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Reglas térmicas para servidores con procesadores de la serie 9004

En este tema se proporcionan las reglas térmicas para el servidor con procesadores de la serie 9004.

Las abreviaturas utilizadas en las tablas siguientes se definen como sigue:

  • TDP: alimentación de diseño térmico

  • S/S: SAS/SATA

  • Temp. máx.: temperatura ambiente máxima al nivel del mar

  • Any: AnyBay

  • S: estándar

  • P: rendimiento

  • A: avanzado

  • NA: ninguno

  • Y: sí

  • N: no

  • DWCM: Módulo de refrigeración de agua directa

Los grupos de procesadores se definen de la siguiente manera:

  • Grupo B: 200 W ≤ TDP ≤ 240 W

  • Grupo A: 260 W < TDP ≤ 300 W

  • Grupo E: 320 W ≤ TDP ≤ 400 W

Configuraciones estándar sin DWCM​

En esta sección se proporciona información térmica para las configuraciones estándar.

Bahías frontalesSoporte de la extensión 3Temp. máx.ProcesadorDisipador de calorDeflector de aireTipo de ventiladorAdmite DIMM >= 96 GB

  • 8 x 2.5"

  • FIO

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 2.5" + FIO

  • 8 de 3,5 pulgadas

S45 °CGrupo B2U PSPN
S35 °CGrupo B2U SSSNnota 1
S35 °CGrupo B, A2U SSPS
S35 °CGrupo E2U ASPS
S30 °CGrupo E2U PSPS

  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

N35 °CGrupo B2U SSS x 4Nnota 1
N30 °CGrupo B, A2U SSP x 4S
Nota

  1. Además de las configuraciones admitidas enumeradas anteriormente, ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM-A también se admite en esta configuración.

  2. Cuando se instala una pieza con cable óptico activo (AOC) y la velocidad de la pieza es superior a 25 GB, la temperatura ambiente debe estar limitada a 30 °C o menos.

  3. Cuando se instalan las piezas siguientes, la temperatura ambiente debe limitarse a 35 °C o menos.

    • Tarjetas de interfaz de red PCIe (NIC) a una velocidad igual o superior a 100 GB

    • Piezas con AOC y a una velocidad de 25 GB

Configuraciones estándar con DWCM​

En esta sección se proporciona información térmica para las configuraciones estándar.

Bahías frontalesSoporte de la extensión 3Temp. máx.ProcesadorDisipador de calorDeflector de aireTipo de ventiladorAdmite DIMM >= 96 GB

  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

N35 °CGrupo B, A, EDWCMSSnota 1S
Nota

  1. Cuando se utilizan ventiladores estándar, la temperatura ambiente máxima está limitada a 30 °C; cuando se utilizan ventiladores de rendimiento, la temperatura ambiente máxima está limitada a 35 °C.

Configuraciones de almacenamiento sin DWCM​

Esta sección proporciona información térmica para las configuraciones de almacenamiento.

Bahías frontalesBahías centralesBahías posterioresTemp. máx.ProcesadorDisipador de calorDeflector de aireTipo de ventiladorAdmite DIMM >= 96 GBnota 1,2

  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2,5 pulgadas + FIO

NANA30 °CGrupo B2U SSSN
NANA30 °CGrupo A2U PSSN
NANA30 °CGrupo B2U SSPS
NANA30 °CGrupo A, Enota 32U PSPS
NAYnota 430 °CGrupo B, A2U PSPN
Ynota 4NA30 °CGrupo B, A2U PNAPN
Ynota 4Ynota 430 °CGrupo B2U PNAPN
NAS25 °CGrupo B, A2U PSPS
SNA25 °CGrupo B, A2U PNAPS
SS25 °CGrupo B, A2U PNAPS

12 x 3.5"

NANA30 °CGrupo B2U SSPS
NANA30 °CGrupo A2U PSPS
NANA30 °CGrupo Enota 32U ASPS
NANA25 °CGrupo Enota 32U PSPS
NAYnota 430 °CGrupo B, A2U PSPN
Ynota 4NA30 °CGrupo B, A2U PNAPN
Ynota 4Ynota 430 °CGrupo B2U PNAPN
NAS25 °CGrupo B, A2U PSPS
SNA25 °CGrupo B, A2U PNAPS
SS25 °CGrupo B, A2U PNAPS
Nota

  1. ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (2S2Rx4) 3DS RDIMM-A v2 es compatible con todas las configuraciones mencionadas anteriormente, excepto cuando se utilizan ventiladores estándar.

  2. ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM-A es compatible con todas las configuraciones mencionadas anteriormente.

  3. Para las configuraciones de almacenamiento, los procesadores del grupo E están limitados a procesadores AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F.

  4. Las siguientes unidades NVMe no son compatibles:

    • Gen5 7,68 TB o mayor capacidad

    • P5336 15,36 TB o mayor capacidad

  5. Cuando se instala una pieza con cable óptico activo (AOC) y la velocidad de la pieza es superior a 25 GB, la temperatura ambiente debe estar limitada a 30 °C o menos.

  6. La temperatura ambiente máxima está limitada a 25 °C cuando se instalan las siguientes unidades:

    • PS1030 de 6,4 TB o más de capacidad

    • PS1010 de 7,68 TB o más de capacidad

Configuraciones de almacenamiento con DWCM​

Esta sección proporciona información térmica para las configuraciones de almacenamiento.

Bahías frontalesBahías centralesBahías posterioresTemp. máx.ProcesadorDisipador de calorDeflector de aireTipo de ventiladorAdmite DIMM >= 96 GBnota 1,2

  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2,5 pulgadas + FIO

  • 12 x 3.5"

NANA35 °CGrupo A, Enota 3DWCMSSS
NAYnota 4SPS
Ynota 4NANAPS
Ynota 4Ynota 4NAPS
NAS30 °CSPS
SNANAPS
SSNAPS
Nota

  1. En la configuración de 24 unidades de 2,5 pulgadas o 16 unidades de 2,5 pulgadas + FIO, los ventiladores estándar admiten 30 °C cuando se usan memorias de 256 GB y los ventiladores de rendimiento admiten 35 °C cuando se usan memorias de 256 GB.

  2. En la configuración de 12 unidades de 3,5 pulgadas, los ventiladores estándar no admiten memorias de 256 GB; los ventiladores de rendimiento admiten 25 °C cuando se usan memorias de 256 GB y 35 °C cuando se usan otras memorias.

  3. Para las configuraciones de almacenamiento, los procesadores del grupo E están limitados a procesadores AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F.

  4. Las siguientes unidades NVMe no son compatibles:

    • Gen5 7,68 TB o mayor capacidad

    • P5336 15,36 TB o mayor capacidad

  5. Cuando se instala una pieza con cable óptico activo (AOC) y la velocidad de la pieza es superior a 25 GB, la temperatura ambiente debe estar limitada a 30 °C o menos.

  6. La temperatura ambiente máxima está limitada a 25 °C cuando se instalan las siguientes unidades:

    • PS1030 de 6,4 TB o más de capacidad

    • PS1010 de 7,68 TB o más de capacidad

Configuración de GPU sin DWCM​

Esta sección proporciona información térmica para la configuración de GPU.

  • GPU de altura media y longitud media (HHHL) de ancho único (SW): A2, L4

  • GPU DW: A16, A30, A40, L40, L40S, A100, RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, RTX 4500 Ada, RTX 6000 Ada, H100, H100 NVL, AMD MI210

Bahías frontalesTemp. máx.ProcesadorDisipador de calorDeflector de aireTipo de ventiladorCantidad máxima de GPU
SW (A2/L4)DW (A2000)DW (A40/L40)DW (Otros)nota 2, 3DW (H100/L40S)

8 x 2.5"

30 °CGrupo B2U SSP83NANANA
Grupo A2U PSP83NANANA
Grupo B, A2U PGPUPNANA333

16 x 2.5"

30 °CGrupo B2U SSP83NANANA
Grupo A2U PSP83NANANA
Grupo B, A2U PGPUPNANA2 (ranura 2/5)32 (ranura 2/5)

8 x 3.5"

30 °CGrupo B2U SSP83NANANA
Grupo A2U PSP83NANANA
Grupo B, A2U PGPUPNANA333

24 x 2.5"

25 °CGrupo B2U SSP63NANANA
Grupo A2U PSP63NANANA
Grupo B, A2U PGPUPNANANA2 (ranura 2/5)2 (ranura 2/5)

  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

25 °CGrupo B2U SSP63NANANA
Grupo A, Enota 12U PSP63NANANA
Grupo B, A, Enota 12U PGPUP632 (ranura 2/5)2 (ranura 2/5)2 (ranura 2/5)
Nota

  1. Para las configuraciones de GPU, los procesadores del grupo E están limitados a procesadores AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F.

  2. Cuando se instala RTX 4500 Ada o RTX 6000 Ada, la temperatura ambiente máxima se limita a 30 °C en la configuración 8 x 2.5", 16 x 2.5"24 x 2.5" u 8 x 3.5".

  3. Cuando se instala H100 NVL la temperatura ambiente máxima se limita a 25 °C en la configuración 8 x 2.5", 16 x 2.5" u 8 x 3.5" con los procesadores A del grupo B instalados.

  4. Cuando se instala una pieza con cable óptico activo (AOC) y la velocidad de la pieza es superior a 25 GB, la temperatura ambiente debe estar limitada a 30 °C o menos.

Configuración de GPU con DWCM​

Esta sección proporciona información térmica para la configuración de GPU.

  • GPU de altura media y longitud media (HHHL) de ancho único (SW): A2, L4

  • GPU DW: A16, A30, A40, L40, L40S, A100, RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, RTX 4500 Ada, RTX 6000 Ada, H100, H100 NVL, AMD MI210

Bahías frontalesTemp. máx.ProcesadorDisipador de calorDeflector de aireTipo de ventiladorCantidad máxima de GPU
SWDW (A2000)Otro DW

  • 8 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

  • FIO

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 2.5" + FIO

  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2.5" + FIO

35 °CGrupo B, A, E1DWCMSP77NA

  • 8 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

  • FIO

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 2.5" + FIO

35 °CGrupo B, A, E1DWCMGPUPNANA3nota 2

  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2.5" + FIO

35 °CGrupo B, A, E1DWCMGPUPNANA3nota 3
Nota

  1. Para las configuraciones de GPU, los procesadores del grupo E están limitados a procesadores AMD EPYC 9754/9734/9654(P)/9554(P)/9174F.

  2. Cuando se instalan tres adaptadores GPU de 300 W o 350 W, la temperatura ambiente máxima está limitada a 30 °C en una configuración de 8 unidades de 2,5 pulgadas, 8 unidades de 3,5 pulgadas, 16 unidades de 2,5 pulgadas, FIO o FIO + 8 unidades de 2,5 pulgadas.

  3. En una configuración de 24 unidades de 2,5 pulgadas o FIO + 16 unidades de 2,5 pulgadas, la temperatura ambiente máxima está limitada a 30 °C cuando se instalan tres adaptadores GPU de 300 W; la temperatura ambiente máxima está limitada a 25 °C cuando se instalan tres adaptadores GPU de 350 W.

  4. Cuando se instala ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (2S2Rx4) 3DS RDIMM-A v1, la temperatura ambiente máxima está limitada a 30 °C; no se admite ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1.

  5. Cuando se instala H100 NVL la temperatura ambiente máxima se limita a 25 °C en la configuración 8 x 2.5", 16 x 2.5" u 8 x 3.5" con los procesadores A del grupo B instalados.