配備 9005 系列處理器的伺服器散熱規則

本主題提供配備 9005 系列處理器的伺服器的散熱規則。

下表中使用的縮寫定義如下：

溫度上限：海平面的環境溫度上限
FIO = 擴充卡 5 + 正面 OCP
S/S：SAS/SATA
Any：AnyBay
S：標準
P：效能
A：進階
NA：不適用
Y：是
Y*（位在中間機槽或後方機槽欄中）：是（當未安裝 Gen5 7.68 TB 或更大容量的 NVMe 磁碟機或未安裝 Gen4 P5336 15.36 TB/30.72 TB/61.44 TB NVMe 磁碟機時）
N：否
DWCM：直接水冷模組

處理器群組定義如下：

標準配置

本節提供標準配置的散熱資訊。

前方機槽	溫度上限	處理器	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	支援 ≥ 64 GB 的 DIMM
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5" FIO 8 x2.5"+FIO	35 °C	群組 B、D	2U S	S	S	N
		群組 B、A、D	2U S	S	P	Y
		群組 E¹	2U A	S	P	Y
		B 組、A 組、D 組、E 組	DWCM	S	S	Y^{註 3}
	30 °C	群組 E¹	2U P	S	P	Y
	30 °C	群組 E²、E³	2U A	S	P	Y
	25 °C	群組 E²	2U P	S	P	Y

註

若已安裝具有主動式光纜 (AOC) 的零件且該零件的速率大於 25 GB，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下。
安裝下列零件後，環境溫度必須限制在 35 °C 或以下。
- 大於或等於 100 GB 的 PCIe 網路介面卡 (NIC)
- 具有 AOC 且速率為 25 GB 的零件
使用標準風扇時，支援的最高環境溫度為 30 °C；使用效能風扇時，支援的最高環境溫度為 35 °C。

本節提供未配備 DWCM 之儲存體配置的散熱資訊。

前方機槽	中間機槽	後方機槽	溫度上限	處理器	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	支援 ≥ 64 GB 的 DIMM
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO	N	N	30 °C	群組 B、D	2U S	S	S	N
	N	N	30 °C	群組 A	2U P	S	S	N
	N	N	30 °C	群組 B、D	2U S	S	P	Y
	N	N	30 °C	群組 A	2U P	S	P	Y
	N	N	30 °C	群組 E¹、E²	2U A	S	P	Y
	N	Y^{註 1}	30 °C	群組 D	2U S	S	P	N
	N	Y^{註 1}	30 °C	群組 B、A	2U P	S	P	N
	Y^{註 1}	N	30 °C	群組 B、A、D	2U P	不適用	P	N
	Y^{註 1}	Y^{註 1}	30 °C	群組 B、D	2U P	不適用	P	N
	N	N	25 °C	群組 E¹	2U P	S	P	Y
	N	N	25 °C	群組 E²、E³	2U A	S	P	Y
	N	Y	25 °C	群組 D	2U S	S	P	Y
	N	Y	25 °C	群組 B、A	2U P	S	P	Y
	N	Y	25 °C	群組 E³	2U A	S	P	Y
	Y	N/Y	25 °C	群組 B、A、D	2U P	不適用	P	Y
12 x 3.5"	N	N	30 °C	群組 B、D	2U S	S	P	Y
	N	N	30 °C	群組 A	2U P	S	P	Y
	N	N	30 °C	群組 E¹、E²	2U A	S	P	Y
	N	Y*	30 °C	群組 D	2U S	S	P	N
	N	Y*	30 °C	群組 B、A	2U P	S	P	N
	Y*	N	30 °C	群組 B、A、D	2U P	不適用	P	N
	Y*	Y*	30 °C	群組 B、D	2U P	不適用	P	N
	N	N	25 °C	群組 E¹	2U P	S	P	Y
	N	N	25 °C	群組 E³	2U A	S	P	Y
	N	Y	25 °C	群組 D	2U S	S	P	N
	N	Y	25 °C	群組 B、A	2U P	S	P	N
	N	Y	25 °C	群組 E³	2U A	S	P	N
	Y	N/Y	25 °C	群組 B、A、D	2U P	不適用	P	N

註

當以下 NVMe 硬碟安裝於中間或後方硬碟槽時，環境溫度限制為 30 °C：
- Gen5 7.68 TB 或更大容量
- P5336 15.36TB 或更大容量
若已安裝具有主動式光纜 (AOC) 的零件且該零件的速率大於 25 GB，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下。
安裝下列零件後，環境溫度必須限制在 35 °C 或以下。
- 大於或等於 100 GB 的 PCIe 網路介面卡 (NIC)
- 具有 AOC 且速率為 25 GB 的零件
安裝以下硬碟時，最高環境溫度不得超過 25 °C：
- PS1030 6.4TB 或更大容量
- PS1010 7.68TB 或更大容量

本節提供配備 DWCM 的儲存體配置的散熱資訊。

前方機槽	中間機槽	後方機槽	溫度上限	處理器	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	支援 ≥ 64 GB 的 DIMM
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO 12 x 3.5"	N	N	35 °C	B 組、A 組、D 組、E 組	DWCM	S	S	Y^{註 1}
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO 12 x 3.5"	N/Y^{註 2}	N/Y^{註 2}	35 °C	B 組、A 組、D 組、E 組	DWCM	S	P	Y

註

使用標準風扇時，支援的最高環境溫度為 30 °C；使用效能風扇時，支援的最高環境溫度為 35 °C。
當以下 NVMe 硬碟安裝於中間或後方硬碟槽時，環境溫度限制為 30 °C：
- Gen5 7.68 TB 或更大容量
- Gen4 P5336 15.36T/30.72T/61.44T NVMe
安裝以下硬碟時，最高環境溫度不得超過 25 °C：
- PS1030 6.4TB 或更大容量
- PS1010 7.68TB 或更大容量

本節提供 GPU 配置的散熱資訊。

註

半高半長 (HHHL) 單寬 (SW) GPU：A2、L4
DW GPU：A16、A30、A40、L40、L40S、A100、RTX A2000、RTX A4500、RTX A6000、RTX 4500 Ada、RTX 6000 Ada、H100、H100 NVL、AMD MI210

前方機槽	溫度上限	處理器	散熱槽	空氣擋板	GPU 數量上限
前方機槽	溫度上限	處理器	散熱槽	空氣擋板	SW	DW (A2000)	DW (A40/L40)	350W DW	其他 DW
8 x 2.5" 8 x 3.5" FIO	30 °C	群組 B、D	2U S	S	8	3	不適用	不適用	不適用
		群組 A	2U P	S	8	3	不適用	不適用	不適用
		群組 B、A、D	2U P	GPU	不適用	不適用	3	3	3
	25 °C	群組 E¹	2U P	S	6	3	不適用	不適用	不適用
	25 °C	群組 E¹	2U P	GPU	不適用	不適用	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)
16 x 2.5" 8 x 2.5" + FIO	30 °C	群組 B、D	2U S	S	8	3	不適用	不適用	不適用
		群組 A	2U P	S	8	3	不適用	不適用	不適用
		群組 B、A、D	2U P	GPU	不適用	不適用	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)	3
	25 °C	群組 E¹	2U P	S	6	3	不適用	不適用	不適用
	25 °C	群組 E¹	2U P	GPU	不適用	不適用	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO	25 °C	群組 B、D	2U S	S	6	3	不適用	不適用	不適用
		群組 A	2U P	S	6	3	不適用	不適用	不適用
		群組 B、A、D	2U P	GPU	不適用	不適用	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)

註

安裝了三個 H100 NVLs 時，在已安裝處理器 (TDP ≤ 300 W) 的 8 x 2.5"、16 x 2.5" 或 8 x 3.5" 配置中，最高環境溫度不得超過 25 °C。

本節提供 GPU 配置的散熱資訊。

註

半高半長 (HHHL) 單寬 (SW) GPU：A2、L4
DW GPU：A16、A30、A40、L40、L40S、A100、RTX A2000、RTX A4500、RTX A6000、RTX 4500 Ada、RTX 6000 Ada、H100、H100 NVL、AMD MI210

前方機槽	溫度上限	處理器	散熱槽	空氣擋板	GPU 數量上限
前方機槽	溫度上限	處理器	散熱槽	空氣擋板	SW	DW (A2000)	其他 DW
8 x 2.5" 8 x 3.5" FIO 16 x 2.5" 8 x 2.5" + FIO 24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO	35 °C	群組 B、A、D、E¹	DWCM	S	7	7	不適用
8 x 2.5" 8 x 3.5" FIO 16 x 2.5" 8 x 2.5" + FIO	35 °C	群組 B、A、D、E¹	DWCM	GPU	不適用	不適用	3^{註 1}
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO	35 °C	群組 B、A、D、E¹	DWCM	GPU	不適用	不適用	3^{註 2}

註

安裝了三個 300W 或 350W GPU 配接卡時，在 8 x 2.5 吋、8 x 3.5 吋、16 x 2.5 吋、FIO 或 FIO + 8 x 2.5 吋配置中，最高環境溫度不得超過 30 °C。
在 24 x 2.5 吋或 FIO + 16 x 2.5 吋配置中，如果安裝了三個 300W GPU 配接卡，最高環境溫度不得超過 30 °C；如果安裝了三個 350W GPU 配接卡，最高環境溫度不得超過 25 °C。
安裝了三個 H100 NVLs 時，在已安裝處理器 (TDP ≤ 300 W) 的 8 x 2.5"、16 x 2.5" 或 8 x 3.5" 配置中，最高環境溫度不得超過 25 °C。

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