독립 메모리 모드
독립 메모리 모드에서는 메모리 채널을 순서에 관계 없이 DIMM으로 구성할 수 있습니다. 각 프로세서의 모든 채널을 해당되는 요구 사항 없이 임의의 순서로 구성할 수 있습니다. 독립 메모리 모드는 가장 높은 수준의 메모리 성능을 제공하는 대신 장애 조치 보호 수준은 낮습니다. 독립 메모리 모드에 대한 DIMM 설치 순서는 서버에 설치된 프로세서 수와 메모리 모듈 수에 따라 다릅니다.
독립 모드의 메모리 모드 설치 순서
모든 메모리 모듈은 DDR5 메모리 모듈이어야 합니다.
설치된 프로세서당 하나 이상의 DDR5 DIMM이 필요합니다.
모든 DDR5 DIMM은 동일한 시스템에서 동일한 속도로 작동해야 합니다.
메모리 구성은 프로세서 사이에 동일해야 합니다.
다른 공급업체의 메모리 모듈이 지원됩니다.
각 메모리 채널에서 프로세서에서 가장 먼 슬롯(슬롯 0)을 먼저 채우십시오.
x8 DIMM 및 x4 DIMM은 하나의 시스템에 함께 사용할 수 없습니다.
설치할 모든 메모리 모듈은 같은 유형이어야 합니다.
9x4 RDIMM은 하나의 시스템에서 9x4 이외의 RDIMM과 함께 사용할 수 없습니다.
3DS RDIMM은 하나의 시스템에서 3DS 이외의 RDIMM과 함께 사용할 수 없습니다.
시스템의 모든 메모리 모듈은 랭크 수가 같아야 하지만, 다음 조건은 예외입니다.
각 프로세서에 16개의 DIMM이 채워진 경우 싱글 랭크 RDIMM을 듀얼 랭크 RDIMM과 함께 사용할 수 있습니다(즉, 총 16개 또는 32개의 DIMM).
주이 구성의 서버 작동에서는 POST의 시스템 중단이 발생할 수 있습니다. 이 경우 올바른 작동을 위해 Lenovo 서비스에 문의하여 결함이 있는 DIMM을 교체하십시오.랭크가 다른 메모리 모듈을 설치할 때의 설치 순서에 대한 자세한 정보는 혼합 랭크가 지원되는 독립 메모리 모드의 내용을 참조하십시오.
프로세서 1개
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- SNC2(Sub NUMA Clustering) 기능은 지정된 순서로 DIMM이 채워지는 경우에만 사용할 수 있습니다. SNC2 기능은 UEFI를 통해 사용할 수 있습니다.
SGX(Software Guard Extensions)를 지원하는 DIMM 구성은 SGX(Software Guard Extensions) 사용을 참조하여 이 기능을 활성화하십시오.
ThinkSystem ST650 V3에서는 각 프로세서에 16개의 DIMM이 구성된 경우 싱글 랭크 및 듀얼 랭크 RDIMM 간의 랭크 혼합이 지원됩니다. 랭크가 다른 메모리 모듈을 설치할 때의 설치 순서에 대한 자세한 정보는 혼합 랭크가 지원되는 독립 메모리 모드의 내용을 참조하십시오.
프로세서 2개
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| 3 | 10 | |||||||||||||||
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| 23 | ||||||||||||||||
| 30 | 23 | |||||||||||||||
| 30 | 26 | 23 | 19 | |||||||||||||
| 30 | 28 | 26 | 23 | 19 | 17 | |||||||||||
| 32 | 30 | 28 | 26 | 23 | 21 | 19 | 17 | |||||||||
| 32 | 30 | 29 | 28 | 26 | 25 | 24 | 23 | 21 | 20 | 19 | 17 | |||||
| 32 | 31 | 30 | 29 | 28 | 27 | 26 | 25 | 24 | 23 | 22 | 21 | 20 | 19 | 18 | 17 | |
- SNC2(Sub NUMA Clustering) 기능은 지정된 순서로 DIMM이 채워지는 경우에만 사용할 수 있습니다. SNC2 기능은 UEFI를 통해 사용할 수 있습니다.
SGX(Software Guard Extensions)를 지원하는 DIMM 구성은 SGX(Software Guard Extensions) 사용을 참조하여 이 기능을 활성화하십시오.
ThinkSystem ST650 V3에서는 각 프로세서에 16개의 DIMM이 구성된 경우 싱글 랭크 및 듀얼 랭크 RDIMM 간의 랭크 혼합이 지원됩니다. 랭크가 다른 메모리 모듈을 설치할 때의 설치 순서에 대한 자세한 정보는 혼합 랭크가 지원되는 독립 메모리 모드의 내용을 참조하십시오.