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환경 사양

서버의 환경 사양 요약입니다. 모델에 따라 일부 기능을 사용할 수 없거나 일부 사양이 적용되지 않을 수 있습니다.

음향 잡음 방출​

음향 잡음 방출
서버에는 다음과 같은 음향 잡음 방출 선언이 있습니다.
  • 음력 수준(LWAd)

    • 유휴：

      • 최소: 5.2Bel

      • 일반: 5.8Bel

      • GPU: 6.4Bel

      • 스토리지: 6.4Bel

    • 작동:

      • 최소: 5.2Bel

      • 일반: 5.8Bel

      • GPU: 7.6Bel

      • 스토리지: 7.2Bel

  • 음력 수준(LpAm):

    • 유휴：

      • 최소: 37dBA

      • 일반: 41dBA

      • GPU: 48dBA

      • 스토리지: 48dBA

    • 작동:

      • 최소: 37dBA

      • 일반: 41dBA

      • GPU: 59dBA

      • 스토리지: 56dBA

주
  • 이 음력 수준은 ISO7779에 명시된 절차에 따라 제어된 음향 환경에서 측정되었으며 ISO 9296에 따라 보고됩니다.
  • 선언된 음향 잡음 수준은 다음 구성을 기반으로 하며 구성/조건에 따라 달라질 수 있습니다.

    • 최소 구성: 1x 125W CPU, 4x 16GB RDIMM, 4x 3.5" SAS HDD, SW RAID, 2x 온보드 10GB LAN 포트, 1x 750W PSU

    • 일반 구성: 2x 150W CPU, 4x 32GB RDIMM, 8x 3.5" SAS HDD, RAID 940-8i, 2x 온보드 10GB LAN 포트, 2x 750W PSU

    • GPU가 풍부한 구성: 2x 150W CPU, 32x 64GB RDIMM, 8x 3.5" SAS HDD, 1xRAID 940-8i, 2x 온보드 10GB LAN 포트, 8x NVDIA A2 GPU, 2x 1800W PSU

    • 스토리지가 풍부한 구성: 2x 195W CPU, 32x 64GB RDIMM, 32x 2.5" SAS HDD, 2x RAID 940-16i, 2x 온보드 10GB LAN 포트, 2x 1800W PSU

  • OSHA 또는 유럽 공동체 지침에 규정된 것과 같은 정부 규정은 작업장에서 소음 노출을 관리할 수 있고 사용자 및 사용자의 서버 설치에 적용할 수 있습니다. 설치 시 측정되는 실제 음력 수준은 설치하는 랙 수, 크기, 재료 및 방의 구성, 다른 장비의 소음 수준, 방 주변 온도 및 장비와 관련된 직원의 위치 등 다양한 요소에 따라 다릅니다. 또한, 이러한 정부 규정 준수는 직원들의 노출 기간 및 직원들의 청력 보호복 착용 여부를 포함하여 다양한 추가 요인에 따라 달라집니다. Lenovo는 해당 규정의 준수 여부를 확인하기 위해 이 분야에서 자격을 갖춘 전문가와 상담할 것을 권장합니다.

주변 온도 관리​

주변 온도 관리
중요사항

주변 온도가 지원되는 온도보다 높으면 서버가 종료됩니다. 주변 온도가 지원되는 온도 범위 내로 돌아올 때까지 서버 전원이 다시 켜지지 않습니다.

특정 구성 요소가 설치된 경우 주변 온도를 조정하십시오.　

  • 다음 구성 요소 중 하나 이상이 설치된 경우 주변 온도를 45°C 이하로 유지하십시오.

    • 최대 125W TDP의 프로세서

    • 용량이 32GB 미만인 RDIMM 32개

    • 최대 2개의 드라이브 백플레인(SATA SSD 드라이브만 지원됨)

    • PCIe 어댑터:*1

      • ThinkSystem Broadcom 5719 1Gb 4포트 RJ45 PCIe 이더넷 어댑터

      • ThinkSystem Intel I350-T4 1Gb 4포트 RJ45 PCIe 이더넷 어댑터

  • 다음 구성 요소 중 하나 이상이 설치된 경우 주변 온도를 40°C 이하로 유지하십시오.

    • 최대 150W TDP의 프로세서

    • 용량이 32GB 미만인 RDIMM 32개

    • 최대 2개의 드라이브 백플레인(SATA SSD 및 SATA HDD 드라이브만 지원됨)

    • PCIe 어댑터:*1

      • ThinkSystem Broadcom 5719 1Gb 4포트 RJ45 PCIe 이더넷 어댑터

      • ThinkSystem Intel I350-T4 1Gb 4포트 RJ45 PCIe 이더넷 어댑터

  • 다음 구성 요소 중 하나 이상이 설치된 경우 주변 온도를 35°C 이하로 유지하십시오.

    • 최대 195W TDP의 프로세서

    • 용량이 64GB 미만인 등록된 RDIMM 32개

    • 최대 4개의 드라이브 백플레인

    • ODD/테이프 드라이브(서버 모델에 따라 다름)

    • PCIe 어댑터:*1

      • 리타이머

      • HBA/RAID 어댑터

      • 이더넷 어댑터

      • NIC 어댑터

  • 다음 시나리오에서는 주변 온도를 30°C 이하로 유지하십시오.

    • 최대 250W TDP의 프로세서

    • 용량이 128GB 미만인 등록된 RDIMM 32개

    • 최대 2개의 드라이브 백플레인

    • ODD/테이프 드라이브(서버 모델에 따라 다름)

    • PCIe 어댑터:*1

      • 리타이머

      • HBA/RAID 어댑터

      • 이더넷 어댑터

      • NIC 어댑터

    • GPU 어댑터*1

    • 최대 195W TDP의 프로세서

    • 용량이 64GB 미만인 등록된 RDIMM 32개

    • 최대 4개의 드라이브 백플레인

    • ODD/테이프 드라이브(서버 모델에 따라 다름)

    • PCIe 어댑터:*1

      • 리타이머

      • HBA/RAID 어댑터

      • 이더넷 어댑터

      • NIC 어댑터

    • A2/L4 GPU 어댑터*1

  • 다음 시나리오에서는 주변 온도를 25°C 이하로 유지하십시오.

    • 최대 250W TDP의 프로세서

    • 용량이 128GB 미만인 등록된 RDIMM 32개

    • 최대 2개의 드라이브 백플레인

    • ODD/테이프 드라이브(서버 모델에 따라 다름)

    • PCIe 어댑터:*1

      • 리타이머

      • HBA/RAID 어댑터

      • 이더넷 어댑터

      • NIC 어댑터

    • GPU 어댑터*1

    • 최대 250W TDP의 프로세서

    • 용량이 64GB 미만인 등록된 RDIMM 32개

    • 최대 4개의 드라이브 백플레인

    • ODD/테이프 드라이브(서버 모델에 따라 다름)

    • PCIe 어댑터:*1

      • 리타이머

      • HBA/RAID 어댑터

      • 이더넷 어댑터

      • NIC 어댑터

    • A2/L4 GPU 어댑터*1

주

  1. * 지원되는 PCIe 어댑터 및 GPU 어댑터에 대한 자세한 정보는 Lenovo ServerProven 웹 사이트의 내용을 참조하십시오.

  2. 다양한 서버 구성의 스토리지 제한 사항에 대한 자세한 정보는 기술 규정을 참조하십시오.

환경​

환경
ThinkSystem ST650 V3은(는) ASHRAE 클래스 A2 사양을 준수합니다. 하드웨어 구성에 따라 일부 서버 모델은 ASHRAE 클래스 A3 또는 클래스 A4 사양과 호환됩니다. 작동 온도가 ASHRAE A2 사양의 범위를 벗어나는 경우 시스템 성능이 영향을 받을 수 있습니다.
  • 공기 온도:

    • 작동
      • ASHRAE 클래스 A2: 10°C~35°C(50°F~95°F), 900m(2,953ft) 이상의 고도에서 300m(984ft)가 상승할 때마다 최대 주변 온도가 1°C씩 하강.
      • ASHRAE 클래스 A3: 5°C~40°C(41°F~104°F), 900m(2,953ft) 이상의 고도에서 175m(574ft)가 상승할 때마다 최대 주변 온도가 1°C씩 하강.
      • ASHRAE 클래스 A4: 5°C~45°C(41°F~113°F), 900m(2,953ft) 이상의 고도에서 125m(410ft)가 상승할 때마다 최대 주변 온도가 1°C씩 하강
    • 서버 꺼짐: 5°C~45°C(41°F~113°F)
    • 운반/스토리지: -40°C~60°C(-40°F~140°F)
  • 최대 고도: 3,050m(10,000ft)
  • 상대 습도(비응축):
    • 작동
      • ASHRAE 클래스 A2: 8%~80%, 최대 이슬점: 21°C(70°F)
      • ASHRAE 클래스 A3: 8%~85%, 최대 이슬점: 24°C(75°F)
      • ASHRAE 클래스 A4: 8%~90%, 최대 이슬점: 24°C(75°F)
    • 운송/보관: 8%~90%
  • 미립자 오염
    주의
    대기 중 미립자 및 단독으로 혹은 습도나 온도와 같은 다른 환경 요인과 결합하여 작용하는 반응성 기체는 서버에 위험을 초래할 수도 있습니다. 미립자 및 가스 제한에 관한 정보는 미립자 오염의 내용을 참조하십시오.
주
본 서버는 표준 데이터 센터 환경을 위해 설계되었으며 산업 데이터 센터에 배치하는 것이 좋습니다.
  • 미립자 오염
    주의: 대기중 미립자(금속 조작 또는 입자) 및 단독으로 혹은 습도나 온도와 같은 다른 환경 요인과 결합하여 작용하는 반응성 기체는 본 문서에서 기술하는 장치에 위험을 초래할 수도 있습니다.