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配備 9004 系列處理器的伺服器散熱規則

本主題提供配備 9004 系列處理器的伺服器的散熱規則。

下表中使用的縮寫定義如下:
  • TDP:散熱設計電源

  • S/S: SAS/SATA

  • 溫度上限:海平面的環境溫度上限

  • Any:AnyBay

  • S:標準

  • P:效能

  • A:進階

  • NA:無

  • Y:是

  • N:否

處理器群組定義如下:
  • 群組 B:200 W ≤ TDP ≤ 240 W

  • 群組 A:260 W < TDP ≤ 300 W

  • 群組 E:320 W ≤ TDP ≤ 400 W

標準配置

本節提供標準配置的散熱資訊。

前方機槽支援擴充卡 3溫度上限處理器散熱槽空氣擋板風扇類型支援 DIMM >= 96 GB
  • 8 x 2.5"

  • FIO

Y45 °C群組 B2U PSPN
Y35 °C群組 B2U SSS附註 1
Y35 °C群組 B、A2U SSPY
Y35 °C群組 E2U ASPY
Y30 °C群組 E2U PSPY
  • 16 x 2.5"

  • FIO

Y45 °C群組 B2U PSPN
Y35 °C群組 B2U SSS附註 1
Y35 °C群組 B、A2U SSPY
Y35 °C群組 E2U ASPY
Y30 °C群組 E2U PSPY

8 x 3.5"

Y45 °C群組 B2U PSPN
Y35 °C群組 B2U SSS附註 1
Y35 °C群組 B、A2U SSPY
Y35 °C群組 E2U ASPY
Y30 °C群組 B、A2U SSPY
Y30 °C群組 E2U PSPY
  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

N35 °C群組 B2U SSS x 4附註 1
N30 °C群組 B、A2U SSP x 4Y
  1. 除了上面列出的受支援配置外,此配置也支援 ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM-A

  2. 若已安裝具有主動式光纜 (AOC) 的零件且該零件的速率大於 25 GB,環境溫度必須限制在 30 °C 或以下。

  3. 安裝下列零件後,環境溫度必須限制在 35 °C 或以下。

    • 大於或等於 100 GB 的 PCIe 網路介面卡 (NIC)

    • 具有 AOC 且速率為 25 GB 的零件

儲存體配置

本節提供儲存體配置的散熱資訊。

前方機槽中間機槽後方機槽溫度上限處理器散熱槽空氣擋板風扇類型支援 DIMM >= 96 GB附註 1、2
  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2.5 吋 + FIO

NANA30 °C群組 B2U SSSN
NANA30 °C群組 B2U SSPY
NANA30 °C群組 A2U PSPY
NANA30 °C群組 E附註 32U PSPY
NANA25 °C群組 E2U PSPY
NAY附註 430 °C群組 B、A2U PSPN
Y附註 4NA30 °C群組 B、A2U PNAPN
Y附註 4Y附註 430 °C群組 B2U PNAPN
NAY25 °C群組 B、A2U PSPY
YNA25 °C群組 B、A2U PNAPY
YY25 °C群組 B、A2U PNAPY

12 x 3.5"

NANA30 °C群組 B2U SSPY
NANA30 °C群組 A2U PSPY
NANA30 °C群組 E2U ASPY
NANA25 °C群組 E附註 32U PSPY
NAY附註 430 °C群組 B、A2U PSPN
Y附註 4NA30 °C群組 B、A2U PNAPN
Y附註 4Y附註 430 °C群組 B2U PNAPN
NAY25 °C群組 B、A2U PSPY
YNA25 °C群組 B、A2U PNAPY
YY25 °C群組 B、A2U PNAPY
  1. 上面列出的所有配置均支援 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (2S2Rx4) 3DS RDIMM-A v2,但使用標準風扇的情況除外。

  2. 上面列出的所有配置均支援 ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM-A

  3. 對於儲存體配置,群組 E 處理器僅限於 AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F 處理器。

  4. 不支援下列 NVMe 驅動器:
    • Gen5 7.68 TB 或更大容量

    • P5336 15.36TB 或更大容量

  5. 若已安裝具有主動式光纜 (AOC) 的零件且該零件的速率大於 25 GB,環境溫度必須限制在 30 °C 或以下。

GPU 配置

本節提供 GPU 配置的散熱資訊。

  • 半高半長 (HHHL) 單寬 (SW) GPU:A2、L4

  • DW GPU:A16、A30、A40、L40、L40S、A100、RTX A2000、RTX A4500、RTX A6000、RTX 4500 Ada、RTX 6000 Ada、H100、H100 NVL、AMD MI210

前方機槽溫度上限處理器散熱槽空氣擋板風扇類型GPU 數量上限
SW (A2/L4)DW (A2000)DW (A40/L40)DW(其他)附註 2、3DW (H100/L40S)

8 x 2.5"

30 °C群組 B2U SSP83NANANA
群組 A2U PSP83NANANA
群組 B、A2U PGPUPNANA333

16 x 2.5"

30 °C群組 B2U SSP83NANANA
群組 A2U PSP83NANANA
群組 B、A2U PGPUPNANA2 (插槽 2/5)32 (插槽 2/5)

8 x 3.5"

30 °C群組 B2U SSP83NANANA
群組 A2U PSP83NANANA
群組 B、A2U PGPUPNANA333

24 x 2.5"

25 °C群組 B2U SSP63NANANA
群組 A2U PSP63NANANA
群組 B、A2U PGPUPNANANA2 (插槽 2/5)2 (插槽 2/5)
  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

25 °C群組 B2U SSP63NANANA
群組 A、E附註 12U PSP63NANANA
群組 B、A、E附註 12U PGPUPNANANA2 (插槽 2/5)NA
  1. 對於 GPU 配置,群組 E 處理器僅限於 AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F 處理器。

  2. 安裝 RTX 4500 AdaRTX 6000 Ada 時,環境溫度上限在 8 x 2.5"16 x 2.5"24 x 2.5"8 x 3.5" 配置中限制為 30 °C。

  3. 安裝 H100 NVL 時,環境溫度上限在安裝了 B 群組、A 處理器的 8 x 2.5"16 x 2.5"8 x 3.5" 配置中限制為 25 °C。

  4. 若已安裝具有主動式光纜 (AOC) 的零件且該零件的速率大於 25 GB,環境溫度必須限制在 30 °C 或以下。