配备 9005 系列处理器的服务器的散热规则
本主题介绍配备 9005 系列处理器的服务器的散热规则。
最高温度:海平面最高环境温度
FIO = 转接件 5 + 正面 OCP
S/S:SAS/SATA
Any:AnyBay
S:标准
P:高性能
A:高级
NA:不适用
Y:是
中间插槽或背面插槽列中的 Y*:是(未安装 Gen5 7.68 TB 或更大容量 NVMe 硬盘或未安装 Gen4 P5336 15.36 TB/30.72 TB/61.44 TB NVMe 硬盘时)
N:否
DWCM:直接水冷模块
D 组:9015、9115
B 组:9135、9335、9255
A 组:9355(P)、9535、9365、9455(P)
E1 组:9555(P)、9565、9645、9655(P)、9745、9825、9845
E2 组:9375F、9475F、9575F
E3 组:9175F、9275F
标准配置
本节介绍标准配置的散热信息。
| 正面插槽 | 最高温度 | 处理器 | 散热器 | 导风罩 | 风扇类型 | 支持 ≥ 64 GB DIMM |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 35°C | B、D 组 | 2U S | S | S | N |
| B、A、D 组 | 2U S | S | P | Y | ||
| E 组1 | 2U A | S | P | Y | ||
| B、A、D、E 组 | DWCM | S | S | Y注 3 | ||
| 30°C | E 组1 | 2U P | S | P | Y | |
| E2 组、E3 组 | 2U A | S | P | Y | ||
| 25°C | E 组2 | 2U P | S | P | Y |
当安装了采用有源光缆(AOC)的部件且该部件的速率大于 25 GB 时,环境温度不能超过 30°C。
当装有以下部件时,环境温度不能超过 35°C。
速率大于或等于 100 GB 的 PCIe 网络接口卡(NIC)
采用 AOC 且速率为 25 GB 的部件
使用标准风扇时,支持的最高环境温度为 30°C;使用高性能风扇时,支持的组环境温度为 35°C。
未配备 DWCM 的存储配置
本节提供未配备 DWCM 的存储配置的散热信息。
| 正面插槽 | 中间插槽 | 背面插槽 | 最高温度 | 处理器 | 散热器 | 导风罩 | 风扇类型 | 支持 ≥ 64 GB DIMM |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| N | N | 30°C | B、D 组 | 2U S | S | S | N |
| N | N | 30°C | A 组 | 2U P | S | S | N | |
| N | N | 30°C | B、D 组 | 2U S | S | P | Y | |
| N | N | 30°C | A 组 | 2U P | S | P | Y | |
| N | N | 30°C | E1、E2 组 | 2U A | S | P | Y | |
| N | Y注 1 | 30°C | D 组 | 2U S | S | P | N | |
| N | Y注 1 | 30°C | B、A 组 | 2U P | S | P | N | |
| Y注 1 | N | 30°C | B、A、D 组 | 2U P | 不适用 | P | N | |
| Y注 1 | Y注 1 | 30°C | B、D 组 | 2U P | 不适用 | P | N | |
| N | N | 25°C | E 组1 | 2U P | S | P | Y | |
| N | N | 25°C | E2 组、E3 组 | 2U A | S | P | Y | |
| N | Y | 25°C | D 组 | 2U S | S | P | Y | |
| N | Y | 25°C | B、A 组 | 2U P | S | P | Y | |
| N | Y | 25°C | E3 组 | 2U A | S | P | Y | |
| Y | N/Y | 25°C | B、A、D 组 | 2U P | NA | P | Y | |
| N | N | 30°C | B、D 组 | 2U S | S | P | Y |
| N | N | 30°C | A 组 | 2U P | S | P | Y | |
| N | N | 30°C | E1、E2 组 | 2U A | S | P | Y | |
| N | Y* | 30°C | D 组 | 2U S | S | P | N | |
| N | Y* | 30°C | B、A 组 | 2U P | S | P | N | |
| Y* | N | 30°C | B、A、D 组 | 2U P | 不适用 | P | N | |
| Y* | Y* | 30°C | B、D 组 | 2U P | 不适用 | P | N | |
| N | N | 25°C | E 组1 | 2U P | S | P | Y | |
| N | N | 25°C | E3 组 | 2U A | S | P | Y | |
| N | Y | 25°C | D 组 | 2U S | S | P | N | |
| N | Y | 25°C | B、A 组 | 2U P | S | P | N | |
| N | Y | 25°C | E3 组 | 2U A | S | P | N | |
| Y | N/Y | 25°C | B、A、D 组 | 2U P | NA | P | N |
- 当中间或背面硬盘插槽中装有以下 NVMe 硬盘时,环境温度不得超过 30°C:
Gen5 7.68 TB 或更大容量
P5336 15.36 TB 或更大容量
当安装了采用有源光缆(AOC)的部件且该部件的速率大于 25 GB 时,环境温度不能超过 30°C。
当装有以下部件时,环境温度不能超过 35°C。
速率大于或等于 100 GB 的 PCIe 网络接口卡(NIC)
采用 AOC 且速率为 25 GB 的部件
- 装有以下硬盘时,最高环境温度不得超过 25°C:
PS1030 6.4 TB 或更大容量
PS1010 7.68 TB 或更大容量
配备 DWCM 的存储配置
本节提供配备 DWCM 的存储配置的散热信息。
| 正面插槽 | 中间插槽 | 背面插槽 | 最高温度 | 处理器 | 散热器 | 导风罩 | 风扇类型 | 支持 ≥ 64 GB DIMM |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| N | N | 35°C | B、A、D、E 组 | DWCM | S | S | Y注 1 |
| N/Y 注 2 | N/Y 注 2 | 35°C | B、A、D、E 组 | DWCM | S | P | Y |
使用标准风扇时,支持的最高环境温度为 30°C;使用高性能风扇时,支持的组环境温度为 35°C。
- 当中间或背面硬盘插槽中装有以下 NVMe 硬盘时,环境温度不得超过 30°C:
Gen5 7.68 TB 或更大容量
Gen4 P5336 15.36T/30.72T/61.44T NVMe
- 装有以下硬盘时,最高环境温度不得超过 25°C:
PS1030 6.4 TB 或更大容量
PS1010 7.68 TB 或更大容量
未配备 DWCM 的 GPU 配置
本节介绍 GPU 配置的散热信息。
对于 GPU 配置,E1 组处理器定义如下:9555(P)、9565、9645、9655(P)、9745、9825、9845、9475F、9575F。
配备 GPU 适配器的服务器需要使用高性能风扇。
半高半长型(HHHL)单宽(SW)GPU:A2、L4
DW GPU:A16、A30、A40、L40、L40S、A100、RTX A2000、RTX A4500、RTX A6000、RTX 4500 Ada、RTX 6000 Ada、H100、H100 NVL、AMD MI210
| 正面插槽 | 最高温度 | 处理器 | 散热器 | 导风罩 | 最大 GPU 数量 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SW | DW(A2000) | DW(A40/L40) | 350 W DW | 其他 DW | |||||
| 30°C | B、D 组 | 2U S | S | 8 | 3 | NA | NA | NA |
| A 组 | 2U P | S | 8 | 3 | NA | NA | NA | ||
| B、A、D 组 | 2U P | GPU | NA | NA | 3 | 3 | 3 | ||
| 25°C | E 组1 | 2U P | S | 6 | 3 | NA | NA | NA | |
| E 组1 | 2U P | GPU | NA | NA | 2(插槽 2/5) | 2(插槽 2/5) | 2(插槽 2/5) | ||
| 30°C | B、D 组 | 2U S | S | 8 | 3 | NA | NA | NA |
| A 组 | 2U P | S | 8 | 3 | NA | NA | NA | ||
| B、A、D 组 | 2U P | GPU | NA | NA | 2(插槽 2/5) | 2(插槽 2/5) | 3 | ||
| 25°C | E 组1 | 2U P | S | 6 | 3 | NA | NA | NA | |
| E 组1 | 2U P | GPU | NA | NA | 2(插槽 2/5) | 2(插槽 2/5) | 2(插槽 2/5) | ||
| 25°C | B、D 组 | 2U S | S | 6 | 3 | NA | NA | NA |
| A 组 | 2U P | S | 6 | 3 | NA | NA | NA | ||
| B、A、D 组 | 2U P | GPU | NA | NA | 2(插槽 2/5) | 2(插槽 2/5) | 2(插槽 2/5) | ||
当装有三个 H100 NVLs 时,已安装处理器(TDP ≤ 300 W)的 8 x 2.5"、16 x 2.5" 或 8 x 3.5" 配置中的最高环境温度不得超过 25°C。
配备 DWCM 的 GPU 配置
本节介绍 GPU 配置的散热信息。
对于 GPU 配置,E1 组处理器定义如下:9555(P)、9565、9645、9655(P)、9745、9825、9845、9475F、9575F。
配备 GPU 适配器的服务器需要使用高性能风扇。
半高半长型(HHHL)单宽(SW)GPU:A2、L4
DW GPU:A16、A30、A40、L40、L40S、A100、RTX A2000、RTX A4500、RTX A6000、RTX 4500 Ada、RTX 6000 Ada、H100、H100 NVL、AMD MI210
| 正面插槽 | 最高温度 | 处理器 | 散热器 | 导风罩 | 最大 GPU 数量 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SW | DW(A2000) | 其他 DW | |||||
| 35°C | B、A、D、E1 组 | DWCM | S | 7 | 7 | NA |
| 35°C | B、A、D、E1 组 | DWCM | GPU | NA | NA | 3注 1 |
| 35°C | B、A、D、E1 组 | DWCM | GPU | NA | NA | 3注 2 |
当装有三个 300 W 或 350 W GPU 适配器时,8 x 2.5 英寸、8 x 3.5 英寸、16 x 2.5 英寸、FIO 或 FIO + 8 x 2.5 英寸配置中的最高环境温度不得超过 30°C。
当装有三个 300 W GPU 适配器时,24 x 2.5 英寸或 FIO + 16 x 2.5 英寸配置中的最高环境温度不得超过 30°C;装有三个 350 W GPU 适配器时,最高环境温度不得超过 25°C。
- 当装有三个 H100 NVLs 时,已安装处理器(TDP ≤ 300 W)的 8 x 2.5"、16 x 2.5" 或 8 x 3.5" 配置中的最高环境温度不得超过 25°C。