配備 9004 系列處理器的伺服器散熱規則

本主題提供配備 9004 系列處理器的伺服器的散熱規則。

下表中使用的縮寫定義如下：

TDP：散熱設計電源
S/S: SAS/SATA
溫度上限：海平面的環境溫度上限
Any：AnyBay
S：標準
P：效能
A：進階
NA：無
Y：是
N：否
DWCM：直接水冷模組

處理器群組定義如下：

群組 B：200 W ≤ TDP ≤ 240 W
群組 A：260 W < TDP ≤ 300 W
群組 E：320 W ≤ TDP ≤ 400 W

未配備 DWCM 的標準配置

本節提供標準配置的散熱資訊。

前方機槽	支援擴充卡 3	溫度上限	處理器	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	支援 DIMM >= 96 GB
8 x 2.5" FIO 16 x 2.5" 8 x 2.5" + FIO 8 x 3.5 吋	Y	45 °C	群組 B	2U P	S	P	N
	Y	35 °C	群組 B	2U S	S	S	N^{註 1}
	Y	35 °C	群組 B、A	2U S	S	P	Y
	Y	35 °C	群組 E	2U A	S	P	Y
	Y	30 °C	群組 E	2U P	S	P	Y
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	N	35 °C	群組 B	2U S	S	S x 4	N^{註 1}
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	N	30 °C	群組 B、A	2U S	S	P x 4	Y

註

除了上面列出的受支援配置外，此配置也支援 ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM-A。
若已安裝具有主動式光纜 (AOC) 的零件且該零件的速率大於 25 GB，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下。
安裝下列零件後，環境溫度必須限制在 35 °C 或以下。
- 大於或等於 100 GB 的 PCIe 網路介面卡 (NIC)
- 具有 AOC 且速率為 25 GB 的零件

配備 DWCM 的標準配置

本節提供標準配置的散熱資訊。

前方機槽	支援擴充卡 3	溫度上限	處理器	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	支援 DIMM >= 96 GB
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	N	35 °C	群組 B、A、E	DWCM	S	S^{註 1}	Y

註

使用標準風扇時，最高環境溫度不得超過 30 °C；使用效能風扇時，最高環境溫度不得超過 35 °C。

未配備 DWCM 的儲存體配置

本節提供儲存體配置的散熱資訊。

前方機槽	中間機槽	後方機槽	溫度上限	處理器	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	支援 DIMM 容量 >= 96 GB^{註 1、2}
24 x 2.5" 16 x 2.5 吋 + FIO	不適用	不適用	30 °C	群組 B	2U S	S	S	N
	不適用	不適用	30 °C	群組 A	2U P	S	S	N
	不適用	不適用	30 °C	群組 B	2U S	S	P	Y
	不適用	不適用	30 °C	群組 A、E^{註 3}	2U P	S	P	Y
	不適用	Y^{註 4}	30 °C	群組 B、A	2U P	S	P	N
	Y^{註 4}	不適用	30 °C	群組 B、A	2U P	NA	P	N
	Y^{註 4}	Y^{註 4}	30 °C	群組 B	2U P	NA	P	N
	NA	Y	25 °C	群組 B、A	2U P	S	P	Y
	Y	NA	25 °C	群組 B、A	2U P	NA	P	Y
	Y	Y	25 °C	群組 B、A	2U P	NA	P	Y
12 x 3.5"	NA	NA	30 °C	群組 B	2U S	S	P	Y
	不適用	不適用	30 °C	群組 A	2U P	S	P	Y
	不適用	不適用	30 °C	群組 E^{註 3}	2U A	S	P	Y
	不適用	不適用	25 °C	群組 E^{註 3}	2U P	S	P	Y
	不適用	Y^{註 4}	30 °C	群組 B、A	2U P	S	P	N
	Y^{註 4}	不適用	30 °C	群組 B、A	2U P	NA	P	N
	Y^{註 4}	Y^{註 4}	30 °C	群組 B	2U P	NA	P	N
	不適用	Y	25 °C	群組 B、A	2U P	S	P	Y
	Y	不適用	25 °C	群組 B、A	2U P	NA	P	Y
	Y	Y	25 °C	群組 B、A	2U P	NA	P	Y

註

上面列出的所有配置均支援 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (2S2Rx4) 3DS RDIMM-A v2，但使用標準風扇的情況除外。
上面列出的所有配置均支援 ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM-A。
對於儲存體配置，群組 E 處理器僅限於 AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F 處理器。
不支援下列 NVMe 驅動器：
- Gen5 7.68 TB 或更大容量
- P5336 15.36TB 或更大容量
若已安裝具有主動式光纜 (AOC) 的零件且該零件的速率大於 25 GB，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下。
安裝以下硬碟時，最高環境溫度不得超過 25 °C：
- PS1030 6.4TB 或更大容量
- PS1010 7.68TB 或更大容量

配備 DWCM 的儲存體配置

本節提供儲存體配置的散熱資訊。

前方機槽	中間機槽	後方機槽	溫度上限	處理器	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	支援 DIMM 容量 >= 96 GB^{註 1、2}
24 x 2.5" 16 x 2.5 吋 + FIO 12 x 3.5"	不適用	不適用	35 °C	群組 A、E^{註 3}	DWCM	S	S	Y
	不適用	Y^{註 4}				S	P	Y
	Y^{註 4}	不適用				不適用	P	Y
	Y^{註 4}	Y^{註 4}				不適用	P	Y
	不適用	Y	30 °C			S	P	Y
	Y	不適用				不適用	P	Y
	Y	Y				不適用	P	Y

註

在 24 x 2.5 吋或 16 x 2.5 吋 + FIO 配置中，標準風扇在使用 256 GB 記憶體時支援最高 30 °C 的環境溫度，效能風扇在使用 256 GB 記憶體時支援最高 35 °C 的環境溫度。
在 12 x 3.5 吋配置中，標準風扇不支援 256 GB 記憶體；效能風扇在使用 256 GB記憶體時支援最高 25 °C 的環境溫度，在使用其他記憶體時支援最高 35 °C 的環境溫度。
對於儲存體配置，群組 E 處理器僅限於 AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F 處理器。
不支援下列 NVMe 驅動器：
- Gen5 7.68 TB 或更大容量
- P5336 15.36TB 或更大容量
若已安裝具有主動式光纜 (AOC) 的零件且該零件的速率大於 25 GB，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下。
安裝以下硬碟時，最高環境溫度不得超過 25 °C：
- PS1030 6.4TB 或更大容量
- PS1010 7.68TB 或更大容量

未配備 DWCM 的 GPU 配置

本節提供 GPU 配置的散熱資訊。

半高半長 (HHHL) 單寬 (SW) GPU：A2、L4
DW GPU：A16、A30、A40、L40、L40S、A100、RTX A2000、RTX A4500、RTX A6000、RTX 4500 Ada、RTX 6000 Ada、H100、H100 NVL、AMD MI210

前方機槽	溫度上限	處理器	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	GPU 數量上限
前方機槽	溫度上限	處理器	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	SW (A2/L4)	DW (A2000)	DW (A40/L40)	DW（其他）^{註 2、3}	DW (H100/L40S)
8 x 2.5"	30 °C	群組 B	2U S	S	P	8	3	NA	NA	NA
		群組 A	2U P	S	P	8	3	NA	NA	NA
		群組 B、A	2U P	GPU	P	NA	NA	3	3	3
16 x 2.5"	30 °C	群組 B	2U S	S	P	8	3	NA	NA	NA
		群組 A	2U P	S	P	8	3	NA	NA	NA
		群組 B、A	2U P	GPU	P	NA	NA	2 (插槽 2/5)	3	2 (插槽 2/5)
8 x 3.5"	30 °C	群組 B	2U S	S	P	8	3	NA	NA	NA
		群組 A	2U P	S	P	8	3	NA	NA	NA
		群組 B、A	2U P	GPU	P	NA	NA	3	3	3
24 x 2.5"	25 °C	群組 B	2U S	S	P	6	3	NA	NA	NA
		群組 A	2U P	S	P	6	3	NA	NA	NA
		群組 B、A	2U P	GPU	P	NA	NA	NA	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	25 °C	群組 B	2U S	S	P	6	3	NA	NA	不適用
		A 組、E 組^{註 1}	2U P	S	P	6	3	不適用	不適用	不適用
		B 組、A 組、E 組^{註 1}	2U P	GPU	P	6	3	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)

註

對於 GPU 配置，群組 E 處理器僅限於 AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F 處理器。
安裝 RTX 4500 Ada 或 RTX 6000 Ada 時，環境溫度上限在 8 x 2.5"、16 x 2.5"、24 x 2.5" 或 8 x 3.5" 配置中限制為 30 °C。
安裝 H100 NVL 時，環境溫度上限在安裝了 B 群組、A 處理器的 8 x 2.5"、16 x 2.5" 或 8 x 3.5" 配置中限制為 25 °C。
若已安裝具有主動式光纜 (AOC) 的零件且該零件的速率大於 25 GB，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下。

配備 DWCM 的 GPU 配置

本節提供 GPU 配置的散熱資訊。

半高半長 (HHHL) 單寬 (SW) GPU：A2、L4
DW GPU：A16、A30、A40、L40、L40S、A100、RTX A2000、RTX A4500、RTX A6000、RTX 4500 Ada、RTX 6000 Ada、H100、H100 NVL、AMD MI210

前方機槽	溫度上限	處理器	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	GPU 數量上限
前方機槽	溫度上限	處理器	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	SW	DW (A2000)	其他 DW
8 x 2.5" 8 x 3.5" FIO 16 x 2.5" 8 x 2.5" + FIO 24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO	35 °C	群組 B、A、E¹	DWCM	S	P	7	7	不適用
8 x 2.5" 8 x 3.5" FIO 16 x 2.5" 8 x 2.5" + FIO	35 °C	群組 B、A、E¹	DWCM	GPU	P	不適用	不適用	3^{註 2}
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO	35 °C	群組 B、A、E¹	DWCM	GPU	P	不適用	不適用	3^{註 3}

註

對於 GPU 配置，群組 E 處理器僅限於 AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F 處理器。
安裝了三個 300W 或 350W GPU 配接卡時，在 8 x 2.5 吋、8 x 3.5 吋、16 x 2.5 吋、FIO 或 FIO + 8 x 2.5 吋配置中，最高環境溫度不得超過 30 °C。
在 24 x 2.5 吋或 FIO + 16 x 2.5 吋配置中，如果安裝了三個 300W GPU 配接卡，最高環境溫度不得超過 30 °C；如果安裝了三個 350W GPU 配接卡，最高環境溫度不得超過 25 °C。
安裝了 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (2S2Rx4) 3DS RDIMM-A v1 時，最高環境溫度不得超過 30 °C；不支援 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1。
安裝 H100 NVL 時，環境溫度上限在安裝了 B 群組、A 處理器的 8 x 2.5"、16 x 2.5" 或 8 x 3.5" 配置中限制為 25 °C。

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