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Reglas térmicas para servidores con procesadores de la serie 9005

En este tema se proporcionan las reglas térmicas para el servidor con procesadores de la serie 9005.

Las abreviaturas utilizadas en las tablas siguientes se definen como sigue:
  • Temp. máx.: temperatura ambiente máxima al nivel del mar

  • FIO = expansión 5 + OCP frontal

  • S/S: SAS/SATA

  • Any: AnyBay

  • S: estándar

  • P: rendimiento

  • A: avanzado

  • NA: no aplicable

  • Y: sí

  • Y* en la columna Bahías centrales o Bahías posteriores: sí (cuando no hay instalada ninguna unidad NVMe Gen5 de 7,68 TB o de mayor capacidad o ninguna unidad NVMe Gen4 P5336 de 15,36 TB/30,72 TB/61,44 TB)

  • N: no

  • DWCM: Módulo de refrigeración de agua directa

Los grupos de procesadores se definen de la siguiente manera:
  • Grupo D: 9015, 9115

  • Grupo B: 9135, 9335, 9255

  • Grupo A: 9355(P), 9535, 9365, 9455(P)

  • Grupo E1: 9555(P), 9565, 9645, 9655(P), 9745, 9825, 9845

  • Grupo E2: 9375F, 9475F, 9575F

  • Grupo E3: 9175F, 9275F

Configuraciones estándar

En esta sección se proporciona información térmica para las configuraciones estándar.

Bahías frontalesTemp. máx.ProcesadorDisipador de calorDeflector de aireTipo de ventiladorAdmite DIMM de 64 GB o superior
  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

  • FIO

  • 8 x2.5"+FIO

35 °CGrupo B, D2U SSSN
Grupo B, A, D2U SSPS
Grupo E12U ASPS
Grupo B, A, D, EDWCMSSYnota 3
30 °CGrupo E12U PSPS
Grupo E2, E32U ASPS
25 °CGrupo E22U PSPS
Nota
  1. Cuando se instala una pieza con cable óptico activo (AOC) y la velocidad de la pieza es superior a 25 GB, la temperatura ambiente debe estar limitada a 30 °C o menos.

  2. Cuando se instalan las piezas siguientes, la temperatura ambiente debe limitarse a 35 °C o menos.

    • Tarjetas de interfaz de red PCIe (NIC) a una velocidad igual o superior a 100 GB

    • Piezas con AOC y a una velocidad de 25 GB

  3. Cuando se utilizan ventiladores estándar, la temperatura ambiente máxima admitida es de 30 °C; cuando se utilizan ventiladores de rendimiento, la temperatura ambiente máxima admitida es de 35 °C.

Configuraciones de almacenamiento sin DWCM

Esta sección proporciona información térmica para las configuraciones de almacenamiento sin un DWCM.

Bahías frontalesBahías centralesBahías posterioresTemp. máx.ProcesadorDisipador de calorDeflector de aireTipo de ventiladorAdmite DIMM de 64 GB o superior
  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2.5" + FIO

NN30 °CGrupo B, D2U SSSN
NN30 °CGrupo A2U PSSN
NN30 °CGrupo B, D2U SSPS
NN30 °CGrupo A2U PSPS
NN30 °CGrupo E1, E22U ASPS
NYnota 130 °CGrupo D2U SSPN
NYnota 130 °CGrupo B, A2U PSPN
Ynota 1N30 °CGrupo B, A, D2U PN/APN
Ynota 1Ynota 130 °CGrupo B, D2U PN/APN
NN25 °CGrupo E12U PSPS
NN25 °CGrupo E2, E32U ASPS
NS25 °CGrupo D2U SSPS
NS25 °CGrupo B, A2U PSPS
NS25 °CGrupo E32U ASPS
SN/Y25 °CGrupo B, A, D2U PNAPS
  • 12 x 3.5"

NN30 °CGrupo B, D2U SSPS
NN30 °CGrupo A2U PSPS
NN30 °CGrupo E1, E22U ASPS
NY*30 °CGrupo D2U SSPN
NY*30 °CGrupo B, A2U PSPN
Y*N30 °CGrupo B, A, D2U PN/APN
Y*Y*30 °CGrupo B, D2U PN/APN
NN25 °CGrupo E12U PSPS
NN25 °CGrupo E32U ASPS
NS25 °CGrupo D2U SSPN
NS25 °CGrupo B, A2U PSPN
NS25 °CGrupo E32U ASPN
SN/Y25 °CGrupo B, A, D2U PNAPN
Nota
  1. La temperatura ambiente se limita a 30 °C cuando las siguientes unidades NVMe están instaladas en las bahías de unidad centrales o posteriores:
    • Gen5 7,68 TB o mayor capacidad

    • P5336 15,36 TB o mayor capacidad

  2. Cuando se instala una pieza con cable óptico activo (AOC) y la velocidad de la pieza es superior a 25 GB, la temperatura ambiente debe estar limitada a 30 °C o menos.

  3. Cuando se instalan las piezas siguientes, la temperatura ambiente debe limitarse a 35 °C o menos.

    • Tarjetas de interfaz de red PCIe (NIC) a una velocidad igual o superior a 100 GB

    • Piezas con AOC y a una velocidad de 25 GB

  4. La temperatura ambiente máxima está limitada a 25 °C cuando se instalan las siguientes unidades:
    • PS1030 de 6,4 TB o más de capacidad

    • PS1010 de 7,68 TB o más de capacidad

Configuraciones de almacenamiento con DWCM

Esta sección proporciona información térmica para las configuraciones de almacenamiento con DWCM.

Bahías frontalesBahías centralesBahías posterioresTemp. máx.ProcesadorDisipador de calorDeflector de aireTipo de ventiladorAdmite DIMM de 64 GB o superior
  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2.5" + FIO

  • 12 x 3.5"

NN35 °CGrupo B, A, D, EDWCMSSYnota 1
N/Y nota 2N/Y nota 235 °CGrupo B, A, D, EDWCMSPS
Nota
  1. Cuando se utilizan ventiladores estándar, la temperatura ambiente máxima admitida es de 30 °C; cuando se utilizan ventiladores de rendimiento, la temperatura ambiente máxima admitida es de 35 °C.

  2. La temperatura ambiente se limita a 30 °C cuando las siguientes unidades NVMe están instaladas en las bahías de unidad centrales o posteriores:
    • Gen5 7,68 TB o mayor capacidad

    • NVMe P5336 15,36 T/30,72 T/61,44 T Gen4

  3. La temperatura ambiente máxima está limitada a 25 °C cuando se instalan las siguientes unidades:
    • PS1030 de 6,4 TB o más de capacidad

    • PS1010 de 7,68 TB o más de capacidad

Configuraciones de GPU sin DWCM

En esta sección se proporciona información térmica para las configuraciones de GPU.

Nota
  • Para las configuraciones de GPU, los procesadores del grupo E1 son los siguientes: 9555(P), 9565, 9645, 9655(P), 9745, 9825, 9845, 9475F, 9575F.

  • Se requieren ventiladores de rendimiento para servidores con adaptadores GPU.

  • GPU de altura media y longitud media (HHHL) de ancho único (SW): A2, L4

  • GPU DW: A16, A30, A40, L40, L40S, A100, RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, RTX 4500 Ada, RTX 6000 Ada, H100, H100 NVL, AMD MI210

Bahías frontalesTemp. máx.ProcesadorDisipador de calorDeflector de aireCantidad máxima de GPU
SWDW (A2000)DW (A40/L40)350 W DWOtro DW
  • 8 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

  • FIO

30 °CGrupo B, D2U SS83NANANA
Grupo A2U PS83NANANA
Grupo B, A, D2U PGPUNANA333
25 °CGrupo E12U PS63NANANA
Grupo E12U PGPUNANA2 (ranura 2/5)2 (ranura 2/5)2 (ranura 2/5)
  • 16 x 2.5"

  • 8 x 2.5" + FIO

30 °CGrupo B, D2U SS83NANANA
Grupo A2U PS83NANANA
Grupo B, A, D2U PGPUNANA2 (ranura 2/5)2 (ranura 2/5)3
25 °CGrupo E12U PS63NANANA
Grupo E12U PGPUNANA2 (ranura 2/5)2 (ranura 2/5)2 (ranura 2/5)
  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2.5" + FIO

25 °CGrupo B, D2U SS63NANANA
Grupo A2U PS63NANANA
Grupo B, A, D2U PGPUNANA2 (ranura 2/5)2 (ranura 2/5)2 (ranura 2/5)
Nota

Cuando se instalan tres H100 NVLs, la temperatura ambiente máxima está limitada a 25 °C en la configuración 8 x 2.5", 16 x 2.5" u 8 x 3.5" con procesadores (TDP ≤ 300 W) instalados.

Configuraciones de GPU con DWCM

En esta sección se proporciona información térmica para las configuraciones de GPU.

Nota
  • Para las configuraciones de GPU, los procesadores del grupo E1 son los siguientes: 9555(P), 9565, 9645, 9655(P), 9745, 9825, 9845, 9475F, 9575F.

  • Se requieren ventiladores de rendimiento para servidores con adaptadores GPU.

  • GPU de altura media y longitud media (HHHL) de ancho único (SW): A2, L4

  • GPU DW: A16, A30, A40, L40, L40S, A100, RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, RTX 4500 Ada, RTX 6000 Ada, H100, H100 NVL, AMD MI210

Bahías frontalesTemp. máx.ProcesadorDisipador de calorDeflector de aireCantidad máxima de GPU
SWDW (A2000)Otro DW
  • 8 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

  • FIO

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 2.5" + FIO

  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2.5" + FIO

35 °CGrupo B, A, D, E1DWCMS77NA
  • 8 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

  • FIO

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 2.5" + FIO

35 °CGrupo B, A, D, E1DWCMGPUNANA3nota 1
  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2.5" + FIO

35 °CGrupo B, A, D, E1DWCMGPUNANA3nota 2
Nota
  1. Cuando se instalan tres adaptadores GPU de 300 W o 350 W, la temperatura ambiente máxima está limitada a 30 °C en una configuración de 8 unidades de 2,5 pulgadas, 8 unidades de 3,5 pulgadas, 16 unidades de 2,5 pulgadas, FIO o FIO + 8 unidades de 2,5 pulgadas.

  2. En una configuración de 24 unidades de 2,5 pulgadas o FIO + 16 unidades de 2,5 pulgadas, la temperatura ambiente máxima está limitada a 30 °C cuando se instalan tres adaptadores GPU de 300 W; la temperatura ambiente máxima está limitada a 25 °C cuando se instalan tres adaptadores GPU de 350 W.

  3. Cuando se instalan tres H100 NVLs, la temperatura ambiente máxima está limitada a 25 °C en la configuración 8 x 2.5", 16 x 2.5" u 8 x 3.5" con procesadores (TDP ≤ 300 W) instalados.