2.5 型ドライブ・ベイのシャーシ
このセクション部品リストを使用して、2.5 型前面ドライブ・ベイを搭載したサーバー・モデルで使用できる各コンポーネントを識別します。
部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
Lenovo データセンターサポート にアクセスしてご使用のサーバーのサポート・ページに移動します。
をクリックします。
ご使用のサーバーの部品リストを表示するにはシリアル番号を入力します。
新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してサーバーの電力要約データを確認することを強くお勧めします。
モデルによっては、ご使用のサーバーの外観は、図と若干異なる場合があります。部品によっては一部のモデルでのみ使用できます。
次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。
T1: Tier 1 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 1 の CRU の交換はお客様の責任で行ってください。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
T2: Tier 2 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 2 CRU はお客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーにおいて指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付けを依頼することもできます。
F: フィールド交換ユニット (FRU)。FRU の取り付けは、必ずトレーニングを受けたサービス技術員が行う必要があります。
C: 消耗部品と構造部品。消耗部品および構造部品 (フィラーやベゼルなどのコンポーネント) の購入および交換は、お客様の責任で行ってください。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。
説明 | タイプ | 説明 | タイプ |
|---|---|---|---|
1 トップ・カバー | T1 | 2 背面壁ブラケット | T1 |
3 パワー・サプライ・ユニット | T1 | 4 背面 8 x 2.5 型ドライブ・ケージ | T1 |
5 背面 4 x 2.5 型ドライブ・ケージ | T1 | 6 7 mm ドライブ・ケージ (1U) | T1 |
7 7 mm ドライブ・ケージ (2FH + 7mm) | T1 | 8 7 mm ドライブ・バックプレーン | T2 |
9 7 mm ドライブ・ベイ・フィラー | C | 10 7 mm ドライブ | T1 |
11 OCP モジュール | T1 | 12 PCIe アダプター | T1 |
13 シリアル・ポート・モジュール | T1 | 14 システム・ファン | T1 |
15 システム・ファン・ケージ | T1 | 16 RAID フラッシュ電源モジュール | T1 |
17 侵入検出スイッチ | T1 | 18 CFF RAID アダプター/エクスパンダー | T2 |
19 ラック・ラッチ (右)、前面 I/O モジュール付き | T1 | 20 標準ラック・ラッチ (右) | T1 |
21 ラック・ラッチ (左)、VGA および外部診断ポート付き | T1 | 22 ラック・ラッチ (左)、外部診断ポート付き | T1 |
23 ラック・ラッチ (左)、VGA ポート付き | T1 | 24 標準ラック・ラッチ (左) | T1 |
25 シャーシ | F | 26 外部診断ハンドセット | T1 |
27 内蔵診断パネル付き前面 I/O モジュール | T1 | 28 内蔵診断パネル | T1 |
29 前面オペレーター・パネル付き前面 I/O モジュール | T1 | 30 セキュリティー・ベゼル | C |
31 2.5 型ドライブ | T1 | 32 2.5 型ドライブ・フィラー (1 ベイ、4 ベイ、または 8 ベイ) | C |
33 中央/背面 4 x 2.5 型ドライブ・バックプレーン | T1 | 34 前面 24 x 2.5 型 エクスパンダー・バックプレーン | T1 |
35 背面 8 x 2.5 型ドライブ・バックプレーン | T1 | 36 前面 8 x 2.5 型ドライブ・バックプレーン | T1 |
37 CMOS バッテリー (CR2032) | C | 38 メモリー・モジュール | T1 |
39 プロセッサー | F | 40 ヒートシンク | F |
41 GPU エアー・バッフル・フィラー | C | 42 アドオン・エアー・バッフル (GPU エアー・バッフル用) | T1 |
43 GPU エアー・バッフル | T1 | 44標準エアー・バッフル・フィラー用のマイラー注 | C |
45 標準エアー・バッフル・フィラー | C | 46 標準エアー・バッフル | T1 |
47 M.2 ドライブ・バックプレーン | T1 | 48 M.2 ドライブ | T1 |
49 M.2 保持クリップ | T1 | 50直接水冷モジュール | F |
51 コールド・プレート・カバー | C | 52 多岐管 | FRU |
| 53DWCM 用 1FH ライザー・ケージ | C | 54DWCM 用 3FH ライザー・ケージ | C |
| 55ホース・ホルダー | C | 56 ブリーダー・キット | FRU |
57 42U 行内ホース・キット | FRU | 58 42U/48U ラック内接続ホース (リターン側) | FRU |
59 48U ラック内接続ホース (サプライ側) | FRU | 60 42U ラック内接続ホース (サプライ側) | FRU |
61 中央ドライブ・ケージ | T1 | 62 4LP ライザー 3/4 ケージ | T1 |
63 ライザー 3/4 カード | T1 | 64 ライザー 3 ケージ | T1 |
65 ライザー 1 またはライザー 2 ケージ | T1 | 66 1U ライザー・ケージ | T1 |
67 ライザー・カード (LP) | T1 | 68 ライザー 1 またはライザー 2 カード | T1 |
69 ライザー 3 カード | T2 | 70 ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュール | F |
71 システム I/O ボード | F | 72 MicroSD カード | T1 |
73 プロセッサー・ボード | F | 74 プロセッサー・フィラー | C |
75 2U ケーブル壁ブラケット | T1 | 76管理 NIC アダプター | T1 |
77 背面 OCP 変換コネクター・カード | T1 | 78 前面 OCP 変換コネクター・カード | T1 |
79 ライザー 5 カード | T2 | 80 前面アダプター・ケージ | T1 |
マイラーは DWCM をサポートする構成でのみ必要で、標準エアー・バッフル・フィラーの外側に貼り付けます。詳しくは、 エアー・バッフルの取り付けを参照してください。