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配备 9005 系列处理器的服务器的散热规则

本主题介绍配备 9005 系列处理器的服务器的散热规则。

下表中使用的首字母缩略词定义如下:
  • 最高温度:海平面最高环境温度

  • FIO = 转接件 5 + 正面 OCP

  • S/S:SAS/SATA

  • Any:AnyBay

  • S:标准

  • P:高性能

  • A:高级

  • NA:不适用

  • Y:是

  • 中间插槽背面插槽列中的 Y*:是(未安装 Gen5 7.68 TB 或更大容量 NVMe 硬盘或未安装 Gen4 P5336 15.36 TB/30.72 TB/61.44 TB NVMe 硬盘时)

  • N:否

  • DWCM:直接水冷模块

处理器组定义如下:
  • D 组:9015、9115

  • B 组:9135、9335、9255

  • A 组:9355(P)、9535、9365、9455(P)

  • E1 组:9555(P)、9565、9645、9655(P)、9745、9825、9845

  • E2 组:9375F、9475F、9575F

  • E3 组:9175F、9275F

标准配置

本节介绍标准配置的散热信息。

正面插槽最高温度处理器散热器导风罩风扇类型支持 ≥ 64 GB DIMM
  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

  • FIO

  • 8 x2.5"+FIO

35°CB、D 组2U SSSN
B、A、D 组2U SSPY
E 组12U ASPY
B、A、D、E 组DWCMSSY注 3
30°CE 组12U PSPY
E2 组、E32U ASPY
25°CE 组22U PSPY
  1. 当安装了采用有源光缆(AOC)的部件且该部件的速率大于 25 GB 时,环境温度不能超过 30°C。

  2. 当装有以下部件时,环境温度不能超过 35°C。

    • 速率大于或等于 100 GB 的 PCIe 网络接口卡(NIC)

    • 采用 AOC 且速率为 25 GB 的部件

  3. 使用标准风扇时,支持的最高环境温度为 30°C;使用高性能风扇时,支持的组环境温度为 35°C。

未配备 DWCM 的存储配置

本节提供未配备 DWCM 的存储配置的散热信息。

正面插槽中间插槽背面插槽最高温度处理器散热器导风罩风扇类型支持 ≥ 64 GB DIMM
  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2.5" + FIO

NN30°CB、D 组2U SSSN
NN30°CA 组2U PSSN
NN30°CB、D 组2U SSPY
NN30°CA 组2U PSPY
NN30°CE1、E22U ASPY
NY注 130°CD 组2U SSPN
NY注 130°CB、A 组2U PSPN
Y注 1N30°CB、A、D 组2U P不适用PN
Y注 1Y注 130°CB、D 组2U P不适用PN
NN25°CE 组12U PSPY
NN25°CE2 组、E32U ASPY
NY25°CD 组2U SSPY
NY25°CB、A 组2U PSPY
NY25°CE32U ASPY
YN/Y25°CB、A、D 组2U PNAPY
  • 12 x 3.5"

NN30°CB、D 组2U SSPY
NN30°CA 组2U PSPY
NN30°CE1、E22U ASPY
NY*30°CD 组2U SSPN
NY*30°CB、A 组2U PSPN
Y*N30°CB、A、D 组2U P不适用PN
Y*Y*30°CB、D 组2U P不适用PN
NN25°CE 组12U PSPY
NN25°CE32U ASPY
NY25°CD 组2U SSPN
NY25°CB、A 组2U PSPN
NY25°CE32U ASPN
YN/Y25°CB、A、D 组2U PNAPN
  1. 当中间或背面硬盘插槽中装有以下 NVMe 硬盘时,环境温度不得超过 30°C:
    • Gen5 7.68 TB 或更大容量

    • P5336 15.36 TB 或更大容量

  2. 当安装了采用有源光缆(AOC)的部件且该部件的速率大于 25 GB 时,环境温度不能超过 30°C。

  3. 当装有以下部件时,环境温度不能超过 35°C。

    • 速率大于或等于 100 GB 的 PCIe 网络接口卡(NIC)

    • 采用 AOC 且速率为 25 GB 的部件

  4. 装有以下硬盘时,最高环境温度不得超过 25°C:
    • PS1030 6.4 TB 或更大容量

    • PS1010 7.68 TB 或更大容量

配备 DWCM 的存储配置

本节提供配备 DWCM 的存储配置的散热信息。

正面插槽中间插槽背面插槽最高温度处理器散热器导风罩风扇类型支持 ≥ 64 GB DIMM
  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2.5" + FIO

  • 12 x 3.5"

NN35°CB、A、D、E 组DWCMSSY注 1
N/Y 注 2N/Y 注 235°CB、A、D、E 组DWCMSPY
  1. 使用标准风扇时,支持的最高环境温度为 30°C;使用高性能风扇时,支持的组环境温度为 35°C。

  2. 当中间或背面硬盘插槽中装有以下 NVMe 硬盘时,环境温度不得超过 30°C:
    • Gen5 7.68 TB 或更大容量

    • Gen4 P5336 15.36T/30.72T/61.44T NVMe

  3. 装有以下硬盘时,最高环境温度不得超过 25°C:
    • PS1030 6.4 TB 或更大容量

    • PS1010 7.68 TB 或更大容量

未配备 DWCM 的 GPU 配置

本节介绍 GPU 配置的散热信息。

  • 对于 GPU 配置,E1 组处理器定义如下:9555(P)、9565、9645、9655(P)、9745、9825、9845、9475F、9575F。

  • 配备 GPU 适配器的服务器需要使用高性能风扇。

  • 半高半长型(HHHL)单宽(SW)GPU:A2、L4

  • DW GPU:A16、A30、A40、L40、L40S、A100、RTX A2000、RTX A4500、RTX A6000、RTX 4500 Ada、RTX 6000 Ada、H100、H100 NVL、AMD MI210

正面插槽最高温度处理器散热器导风罩最大 GPU 数量
SWDW(A2000)DW(A40/L40)350 W DW其他 DW
  • 8 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

  • FIO

30°CB、D 组2U SS83NANANA
A 组2U PS83NANANA
B、A、D 组2U PGPUNANA333
25°CE 组12U PS63NANANA
E 组12U PGPUNANA2(插槽 2/5)2(插槽 2/5)2(插槽 2/5)
  • 16 x 2.5"

  • 8 x 2.5" + FIO

30°CB、D 组2U SS83NANANA
A 组2U PS83NANANA
B、A、D 组2U PGPUNANA2(插槽 2/5)2(插槽 2/5)3
25°CE 组12U PS63NANANA
E 组12U PGPUNANA2(插槽 2/5)2(插槽 2/5)2(插槽 2/5)
  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2.5" + FIO

25°CB、D 组2U SS63NANANA
A 组2U PS63NANANA
B、A、D 组2U PGPUNANA2(插槽 2/5)2(插槽 2/5)2(插槽 2/5)

当装有三个 H100 NVLs 时,已安装处理器(TDP ≤ 300 W)的 8 x 2.5"16 x 2.5"8 x 3.5" 配置中的最高环境温度不得超过 25°C。

配备 DWCM 的 GPU 配置

本节介绍 GPU 配置的散热信息。

  • 对于 GPU 配置,E1 组处理器定义如下:9555(P)、9565、9645、9655(P)、9745、9825、9845、9475F、9575F。

  • 配备 GPU 适配器的服务器需要使用高性能风扇。

  • 半高半长型(HHHL)单宽(SW)GPU:A2、L4

  • DW GPU:A16、A30、A40、L40、L40S、A100、RTX A2000、RTX A4500、RTX A6000、RTX 4500 Ada、RTX 6000 Ada、H100、H100 NVL、AMD MI210

正面插槽最高温度处理器散热器导风罩最大 GPU 数量
SWDW(A2000)其他 DW
  • 8 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

  • FIO

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 2.5" + FIO

  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2.5" + FIO

35°CB、A、D、E1DWCMS77NA
  • 8 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

  • FIO

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 2.5" + FIO

35°CB、A、D、E1DWCMGPUNANA3注 1
  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2.5" + FIO

35°CB、A、D、E1DWCMGPUNANA3注 2
  1. 当装有三个 300 W 或 350 W GPU 适配器时,8 x 2.5 英寸、8 x 3.5 英寸、16 x 2.5 英寸、FIO 或 FIO + 8 x 2.5 英寸配置中的最高环境温度不得超过 30°C。

  2. 当装有三个 300 W GPU 适配器时,24 x 2.5 英寸或 FIO + 16 x 2.5 英寸配置中的最高环境温度不得超过 30°C;装有三个 350 W GPU 适配器时,最高环境温度不得超过 25°C。

  3. 当装有三个 H100 NVLs 时,已安装处理器(TDP ≤ 300 W)的 8 x 2.5"16 x 2.5"8 x 3.5" 配置中的最高环境温度不得超过 25°C。