Installation d'un processeur
Cette tâche comporte des instructions, relatives à l'installation d'un processeur. Cette tâche nécessite l’utilisation d’un tournevis Torx T10, T20, Philips n° 1 et Philips n° 2.
À propos de cette tâche
Outils requis
Assurez-vous de disposer des outils requis répertoriés ci-dessous afin de pouvoir remplacer correctement le composant.
Kit de maintenance de la boucle d’eau SD665 V3 (Le support de la boucle d’eau contenu dans le kit de maintenance est réutilisable. Nous vous recommandons de le conserver au même endroit où le serveur est installé en vue de futurs remplacements.)
Kit de tampon de mastic de la boucle d’eau SD665 V3
Kits de tampon d’espace d’unité ou de tampon de mastic en fonction des unités installées dans le plateau. Pour plus d’informations, consultez les procédures de remplacement respectives.
Kits de tampon de mastic d’adaptateur de série ConnectX en fonction de l’adaptateur ConnectX installé dans le plateau. Pour plus d’informations, consultez les procédures de remplacement respectives.
Vis et tournevis
Préparez les tournevis suivants afin de pouvoir installer et retirer correctement les vis correspondantes.Type de tournevis Type de vis Tournevis T10 Torx Vis Torx T10 Tournevis Torx T20 Vis Torx T20 Tournevis cruciforme n°1 Vis cruciforme n°1 Tournevis cruciforme n°2 Vis cruciforme n°2
Lisez Conseils d'installation et Liste de contrôle d'inspection de sécurité pour vous assurer que vous travaillez en toute sécurité.
Mettez hors tension le plateau DWC correspondant sur lequel vous allez exécuter la tâche.
Débranchez tous les câbles externes du boîtier.
Exercez une force supplémentaire pour déconnecter les câbles QSFP éventuellement connectés à la solution.
Chaque connecteur de processeur doit toujours comporter un cache. Lorsque vous retirez ou installez un processeur, protégez les sockets vides du processeur avec un cache.
Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du connecteur de processeur sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de contaminants sur les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion.
Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice du processeur ou de la boucle d'eau. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs électriques dans le connecteur de processeur. Ne retirez pas le film de protection en pâte thermoconductrice de la plaque froide, sauf instruction contraire.
Avant d'installer un nouveau module de processeur ou un processeur de remplacement, mettez à jour le microprogramme du système au niveau le plus récent. Voir la section Mise à jour du microprogramme.
Pour éviter d’endommager la boucle d’eau, utilisez toujours le support de boucle d’eau lorsque vous retirez, installez ou pliez la boucle d’eau.
Pour obtenir la liste des processeurs pris en charge par votre système, consultez le site Site Web Lenovo ServerProven. Tous les processeurs sur le carte mère doivent avoir la même vitesse, le même nombre de cœurs et la même fréquence.
Les dispositifs en option disponibles pour votre système peuvent avoir des exigences relatives au processeur spécifiques. Voir la documentation fournie avec le dispositif en option pour plus d'informations.
Pour identifier l’emplacement et l’orientation du tampon d’espace/tampon de mastic, voir Identification et emplacement du tampon d’espace/tampon de mastic.
Avant de remplacer le tampon d’espace/tampon de mastic, nettoyez délicatement la plaque d’interface ou la surface du matériel à l’aide d’un chiffon doux imbibé d’alcool.
Maintenez le tampon d’espace/tampon de mastic en faisant preuve de précautions afin de ne pas le déformer. Assurez-vous qu’aucun trou de vis ou orifice n’est obstrué par le tampon d’espace/le tampon de mastic.
N’utilisez pas de tampon de mastic périmé. Vérifiez la date de péremption sur l’emballage du tampon de mastic. Si les tampons de mastic ont dépassé la date limite d’utilisation, achetez-en de nouveaux afin de les remplacer correctement.
Accédez à Site Web de téléchargement des pilotes et logiciel pour ThinkSystem SD665 V3 pour consulter les dernières mises à jour de microprogramme et de pilote disponibles pour votre serveur.
Consultez Mise à jour du microprogramme pour plus d’informations sur les outils de mise à jour du microprogramme.
Procédure
Assurez-vous de bien suivre les Consignes de remplacement du tampon d’espace/tampon de mastic.
Assurez-vous de bien suivre les Consignes de remplacement du tampon d’espace/tampon de mastic.
Installez les modules de mémoire. Voir Installation d'un module de mémoire.
Installez l’ensemble DIMM. Voir Installation d’un ensemble DIMM.
Installez le fond de panier M.2. Voir Installation du fond de panier M.2.
Installez le boîtier d’unités de disque dur. Voir Installation du boîtier d'unités de disque dur.
Installez l’assemblage de cartes mezzanines PCIe. Voir Installation d’un assemblage de cartes mezzanines PCIe (ConnectX-6), Installation d’un assemblage de cartes mezzanines PCIe (ConnectX-7 NDR 200), ou Installation d’un assemblage de cartes mezzanines PCIe (ConnectX-7 NDR 400).
Installez les traverses. Voir Installation des traverses.
Installez le cache du plateau. Voir Installation d'un cache de plateau.
Installez le plateau dans le boîtier. Voir Installation d’un plateau DWC dans le boîtier.
- Branchez tous les câbles externes requis sur la solution.RemarqueExercez une force supplémentaire pour connecter les câbles QSFP à la solution.
Vérifiez le voyant d’alimentation de chaque nœud afin de vous assurer qu’il passe d’un clignotement rapide à un clignotement lent pour indiquer que tous les nœuds sont sous tension.
Vidéo de démonstration