | P | N | |
| YAnmerkung 4 | NA | 30 °C | Gruppe B, A | 2U P | N/A | P | N | |
| YAnmerkung 4 | YAnmerkung 4 | 30 °C | Gruppe B | 2U P | N/A | P | N | |
| N/A | J | 25 °C | Gruppe B, A | 2U P | S | P | J | |
| J | N/A | 25 °C | Gruppe B, A | 2U P | N/A | P | J | |
| J | J | 25 °C | Gruppe B, A | 2U P | N/A | P | J | |
12 x 3.5" | N/A | N/A | 30 °C | Gruppe B | 2U S | S | P | J |
| NA | NA | 30 °C | Gruppe A | 2U P | S | P | J | |
| NA | NA | 30 °C | Gruppe EAnmerkung 3 | 2U A | S | P | J | |
| NA | NA | 25 °C | Gruppe EAnmerkung 3 | 2U P | S | P | J | |
| NA | YAnmerkung 4 | 30 °C | Gruppe B, A | 2U P | S | P | N | |
| YAnmerkung 4 | NA | 30 °C | Gruppe B, A | 2U P | N/A | P | N | |
| YAnmerkung 4 | YAnmerkung 4 | 30 °C | Gruppe B | 2U P | N/A | P | N | |
| NA | J | 25 °C | Gruppe B, A | 2U P | S | P | J | |
| J | NA | 25 °C | Gruppe B, A | 2U P | N/A | P | J | |
| J | J | 25 °C | Gruppe B, A | 2U P | N/A | P | J |
Das ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (2S2Rx4) 3DS RDIMM-A v2 wird in allen oben aufgeführten Konfigurationen unterstützt, außer bei Verwendung von Standardlüftern.
ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM-A wird in allen oben aufgeführten Konfigurationen unterstützt.
Bei Speicherkonfigurationen sind die Prozessoren der Gruppe E auf AMD EPYC Prozessoren der Serien 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F beschränkt.
- Die folgenden NVMe-Laufwerke werden nicht unterstützt:
Generation 5: 7,68 TB oder größere Kapazität
P5336: 15,36 TB oder größere Kapazität
Wenn eine Komponente mit einem aktiven optischen Kabel (AOC) installiert wird und die Übertragungsrate der Komponente über 25 Gb liegt, darf die Umgebungstemperatur 30 °C nicht überschreiten.
- Die maximale Umgebungstemperatur ist auf 25 °C begrenzt, wenn die folgenden Laufwerke installiert sind:
PS1030 6,4 TB oder höhere Kapazität
PS1010 7,68 TB oder größere Kapazität
Speicherkonfigurationen mit DWCM
Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen zu Speicherkonfigurationen.
| Vordere Positionen | Mittlere Positionen | Hintere Positionen | Max. Temp. | Prozessor | Kühlkörper | Luftführung | Lüftertyp | Unterstützung für DIMMs >= 96 GBAnmerkung 1,2 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NA | NA | 35 °C | Gruppe A, EAnmerkung 3 | DWCM | S | S | J |
| NA | YAnmerkung 4 | S | P | J | ||||
| YAnmerkung 4 | NA | NA | P | J | ||||
| YAnmerkung 4 | YAnmerkung 4 | NA | P | J | ||||
| NA | J | 30 °C | S | P | J | |||
| J | NA | NA | P | J | ||||
| J | J | NA | P | J |
Bei der 24 x 2,5-Zoll- oder 16 x 2,5-Zoll-+ FIO-Konfiguration unterstützen Standardlüfter 30 °C bei Verwendung von 256-GB-Speicher und Hochleistungslüfter 35 °C bei Verwendung von 256-GB-Speicher.
Bei der 12 x 3,5-Zoll-Konfiguration unterstützen Standardlüfter keine 256-GB-Speicher; Hochleistungslüfter unterstützen 25 °C bei Verwendung von 256-GB-Speichern und Hochleistungslüfter 35 °C bei Verwendung anderer Speicher.
Bei Speicherkonfigurationen sind die Prozessoren der Gruppe E auf AMD EPYC Prozessoren der Serien 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F beschränkt.
- Die folgenden NVMe-Laufwerke werden nicht unterstützt:
Generation 5: 7,68 TB oder größere Kapazität
P5336: 15,36 TB oder größere Kapazität
Wenn eine Komponente mit einem aktiven optischen Kabel (AOC) installiert wird und die Übertragungsrate der Komponente über 25 Gb liegt, darf die Umgebungstemperatur 30 °C nicht überschreiten.
- Die maximale Umgebungstemperatur ist auf 25 °C begrenzt, wenn die folgenden Laufwerke installiert sind:
PS1030 6,4 TB oder höhere Kapazität
PS1010 7,68 TB oder größere Kapazität
GPU-Konfiguration ohne DWCM
Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen zur GPU-Konfiguration.
GPU mit halber Höhe, halber Länge (HHHL) und einfacher Breite (SW) GPU: A2, L4
DW GPU: A16, A30, A40, L40, L40S, A100, RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, RTX 4500 Ada, RTX 6000 Ada, H100, H100 NVL, AMD MI210
| Vordere Positionen | Max. Temp. | Prozessor | Kühlkörper | Luftführung | Lüftertyp | Max. GPU-Anz. | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SW (A2/L4) | DW (A2000) | DW (A40/L40) | DW (Sonstige)Anmerkung 2, 3 | DW (H100/L40S) | ||||||
8 x 2.5" | 30 °C | Gruppe B | 2U S | S | P | 8 | 3 | N/A | N/A | N/A |
| Gruppe A | 2U P | S | P | 8 | 3 | N/A | N/A | N/A | ||
| Gruppe B, A | 2U P | GPU | P | N/A | N/A | 3 | 3 | 3 | ||
16 x 2.5" | 30 °C | Gruppe B | 2U S | S | P | 8 | 3 | N/A | N/A | N/A |
| Gruppe A | 2U P | S | P | 8 | 3 | N/A | N/A | N/A | ||
| Gruppe B, A | 2U P | GPU | P | N/A | N/A | 2 (Steckplatz 2/5) | 3 | 2 (Steckplatz 2/5) | ||
8 x 3.5" | 30 °C | Gruppe B | 2U S | S | P | 8 | 3 | N/A | N/A | N/A |
| Gruppe A | 2U P | S | P | 8 | 3 | N/A | N/A | N/A | ||
| Gruppe B, A | 2U P | GPU | P | N/A | N/A | 3 | 3 | 3 | ||
24 x 2.5" | 25 °C | Gruppe B | 2U S | S | P | 6 | 3 | N/A | N/A | N/A |
| Gruppe A | 2U P | S | P | 6 | 3 | N/A | N/A | N/A | ||
| Gruppe B, A | 2U P | GPU | P | N/A | N/A | N/A | 2 (Steckplatz 2/5) | 2 (Steckplatz 2/5) | ||
| 25 °C | Gruppe B | 2U S | S | P | 6 | 3 | N/A | N/A | NA |
| Gruppe A, EAnmerkung 1 | 2U P | S | P | 6 | 3 | NA | NA | NA | ||
| Gruppe B, A, EAnmerkung 1 | 2U P | GPU | P | 6 | 3 | 2 (Steckplatz 2/5) | 2 (Steckplatz 2/5) | 2 (Steckplatz 2/5) | ||
Bei GPU-Konfigurationen sind die Prozessoren der Gruppe E auf AMD EPYC Prozessoren der Serien 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F beschränkt.
Wenn RTX 4500 Ada oder RTX 6000 Ada installiert ist, ist die maximale Umgebungstemperatur bei der Konfiguration 8 x 2.5", 16 x 2.5", 24 x 2.5" oder 8 x 3.5" auf 30 °C begrenzt.
Wenn H100 NVL installiert ist, ist die maximale Umgebungstemperatur bei der Konfiguration 8 x 2.5", 16 x 2.5" oder 8 x 3.5" mit installierten Prozessoren der Gruppe B, A auf 25 °C begrenzt.
Wenn eine Komponente mit einem aktiven optischen Kabel (AOC) installiert wird und die Übertragungsrate der Komponente über 25 Gb liegt, darf die Umgebungstemperatur 30 °C nicht überschreiten.
GPU-Konfiguration mit DWCM
Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen zur GPU-Konfiguration.
GPU mit halber Höhe, halber Länge (HHHL) und einfacher Breite (SW) GPU: A2, L4
DW GPU: A16, A30, A40, L40, L40S, A100, RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, RTX 4500 Ada, RTX 6000 Ada, H100, H100 NVL, AMD MI210
| Vordere Positionen | Max. Temp. | Prozessor | Kühlkörper | Luftführung | Lüftertyp | Max. GPU-Anz. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SW | DW (A2000) | Andere DW | ||||||
| 35 °C | Gruppe B, A, E1 | DWCM | S | P | 7 | 7 | NA |
| 35 °C | Gruppe B, A, E1 | DWCM | GPU | P | NA | NA | 3Anmerkung 2 |
| 35 °C | Gruppe B, A, E1 | DWCM | GPU | P | NA | NA | 3Anmerkung 3 |
Bei GPU-Konfigurationen sind die Prozessoren der Gruppe E auf AMD EPYC Prozessoren der Serien 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F beschränkt.
Wenn drei 300-W- oder 350-W-GPU-Adapter installiert sind, ist die maximale Umgebungstemperatur bei der 8 x 2,5-Zoll-, 8 x 3,5-Zoll-, 16 x 2,5-Zoll-, FIO- oder FIO + 8 x 2,5-Zoll-Konfiguration auf 30 °C begrenzt.
Bei der 24 x 2,5-Zoll- oder FIO + 16 x 2,5-Zoll-Konfiguration ist die maximale Umgebungstemperatur auf 30 °C begrenzt, wenn drei 300-W-GPU-Adapter installiert sind; die maximale Umgebungstemperatur ist auf 25 °C begrenzt, wenn drei 350-W-GPU-Adapter installiert sind.
Wenn ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (2S2Rx4) 3DS RDIMM-A v1 installiert ist, ist die maximale Umgebungstemperatur auf 30 °C begrenzt; ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 wird nicht unterstützt.
Wenn H100 NVL installiert ist, ist die maximale Umgebungstemperatur bei der Konfiguration 8 x 2.5", 16 x 2.5" oder 8 x 3.5" mit installierten Prozessoren der Gruppe B, A auf 25 °C begrenzt.