メインコンテンツまでスキップ

3.5 型ドライブ・ベイのシャーシ

このセクション部品リストを使用して、3.5 型前面ドライブ・ベイを搭載したサーバー・モデルで使用できる各コンポーネントを識別します。

部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。

  1. Lenovo データセンターサポート にアクセスしてご使用のサーバーのサポート・ページに移動します。

  2. 「Parts（部品）」をクリックします。

  3. ご使用のサーバーの部品リストを表示するにはシリアル番号を入力します。

新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してサーバーの電力要約データを確認することを強くお勧めします。

注
モデルによっては、ご使用のサーバーの外観は、図と若干異なる場合があります。部品によっては一部のモデルでのみ使用できます。
図 1. サーバー・コンポーネント (3.5 型ドライブ・ベイのシャーシ)
Server components (3.5-inch drive bay chassis)

Server components (3.5-inch drive bay chassis)
次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。

  • T1: Tier 1 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 1 の CRU の交換はお客様の責任で行ってください。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。

  • T2: Tier 2 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 2 CRU はお客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーにおいて指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付けを依頼することもできます。

  • F: フィールド交換ユニット (FRU)。FRU の取り付けは、必ずトレーニングを受けたサービス技術員が行う必要があります。

  • C: 消耗部品と構造部品。消耗部品および構造部品 (フィラーやベゼルなどのコンポーネント) の購入および交換は、お客様の責任で行ってください。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。

説明タイプ説明タイプ
1 トップ・カバーT12 背面壁ブラケットT1
3 パワー・サプライ・ユニットT14 背面 4 x 3.5 型ドライブ・ケージT1
5 背面 4 x 2.5 型ドライブ・ケージT16 背面 2 x 3.5 型ドライブ・ケージT1
7 7 mm ドライブ・ケージ (2FH + 7mm)T18 7 mm ドライブ・ケージ (1U)T1
9 7 mm ドライブ・バックプレーンT210 7 mm ドライブ・ベイ・フィラーC
11 7 mm ドライブT112 OCP モジュールT1
13 シリアル・ポート・モジュールT114 PCIe アダプターT1
15 RAID フラッシュ電源モジュール・ホルダーT116 RAID フラッシュ電源モジュールT1
17 システム・ファン・ケージT118 システム・ファンT1
19 侵入検出スイッチT120 ラック・ラッチ (右)、前面 I/O モジュール付きT1
21 標準ラック・ラッチ (右)T122 ラック・ラッチ (左)、VGA および外部診断ポート付きT1
23 ラック・ラッチ (左)、外部診断ポート付きT124 ラック・ラッチ (左)、VGA ポート付きT1
25 標準ラック・ラッチ (左)T126 外部診断ハンドセットT1
27 シャーシF28 セキュリティー・ベゼルC
29 3.5 型ドライブ・フィラー (4 ベイ)C30 3.5 型ドライブ・フィラー (1 ベイ)C
31 3.5 型ドライブT132 中央/背面 4 x 2.5 型ドライブ・バックプレーンT1
33 前面 8 x 3.5 型ドライブ・バックプレーンT134 前面 12 x 3.5 型ドライブ・バックプレーン:T1
35 背面 4 x 3.5 型ドライブ・バックプレーンT136 背面 2 x 3.5 型ドライブ・バックプレーンT1
37 CMOS バッテリー (CR2032)C38 メモリー・モジュールT1
39 プロセッサーF40 ヒートシンク:F
41 M.2 ドライブ・バックプレーンT142 M.2 ドライブT1
43 M.2 保持クリップT144 GPU エアー・バッフル・フィラーC
45 アドオン・エアー・バッフル (GPU エアー・バッフル用)T146 標準エアー・バッフル・フィラー用のマイラー注C
47 標準エアー・バッフル・フィラーC48 GPU エアー・バッフルT1
49 直接水冷モジュールF50 コールド・プレート・カバーC
51 多岐管FRU52 DWCM 用 1FH ライザー・ケージC
53 DWCM 用 3FH ライザー・ケージC54 ホース・ホルダーC
55 ブリーダー・キットFRU56 42U 行内ホース・キットFRU
57 42U/48U ラック内接続ホース (リターン側)FRU58 48U ラック内接続ホース (サプライ側)FRU
59 42U ラック内接続ホース (サプライ側)FRU60 標準エアー・バッフルT1
61 中央 8 x 2.5 型ドライブ・ケージT162 中央 4 x 3.5 型ドライブ・ケージT1
63 2U ケーブル壁ブラケットT164 プロセッサー・フィラーC
65 プロセッサー・ボードF66 MicroSD カードT1
67 システム I/O ボードF68 ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールF
69 ライザー 3/4 カードT170 4LP ライザー 3/4 ケージT1
71 ライザー 3 ケージT172 ライザー 1 またはライザー 2 ケージT1
73 1U ライザー・ケージT174 ライザー 3 カードT2
75 ライザー 1 またはライザー 2 カードT176 ライザー・カード (LP)T1
77 管理 NIC アダプターT1  
注
マイラーは DWCM をサポートする構成でのみ必要で、標準エアー・バッフル・フィラーの外側に貼り付けます。詳しくは、エアー・バッフルの取り付けを参照してください。