Reglas térmicas para servidores con procesadores de la serie 9004
En este tema se proporcionan las reglas térmicas para el servidor con procesadores de la serie 9004.
TDP: alimentación de diseño térmico
S/S: SAS/SATA
Temp. máx.: temperatura ambiente máxima al nivel del mar
Any: AnyBay
S: estándar
P: rendimiento
A: avanzado
NA: ninguno
Y: sí
N: no
Grupo B: 200 W ≤ TDP ≤ 240 W
Grupo A: 260 W < TDP ≤ 300 W
Grupo E: 320 W ≤ TDP ≤ 400 W
Configuraciones estándar
En esta sección se proporciona información térmica para las configuraciones estándar.
| Bahías frontales | Soporte de la extensión 3 | Temp. máx. | Procesador | Disipador de calor | Deflector de aire | Tipo de ventilador | Admite DIMM >= 96 GB |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| S | 45 °C | Grupo B | 2U P | S | P | N |
| S | 35 °C | Grupo B | 2U S | S | S | Nnota 1 | |
| S | 35 °C | Grupo B, A | 2U S | S | P | S | |
| S | 35 °C | Grupo E | 2U A | S | P | S | |
| S | 30 °C | Grupo E | 2U P | S | P | S | |
| S | 45 °C | Grupo B | 2U P | S | P | N |
| S | 35 °C | Grupo B | 2U S | S | S | Nnota 1 | |
| S | 35 °C | Grupo B, A | 2U S | S | P | S | |
| S | 35 °C | Grupo E | 2U A | S | P | S | |
| S | 30 °C | Grupo E | 2U P | S | P | S | |
8 x 3.5" | S | 45 °C | Grupo B | 2U P | S | P | N |
| S | 35 °C | Grupo B | 2U S | S | S | Nnota 1 | |
| S | 35 °C | Grupo B, A | 2U S | S | P | S | |
| S | 35 °C | Grupo E | 2U A | S | P | S | |
| S | 30 °C | Grupo B, A | 2U S | S | P | S | |
| S | 30 °C | Grupo E | 2U P | S | P | S | |
| N | 35 °C | Grupo B | 2U S | S | S x 4 | Nnota 1 |
| N | 30 °C | Grupo B, A | 2U S | S | P x 4 | S |
Además de las configuraciones admitidas enumeradas anteriormente, ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM-A también se admite en esta configuración.
Cuando se instala una pieza con cable óptico activo (AOC) y la velocidad de la pieza es superior a 25 GB, la temperatura ambiente debe estar limitada a 30 °C o menos.
Cuando se instalan las piezas siguientes, la temperatura ambiente debe limitarse a 35 °C o menos.
Tarjetas de interfaz de red PCIe (NIC) a una velocidad igual o superior a 100 GB
Piezas con AOC y a una velocidad de 25 GB
Configuraciones de almacenamiento
Esta sección proporciona información térmica para las configuraciones de almacenamiento.
| Bahías frontales | Bahías centrales | Bahías posteriores | Temp. máx. | Procesador | Disipador de calor | Deflector de aire | Tipo de ventilador | Admite DIMM >= 96 GBnota 1,2 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NA | NA | 30 °C | Grupo B | 2U S | S | S | N |
| NA | NA | 30 °C | Grupo B | 2U S | S | P | S | |
| NA | NA | 30 °C | Grupo A | 2U P | S | P | S | |
| NA | NA | 30 °C | Grupo Enota 3 | 2U P | S | P | S | |
| NA | NA | 25 °C | Grupo E | 2U P | S | P | S | |
| NA | Ynota 4 | 30 °C | Grupo B, A | 2U P | S | P | N | |
| Ynota 4 | NA | 30 °C | Grupo B, A | 2U P | NA | P | N | |
| Ynota 4 | Ynota 4 | 30 °C | Grupo B | 2U P | NA | P | N | |
| NA | S | 25 °C | Grupo B, A | 2U P | S | P | S | |
| S | NA | 25 °C | Grupo B, A | 2U P | NA | P | S | |
| S | S | 25 °C | Grupo B, A | 2U P | NA | P | S | |
12 x 3.5" | NA | NA | 30 °C | Grupo B | 2U S | S | P | S |
| NA | NA | 30 °C | Grupo A | 2U P | S | P | S | |
| NA | NA | 30 °C | Grupo E | 2U A | S | P | S | |
| NA | NA | 25 °C | Grupo Enota 3 | 2U P | S | P | S | |
| NA | Ynota 4 | 30 °C | Grupo B, A | 2U P | S | P | N | |
| Ynota 4 | NA | 30 °C | Grupo B, A | 2U P | NA | P | N | |
| Ynota 4 | Ynota 4 | 30 °C | Grupo B | 2U P | NA | P | N | |
| NA | S | 25 °C | Grupo B, A | 2U P | S | P | S | |
| S | NA | 25 °C | Grupo B, A | 2U P | NA | P | S | |
| S | S | 25 °C | Grupo B, A | 2U P | NA | P | S |
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (2S2Rx4) 3DS RDIMM-A v2 es compatible con todas las configuraciones mencionadas anteriormente, excepto cuando se utilizan ventiladores estándar.
ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM-A es compatible con todas las configuraciones mencionadas anteriormente.
Para las configuraciones de almacenamiento, los procesadores del grupo E están limitados a procesadores AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F.
- Las siguientes unidades NVMe no son compatibles:
Gen5 7,68 TB o mayor capacidad
P5336 15,36 TB o mayor capacidad
Cuando se instala una pieza con cable óptico activo (AOC) y la velocidad de la pieza es superior a 25 GB, la temperatura ambiente debe estar limitada a 30 °C o menos.
Configuración de GPU
Esta sección proporciona información térmica para la configuración de GPU.
GPU de altura media y longitud media (HHHL) de ancho único (SW): A2, L4
GPU DW: A16, A30, A40, L40, L40S, A100, RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, RTX 4500 Ada, RTX 6000 Ada, H100, H100 NVL, AMD MI210
| Bahías frontales | Temp. máx. | Procesador | Disipador de calor | Deflector de aire | Tipo de ventilador | Cantidad máxima de GPU | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SW (A2/L4) | DW (A2000) | DW (A40/L40) | DW (Otros)nota 2, 3 | DW (H100/L40S) | ||||||
8 x 2.5" | 30 °C | Grupo B | 2U S | S | P | 8 | 3 | NA | NA | NA |
| Grupo A | 2U P | S | P | 8 | 3 | NA | NA | NA | ||
| Grupo B, A | 2U P | GPU | P | NA | NA | 3 | 3 | 3 | ||
16 x 2.5" | 30 °C | Grupo B | 2U S | S | P | 8 | 3 | NA | NA | NA |
| Grupo A | 2U P | S | P | 8 | 3 | NA | NA | NA | ||
| Grupo B, A | 2U P | GPU | P | NA | NA | 2 (ranura 2/5) | 3 | 2 (ranura 2/5) | ||
8 x 3.5" | 30 °C | Grupo B | 2U S | S | P | 8 | 3 | NA | NA | NA |
| Grupo A | 2U P | S | P | 8 | 3 | NA | NA | NA | ||
| Grupo B, A | 2U P | GPU | P | NA | NA | 3 | 3 | 3 | ||
24 x 2.5" | 25 °C | Grupo B | 2U S | S | P | 6 | 3 | NA | NA | NA |
| Grupo A | 2U P | S | P | 6 | 3 | NA | NA | NA | ||
| Grupo B, A | 2U P | GPU | P | NA | NA | NA | 2 (ranura 2/5) | 2 (ranura 2/5) | ||
| 25 °C | Grupo B | 2U S | S | P | 6 | 3 | NA | NA | NA |
| Grupo A, Enota 1 | 2U P | S | P | 6 | 3 | NA | NA | NA | ||
| Grupo B, A, Enota 1 | 2U P | GPU | P | NA | NA | NA | 2 (ranura 2/5) | NA | ||
Para las configuraciones de GPU, los procesadores del grupo E están limitados a procesadores AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F.
Cuando se instala RTX 4500 Ada o RTX 6000 Ada, la temperatura ambiente máxima se limita a 30 °C en la configuración 8 x 2.5", 16 x 2.5"24 x 2.5" u 8 x 3.5".
Cuando se instala H100 NVL la temperatura ambiente máxima se limita a 25 °C en la configuración 8 x 2.5", 16 x 2.5" u 8 x 3.5" con los procesadores A del grupo B instalados.
Cuando se instala una pieza con cable óptico activo (AOC) y la velocidad de la pieza es superior a 25 GB, la temperatura ambiente debe estar limitada a 30 °C o menos.