プロセッサーおよびヒートシンクの取り付け

安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインをお読みください。

計算ノードの電源をオフにします (手順については 計算ノードの電源をオフにするを参照)。

計算ノード・カバーを取り外します (手順については 計算ノード・カバーの取り外しを参照)。

既存の PHM が取り付けられている場合は取り外します。プロセッサーとヒートシンクの取り外しを参照してください。

ヒートシンクを交換する場合は、プロセッサー保持器具を交換します。プロセッサー保持器具は再利用しません。

1. 古いプロセッサー保持器具を取り外します。

   図 1. プロセッサー保持器具の取り外し
   
   
   注

   プロセッサーを保持器具から取り外したら、接点や熱伝導グリース (塗布されている場合) に触れないように、プロセッサーの長辺を持ちます。

   プロセッサー接点側を上向きにして、保持器具の端を下向きに緩めてプロセッサーから離し、保持クリップを開放して、プロセッサーを保持器具から取り外します。古い保持器具を廃棄します。

2. 新しいプロセッサー保持器具を取り付けます。

   図 2. プロセッサー保持器具の取り付け
   
   

   1. 三角マークが合うように、新しい保持器具にプロセッサーを配置します。次に、プロセッサーのマークのない側の端を保持器具に挿入します。

   2. プロセッサーの挿入した側の端を固定しながら、保持器具の反対端を下向きに緩めてプロセッサーから離し、プロセッサーを保持器具のクリップの下に押し込みます。

      プロセッサーが保持器具から外れて落ちないように、挿入した後は、プロセッサーの接点側を上向きにして、プロセッサー保持器具の側面を持ってプロセッサー保持器具アセンブリーを持ちます。

   3. プロセッサー上に古い熱伝導グリースがついている場合は、アルコール・クリーニング・パッドを使用して、慎重にプロセッサーの上部をクリーニングします。

      注

      プロセッサーの上部に新しい熱伝導グリースを塗布する場合は、アルコールが完全に蒸発したことを確認してから行ってください。

プロセッサーを交換する場合:

1. プロセッサー識別ラベルをヒートシンクから取り外し、交換用プロセッサーに付属する新しいラベルと交換します。

2. 注射器を使用してプロセッサーの上部に熱伝導グリースを塗布します。等間隔で 4 つの点を描くようにし、それぞれの点が熱伝導グリース約 0.1 ml です。

   図 3. 熱伝導グリースの適切な形
   
   

   1. プロセッサーの接点側を下にして、慎重にプロセッサーおよび保持器具を平らな面に置きます。

   2. 熱伝導グリースをシリンジの半分 (約 0.65 g)、プロセッサーの上部中央に塗布します。

ヒートシンクを交換する場合、プロセッサー ID ラベルを古いヒートシンクから取り外し、新しいヒートシンクの同じ場所に配置します。ラベルは三角の位置合わせマークに最も近いヒートシンク側面にあります。

ラベルを取り外して新しいヒートシンクに配置できない場合、または輸送時にラベルが損傷した場合、ラベルは油性マーカーを使用して配置されるため、新しいヒートシンクの同じ場所あるプロセッサー ID ラベルからのプロセッサーのシリアル番号を書き留めます。

プロセッサーとヒートシンクが分離している場合は、これらをアセンブルします。

図 4. 配送用トレイ内で PHM をアセンブルする

1. プロセッサー保持器具とヒートシンクの三角マークの位置を合わせるか、プロセッサー保持器具の三角マークをヒートシンクの切り欠きに位置合わせします。

2. ヒートシンクの穴にプロセッサー保持クリップを挿入します。

3. 保持器具を押して、4 つの角のクリップすべてにはめます。