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分電盤の取り付け

分電盤を取り付けるには、このセクションの手順を実行します。

このタスクについて

潜在的な危険を回避するために、安全情報を読んで従ってください。

重要
  • 安全に作業を行うために、「取り付けのガイドライン」および「安全検査のチェックリスト」をお読みください。

  • ノードとシャーシの塗装されていない金属面のコンポーネントが含まれる静電防止板に触れて、パッケージからコンポーネントを取り出し、静電防止板の上に配置します。

手順

  1. 分電盤を取り付けます。
    1. 分電盤のねじ穴とノードのねじ穴の位置を合わせ、分電盤を下げて所定の位置に挿入します。
    2. 5 本のねじを締めて、ノードに分電盤を固定します。
      図に示す通り、スタンドオフを、分電盤の穴にしっかり固定します。
      図 1. 分電盤の取り付け
      Power distribution board installation
  2. 分電盤とシステム・ボードの間のケーブルを接続します (分電盤のケーブル配線 を参照)。

このタスクの完了後

  1. 電源バス・バーを再度取り付けます (電源バス・バーの取り付け を参照)。
  2. 必要に応じて、ノードに PCIe ライザー・アセンブリーを再度取り付け、システム・ボードに必要な PCIe ケーブルを再度接続します (PCIe ライザー・アセンブリーの取り付け および PCIe ライザーのケーブル配線 を参照)。
  3. 特定の構成によっては、必要に応じて、ライザー・ケーブルを再度接続した後に、ドライブ・ケージ、前面エアー・バッフルおよび背面エアー・バッフルまたは 2U パフォーマンス PHM を再度取り付けます (ドライブ・ケージ・アセンブリーの取り付けエアー・バッフルの取り付け およびプロセッサーおよびヒートシンクの取り付け) を参照)。
  4. ノードにファン・ケージを再度取り付け、システム・ボードにすべてのファン・ケーブルを再度接続します (ファン・ケージの取り付け を参照)。
  5. 必要に応じて、GPU エアー・ダクトを再度取り付けます (GPU エアー・ダクトの取り付け を参照)。
  6. 必要に応じて、内部アダプター・ブラケットを再度取り付け、内部アダプターに必要なすべてのケーブルを再度接続します (「内蔵アダプター・ブラケットの取り付け」、「2.5 型 ドライブ・バックプレーンのケーブル配線 」を参照)。
  7. 必要なケーブルが正しく配線され接続されていることを確認し、トップ・カバーを再度取り付けます (トップ・カバーの取り付け を参照)。
  8. シャーシにノードを再度取り付けます (シャーシにノードを取り付ける を参照)。
  9. 必要なパワー・サプライ・ユニットが取り付け済みであり、電源コードが接続され、ノードの電源が入っていることを確認します (ホット・スワップ・パワー・サプライの取り付けおよび ノードの電源オンを参照)
  10. 部品交換の完了に進みます (部品交換の完了 を参照)。