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システム・ボードの取り外し

このセクションの手順に従って、システム・ボードを取り外します。

S002
disconnect all power
注意
装置の電源制御ボタンおよびパワー・サプライの電源スイッチは、装置に供給されている電流をオフにするものではありません。デバイスには 2 本以上の電源コードが使われている場合があります。デバイスから完全に電気を取り除くには電源からすべての電源コードを切り離してください。
S012
hot surface
注意
高温の面が近くにあります。

このタスクについて

重要
  • このコンポーネントの取り外しと取り付けは、トレーニングを受けた技術員が行う必要があります。適切なトレーニングを受けずに取り外しまたは取り付けを行わないでください。

  • システム・ボードを交換する際は、常にサーバーを最新のファームウェアに更新するか、既存のファームウェアを復元する必要があります。最新のファームウェアまたは既存のファームウェアのコピーが手元にあることを確認してから、先に進んでください。
  • メモリー・モジュールを取り外すときは、各メモリー・モジュールにスロット番号のラベルを付けて、システム・ボードからすべてのメモリー・モジュールを取り外し、再取り付け用に静電防止板の上に置きます。

  • ケーブルを切り離すときは、各ケーブルのリストを作成し、ケーブルが接続されているコネクターを記録してください。また、新しいシステム・ボードを取り付けた後に、その記録をケーブル配線チェックリストとして使用してください。

重要

手順

  1. このタスクの準備をします。
    1. Lenovo XClarity Controller IP アドレス、重要プロダクト・データ、およびサーバーのマシン・タイプ、型式番号、シリアル番号、固有 ID、資産タグなどのすべてのシステム構成情報を記録します。
    2. SED 暗号化が有効な場合は、SED AK のバックアップを保持します。自己暗号化ドライブ認証キー (SED AK) の管理を参照してください。
    3. 該当する場合は、Lenovo Features on Demand アクティベーション・キーをエクスポートします。Lenovo XClarity Controller ポータル・ページ でサーバーと互換性のある XCC に関する資料のライセンス管理セクションを参照してください。
    4. Lenovo XClarity Essentials を使用して、システム構成を外部デバイスに保存します。
    5. システム・イベント・ログを外部メディアに保存します。
    6. 該当する場合は、OCP モジュールを取り外します。OCP モジュールの取り外しを参照してください。
    7. トップ・カバーを取り外します。トップ・カバーの取り外し参照してください。
    8. 該当する場合は、内部ドライブを取り外します。内部ドライブの取り外し を参照してください。
    9. 該当する場合は、内蔵ドライブ・バックプレーンを取り外します。内部ドライブ・バックプレーンの取り外しを参照してください。
    10. 該当する場合は、内部ドライブ・ケージを取り外します。内部ドライブ・ケージの取り外し を参照してください。
    11. すべての PCIe アセンブリーを取り外します。PCIe ライザー・アセンブリーの取り外しを参照してください。
    12. プロセッサー・エアー・バッフルを取り外します。プロセッサー・エアー・バッフルの取り外し を参照してください。
    13. 侵入検出スイッチを取り外します。ケーブル付き侵入検出スイッチの取り外し を参照してください。
    14. すべてのファン・モジュールを取り外します。ファン・モジュールの取り外し を参照してください。
    15. ファン・ケージを取り外します。ファン・ケージの取り外しを参照してください。.
    16. ファン制御ボード (FCB) を取り外します。ファン制御ボード (FCB) の取り外し を参照してください。
    17. 該当する場合は、通気センサー・ボードを取り外します。通気センサー・ボードの取り外し を参照してください。
    18. 各メモリー・モジュールにスロット番号のラベルを付けて、システム・ボード・アセンブリーからすべてのメモリー・モジュールを取り外し、再取り付け用に静電防止板の上に置きます。メモリー・モジュールの取り外しを参照してください。
    19. ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュール を取り外します。ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールの取り外しを参照してください。
    20. 該当する場合、MicroSD カードをシステム・ボードから取り外し、新しいシステム・ボードに取り付けます。MicroSD カードの取り外しを参照してください。
    21. ヒートシンクとプロセッサーを取り外します。ヒートシンクの取り外しおよびプロセッサーの取り外しを参照してください。
  2. システム・ボードからすべてのケーブルを切り離します。ケーブルを切り離すときは、各ケーブルのリストを作成し、ケーブルが接続されているコネクターを記録してください。また、新しいシステム・ボードを取り付けた後に、その記録をケーブル配線チェックリストとして使用してください。
  3. プランジャーを引き上げます。次に、プランジャーとハンドルを持ち、システム・ボードを後方に少しスライドしてシャーシから外します。
    図 1. システム・ボードの取り外し

  4. システム・ボードの左端を回転させ、システム・ボードをシャーシから取り外します。
    図 2. システム・ボードの取り外し

このタスクの完了後

  • 交換用ユニットを取り付けます。システム・ボードの取り付け を参照してください。

  • コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。

    重要
    システム・ボードを返却する前に、新しいシステム・ボードから取り外したプロセッサー・ソケット・カバーを取り付けてください。プロセッサー・ソケット・カバーを交換するには、次の手順を実行します。
    1. 新しいシステム・ボードのプロセッサー・ソケット・アセンブリーからソケット・カバーを取り出し、取り外されたシステム・ボードのプロセッサー・ソケット・アセンブリーの上に正しく配置します。

    2. ソケット・カバーの脚をプロセッサー・ソケット・アセンブリーに静かに押し込み、ソケット・ピンの損傷を防ぐために端を押します。ソケット・カバーがしっかりと取り付けられたときに、クリック音が聞こえる場合があります。

    3. ソケット・カバーがプロセッサー・ソケット・アセンブリーにしっかりと取り付けられていることを確認してください

  • コンポーネントのリサイクルを予定している場合、リサイクルのためのシステム・ボードの分解を参照してください。

デモ・ビデオ

YouTube で手順を参照