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2.5 インチ ドライブ・ベイのシャーシ

このセクション部品リストを使用して、2.5 インチ 前面ドライブ・ベイを搭載したサーバー・モデルで使用できる各コンポーネントを識別します。

部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。

  1. Lenovo データセンターサポート にアクセスしてご使用のサーバーのサポート・ページに移動します。

  2. 「Parts (部品)」をクリックします。

  3. ご使用のサーバーの部品リストを表示するにはシリアル番号を入力します。

新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してサーバーの電力要約データを確認することを強くお勧めします。

注
モデルによっては、ご使用のサーバーの外観は、図と若干異なる場合があります。部品によっては一部のモデルでのみ使用できます。
図 1. サーバー・コンポーネント (2.5 インチ ドライブ・ベイのシャーシ)
Server components (2.5-inch drive bay chassis)

次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。

  • T1: Tier 1 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 1 の CRU の交換はお客様の責任で行ってください。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。

  • T2: Tier 2 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 2 CRU はお客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーにおいて指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付けを依頼することもできます。

  • F: フィールド交換ユニット (FRU)。FRU の取り付けは、必ずトレーニングを受けたサービス技術員が行う必要があります。

  • C: 消耗部品と構造部品。消耗部品および構造部品 (フィラーやベゼルなどのコンポーネント) の購入および交換は、お客様の責任で行ってください。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。

説明タイプ説明タイプ
1 トップ・カバーT12 背面壁ブラケットT1
3 パワー・サプライ・ユニットT14 背面 8 x 2.5 インチ ドライブ・ケージT1
5 背面 4 x 2.5 インチ ドライブ・ケージT16 7 mm ドライブ・ケージ (1U)T1
7 7 mm ドライブ・ケージ (2FH + 7mm)T18 7 mm ドライブ・バックプレーンT2
9 7 mm ドライブ・ベイ・フィラーC10 7 mm ドライブT1
11 OCP モジュールT112 PCIe アダプターT1
13 シリアル・ポート・モジュールT114 システム・ファンT1
15 システム・ファン・ケージT116 RAID フラッシュ電源モジュールT1
17 侵入検出スイッチT118 CFF RAID アダプター/エクスパンダーT2
19 ラック・ラッチ (右)、前面 I/O モジュール付きT120 標準ラック・ラッチ (右)T1
21 ラック・ラッチ (左)、VGA および外部診断ポート付きT122 ラック・ラッチ (左)、外部診断ポート付きT1
23 ラック・ラッチ (左)、VGA ポート付きT124 標準ラック・ラッチ (左)T1
25 シャーシF26 外部診断ハンドセットT1
27 内蔵診断パネル付き前面 I/O モジュールT128 内蔵診断パネルT1
29 前面オペレーター・パネル付き前面 I/O モジュールT130 セキュリティー・ベゼルC
31 2.5 インチ ドライブT132 2.5 インチ ドライブ・フィラー (1 ベイ、4 ベイ、または 8 ベイ)C
33 中央/背面 4 x 2.5 インチ ドライブ・バックプレーンT134 前面 24 x 2.5 インチ エクスパンダー・バックプレーンT1
35 背面 8 x 2.5 インチ ドライブ・バックプレーンT136 前面 8 x 2.5 インチ ドライブ・バックプレーンT1
37 CMOS バッテリー (CR2032)C38 メモリー・モジュールT1
39 プロセッサーF40 ヒートシンクF
41 GPU エアー・バッフル・フィラーC42 アドオン・エアー・バッフル (GPU エアー・バッフル用)T1
43 GPU エアー・バッフルT144 標準エアー・バッフル・フィラー用のマイラー注 1C
45 標準エアー・バッフル・フィラーC46 標準エアー・バッフルT1
47 M.2 ドライブ・バックプレーンT148 M.2 ドライブT1
49 M.2 保持クリップT150 直接水冷モジュールF
51 コールド・プレート・カバーC52 DWCM 用 1FH ライザー・ケージT1
53 DWCM 用 3FH ライザー・ケージT154 ホース・ホルダーC
55 トップ・カバー・マイラー注 2T156 中央ドライブ・ケージT1
57 4LP ライザー 3/4 ケージT158 ライザー 3/4 カードT1
59 ライザー 3 ケージT160 ライザー 1 またはライザー 2 ケージT1
61 1U ライザー・ケージT162 ライザー・カード (LP)T1
63 ライザー 1 またはライザー 2 カードT164 ライザー 3 カードT2
65 ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールF66 システム I/O ボードF
67 MicroSD カードT168 プロセッサー・ボードF
69 プロセッサー・フィラーC70 2U ケーブル壁ブラケットT1
71 管理 NIC アダプターT172 背面 OCP 変換コネクター・カードT1
73 前面 OCP 変換コネクター・カードT174 ライザー 5 カードT2
75 前面アダプター・ケージT1  
注

  1. 標準エアー・バッフル・フィラー用マイラーは、DWCM を使用する構成でのみ必要です。詳しくは、エアー・バッフルの取り付けを参照してください。

  2. トップ・カバーのマイラーは、前面リタイマー・カードを使用する構成でのみ必要です。詳しくは、トップ・カバーの取り付けを参照してください。