Перейти к основному содержимому

Правила в отношении температуры для сервера с процессорами серии 9005

В этом разделе представлены правила в отношении температуры для сервера с процессорами серии 9005.

Ниже указана расшифровка сокращений, используемых в таблицах ниже.

  • Max.Temp.: максимальная температура окружающей среды на уровне моря

  • FIO = плата-адаптер Riser 5 и передний OCP

  • S/S: SAS/SATA

  • Any: AnyBay

  • S: Стандартный

  • P: Повышенной производительности

  • A: с расширенными возможностями

  • NA: неприменимо

  • Y: Да

  • Y* в столбце Средние отсеки или Задние отсеки: да (если не установлен диск NVMe Gen5 емкостью 7,68 ТБ или больше либо диск NVMe Gen4 P5336 емкостью 15,36 ТБ/30,72 ТБ/61,44 ТБ)

  • N: Нет

  • DWCM: модуль непосредственного водяного охлаждения

Группы процессоров определяются следующим образом:

  • Группа D: 9015, 9115

  • Группа B: 9135, 9335, 9255

  • Группа A: 9355(P), 9535, 9365, 9455(P)

  • Группа E1: 9555(P), 9565, 9645, 9655(P), 9745, 9825, 9845

  • Группа E2: 9375F, 9475F, 9575F

  • Группа E3: 9175F, 9275F

Стандартные конфигурации​

В этом разделе приведены сведения о температурах для стандартных конфигураций.

Передние отсекиМакс. темп.ПроцессорРадиаторДефлекторТип вентилятораПоддержка DIMM ≥ 64 ГБ

  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

  • FIO

  • 8 x2.5"+FIO

35 °CГруппа B, D2U SSSНет
Группа B, A, D2U SSPДа
Группа E12U ASPДа
Группа B, A, D, EDWCMSSДапримечание 3
30 °CГруппа E12U PSPДа
Группа E2, E32U ASPДа
25 °CГруппа E22U PSPДа
Прим.

  1. Если установлен компонент с активным оптическим кабелем (AOC) и скорость его работы превышает 25 Гбит/с, температура окружающей среды не должна превышать 30 °C.

  2. Если установлены перечисленные ниже компоненты, температура окружающей среды не должна превышать 35 °C.

    • Платы сетевого интерфейса (NIC) PCIe со скоростью 100 Гбит/с и выше

    • Компоненты с AOC и скоростью 25 Гбит/с

  3. При использовании стандартных вентиляторов максимальная поддерживаемая температура окружающей среды составляет 30 °С; при использовании вентиляторов повышенной мощности максимальная поддерживаемая температура окружающей среды составляет 35 °С.

Конфигурации хранилища без DWCM​

В этом разделе приведены сведения о температурах для конфигураций хранилища без DWCM.

Передние отсекиСредние отсекиЗадние отсекиМакс. темп.ПроцессорРадиаторДефлекторТип вентилятораПоддержка DIMM ≥ 64 ГБ

  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2.5" + FIO

НетНет30 °CГруппа B, D2U SSSНет
НетНет30 °CГруппа A2U PSSНет
НетНет30 °CГруппа B, D2U SSPДа
НетНет30 °CГруппа A2U PSPДа
НетНет30 °CГруппа E1, E22U ASPДа
НетДапримечание 130 °CГруппа D2U SSPНет
НетДапримечание 130 °CГруппа B, A2U PSPНет
Дапримечание 1Нет30 °CГруппа B, A, D2U PНеприменимоPНет
Дапримечание 1Дапримечание 130 °CГруппа B, D2U PНеприменимоPНет
НетНет25 °CГруппа E12U PSPДа
НетНет25 °CГруппа E2, E32U ASPДа
НетДа25 °CГруппа D2U SSPДа
НетДа25 °CГруппа B, A2U PSPДа
НетДа25 °CГруппа E32U ASPДа
ДаN/Y25 °CГруппа B, A, D2U PНеприменимоPДа

  • 12 x 3.5"

НетНет30 °CГруппа B, D2U SSPДа
НетНет30 °CГруппа A2U PSPДа
НетНет30 °CГруппа E1, E22U ASPДа
НетДа*30 °CГруппа D2U SSPНет
НетДа*30 °CГруппа B, A2U PSPНет
Да*Нет30 °CГруппа B, A, D2U PНеприменимоPНет
Да*Да*30 °CГруппа B, D2U PНеприменимоPНет
НетНет25 °CГруппа E12U PSPДа
НетНет25 °CГруппа E32U ASPДа
НетДа25 °CГруппа D2U SSPНет
НетДа25 °CГруппа B, A2U PSPНет
НетДа25 °CГруппа E32U ASPНет
ДаN/Y25 °CГруппа B, A, D2U PНеприменимоPНет
Прим.
  1. Если в средних или задних отсеках для дисков установлены указанные ниже диски NVMe, температура окружающей среды не должна превышать 30 °C:

    • Gen5 емкостью 7,68 ТБ или более

    • P5336 емкостью 15,36 ТБ или более

  2. Если установлен компонент с активным оптическим кабелем (AOC) и скорость его работы превышает 25 Гбит/с, температура окружающей среды не должна превышать 30 °C.

  3. Если установлены перечисленные ниже компоненты, температура окружающей среды не должна превышать 35 °C.

    • Платы сетевого интерфейса (NIC) PCIe со скоростью 100 Гбит/с и выше

    • Компоненты с AOC и скоростью 25 Гбит/с

  4. Максимальная температура окружающей среды ограничена 25 °C, если установлены следующие диски:

    • PS1030 емкостью 6,4 ТБ или более

    • PS1010 емкостью 7,68 ТБ или более

Конфигурации хранилища с DWCM​

В этом разделе приведены сведения о температурах для конфигураций хранилища с DWCM.

Передние отсекиСредние отсекиЗадние отсекиМакс. темп.ПроцессорРадиаторДефлекторТип вентилятораПоддержка DIMM ≥ 64 ГБ

  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2.5" + FIO

  • 12 x 3.5"

НетНет35 °CГруппа B, A, D, EDWCMSSДапримечание 1
Нет/Да примечание 2Нет/Да примечание 235 °CГруппа B, A, D, EDWCMSPДа
Прим.

  1. При использовании стандартных вентиляторов максимальная поддерживаемая температура окружающей среды составляет 30 °С; при использовании вентиляторов повышенной мощности максимальная поддерживаемая температура окружающей среды составляет 35 °С.

  2. Если в средних или задних отсеках для дисков установлены указанные ниже диски NVMe, температура окружающей среды не должна превышать 30 °C:

    • Gen5 емкостью 7,68 ТБ или более

    • Gen4 P5336 15,36/30,72/61,44 ТБ NVMe

  3. Максимальная температура окружающей среды ограничена 25 °C, если установлены следующие диски:

    • PS1030 емкостью 6,4 ТБ или более

    • PS1010 емкостью 7,68 ТБ или более

Конфигурации GPU без DWCM​

В этом разделе приведены сведения о температурах для конфигураций с графическими процессорами.

Прим.

  • Для конфигураций GPU процессоры группы E1 определяются следующим образом: 9555(P), 9565, 9645, 9655(P), 9745, 9825, 9845, 9475F, 9575F.

  • Для серверов с адаптерами графических процессоров требуются вентиляторы повышенной мощности.

  • Графические процессоры половинной высоты, половинной длины (HHHL) и одинарной ширины (SW): A2, L4

  • Графический процессор двойной ширины (DW): A16, A30, A40, L40, L40S, A100, RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, RTX 4500 Ada, RTX 6000 Ada, H100, H100 NVL, AMD MI210

Передние отсекиМакс. темп.ПроцессорРадиаторДефлекторМакс. количество графических процессоров
SWDW (A2000)DW (A40/L40)350W DWДругой DW

  • 8 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

  • FIO

30 °CГруппа B, D2U SS83НеприменимоНеприменимоНеприменимо
Группа A2U PS83НеприменимоНеприменимоНеприменимо
Группа B, A, D2U PГрафический процессорНеприменимоНеприменимо333
25 °CГруппа E12U PS63НеприменимоНеприменимоНеприменимо
Группа E12U PГрафический процессорНеприменимоНеприменимо2 (гнездо 2/5)2 (гнездо 2/5)2 (гнездо 2/5)

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 2.5" + FIO

30 °CГруппа B, D2U SS83НеприменимоНеприменимоНеприменимо
Группа A2U PS83НеприменимоНеприменимоНеприменимо
Группа B, A, D2U PГрафический процессорНеприменимоНеприменимо2 (гнездо 2/5)2 (гнездо 2/5)3
25 °CГруппа E12U PS63НеприменимоНеприменимоНеприменимо
Группа E12U PГрафический процессорНеприменимоНеприменимо2 (гнездо 2/5)2 (гнездо 2/5)2 (гнездо 2/5)

  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2.5" + FIO

25 °CГруппа B, D2U SS63НеприменимоНеприменимоНеприменимо
Группа A2U PS63НеприменимоНеприменимоНеприменимо
Группа B, A, D2U PГрафический процессорНеприменимоНеприменимо2 (гнездо 2/5)2 (гнездо 2/5)2 (гнездо 2/5)
Прим.

При установке трех H100 NVLs максимальная температура окружающей среды ограничена 25 °C в конфигурации 8 x 2.5", 16 x 2.5" или 8 x 3.5" с установленными процессорами (величина отвода тепловой мощности ≤ 300 Вт).

Конфигурации GPU с DWCM​

В этом разделе приведены сведения о температурах для конфигураций с графическими процессорами.

Прим.

  • Для конфигураций GPU процессоры группы E1 определяются следующим образом: 9555(P), 9565, 9645, 9655(P), 9745, 9825, 9845, 9475F, 9575F.

  • Для серверов с адаптерами графических процессоров требуются вентиляторы повышенной мощности.

  • Графические процессоры половинной высоты, половинной длины (HHHL) и одинарной ширины (SW): A2, L4

  • Графический процессор двойной ширины (DW): A16, A30, A40, L40, L40S, A100, RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, RTX 4500 Ada, RTX 6000 Ada, H100, H100 NVL, AMD MI210

Передние отсекиМакс. темп.ПроцессорРадиаторДефлекторМакс. количество графических процессоров
SWDW (A2000)Другой DW

  • 8 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

  • FIO

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 2.5" + FIO

  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2.5" + FIO

35 °CГруппа B, A, D, E1DWCMS77Неприменимо

  • 8 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

  • FIO

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 2.5" + FIO

35 °CГруппа B, A, D, E1DWCMГрафический процессорНеприменимоНеприменимо3примечание 1

  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2.5" + FIO

35 °CГруппа B, A, D, E1DWCMГрафический процессорНеприменимоНеприменимо3примечание 2
Прим.

  1. Если установлено три адаптера графических процессоров мощностью 300 Вт или 350 Вт максимальная температура окружающей среды ограничена 30 °C в конфигурациях с 8 2,5-дюймовыми дисками, 8 3,5-дюймовыми дисками, 16 2,5-дюймовыми дисками, FIO или FIO и 8 2,5-дюймовыми дисками.

  2. В конфигурации с 24 2,5-дюймовыми дисками или FIO и 16 2,5-дюймовыми дисками максимальная температура окружающей среды ограничена 30 °C, если установлено три адаптера графических процессоров мощностью 300 Вт, и 25 °C, если установлено три адаптера графических процессоров мощностью 350 Вт.

  3. При установке трех H100 NVLs максимальная температура окружающей среды ограничена 25 °C в конфигурации 8 x 2.5", 16 x 2.5" или 8 x 3.5" с установленными процессорами (величина отвода тепловой мощности ≤ 300 Вт).