プロセッサー・ヒートシンクの取り外し (トレーニングを受けた技術員のみ)

このセクションの手順に従って、プロセッサー・ヒートシンクを取り外します。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

手順

1. このタスクの準備をします。
   1. 該当する場合、トップ・カバーを固定しているロック・デバイス (ケンジントン・ロックなど) をロック解除または取り外した後、トップ・カバーを取り外します (トップ・カバーの取り外しを参照)。
   2. エアー・バッフルを取り外します (エアー・バッフルの取り外しを参照)。
   3. メモリー・モジュールをすべて取り外します (メモリー・モジュールの取り外し を参照)。
2. プロセッサー・ヒートシンクを取り外します。
   重要

   • プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。

   • プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットにある電気コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。

   1. プラス・ドライバーを使用し、ヒートシンク・ラベルと次の図に示されている取り外し順序で、拘束ねじをヒートシンクから完全に緩めます。
   2. ヒートシンクを平らに持ち上げて、ノードから取り外します。
      重要

      プロセッサーの損傷を避けるため、必ず、図に示す順序に従って緩めてください。

      図 1. プロセッサー・ヒートシンクの取り外し