3.5 吋機槽機箱
使用本節的零件清單來識別配備 3.5 吋前方機槽的伺服器型號可用的每個元件。
如需訂購零件的相關資訊:
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。輸入序號以檢視伺服器的零件清單。
強烈建議您在購買任何新零件之前,先使用 Lenovo Capacity Planner 查看伺服器的電源摘要資料。
註
視型號而定,您的伺服器看起來可能與圖例稍有不同。部分零件僅供特定機型選配。
圖 1. 伺服器元件(3.5 吋機槽機箱)
![Server components (3.5-inch drive bay chassis)](sr665v3-477-35parts1-650.png)
![Server components (3.5-inch drive bay chassis)](sr665v3-477-35parts2-650.png)
![Server components (3.5-inch drive bay chassis)](sr665v3-477-35parts1-650.png)
![Server components (3.5-inch drive bay chassis)](sr665v3-477-35parts2-650.png)
下表中所列的零件視為下列其中一種︰
T1:層級 1 客戶可自行更換組件 (CRU)。您必須負責自行更換層級 1 CRU。如果您在沒有服務合約下,要求 Lenovo 安裝「層級 1 CRU」,則安裝作業必須付費。
T2:層級 2 客戶可自行更換組件 (CRU)。您可以自行安裝層級 2 CRU;若您有簽訂伺服器專屬的這類保固服務,也可要求 Lenovo 代為安裝,而且無須支付任何費用。
F:現場可更換組件 (FRU)。FRU 只能由經過培訓的維修技術人員來進行安裝。
C:耗材零件及結構零件。您必須負責購買及更換耗材和結構零件(例如填充板或擋板等元件)。如果 Lenovo 應您的要求來購買或安裝結構元件,則會向您收取服務費用。
說明 | 類型 | 說明 | 類型 |
---|---|---|---|
1 上蓋 | T1 | 2 後壁托架 | T1 |
3 電源供應器 | T1 | 4 背面 4 x 3.5 吋框架 | T1 |
5 背面 4 x 2.5 吋框架 | T1 | 6 背面 2 x 3.5 吋框架 | T1 |
7 7 公釐框架(2FH + 7 公釐) | T1 | 8 7 公釐框架 (1U) | T1 |
9 7 公釐硬碟背板 | T2 | 10 7 公釐機槽填充板 | C |
11 7 公釐硬碟 | T1 | 12 OCP 模組 | T1 |
13 序列埠模組 | T1 | 14 PCIe 配接卡 | T1 |
15 RAID 快閃記憶體電源模組匣 | T1 | 16 RAID 快閃記憶體電源模組 | T1 |
17 系統風扇機盒 | T1 | 18 系統風扇 | T1 |
19 入侵開關 | T1 | 20 配備正面 I/O 模組的右側機架閂鎖 | T1 |
21 標準右側機架閂鎖 | T1 | 22 左側機架閂鎖配備 VGA 埠和外部診斷埠 | T1 |
23 左側機架閂鎖配備外部診斷埠 | T1 | 24 左側機架閂鎖配備 VGA 埠 | T1 |
25 標準左側機架閂鎖 | T1 | 26 外部診斷手持裝置 | T1 |
27 機箱 | F | 28 安全擋板 | C |
29 3.5 吋硬碟填充板(4 機槽) | C | 30 3.5 吋硬碟填充板(1 機槽) | C |
31 3.5 吋硬碟 | T1 | 32 中間/後方 4 x 2.5 吋硬碟背板 | T1 |
33 前方 8 x 3.5 吋硬碟背板 | T1 | 34 前方 12 x 3.5 吋硬碟背板: | T1 |
35 後方 4 x 3.5 吋硬碟背板 | T1 | 36 後方 2 x 3.5 吋硬碟背板 | T1 |
37 CMOS 電池 (CR2032) | C | 38 記憶體模組 | T1 |
39 處理器 | F | 40 散熱槽: | F |
41 M.2 硬碟背板 | T1 | 42 M.2 硬碟 | T1 |
43 M.2 固定夾 | T1 | 44 GPU 空氣擋板填充板 | C |
45 附加元件空氣擋板(適用於 GPU 空氣擋板) | T1 | 46 適用於標準空氣擋板填充板的聚酯薄膜附註 | C |
47 標準空氣擋板填充板 | C | 48 GPU 空氣擋板 | T1 |
49 直接水冷模組 | F | 50 冷板蓋 | C |
51 歧管 | FRU | 52 DWCM 專用 1FH 擴充卡匣 | C |
53 DWCM 專用 3FH 擴充卡匣 | C | 54 水管固定器 | C |
55 洩放套件 | FRU | 56 42U 排式軟管套件 | FRU |
57 42U/48U 機架式連接軟管(回流側) | FRU | 58 48U 機架式連接軟管(供應側) | FRU |
59 42U 機架式連接軟管(供應側) | FRU | 60 標準空氣擋板 | T1 |
61 中間 8 x 2.5 吋框架 | T1 | 62 中間 4 x 3.5 吋框架 | T1 |
63 2U 纜線壁托架 | T1 | 64 處理器填充板 | C |
65 處理器板 | F | 66 MicroSD 卡 | T1 |
67 系統 I/O 板 | F | 68 韌體和 RoT 安全模組 | F |
69 擴充卡 3/4 | T1 | 70 4LP 擴充卡 3/4 匣 | T1 |
71 擴充卡 3 匣 | T1 | 72 擴充卡 1 或擴充卡 2 匣 | T1 |
73 1U 擴充卡匣 | T1 | 74 擴充卡 3 | T2 |
75 擴充卡 1 或擴充卡 2 | T1 | 76 擴充卡 (LP) | T1 |
77 管理 NIC 配接卡 | T1 |
註
只有配備 DWCM 的配置才需要使用到聚酯薄膜,請將其貼附到標準空氣擋板填充板的外部。如需相關資訊,請參閱安裝空氣擋板中。
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