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プロセッサーおよびヒートシンクの取り付け

このタスクでは、アセンブルされたプロセッサーとヒートシンク (プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) と呼ばれています)、プロセッサー、ヒートシンクの取り付け手順を説明します。これらのタスクすべてに Torx T30 ドライバーが必要です。

重要
  • 各プロセッサー・ソケットには必ずカバーまたは PHM が取り付けられている必要があります。PHM の取り外しまたは取り付けを行うときは、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。

  • プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。

  • PHM の取り外しと取り付けは、一度に 1 つの PHM だけにしてください。システム・ボードで複数のプロセッサーがサポートされている場合は、最初のプロセッサー・ソケットから PHM の取り付けを開始します。

  • プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットの電源コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。指示があるまで、ヒートシンクからグリースのカバーを取り外さないでください。

  • 最適なパフォーマンスを確保するために、新しいヒートシンクの製造日を確認し、2 年を超えていないことを確認してください。それ以外の場合は、既存の熱伝導グリースを拭き取り、最適な温度で機能するよう、新しいグリースを当ててください。

  • プロセッサーは静電気の影響を受けやすいコンポーネントです。取扱いには特に注意してください。詳しくは、静電気の影響を受けやすいデバイスの取り扱いを参照してください。

  • ThinkSystem SN850 Xeon SP Gen2 では、新しいプロセッサー・パッケージには、各パッケージにプロセッサー 1 つのみが含まれています。システム構成に応じた十分なプロセッサー・パッケージをご購入ください。

  • PHM には、それを取り付けるソケットおよびソケット内の向きを決めるしるしがあります。

  • ご使用のプロセッサーでサポートされているプロセッサーのリストについては、Lenovo ServerProven Web サイトを参照してください。システムボードに取り付けるプロセッサーはすべて、速度、コア数、および周波数が同じでなければなりません。

  • 新しい PHM の取り付けまたはプロセッサーの交換前に、システム・ファームウェアを最新レベルに更新します。ファームウェアの更新 を参照してください。

  • 追加の PHM を取り付けると、システムのメモリー要件が変更される場合があります。プロセッサーとメモリーの関係表については、メモリー装着の参照を参照してください。

  • システムで使用できるオプション・デバイスに、特定のプロセッサー要件がある場合があります。詳しくは、オプション・デバイスに付属の資料を参照してください。

以下にプロセッサー・モデルを取り付ける場合は、サーバー環境が 30°C より高く設定されていないことを確認します。サーバーが 30°C より高い環境で作動している場合、ファン・エラーやパフォーマンスの低下が生じる可能性があります。
  • Intel Xeon Gold 6126T 12C 125W 2.6GHz プロセッサー

  • Intel Xeon Gold 6144 8C 150W 3.5GHz プロセッサー

  • Intel Xeon Gold 6146 12C 165W 3.2GHz プロセッサー

  • Intel Xeon Platinum 8160T 24C 150W 2.1GHz プロセッサー

  • Intel Xeon Platinum 6244 8C 150W 3.6GHz プロセッサー

PHM をインストールする前に:
ご使用のシステムのヒートシンク、プロセッサー、プロセッサー保持器具は、図と異なる場合があります。
  1. 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインをお読みください。

  2. 計算ノードの電源をオフにします (手順については 計算ノードの電源をオフにするを参照)。

  3. シャーシに計算ノードが取り付けられている場合は、それを取り外します (手順については 計算ノードの取り外しを参照)。
  4. 帯電防止されている平らな場所に計算ノードを注意して置きます。
  5. 計算ノード・カバーを取り外します (手順については 計算ノード・カバーの取り外しを参照)。

  6. 既存の PHM が取り付けられている場合は取り外します。プロセッサーとヒートシンクの取り外しを参照してください。

    交換用のプロセッサーには、長方形および正方形のプロセッサー保持器具が付属しています。長方形の保持器具は、プロセッサーに取り付けられています。正方形の保持器具は破棄できます。
  7. ヒートシンクを交換する場合は、プロセッサー保持器具を交換します。プロセッサー保持器具は再利用しません。

    1. 古いプロセッサー保持器具を取り外します。

      図 1. プロセッサー保持器具の取り外し
      Processor retainer removal
      プロセッサーを保持器具から取り外したら、接点や熱伝導グリース (塗布されている場合) に触れないように、プロセッサーの長辺を持ちます。

      プロセッサー接点側を上向きにして、保持器具の端を下向きに緩めてプロセッサーから離し、保持クリップを開放して、プロセッサーを保持器具から取り外します。古い保持器具を廃棄します。

    2. 新しいプロセッサー保持器具を取り付けます。

      図 2. プロセッサー保持器具の取り付け
      Processor retainer installation
      1. 三角マークが合うように、新しい保持器具にプロセッサーを配置します。次に、プロセッサーのマークのない側の端を保持器具に挿入します。

      2. プロセッサーの挿入した側の端を固定しながら、保持器具の反対端を下向きに緩めてプロセッサーから離し、プロセッサーを保持器具のクリップの下に押し込みます。

        プロセッサーが保持器具から外れて落ちないように、挿入した後は、プロセッサーの接点側を上向きにして、プロセッサー保持器具の側面を持ってプロセッサー保持器具アセンブリーを持ちます。

      3. プロセッサー上に古い熱伝導グリースがついている場合は、アルコール・クリーニング・パッドを使用して、慎重にプロセッサーの上部をクリーニングします。

        プロセッサーの上部に新しい熱伝導グリースを塗布する場合は、アルコールが完全に蒸発したことを確認してから行ってください。
  8. プロセッサーを交換する場合:

    1. プロセッサー識別ラベルをヒートシンクから取り外し、交換用プロセッサーに付属する新しいラベルと交換します。

    2. 注射器を使用してプロセッサーの上部に熱伝導グリースを塗布します。等間隔で 4 つの点を描くようにし、それぞれの点が熱伝導グリース約 0.1 ml です。

      図 3. 熱伝導グリースの適切な形
      Proper shape of the thermal grease
      1. プロセッサーの接点側を下にして、慎重にプロセッサーおよび保持器具を平らな面に置きます。

      2. 熱伝導グリースをシリンジの半分 (約 0.65 g)、プロセッサーの上部中央に塗布します。

  9. ヒートシンクを交換する場合、プロセッサー ID ラベルを古いヒートシンクから取り外し、新しいヒートシンクの同じ場所に配置します。ラベルは三角の位置合わせマークに最も近いヒートシンク側面にあります。

    ラベルを取り外して新しいヒートシンクに配置できない場合、または輸送時にラベルが損傷した場合、ラベルは油性マーカーを使用して配置されるため、新しいヒートシンクの同じ場所あるプロセッサー ID ラベルからのプロセッサーのシリアル番号を書き留めます。

  10. プロセッサーとヒートシンクが分離している場合は、これらをアセンブルします。

    • プロセッサーを交換する場合は、プロセッサーと保持器具を配送用トレイに入れたまま、プロセッサーと保持器具にヒートシンクを取り付けます。

    • ヒートシンクを交換する場合は、ヒートシンクを配送用トレイから取り外し、プロセッサーと保持器具をヒートシンク配送用トレイの反対側の半分にプロセッサー接点の面を下にして置きます。プロセッサーが保持器具から外れて落ちないように、プロセッサー保持器具の側面を持ち、配送用トレイに収めるために裏返すまでは、プロセッサーの接点側を上向きにしておきます。

    図 4. 配送用トレイ内で PHM をアセンブルする
    Heat sink and processor assembly
    1. プロセッサー保持器具とヒートシンクの三角マークの位置を合わせるか、プロセッサー保持器具の三角マークをヒートシンクの切り欠きに位置合わせします。

    2. ヒートシンクの穴にプロセッサー保持クリップを挿入します。

    3. 保持器具を押して、4 つの角のクリップすべてにはめます。

図 5. システム・ボード上のプロセッサーの位置
Processor locations

PHM を取り付けるには、次のステップを実行してください。

  1. プロセッサー・ソケット・カバーがプロセッサー・ソケットに取り付けられている場合は、カバーの両端の半円に指を置いてシステム・ボードから持ち上げ、カバーを取り外します。
  2. プロセッサー・ヒートシンク・モジュールをシステム・ボードに取り付けます。
    図 6. PHM の取り付け
    PHM installation
    1. プロセッサー・ソケットの三角マークとガイド・ピンを PHM に位置合わせし、PHM をプロセッサー・ソケットに挿入します。
      重要
      コンポーネントの損傷を避けるために、示されたとおりの順序に従って締めてください。
    2. ヒートシンク・ラベルに示されている取り付け順序で Torx T30 拘束ファスナーを完全に締めます。ねじを止まるまで締めます。次に、ヒートシンクの下のねじ肩とプロセッサー・ソケットの間にすき間がないことを目視で確認します。(参考までに、きつく締めるためにナットに必要なトルクは 1.4 から 1.6 ニュートン・メーター、12 から 14 インチ・ポンドです)。

PHM を取り付けた後、次のステップを実行してください。

  1. エアー・バッフルを取り付けます (手順については エアー・バッフルの取り付けを参照)。

  2. 計算ノード・カバーを取り付けます (手順については 計算ノード・カバーの取り付けを参照)。
  3. 計算ノードをシャーシの中に取り付けます (手順については、計算ノードの取り付けを参照)。

デモ・ビデオ

YouTube で手順を参照