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プロセッサー・ヒートシンクの取り付け (トレーニングを受けた技術員のみ)

ヒートシンクを取り付けるには、このセクションの説明に従ってください。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

このタスクについて

重要

このコンポーネントの取り外しと取り付けは、トレーニングを受けた技術員が行う必要があります。適切なトレーニングを受けずに部品の取り外しまたは取り付けを行わないでください。

潜在的な危険を回避するために、安全情報を読んで従ってください。

  • S002
    disconnect all power
    注意
    装置の電源制御ボタンおよびパワー・サプライの電源スイッチは、装置に供給されている電流をオフにするものではありません。デバイスには 2 本以上の電源コードが使われている場合があります。デバイスから完全に電気を取り除くには電源からすべての電源コードを切り離してください。
  • S012
    hot surface
    注意
    高温の面が近くにあります。
重要
  • 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。

  • コンポーネントが入っている帯電防止パッケージをノードの塗装されていない金属面に接触させてから、コンポーネントをパッケージから取り出し、帯電防止面の上に置きます。

  • プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。

  • プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットにある電気コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。

手順

  1. このタスクの準備をします。
    1. 注射器を使用してプロセッサーの上部に熱伝導グリースを塗布します。等間隔で 4 つの点を描くようにし、それぞれの点が熱伝導グリース約 0.1 ml です。
      重要
      • プロセッサー上に古い熱伝導グリースがついている場合は、アルコール・クリーニング・パッドを使用して、慎重にプロセッサーの上部をクリーニングします。クリーニング・パッドは、熱伝導グリースをすべて拭き取ったら廃棄してください。
      • プロセッサーの上部に熱伝導グリースを塗布する前に、アルコールが完全に蒸発したことを確認してください。
      • 最適なパフォーマンスを確保するために、新しいヒートシンクの製造日を確認し、2 年を超えていないことを確認してください。
    図 1. 熱伝導グリースの塗布
    Heat sink thermal grease
  2. プロセッサー・ヒートシンクを取り付けます。
    1. ヒートシンクをプロセッサー・ソケットのガイド・ピンに合わせた後、ヒートシンクをプロセッサー・ソケットに挿入します。
    2. プラス・ドライバーを使用して、ヒートシンク・ラベルに示されている取り付け順序で拘束ねじを完全に締め付けます。ねじを止まるまで締めます。次に、ヒートシンクの下のねじ肩とプロセッサー・ソケットの間にすき間がないことを目視で確認します。(参考までに、きつく締めるためにナットに必要なトルクは 1.4 から 1.6 ニュートン・メーター、12 から 14 インチ・ポンドです)。
      重要
      • プロセッサーの損傷を避けるため、必ず、図に示す締め付け順序に従ってください。

      図 2. プロセッサー・ヒートシンクの取り付け
      Heat sink installation

 

このタスクの完了後